JPH0234912B2 - Seramitsukusutokinzokutaitonosetsugohoho - Google Patents
SeramitsukusutokinzokutaitonosetsugohohoInfo
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- JPH0234912B2 JPH0234912B2 JP23586784A JP23586784A JPH0234912B2 JP H0234912 B2 JPH0234912 B2 JP H0234912B2 JP 23586784 A JP23586784 A JP 23586784A JP 23586784 A JP23586784 A JP 23586784A JP H0234912 B2 JPH0234912 B2 JP H0234912B2
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- ceramics
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- plate
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- metal plate
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 49
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 47
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940112669 cuprous oxide Drugs 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、セラミツクスと金属体との接合方法
の改良に関する。 〔従来の技術〕 一般に、セラミツクスは耐熱性、耐摩耗性に富
むことから様々な産業分野において使用されてお
り、セラミツクスと種々の金属体とを接合するこ
とが不可欠となる。従来、このようなセラミツク
スと金属体との接合には、有機系もしくは無機系
の接着剤が用いられていた。しかしながら、有機
系接着剤を利用した場合には、耐熱温度が200℃
程度であり、それ以上の高温では使用できず、ま
た無機系接着剤は耐熱温度は1000℃以上であるが
接合強度が不十分である、という欠点があつた。
そこで、従来よりセラミツクスと金属体とを直接
接合する方法が検討されており、例えば、銅をア
ルミナ、ジルコニア、マグネシア等の酸化物セラ
ミツクスと直接接合する方法が提案されていた
（英国特許第761045号又は特開昭52―37914号）。
これらの接合方法は銅板をセラミツクス基板上に
重ね加熱して接着するものや、酸化第一銅又は銅
の融液によつてセラミツクス基板を濡らして銅板
を接着させるものである。 〔従来技術の問題点〕 ところで、このような従来の接合方法におい
て、銅板は加熱された後、冷却されるものである
が、銅とセラミツクスとは熱膨張率が大きく異な
るため（銅の熱膨張率17〜18×10-6／℃に対し例
えばアルミナは８×10-6／℃）、銅板の熱変形に
よつて銅板が接合されたセラミツクスにひずみが
発生することとなる。そして、このひずみがセラ
ミツクスに残留したままで銅板と接合されるもの
であり、該ひずみがセラミツクス内部の応力とし
て作用するため、クラツクが発生し、セラミツク
ス自体の強度が低下してしまう場合がある。とい
う欠点が存していた。 そこで、本発明の目的は、金属体と接合された
セラミツクスに生ずるひずみにより発生する内部
応力を減少させ、セラミツクスのクラツク発生を
防止し、セラミツクスと金属体とを確実に接着さ
せることが可能なセラミツクスと金属との接合方
法を提供することにある。 〔技術的課題を解決するための手段〕 かかる目的達成のため本発明にあつては、セラ
ミツクスよりも小型に形成された少なくとも一個
の円形金属板あるいは少なくとも一個の円孔が開
設された金属板を介して金属体をセラミツクスに
接合させたものである。即ち、金属板の形状につ
いては、金属板の大きさがセラミツクスよりも小
さい場合には少なくとも一個の円形の金属板を使
用するものであり、上記円形は真円であることが
望ましい。矩形にした場合には、膨張率の相違に
より発生するひずみがそれぞれの角部に集中し、
それぞれの四隅部と当接するセラミツクスに内部
応力が集中するからである。また、セラミツクス
と金属板とが等しい大きさである場合には、少な
くとも一個の円形の孔部が開設された金属板を使
用する。円形の孔部が開設されていた場合には、
セラミツクスにかかる圧縮応力を緩和することが
でき、また応力集中を避けることもできるからで
ある。次に、厚さ１mm以上のセラミツクス上に金
属板（例えば銅板）を載置し、1000℃〜1200℃の
大気雰囲気の炉内において加熱後、炉から取り出
し冷却する。そして、金属板を接合する金属体
（例えば鉄板）をロー付けすることにより、金属
板を介してセラミツクスと接合するものである。 〔作 用〕 従つて、本発明にあつては、金属体がセラミツ
クスに接合された場合であつても、ひずみの発生
を減少させることができる。 〔実施例〕 以下、添付図面に示す実施例に基づき本発明を
詳細に説明する。 第１図及び第２図に示すように、厚さ１mm以上
のセラミツクスたるアルミナ板１上にアルミナ板
１よりも小型に形成された金属板たる円形銅板２
を複数個載置し、1100℃の雰囲気炉中において、
10分間加熱した後、炉から取り出して自然冷却す
る。その後、アルミナ板１と接着した銅板表面を
研磨し、第３図に示すように、セラミツクスたる
アルミナ板１に接合させようとする金属体として
の鉄板（SS41）３を上記円形銅板２に銀ロー６
