JPH023628Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH023628Y2 JPH023628Y2 JP1984084248U JP8424884U JPH023628Y2 JP H023628 Y2 JPH023628 Y2 JP H023628Y2 JP 1984084248 U JP1984084248 U JP 1984084248U JP 8424884 U JP8424884 U JP 8424884U JP H023628 Y2 JPH023628 Y2 JP H023628Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- chip
- film carrier
- mold
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H10W90/756—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984084248U JPS611843U (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | フイルムキヤリアicの切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984084248U JPS611843U (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | フイルムキヤリアicの切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS611843U JPS611843U (ja) | 1986-01-08 |
| JPH023628Y2 true JPH023628Y2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1990-01-29 |
Family
ID=30633593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984084248U Granted JPS611843U (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | フイルムキヤリアicの切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS611843U (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2733673B1 (fr) * | 1995-05-05 | 1997-06-20 | Oreal | Dispositif de conditionnement et d'application d'un produit de maquillage |
-
1984
- 1984-06-08 JP JP1984084248U patent/JPS611843U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS611843U (ja) | 1986-01-08 |
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