JPS61101473A - セラミツクスと金属との接合方法 - Google Patents

セラミツクスと金属との接合方法

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Publication number
JPS61101473A
JPS61101473A JP22203184A JP22203184A JPS61101473A JP S61101473 A JPS61101473 A JP S61101473A JP 22203184 A JP22203184 A JP 22203184A JP 22203184 A JP22203184 A JP 22203184A JP S61101473 A JPS61101473 A JP S61101473A
Authority
JP
Japan
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joining
alloy
bonding
metal
thermal expansion
Prior art date
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Pending
Application number
JP22203184A
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English (en)
Inventor
佐藤 元宏
山田 俊宏
顕臣 河野
和明 横井
田口 啓二
明彦 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、セラミックスを構造部品の一部として用い、
電気絶縁性、熱伝導性などのセラミックスの優れた特性
を利用する場合のセラミックスと金属との接合方法に関
する。
〔発明の背景〕
従来、アルミナと金属との接合方法としてAQあるいは
AcL合金をインサート材として用いた接合方法   
        、炭化ケイ素と金量)がある。両者と
も融点の低いAΩあるいはAI2合金をインサート材と
して使用しており、接合温度の低温化を可能とした応用
範囲の広いセラミックスと金属との接合方法である。
しかしながら、熱膨張係数が大きく異なるセラミックス
と金属とを接合する場合、接合温度から    ′冷却
する際に両材料の熱膨張係数差に起因する収縮歪が発生
し、変形を招くか接合部及びその近傍にき裂が生ずる。
さらに、これらの不都合を防止する目的でAQあるいは
AQ金合金らなるインサートを厚くした場合、加圧によ
るインサートの減肉が生じ寸法精度の制御が困難となり
、且つ加圧時の加圧軸軸心のずれなどに起因した接合部
品の横方向のずれを招きやすいなどの問題点があった6
〔発明の目的〕 本発明の目的は、セラミックスと金属との接合においで
1寸法精度の良い接合が可能なセラミツクスと金属との
接合方法を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明は、加熱および加圧して接合する方法においてイ
ンサート材として用いる三層からなる積層板の芯材にF
e−Ni−Go金合金F e −N i合金、炭素鋼の
いずれかを用いるものである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を第1図〜第4図により説明する
。第1図は、アルミナ(熱膨張係数:約a X 10−
’)からなる円板1と銅(熱膨張係数:約18 X 1
0−’)リング3との接合における接合前の配置を示す
0円板1とリング3との接合面の間に、第2図に示すよ
うな芯材2′の両側にAQあるいはA Q、合金からな
る表面層2′、を配置した積層板を挿入する0本実施例
における芯材2′としてはアルミナと銅の中間の熱膨張
係数を有する炭素鋼(熱膨張係数:約11 X 10−
’)を、表面層2′としてAQ−5i−Mg合金を用い
た。かかる準備の後、真空雰囲気(10−’Torr以
下)中で、接合温度600℃、接合圧力1kgf/m+
”で10分間加熱・加圧して第3図のごとく接合した。
この場合、積層板両表面の表面層、2′のAQ−8i−
Mg合金は溶融状態となり、アルミナ円板1と結合する
。一方、鋼リング3側では、AQの拡散によりAQと銅
との合金層が形成され接合される。
他の実施例を第4図により説明する。第4図は炭化ケイ
素(熱膨張係数:約4 X 10−’)から成る円板4
と炭素鋼(熱膨張係数:約11 X 10−’)からな
る円板5とを積層板2を用いて接合した状態を示す、積
層板2の芯材2′としては、本構成材料の接合温度条件
二600℃と常温30°Cとの間の平均熱膨張係数が、
炭化ケイ素と炭素鋼のほぼ中間の熱膨張係数となるF 
e −29N i −17CO合金を用いた。接合は、
真空雰囲気(10”’Torr以下)中で、接合温度6
00”C1接合圧力1kgf/m”で10分間加熱・加
圧し第4図のごとく接合した。
雨実施例ともに熱膨張係数差の大なる材料構成の接合で
あり、AoあるいはAQ金合金積層板を間接合材中間に
配置し接合した従来の接合方法においてはAQあるいは
AQ合金厚さを厚くする必要があり、接合鋳圧力による
猪層板全体の変形により、接合材の厚さ制御が困難であ
る。これに対し、雨実施例で示した積層板を用いた接合
においては、接合鋳圧力による芯材の変形がほとんどな
く、AQあるいはAfi合金よりなる薄い両表面層の変
形のみであり、接合材の厚さが高精度で制御できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、熱膨張係数に差
のあるセラミックスと金属との接合において、間接合体
中間に配置した積層板自身の変形を抑制し、寸法精度の
良い接合体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第4図は本発明の接合方法の説明図で第1図〜
第3図はアルミナと銅の接合方法の説明図、第4図は炭
化ケイ素と鋼の接合方法の説明図である。 1・・・アルミナからなる円板、2・・・接合用積層板
、3・・・銅リング、4・・・炭化ケイ素板、5・・・
炭素鋼がfFJ1図 刀 Z  図 第3図 第 4 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. セラミックスと金属との接合面間に挿入する三層からな
    る積層板の表面板にAlもしくはAl合金板を用い、加
    熱および加圧して接合する方法において、積層板の芯材
    としてFe−Ni−Co合金、Fe−Ni合金、炭素鋼
    のいずれかを用いることを特徴とするセラミックスと金
    属との接合方法。
JP22203184A 1984-10-24 1984-10-24 セラミツクスと金属との接合方法 Pending JPS61101473A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016168597A (ja) * 2015-03-11 2016-09-23 大学共同利用機関法人自然科学研究機構 接合体、構造体、接合体の製造装置、及び接合体の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016168597A (ja) * 2015-03-11 2016-09-23 大学共同利用機関法人自然科学研究機構 接合体、構造体、接合体の製造装置、及び接合体の製造方法

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