によりロー付けしたものである。また、第４図１
及び２は、円形銅板ではなく正方形からなる銅板
４を上記実施例で使用したセラミツクス（アルミ
ナ板）１上に載置し、上記の場合と同一条件によ
り金属体（鉄板）３を接合し、上記実施例の場合
と比較した。それぞれの接合片６の剪断強度試験
の結果を表１に示す。
の改良に関する。 〔従来の技術〕 一般に、セラミツクスは耐熱性、耐摩耗性に富
むことから様々な産業分野において使用されてお
り、セラミツクスと種々の金属体とを接合するこ
とが不可欠となる。従来、このようなセラミツク
スと金属体との接合には、有機系もしくは無機系
の接着剤が用いられていた。しかしながら、有機
系接着剤を利用した場合には、耐熱温度が200℃
程度であり、それ以上の高温では使用できず、ま
た無機系接着剤は耐熱温度は1000℃以上であるが
接合強度が不十分である、という欠点があつた。
そこで、従来よりセラミツクスと金属体とを直接
接合する方法が検討されており、例えば、銅をア
ルミナ、ジルコニア、マグネシア等の酸化物セラ
ミツクスと直接接合する方法が提案されていた
（英国特許第761045号又は特開昭52―37914号）。
これらの接合方法は銅板をセラミツクス基板上に
重ね加熱して接着するものや、酸化第一銅又は銅
の融液によつてセラミツクス基板を濡らして銅板
を接着させるものである。 〔従来技術の問題点〕 ところで、このような従来の接合方法におい
て、銅板は加熱された後、冷却されるものである
が、銅とセラミツクスとは熱膨張率が大きく異な
るため（銅の熱膨張率17〜18×10-6／℃に対し例
えばアルミナは８×10-6／℃）、銅板の熱変形に
よつて銅板が接合されたセラミツクスにひずみが
発生することとなる。そして、このひずみがセラ
ミツクスに残留したままで銅板と接合されるもの
であり、該ひずみがセラミツクス内部の応力とし
て作用するため、クラツクが発生し、セラミツク
ス自体の強度が低下してしまう場合がある。とい
う欠点が存していた。 そこで、本発明の目的は、金属体と接合された
セラミツクスに生ずるひずみにより発生する内部
応力を減少させ、セラミツクスのクラツク発生を
防止し、セラミツクスと金属体とを確実に接着さ
せることが可能なセラミツクスと金属との接合方
法を提供することにある。 〔技術的課題を解決するための手段〕 かかる目的達成のため本発明にあつては、セラ
ミツクスよりも小型に形成された少なくとも一個
の円形金属板あるいは少なくとも一個の円孔が開
設された金属板を介して金属体をセラミツクスに
接合させたものである。即ち、金属板の形状につ
いては、金属板の大きさがセラミツクスよりも小
さい場合には少なくとも一個の円形の金属板を使
用するものであり、上記円形は真円であることが
望ましい。矩形にした場合には、膨張率の相違に
より発生するひずみがそれぞれの角部に集中し、
それぞれの四隅部と当接するセラミツクスに内部
応力が集中するからである。また、セラミツクス
と金属板とが等しい大きさである場合には、少な
くとも一個の円形の孔部が開設された金属板を使
用する。円形の孔部が開設されていた場合には、
セラミツクスにかかる圧縮応力を緩和することが
でき、また応力集中を避けることもできるからで
ある。次に、厚さ１mm以上のセラミツクス上に金
属板（例えば銅板）を載置し、1000℃〜1200℃の
大気雰囲気の炉内において加熱後、炉から取り出
し冷却する。そして、金属板を接合する金属体
（例えば鉄板）をロー付けすることにより、金属
板を介してセラミツクスと接合するものである。 〔作 用〕 従つて、本発明にあつては、金属体がセラミツ
クスに接合された場合であつても、ひずみの発生
を減少させることができる。 〔実施例〕 以下、添付図面に示す実施例に基づき本発明を
詳細に説明する。 第１図及び第２図に示すように、厚さ１mm以上
のセラミツクスたるアルミナ板１上にアルミナ板
１よりも小型に形成された金属板たる円形銅板２
を複数個載置し、1100℃の雰囲気炉中において、
10分間加熱した後、炉から取り出して自然冷却す
る。その後、アルミナ板１と接着した銅板表面を
研磨し、第３図に示すように、セラミツクスたる
アルミナ板１に接合させようとする金属体として
の鉄板（SS41）３を上記円形銅板２に銀ロー６
によりロー付けしたものである。また、第４図１
及び２は、円形銅板ではなく正方形からなる銅板
４を上記実施例で使用したセラミツクス（アルミ
ナ板）１上に載置し、上記の場合と同一条件によ
り金属体（鉄板）３を接合し、上記実施例の場合
と比較した。それぞれの接合片６の剪断強度試験
の結果を表１に示す。
本発明は以上のような構成を有することから、
金属体をセラミツクスと接合させた場合であつて
も、熱膨張率の相違によりセラミツクスに発生す
るひずみから生ずる内部応力を減少することが可
能となる。従つて、セラミツクスにクラツクが発
生することもなく、セラミツクス自体の内部応力
の集中による強度低下の防止を図ることができ、
より確実にセラミツクスと金属とを接合させるこ
とができる、という効果を奏する。
金属体をセラミツクスと接合させた場合であつて
も、熱膨張率の相違によりセラミツクスに発生す
るひずみから生ずる内部応力を減少することが可
能となる。従つて、セラミツクスにクラツクが発
生することもなく、セラミツクス自体の内部応力
の集中による強度低下の防止を図ることができ、
より確実にセラミツクスと金属とを接合させるこ
とができる、という効果を奏する。
第１図は本発明に係るセラミツクスと金属体と
の接合方法を示す平面図、第２図は第１図の―
線断面図、第３図は本発明に係るセラミツクス
と金属板との接合方法を示す断面図、第４図１は
セラミツクスと略同じ大きさの金属板をセラミツ
クス上に載置した状態を示す平面図、第４図２は
同側面図、第５図は金属板と剪断強度との関係を
