JPH11333917A - 帯状フィルムの成形方法およびこの成形方法を用いた装置 - Google Patents
帯状フィルムの成形方法およびこの成形方法を用いた装置Info
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- JPH11333917A JPH11333917A JP14534098A JP14534098A JPH11333917A JP H11333917 A JPH11333917 A JP H11333917A JP 14534098 A JP14534098 A JP 14534098A JP 14534098 A JP14534098 A JP 14534098A JP H11333917 A JPH11333917 A JP H11333917A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化した帯状フィルムの成形方法およびこ
の成形方法を用いた装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 帯状フィルム３１にエンボス部３２を形
成する所定箇所を加熱した後、エンボス部３２および送
り孔３３を形成し、その後、このエンボス部３２および
送り孔３３を形成した同一金型を用いて内底面孔を形成
するものである。
の成形方法を用いた装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 帯状フィルム３１にエンボス部３２を形
成する所定箇所を加熱した後、エンボス部３２および送
り孔３３を形成し、その後、このエンボス部３２および
送り孔３３を形成した同一金型を用いて内底面孔を形成
するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、食品または薬品等
の包装用ブリスタフィルムや、電子部品の搬送用のキャ
リアテープ等に用いる帯状フィルムの成形方法およびこ
の成形方法を用いた装置に関するものである。
の包装用ブリスタフィルムや、電子部品の搬送用のキャ
リアテープ等に用いる帯状フィルムの成形方法およびこ
の成形方法を用いた装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の帯状フィルムの成形方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。
ついて、図面を参照しながら説明する。
【０００３】図４は従来の帯状フィルムの成形装置の要
部斜視図、図５は同要部である下金型部および上金型部
の断面図、図６は帯状フィルムの斜視図である。
部斜視図、図５は同要部である下金型部および上金型部
の断面図、図６は帯状フィルムの斜視図である。
【０００４】従来の帯状フィルムの成形装置は、まず、
上加熱チップ１を有する上加熱体２と、下加熱チップ３
を有する下加熱体４との間に帯状フィルム１１を挟持し
一定時間エンボス成形する部分を加熱する。
上加熱チップ１を有する上加熱体２と、下加熱チップ３
を有する下加熱体４との間に帯状フィルム１１を挟持し
一定時間エンボス成形する部分を加熱する。
【０００５】次に、帯状フィルム１１を所定ピッチ移送
した後、加熱されたエンボス成形部分をエンボス成形す
るエンボス成形ポンチ２１と、送り孔１３を形成する送
り孔用パンチ２２を備えた上金型部２３と、この上金型
部２３のエンボス成形ポンチ２１と送り孔用パンチ２２
とを嵌合するダイホルダ２４を備えた下金型部２５とに
よりプレスして、エンボス部１２および送り孔１３を形
成する。
した後、加熱されたエンボス成形部分をエンボス成形す
るエンボス成形ポンチ２１と、送り孔１３を形成する送
り孔用パンチ２２を備えた上金型部２３と、この上金型
部２３のエンボス成形ポンチ２１と送り孔用パンチ２２
とを嵌合するダイホルダ２４を備えた下金型部２５とに
よりプレスして、エンボス部１２および送り孔１３を形
成する。
【０００６】最後に、帯状フィルム１１を所定ピッチ移
送した後、エンボス部１２の内底面に内底面孔の加工を
行うための内底面孔用金型（本図では、図示せず。）お
よび内底面孔用プレス装置（本図では、図示せず。）を
用いて、内底面孔１４を形成して、エンボス部１２、送
り孔１３および内底面孔１４を備えた帯状フィルム１１
を形成していた。
送した後、エンボス部１２の内底面に内底面孔の加工を
行うための内底面孔用金型（本図では、図示せず。）お
よび内底面孔用プレス装置（本図では、図示せず。）を
用いて、内底面孔１４を形成して、エンボス部１２、送
り孔１３および内底面孔１４を備えた帯状フィルム１１
を形成していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ここで、帯状フィルム
１１にエンボス部１２および送り孔１３を形成した後に
内底面孔１４を形成するために内底面孔１４の加工を行
うための内底面孔用金型および内底面孔用プレス装置を
必要とするので、帯状フィルムの成形装置自体が大型化
してしまうという課題を有していた。
１１にエンボス部１２および送り孔１３を形成した後に
内底面孔１４を形成するために内底面孔１４の加工を行
うための内底面孔用金型および内底面孔用プレス装置を
必要とするので、帯状フィルムの成形装置自体が大型化
してしまうという課題を有していた。
【０００８】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、小型化した帯状フィルムの成形方法およびこの成形
方法を用いた装置を提供することを目的とするものであ
る。
で、小型化した帯状フィルムの成形方法およびこの成形
方法を用いた装置を提供することを目的とするものであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、エンボス部および送り孔を形成した同一金
型を用いて内底面孔を形成するものである。
に本発明は、エンボス部および送り孔を形成した同一金
型を用いて内底面孔を形成するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、帯状フィ
ルムのエンボス部を形成する所定箇所を加熱し、この加
熱した帯状フィルムを所定ピッチ移送してエンボス部お
よび送り孔を形成した後、所定ピッチ移送して、このエ
ンボス部および送り孔を形成した下流側に一体に設けた
金型を用いて内底面孔を形成するもので、金型コストを
低減できるという作用を奏するものである。
ルムのエンボス部を形成する所定箇所を加熱し、この加
熱した帯状フィルムを所定ピッチ移送してエンボス部お
よび送り孔を形成した後、所定ピッチ移送して、このエ
ンボス部および送り孔を形成した下流側に一体に設けた
金型を用いて内底面孔を形成するもので、金型コストを
低減できるという作用を奏するものである。
【００１１】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の帯状フィルムに、エンボス部および送り孔を形成す
るのと同時に、所定ピッチ移送した前記帯状フィルムに
内底面孔を形成するもので、生産性が向上するという作
用を奏するものである。
載の帯状フィルムに、エンボス部および送り孔を形成す
るのと同時に、所定ピッチ移送した前記帯状フィルムに
内底面孔を形成するもので、生産性が向上するという作
用を奏するものである。
【００１２】また、請求項３記載の発明は、帯状フィル
ムを挟持してエンボス部を加熱する加熱機構と、この加
熱機構により加熱された帯状フィルムの進行方向にエン
ボス部および送り孔を形成する下金型部および上金型部
とを有する金型機構と、この金型機構の下金型部および
上金型部に内底面孔を形成する内底面用ダイおよび内底
面用パンチをそれぞれ設け、この金型機構または前記加
熱機構の前後いずれかに前記帯状フィルムを移送する移
送機構を備えたもので、帯状フィルムの形成装置を小型
化できるという作用を有するものである。
ムを挟持してエンボス部を加熱する加熱機構と、この加
熱機構により加熱された帯状フィルムの進行方向にエン
ボス部および送り孔を形成する下金型部および上金型部
とを有する金型機構と、この金型機構の下金型部および
上金型部に内底面孔を形成する内底面用ダイおよび内底
面用パンチをそれぞれ設け、この金型機構または前記加
熱機構の前後いずれかに前記帯状フィルムを移送する移
送機構を備えたもので、帯状フィルムの形成装置を小型
化できるという作用を有するものである。
【００１３】また、請求項４記載の発明は、請求項３記
載の金型機構は、下金型部と上金型部とからなり、下金
型部は、ダイホルダと、このダイホルダの上面にエンボ
ス成形ダイおよび送り孔成形ダイを有するエンボス・送
り孔形成ダイプレート部とこのエンボス・送り孔形成ダ
イプレート部に連接して内底面用孔ダイを有する内底面
孔形成ダイプレート部とを設けたダイプレートを備え、
上金型部は、パンチホルダと、このパンチホルダに挿通
して設けた前記下金型部のエンボス成形ダイ、送り孔成
形ダイに嵌合するエンボス・送り孔ポンチプレート部と
このエンボス・送り孔ポンチプレート部に連接して設け
た前記下金型部の内底面用孔ダイに嵌合する内底面孔用
ポンチプレート部とを備えたポンチプレートと、このポ
ンチプレートの下方に前記エンボス成形ポンチ、送り孔
用パンチおよび内底面用パンチと挿通するストリッパプ
レートを付勢部材を介して備えてなるもので、帯状フィ
ルムの形成装置を小型化できるという作用を有するもの
である。
載の金型機構は、下金型部と上金型部とからなり、下金
型部は、ダイホルダと、このダイホルダの上面にエンボ
ス成形ダイおよび送り孔成形ダイを有するエンボス・送
り孔形成ダイプレート部とこのエンボス・送り孔形成ダ
イプレート部に連接して内底面用孔ダイを有する内底面
孔形成ダイプレート部とを設けたダイプレートを備え、
上金型部は、パンチホルダと、このパンチホルダに挿通
して設けた前記下金型部のエンボス成形ダイ、送り孔成
形ダイに嵌合するエンボス・送り孔ポンチプレート部と
このエンボス・送り孔ポンチプレート部に連接して設け
た前記下金型部の内底面用孔ダイに嵌合する内底面孔用
ポンチプレート部とを備えたポンチプレートと、このポ
ンチプレートの下方に前記エンボス成形ポンチ、送り孔
用パンチおよび内底面用パンチと挿通するストリッパプ
レートを付勢部材を介して備えてなるもので、帯状フィ
ルムの形成装置を小型化できるという作用を有するもの
である。
【００１４】また、請求項５記載の発明は、請求項４記
載のエンボス・送り孔形成ダイプレート部と内底面孔形
成ダイプレート部とは、段差を有して設けられたもの
で、内底面孔を形成する際の位置決め精度が向上すると
いう作用を有するものである。
載のエンボス・送り孔形成ダイプレート部と内底面孔形
成ダイプレート部とは、段差を有して設けられたもの
で、内底面孔を形成する際の位置決め精度が向上すると
いう作用を有するものである。
【００１５】また、請求項６記載の発明は、請求項４記
載のエンボス・送り孔ポンチプレート部の下方のストリ
ッパプレートに、保持突起を備えたもので、エンボス成
形部分の外周に集中する加重を吸収するという作用を有
するものである。
載のエンボス・送り孔ポンチプレート部の下方のストリ
ッパプレートに、保持突起を備えたもので、エンボス成
形部分の外周に集中する加重を吸収するという作用を有
するものである。
【００１６】また、請求項７記載の発明は、請求項４記
載の内底面孔用ポンチプレート部の下方のストリッパプ
レートに、保持凸部を備えたもので、エンボス部の内底
面を確実に挟持できるという作用を有するものである。
載の内底面孔用ポンチプレート部の下方のストリッパプ
レートに、保持凸部を備えたもので、エンボス部の内底
面を確実に挟持できるという作用を有するものである。
【００１７】（実施の形態）以下、本発明の一実施の形
態における帯状フィルムの成形装置およびこの成形装置
を用いた成形方法について、図面を参照しながら説明す
る。
態における帯状フィルムの成形装置およびこの成形装置
を用いた成形方法について、図面を参照しながら説明す
る。
【００１８】図１は本発明の一実施の形態における帯状
フィルムの成形装置の要部斜視図、図２は同Ｘ−Ｘ断面
図、図３は同Ｙ−Ｙ断面図である。
フィルムの成形装置の要部斜視図、図２は同Ｘ−Ｘ断面
図、図３は同Ｙ−Ｙ断面図である。
【００１９】図において、４１は上加熱チップで、上下
動する上加熱体４２の下面に複数個設けられ、上加熱体
４２の下方への動作に伴って下降し、帯状フィルム３１
と当接し、帯状フィルム３１のエンボス部３２を形成す
る部分に対して、上面から一定時間成形可能な温度に加
熱するものである。４３は下加熱チップで、上下動する
下加熱体４４の上面に複数個設けられ、上加熱体４２の
下方への動作と連動する下加熱体４４の上方への動作に
伴って上昇し、帯状フィルム３１と当接し、帯状フィル
ム３１のエンボス部３２を形成する部分に対して、下面
から一定時間成形可能な温度に加熱するものである。こ
の下加熱チップ４３を有する下加熱体４４と、上加熱チ
ップ４１を有する上加熱体４２とにより、加熱機構を構
成している。この加熱機構の前には、リール等のロール
状に巻回された帯状フィルム３１を供給する供給機構
（本図では、図示せず。）を有し、この供給機構から加
熱機構へと帯状フィルム３１を供給し、本図では、帯状
フィルム３１は左から右へと移送され進行する。
動する上加熱体４２の下面に複数個設けられ、上加熱体
４２の下方への動作に伴って下降し、帯状フィルム３１
と当接し、帯状フィルム３１のエンボス部３２を形成す
る部分に対して、上面から一定時間成形可能な温度に加
熱するものである。４３は下加熱チップで、上下動する
下加熱体４４の上面に複数個設けられ、上加熱体４２の
下方への動作と連動する下加熱体４４の上方への動作に
伴って上昇し、帯状フィルム３１と当接し、帯状フィル
ム３１のエンボス部３２を形成する部分に対して、下面
から一定時間成形可能な温度に加熱するものである。こ
の下加熱チップ４３を有する下加熱体４４と、上加熱チ
ップ４１を有する上加熱体４２とにより、加熱機構を構
成している。この加熱機構の前には、リール等のロール
状に巻回された帯状フィルム３１を供給する供給機構
（本図では、図示せず。）を有し、この供給機構から加
熱機構へと帯状フィルム３１を供給し、本図では、帯状
フィルム３１は左から右へと移送され進行する。
【００２０】この加熱機構でエンボス部３２を成形する
部分を加熱された帯状フィルム３１の移送され進行する
部分には、金型機構を有している。この金型機構は、帯
状フィルム３１の下側に上下動する下金型部と、上側に
上下動する上金型部を有している。
部分を加熱された帯状フィルム３１の移送され進行する
部分には、金型機構を有している。この金型機構は、帯
状フィルム３１の下側に上下動する下金型部と、上側に
上下動する上金型部を有している。
【００２１】下金型部は、ダイホルダ５１を有し、この
ダイホルダ５１の上面にダイプレート５２を備えてい
る。このダイプレート５２は、エンボス部３２と略同一
形状のエンボス成形ダイ部５３を複数個設けるととも
に、帯状フィルム３１の少なくとも一方の側部に送り孔
３３を形成する送り孔成形ダイ５４を複数個有するエン
ボス・送り孔形成ダイプレート部５０ａを備えている。
この送り孔成形ダイ５４の下面には、送り孔３３を形成
するために帯状フィルム３１の打ち抜かれた送り孔打抜
カス（本図では、図示せず。）を排出する送り孔打抜カ
ス排出孔５５を有している。さらに、ダイプレート５２
には、エンボス成形ダイ部５３と連接して内底面用孔ダ
イ５６を、エンボス成形ダイ部５３を有するエンボス・
送り孔形成ダイプレート部５０ａより下がった段差を備
えた内底面孔形成ダイプレート部５０ｂに設けている。
この内底面用孔ダイ５６の上面は、エンボス部３２の底
面と当接する位置に設けている。また、内底面用孔ダイ
５６の下面には、内底面孔を形成するために帯状フィル
ム３１の打ち抜かれた内底面用孔打抜カス（本図では、
図示せず。）を排出する内底面用孔打抜カス排出孔５７
を有している。
ダイホルダ５１の上面にダイプレート５２を備えてい
る。このダイプレート５２は、エンボス部３２と略同一
形状のエンボス成形ダイ部５３を複数個設けるととも
に、帯状フィルム３１の少なくとも一方の側部に送り孔
３３を形成する送り孔成形ダイ５４を複数個有するエン
ボス・送り孔形成ダイプレート部５０ａを備えている。
この送り孔成形ダイ５４の下面には、送り孔３３を形成
するために帯状フィルム３１の打ち抜かれた送り孔打抜
カス（本図では、図示せず。）を排出する送り孔打抜カ
ス排出孔５５を有している。さらに、ダイプレート５２
には、エンボス成形ダイ部５３と連接して内底面用孔ダ
イ５６を、エンボス成形ダイ部５３を有するエンボス・
送り孔形成ダイプレート部５０ａより下がった段差を備
えた内底面孔形成ダイプレート部５０ｂに設けている。
この内底面用孔ダイ５６の上面は、エンボス部３２の底
面と当接する位置に設けている。また、内底面用孔ダイ
５６の下面には、内底面孔を形成するために帯状フィル
ム３１の打ち抜かれた内底面用孔打抜カス（本図では、
図示せず。）を排出する内底面用孔打抜カス排出孔５７
を有している。
【００２２】一方、上金型部は、パンチホルダ６１を有
し、このパンチホルダ６１からエンボス成形ダイ部５３
に向かってエンボス成形ポンチ６２を、送り孔成形ダイ
５４に向かって送り孔用パンチ６３を、内底面用孔ダイ
５６に向かって内底面用パンチ６４を備え、それぞれエ
ンボス成形ダイ部５３、送り孔成形ダイ５４および内底
面用孔ダイ５６に嵌まり込むものである。これらエンボ
ス成形ポンチ６２および送り孔用パンチ６３はエンボス
・送り孔パンチホルダ部６０ａに、内底面用パンチ６４
は内底面用パンチホルダ部６０ｂを備えたポンチプレー
ト６５を挿通してパンチホルダ６１に固定されている。
さらに、これらエンボス成形ポンチ６２、送り孔用パン
チ６３および内底面用パンチ６４は、ストリッパプレー
ト６６を挿通し、このストリッパプレート６６とポンチ
プレート６５との間は下方向に付勢するバネ等の付勢部
材６７を備えている。また、エンボス成形ポンチ６２お
よび送り孔用パンチ６３を突き出すストリッパプレート
６６の先端には、保持突起６８を有している。内底面用
パンチ６４を突き出すストリッパプレート６６の先端に
は、保持凸部６９を有し、この保持凸部６９の外周幅の
大きさを自由に変更できる構成を備えている。
し、このパンチホルダ６１からエンボス成形ダイ部５３
に向かってエンボス成形ポンチ６２を、送り孔成形ダイ
５４に向かって送り孔用パンチ６３を、内底面用孔ダイ
５６に向かって内底面用パンチ６４を備え、それぞれエ
ンボス成形ダイ部５３、送り孔成形ダイ５４および内底
面用孔ダイ５６に嵌まり込むものである。これらエンボ
ス成形ポンチ６２および送り孔用パンチ６３はエンボス
・送り孔パンチホルダ部６０ａに、内底面用パンチ６４
は内底面用パンチホルダ部６０ｂを備えたポンチプレー
ト６５を挿通してパンチホルダ６１に固定されている。
さらに、これらエンボス成形ポンチ６２、送り孔用パン
チ６３および内底面用パンチ６４は、ストリッパプレー
ト６６を挿通し、このストリッパプレート６６とポンチ
プレート６５との間は下方向に付勢するバネ等の付勢部
材６７を備えている。また、エンボス成形ポンチ６２お
よび送り孔用パンチ６３を突き出すストリッパプレート
６６の先端には、保持突起６８を有している。内底面用
パンチ６４を突き出すストリッパプレート６６の先端に
は、保持凸部６９を有し、この保持凸部６９の外周幅の
大きさを自由に変更できる構成を備えている。
【００２３】この金型機構で加工された帯状フィルム３
１の移送され進行する部分には、移送機構７１を有して
いる。この移送機構７１は、エアフィーダ等からなり、
少なくとも１つ設けている。
１の移送され進行する部分には、移送機構７１を有して
いる。この移送機構７１は、エアフィーダ等からなり、
少なくとも１つ設けている。
【００２４】以上のように構成された帯状フィルムの成
形装置について、以下にこの成形装置を用いた帯状フィ
ルム成形方法を説明する。
形装置について、以下にこの成形装置を用いた帯状フィ
ルム成形方法を説明する。
【００２５】まず、供給機構より供給された帯状フィル
ム３１のエンボス部３２を形成すべき所定箇所に上加熱
体４２および下加熱体４４を上下動させる。この上下動
に伴い、上加熱チップ４１と下加熱チップ４３との間
に、帯状フィルム３１を挟持させ、一定時間成形可能な
温度まで加熱する。
ム３１のエンボス部３２を形成すべき所定箇所に上加熱
体４２および下加熱体４４を上下動させる。この上下動
に伴い、上加熱チップ４１と下加熱チップ４３との間
に、帯状フィルム３１を挟持させ、一定時間成形可能な
温度まで加熱する。
【００２６】次に、加熱された帯状フィルム３１を金型
機構の所定位置まで、所定ピッチ移送機構７１により移
送する。
機構の所定位置まで、所定ピッチ移送機構７１により移
送する。
【００２７】次に、下金型部を上昇させて帯状フィルム
３１の下面に当接させる。次に、上金型部を下降させて
保持突起６８を帯状フィルム３１の上面に当接させると
ともに、下金型部と同期動作して、図２に示すように、
下金型部のエンボス成形ダイ５３および送り孔成形ダイ
５４に、上金型部のエンボス成形ポンチ６２および送り
孔用パンチ６３を嵌合する位置まで、さらに上金型を下
降させて、エンボス部３２および送り孔３３を形成す
る。このエンボス部３２を形成する際、エンボス成形ポ
ンチ６２の押圧力すなわち絞り加工力により帯状フィル
ム３１がｄ方向に流動する現象が発生するが、この流動
を最小限に抑えるため、下金型部が上昇し上金型部が下
降してエンボス部３２および送り孔３３を形成する時
に、保持突起６８が帯状フィルム３１のエンボス成形部
分の外周に集中する加重を吸収する。
３１の下面に当接させる。次に、上金型部を下降させて
保持突起６８を帯状フィルム３１の上面に当接させると
ともに、下金型部と同期動作して、図２に示すように、
下金型部のエンボス成形ダイ５３および送り孔成形ダイ
５４に、上金型部のエンボス成形ポンチ６２および送り
孔用パンチ６３を嵌合する位置まで、さらに上金型を下
降させて、エンボス部３２および送り孔３３を形成す
る。このエンボス部３２を形成する際、エンボス成形ポ
ンチ６２の押圧力すなわち絞り加工力により帯状フィル
ム３１がｄ方向に流動する現象が発生するが、この流動
を最小限に抑えるため、下金型部が上昇し上金型部が下
降してエンボス部３２および送り孔３３を形成する時
に、保持突起６８が帯状フィルム３１のエンボス成形部
分の外周に集中する加重を吸収する。
【００２８】次に、エンボス部３２および送り孔３３を
形成した帯状フィルム３１を、内底面孔を形成する内底
面用孔ダイ５６と内底面用パンチ６４との間に来るよう
に、所定ピッチ移送機構７１により移送する。
形成した帯状フィルム３１を、内底面孔を形成する内底
面用孔ダイ５６と内底面用パンチ６４との間に来るよう
に、所定ピッチ移送機構７１により移送する。
【００２９】次に、下金型部および上金型部を前工程同
様に上昇および下降させて、内底面用パンチ６４によ
り、内底面孔を形成する。この際、上金型部のストリッ
パプレート６６の先端に設けた保持凸部６９が、エンボ
ス部３２の内底面を押圧することにより、確実に挟持し
ている。
様に上昇および下降させて、内底面用パンチ６４によ
り、内底面孔を形成する。この際、上金型部のストリッ
パプレート６６の先端に設けた保持凸部６９が、エンボ
ス部３２の内底面を押圧することにより、確実に挟持し
ている。
【００３０】以上の動作を同時に連続して行うことによ
り、エンボス部３２、送り孔３３および内底面孔を備え
た帯状フィルム３１を形成するものである。
り、エンボス部３２、送り孔３３および内底面孔を備え
た帯状フィルム３１を形成するものである。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明は、エンボス部およ
び送り孔を形成した同一金型を用いて内底面孔を形成す
るもので、金型コストを低減できる帯状フィルムの形成
方法を提供できるという効果を奏するものである。
び送り孔を形成した同一金型を用いて内底面孔を形成す
るもので、金型コストを低減できる帯状フィルムの形成
方法を提供できるという効果を奏するものである。
【００３２】また、エンボス部および送り孔を形成する
のと同時に、所定ピッチ移送したエンボス部および送り
孔を有する帯状フィルムに内底面孔を形成するもので、
生産性の向上する帯状フィルムの形成方法を提供できる
という効果を奏するものである。
のと同時に、所定ピッチ移送したエンボス部および送り
孔を有する帯状フィルムに内底面孔を形成するもので、
生産性の向上する帯状フィルムの形成方法を提供できる
という効果を奏するものである。
【００３３】また、帯状フィルムを挟持してエンボス部
を加熱する加熱機構と、この加熱機構により加熱された
帯状フィルムの進行方向にエンボス部および送り孔を形
成する下金型部および上金型部とを有する金型機構と、
この金型機構の下金型部および上金型部に内底面孔を形
成する内底面用孔ダイおよび内底面用パンチをそれぞれ
設け、この金型機構または前記加熱機構の前後いずれか
に前記帯状フィルムを移送する移送機構を備えることに
より、小型化した帯状フィルムの形成装置を提供できる
という効果を奏するものである。
を加熱する加熱機構と、この加熱機構により加熱された
帯状フィルムの進行方向にエンボス部および送り孔を形
成する下金型部および上金型部とを有する金型機構と、
この金型機構の下金型部および上金型部に内底面孔を形
成する内底面用孔ダイおよび内底面用パンチをそれぞれ
設け、この金型機構または前記加熱機構の前後いずれか
に前記帯状フィルムを移送する移送機構を備えることに
より、小型化した帯状フィルムの形成装置を提供できる
という効果を奏するものである。
【００３４】また、金型機構は、下金型部と上金型部と
からなり、下金型部は、ダイホルダと、このダイホルダ
の上面にエンボス成形ダイおよび送り孔成形ダイを有す
るエンボス・送り孔形成ダイプレート部とこのエンボス
・送り孔形成ダイプレート部に連接して内底面用孔ダイ
を有する内底面孔形成ダイプレート部とを設けたダイプ
レートを備え、上金型部は、パンチホルダと、このパン
チホルダに挿通して設けた前記下金型部のエンボス成形
ダイ、送り孔成形ダイに嵌合するエンボス・送り孔ポン
チプレート部とこのエンボス・送り孔ポンチプレート部
に連接して設けた前記下金型部の内底面用孔ダイに嵌合
する内底面孔用ポンチプレート部とを備えたポンチプレ
ートと、このポンチプレートの下方に前記エンボス成形
ポンチ、送り孔用パンチおよび内底面用パンチとを挿通
するストリッパプレートを付勢部材を介して備えること
により、小型化した帯状フィルムの形成装置を提供でき
るという効果を奏するものである。
からなり、下金型部は、ダイホルダと、このダイホルダ
の上面にエンボス成形ダイおよび送り孔成形ダイを有す
るエンボス・送り孔形成ダイプレート部とこのエンボス
・送り孔形成ダイプレート部に連接して内底面用孔ダイ
を有する内底面孔形成ダイプレート部とを設けたダイプ
レートを備え、上金型部は、パンチホルダと、このパン
チホルダに挿通して設けた前記下金型部のエンボス成形
ダイ、送り孔成形ダイに嵌合するエンボス・送り孔ポン
チプレート部とこのエンボス・送り孔ポンチプレート部
に連接して設けた前記下金型部の内底面用孔ダイに嵌合
する内底面孔用ポンチプレート部とを備えたポンチプレ
ートと、このポンチプレートの下方に前記エンボス成形
ポンチ、送り孔用パンチおよび内底面用パンチとを挿通
するストリッパプレートを付勢部材を介して備えること
により、小型化した帯状フィルムの形成装置を提供でき
るという効果を奏するものである。
【００３５】また、エンボス・送り孔形成ダイプレート
部と内底面孔形成ダイプレート部とは、段差を有して設
けることにより、内底面孔を形成する際の位置決め精度
が向上するので、内底面を形成する際の生産性が向上す
る帯状フィルムの形成装置を提供できるという効果を奏
するものである。
部と内底面孔形成ダイプレート部とは、段差を有して設
けることにより、内底面孔を形成する際の位置決め精度
が向上するので、内底面を形成する際の生産性が向上す
る帯状フィルムの形成装置を提供できるという効果を奏
するものである。
【００３６】また、エンボス・送り孔ポンチプレート部
の下方のストリッパプレートに、保持突起を備えること
により、エンボス成形部分の外周に集中する加重を吸収
するので、帯状フィルムの幅寸法を縮小することなく供
給時と同じ寸法でエンボス部および送り孔を形成できる
帯状フィルムの形成装置を提供できるという効果を奏す
るものである。
の下方のストリッパプレートに、保持突起を備えること
により、エンボス成形部分の外周に集中する加重を吸収
するので、帯状フィルムの幅寸法を縮小することなく供
給時と同じ寸法でエンボス部および送り孔を形成できる
帯状フィルムの形成装置を提供できるという効果を奏す
るものである。
【００３７】また、内底面孔用ポンチプレート部の下方
のストリッパプレートに、保持凸部を備えることによ
り、エンボス部の内底面を確実に挟持できるので、内底
面孔を形成する際の位置決め精度が向上するので、内底
面を形成する際の生産性が向上する帯状フィルムの形成
装置を提供できるという効果を奏するものである。
のストリッパプレートに、保持凸部を備えることによ
り、エンボス部の内底面を確実に挟持できるので、内底
面孔を形成する際の位置決め精度が向上するので、内底
面を形成する際の生産性が向上する帯状フィルムの形成
装置を提供できるという効果を奏するものである。
【図１】本発明の一実施の形態における帯状フィルムの
成形装置の要部断面図
成形装置の要部断面図
【図２】同Ｘ−Ｘ断面図
【図３】同Ｙ−Ｙ断面図
【図４】従来の帯状フィルムの成形装置の要部断面図
【図５】同要部である下金型部および上金型部の断面図
【図６】帯状フィルムの斜視図
【符号の説明】 ３１ 帯状フィルム ３２ エンボス部 ３３ 送り孔 ４１ 上加熱チップ ４２ 上加熱体 ４３ 下加熱チップ ４４ 下加熱体 ５０ａ エンボス・送り孔形成ダイプレート部 ５０ｂ 内底面孔形成ダイプレート部 ５１ ダイホルダ ５２ ダイプレート ５３ エンボス成形ダイ ５４ 送り孔成形ダイ ５６ 内底面用孔ダイ ６０ａ エンボス・送り孔パンチホルダ ６０ｂ 内底面用パンチホルダ ６１ パンチホルダ ６２ エンボス成形ポンチ ６３ 送り孔用パンチ ６４ 内底面用パンチ ６５ ポンチプレート ６６ ストリッパプレート ６７ 付勢部材 ６８ 保持突起 ６９ 保持凸部 ７１ 移送機構
Claims (7)
- 【請求項１】 帯状フィルムのエンボス部を形成する所
定箇所を加熱し、この加熱した帯状フィルムを所定ピッ
チ移送してエンボス部および送り孔を形成した後、所定
ピッチ移送して、このエンボス部および送り孔を形成し
た金型の下流側に一体に設けた金型を用いて内底面孔を
形成する帯状フィルムの成形方法。 - 【請求項２】 帯状フィルムにエンボス部および送り孔
を形成するのと同時に、所定ピッチ移送した前記帯状フ
ィルムに内底面孔を形成する請求項１記載の帯状フィル
ムの成形方法。 - 【請求項３】 帯状フィルムを挟持してエンボス部を加
熱する加熱機構と、この加熱機構により加熱された帯状
フィルムの進行方向にエンボス部および送り孔を形成す
る下金型部および上金型部とを有する金型機構と、この
金型機構の下金型部および上金型部に内底面孔を形成す
る内底面用孔ダイおよび内底面用パンチをそれぞれ設
け、この金型機構または前記加熱機構の前後いずれかに
前記帯状フィルムを移送する移送機構を備えた帯状フィ
ルムの成形装置。 - 【請求項４】 金型機構は、下金型部と上金型部とから
なり、下金型部は、ダイホルダと、このダイホルダの上
面にエンボス成形ダイおよび送り孔成形ダイを有するエ
ンボス・送り孔形成ダイプレート部とこのエンボス・送
り孔形成ダイプレート部に連接して内底面用孔ダイを有
する内底面孔形成ダイプレート部とを設けたダイプレー
トを備え、上金型部は、パンチホルダと、このパンチホ
ルダに挿通して設けた前記下金型部のエンボス成形ダ
イ、送り孔成形ダイに嵌合するエンボス・送り孔ポンチ
プレート部とこのエンボス・送り孔ポンチプレート部に
連接して設けた前記下金型部の内底面用孔ダイに嵌合す
る内底面孔用ポンチプレート部とを備えたポンチプレー
トと、このポンチプレートの下方に前記エンボス成形ポ
ンチ、送り孔用パンチおよび内底面用パンチとを挿通す
るストリッパプレートを付勢部材を介して備えてなる請
求項３記載の帯状フィルムの成形装置。 - 【請求項５】 エンボス・送り孔形成ダイプレート部と
を内底面孔形成ダイプレート部とは、段差を有して設け
られた請求項４記載の帯状フィルムの成形装置。 - 【請求項６】 エンボス・送り孔ポンチプレート部の下
方のストリッパプレートに、保持突起を備えた請求項４
記載の帯状フィルムの成形装置。 - 【請求項７】 内底面孔用ポンチプレート部の下方のス
トリッパプレートに、保持凸部を備えた請求項４記載の
帯状フィルムの成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14534098A JP3562312B2 (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | 帯状フィルムの成形方法およびこの成形方法を用いた装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14534098A JP3562312B2 (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | 帯状フィルムの成形方法およびこの成形方法を用いた装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11333917A true JPH11333917A (ja) | 1999-12-07 |
| JP3562312B2 JP3562312B2 (ja) | 2004-09-08 |
Family
ID=15382923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14534098A Expired - Fee Related JP3562312B2 (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | 帯状フィルムの成形方法およびこの成形方法を用いた装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3562312B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113085140A (zh) * | 2021-03-29 | 2021-07-09 | 四川汇利实业有限公司 | 一种聚丙烯硬片泡罩制备工艺 |
-
1998
- 1998-05-27 JP JP14534098A patent/JP3562312B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113085140A (zh) * | 2021-03-29 | 2021-07-09 | 四川汇利实业有限公司 | 一种聚丙烯硬片泡罩制备工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3562312B2 (ja) | 2004-09-08 |
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