示すグラフ、第６図は本発明に係るセラミツクス
と金属体との接合方法の他の実施例を示す平面
図、第７図は第６図の―線断面図、第８図は
本発明に係るセラミツクスと金属体との接合方法
の他の実施例を示す断面図である。 １…セラミツクス（アルミナ板）、２…金属板
（銅板）、３…金属体（鉄板）。
の接合方法を示す平面図、第２図は第１図の―
線断面図、第３図は本発明に係るセラミツクス
と金属板との接合方法を示す断面図、第４図１は
セラミツクスと略同じ大きさの金属板をセラミツ
クス上に載置した状態を示す平面図、第４図２は
同側面図、第５図は金属板と剪断強度との関係を
示すグラフ、第６図は本発明に係るセラミツクス
と金属体との接合方法の他の実施例を示す平面
図、第７図は第６図の―線断面図、第８図は
本発明に係るセラミツクスと金属体との接合方法
の他の実施例を示す断面図である。 １…セラミツクス（アルミナ板）、２…金属板
（銅板）、３…金属体（鉄板）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セラミツクスと金属体とを接合する方法にお
いて、セラミツクスよりも小型に形成された少な
くとも一個の円形金属板又は少なくとも一個の円
孔が開設された金属板を介して金属体をセラミツ
クスに接合させる方法。 ２ 上記金属体はロー付けにより上記金属板に接
着されることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のセラミツクスと金属体との接合方法。 ３ 上記金属体はロー付けにより上記金属板に接
着されると共に接着剤によりセラミツクスに接着
されることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のセラミツクスと金属体との接合方法。 ４ 上記金属板は銅又は銅を主成分とする合金か
から成ることを特徴とする特許請求の範囲第１
項，２項又は３項記載のセラミツクスと金属体と
の接合方法。 ５ 上記金属板は厚さが0.5mm以上に形成されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項，２
項，３項又は４項記載のセラミツクスと金属体と
の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23586784A JPH0234912B2 (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | Seramitsukusutokinzokutaitonosetsugohoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23586784A JPH0234912B2 (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | Seramitsukusutokinzokutaitonosetsugohoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61117170A JPS61117170A (ja) | 1986-06-04 |
| JPH0234912B2 true JPH0234912B2 (ja) | 1990-08-07 |
Family
ID=16992422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23586784A Expired - Lifetime JPH0234912B2 (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | Seramitsukusutokinzokutaitonosetsugohoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0234912B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04125108U (ja) * | 1991-05-07 | 1992-11-16 | 株式会社アイ・トワニー | ホームごたつ用脚 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0662344B2 (ja) * | 1988-06-03 | 1994-08-17 | 株式会社日立製作所 | セラミツクスと金属の接合体 |
| JP2579385B2 (ja) * | 1990-10-22 | 1997-02-05 | シャープ株式会社 | 現像剤カートリッジ |
| GB9025232D0 (en) * | 1990-11-20 | 1991-01-02 | Welding Inst | Joining method |
| JP4768281B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2011-09-07 | 株式会社ジェイテクト | 圧力センサ及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-11-08 JP JP23586784A patent/JPH0234912B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04125108U (ja) * | 1991-05-07 | 1992-11-16 | 株式会社アイ・トワニー | ホームごたつ用脚 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61117170A (ja) | 1986-06-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |