JPH0234459B2 - - Google Patents
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- JPH0234459B2 JPH0234459B2 JP57223387A JP22338782A JPH0234459B2 JP H0234459 B2 JPH0234459 B2 JP H0234459B2 JP 57223387 A JP57223387 A JP 57223387A JP 22338782 A JP22338782 A JP 22338782A JP H0234459 B2 JPH0234459 B2 JP H0234459B2
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- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 52
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 43
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
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- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H59/00—Adjusting or controlling tension in filamentary material, e.g. for preventing snarling; Applications of tension indicators
- B65H59/38—Adjusting or controlling tension in filamentary material, e.g. for preventing snarling; Applications of tension indicators by regulating speed of driving mechanism of unwinding, paying-out, forwarding, winding, or depositing devices, e.g. automatically in response to variations in tension
- B65H59/384—Adjusting or controlling tension in filamentary material, e.g. for preventing snarling; Applications of tension indicators by regulating speed of driving mechanism of unwinding, paying-out, forwarding, winding, or depositing devices, e.g. automatically in response to variations in tension using electronic means
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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-
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-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体用ボンデイングワイヤの巻取装
置、詳しくはワイヤ供給機構、テンシヨンロー
ラ、トラバース機構および巻取機構を有し、前記
供給機構の供給スプールより繰出すボンデイング
ワイヤをテンシヨンローラを介して巻取機構の巻
取スプールに巻取るようにした巻取装置の改良に
関する。
置、詳しくはワイヤ供給機構、テンシヨンロー
ラ、トラバース機構および巻取機構を有し、前記
供給機構の供給スプールより繰出すボンデイング
ワイヤをテンシヨンローラを介して巻取機構の巻
取スプールに巻取るようにした巻取装置の改良に
関する。
従来の巻取装置は巻取機構にDCモータを設置
して巻取スプールを駆動させ、供給スプールから
ボンデイングワイヤを引出し方式により繰出すよ
うにするとともに前記DCモータにベルト又は歯
車伝動機構を介してトラバース機構を連動せし
め、且つマイクロスイツチの作動による電磁クラ
ツチを切換えてトラバース機構が作動するように
構成している。
して巻取スプールを駆動させ、供給スプールから
ボンデイングワイヤを引出し方式により繰出すよ
うにするとともに前記DCモータにベルト又は歯
車伝動機構を介してトラバース機構を連動せし
め、且つマイクロスイツチの作動による電磁クラ
ツチを切換えてトラバース機構が作動するように
構成している。
しかるに従来装置において、ワイヤ供給機構は
ワイヤの引出し方式によりボンデイングワイヤを
繰出す構成のために、供給スプールのワイヤ巻量
の変化によつて繰出したワイヤの張力が変動する
とともにそのバラツキが大きく、ワイヤ巻取動作
が不安定であり、そのためテンシヨンローラを使
用しているが、張力調整作業が困難であるととも
に巻取動作中に調整作業を行なうことができない
ばかりでなく、テンシヨンローラを使用しても巻
取り停止時には引出しされたワイヤがたるむ不具
合がある。
ワイヤの引出し方式によりボンデイングワイヤを
繰出す構成のために、供給スプールのワイヤ巻量
の変化によつて繰出したワイヤの張力が変動する
とともにそのバラツキが大きく、ワイヤ巻取動作
が不安定であり、そのためテンシヨンローラを使
用しているが、張力調整作業が困難であるととも
に巻取動作中に調整作業を行なうことができない
ばかりでなく、テンシヨンローラを使用しても巻
取り停止時には引出しされたワイヤがたるむ不具
合がある。
又、巻取機構にDCモータを使用しトラバース
機構を連動させるために回転ムラがあつて、ワイ
ヤの巻終り端をスプールの所定位置（ワイヤ掛止
位置）に一致させることが困難であるために余分
の線を巻込むことがあり、さらにトラバース機構
はマイクロスイツチ、リレーの応答速度ムラ、ク
ラツチのすべり等が原因となつてターン位置にム
ラがあり巻取り精度の向上が望めないとともにピ
ツチ変更を歯車の組合わせ方式により行なうため
に任意な所望ピツチが得られず、しかも構造複雑
である等の不具合があつた。
機構を連動させるために回転ムラがあつて、ワイ
ヤの巻終り端をスプールの所定位置（ワイヤ掛止
位置）に一致させることが困難であるために余分
の線を巻込むことがあり、さらにトラバース機構
はマイクロスイツチ、リレーの応答速度ムラ、ク
ラツチのすべり等が原因となつてターン位置にム
ラがあり巻取り精度の向上が望めないとともにピ
ツチ変更を歯車の組合わせ方式により行なうため
に任意な所望ピツチが得られず、しかも構造複雑
である等の不具合があつた。
本発明は斯る従来事情に鑑み、ワイヤ供給機
構、トラバース機構および巻取機構の各機構に
夫々サーボモータ又はパルスモータからなる駆動
源を設置するとともにテンシヨンローラに繰出し
ワイヤの線速を電圧変換する線速検出部及びワイ
ヤの張力を制御するテンシヨナ部を設けて、それ
ら駆動源および線速検出部、テンシヨナ部を中央
処理装置を介して電子制御なし得るようにし、装
置の構造を簡単にするとともに作業性を容易に
し、且つ巻取り精度を向上させることを目的とす
る。
構、トラバース機構および巻取機構の各機構に
夫々サーボモータ又はパルスモータからなる駆動
源を設置するとともにテンシヨンローラに繰出し
ワイヤの線速を電圧変換する線速検出部及びワイ
ヤの張力を制御するテンシヨナ部を設けて、それ
ら駆動源および線速検出部、テンシヨナ部を中央
処理装置を介して電子制御なし得るようにし、装
置の構造を簡単にするとともに作業性を容易に
し、且つ巻取り精度を向上させることを目的とす
る。
本発明の実施例を図面により説明すれば、第１
図において、１はワイヤ供給機構、５はテンシヨ
ンローラ、１０は巻取機構、１５はトラバース機
構、２０は入力操作部、（cpu）は中央処理装置
である。
図において、１はワイヤ供給機構、５はテンシヨ
ンローラ、１０は巻取機構、１５はトラバース機
構、２０は入力操作部、（cpu）は中央処理装置
である。
ワイヤ供給機構１はサーボモータM1、減速機
２および供給スプール３より構成し、その供給ス
プール３に巻込んであるボンデイングワイヤ４を
サーボモータM1の回転により順次に繰出す。
２および供給スプール３より構成し、その供給ス
プール３に巻込んであるボンデイングワイヤ４を
サーボモータM1の回転により順次に繰出す。
上記サーボモータM1には繰出し制御部Ａを接
続し、該制御部ＡによりモータM1の回転動作を
制御するようにし、繰出し制御部Ａはシーケンサ
Ｅを介して中央処理装置（cpu）へ接続する。供
給スプール３より繰出すボンデイングワイヤ４は
ガイドローラ６，６′、テンシヨンローラ５、接
近ガイド７を介して巻取機構１０の巻取スプール
１３へ導出されるようにする。
続し、該制御部ＡによりモータM1の回転動作を
制御するようにし、繰出し制御部Ａはシーケンサ
Ｅを介して中央処理装置（cpu）へ接続する。供
給スプール３より繰出すボンデイングワイヤ４は
ガイドローラ６，６′、テンシヨンローラ５、接
近ガイド７を介して巻取機構１０の巻取スプール
１３へ導出されるようにする。
テンシヨンローラ５は前記ガイドローラ６，
６′間で上下揺動且つ回転自在に設置し、その上
下位置の変化によりワイヤ４の線速を検出する線
速検出部８を設けるとともに電磁テンシヨナ部９
を設けて、該テンシヨナ部９の励磁電流を張力設
定器９′により可変するようにする。上記線速検
出部８および電磁テンシヨナ部９は張力制御部Ｂ
に接続し、該制御部Ｂを前記シーケンサＥを介し
て中央処理装置（cpu）へ、接続する。
６′間で上下揺動且つ回転自在に設置し、その上
下位置の変化によりワイヤ４の線速を検出する線
速検出部８を設けるとともに電磁テンシヨナ部９
を設けて、該テンシヨナ部９の励磁電流を張力設
定器９′により可変するようにする。上記線速検
出部８および電磁テンシヨナ部９は張力制御部Ｂ
に接続し、該制御部Ｂを前記シーケンサＥを介し
て中央処理装置（cpu）へ、接続する。
線速検出部８はテンシヨンローラ５の位置検出
をし、定位置に対する変化量を電圧変換すること
によりワイヤの線速を検出するもので、テンシヨ
ンローラ５の位置変化量を中央処理装置（cpu）
へ入力し、その変化量に応じて供給機構１の前記
サーボモータM1の回転数を変化させテンシヨン
ローラ５が定位置に復帰するよう制御する。電磁
テンシヨナ部９は張力設定器９′の励磁電流を自
動的又は手動操作により可変してワイヤ４の張力
制御をするようにする。
をし、定位置に対する変化量を電圧変換すること
によりワイヤの線速を検出するもので、テンシヨ
ンローラ５の位置変化量を中央処理装置（cpu）
へ入力し、その変化量に応じて供給機構１の前記
サーボモータM1の回転数を変化させテンシヨン
ローラ５が定位置に復帰するよう制御する。電磁
テンシヨナ部９は張力設定器９′の励磁電流を自
動的又は手動操作により可変してワイヤ４の張力
制御をするようにする。
上記テンシヨナ部の張力制御はワイヤ４の巻き
開始時より終了時迄の張力を一定にする制御態様
（第２図）又は多層巻の場合において各層毎に順
次に張力を減少させる制御態様（第３図）とす
る。
開始時より終了時迄の張力を一定にする制御態様
（第２図）又は多層巻の場合において各層毎に順
次に張力を減少させる制御態様（第３図）とす
る。
後者の制御態様においては、後述するリニアパ
ルスモータM3の反転時期を検出する毎に張力設
定器９′の励磁電流が一定量宛減少するようにす
ればよく、この態様によればワイヤの巻き形態を
安定させるとともに使用時にほぐしやすい形態を
得ることができる。
ルスモータM3の反転時期を検出する毎に張力設
定器９′の励磁電流が一定量宛減少するようにす
ればよく、この態様によればワイヤの巻き形態を
安定させるとともに使用時にほぐしやすい形態を
得ることができる。
巻取機構１０は可動台１１、サーボモータM2、
減速機１２および巻取スプール１３より構成し、
前記ワイヤ４をサーボモータM2の回転により巻
取スプール１３に巻取るもので、前記サーボモー
タM2には巻取り制御部Ｃを接続して該制御部Ｃ
によりモータM2の回転動作を制御するようにし、
巻取り制御部ＣはシーケンサＥを介して中央処理
装置（cpu）へ接続する。
減速機１２および巻取スプール１３より構成し、
前記ワイヤ４をサーボモータM2の回転により巻
取スプール１３に巻取るもので、前記サーボモー
タM2には巻取り制御部Ｃを接続して該制御部Ｃ
によりモータM2の回転動作を制御するようにし、
巻取り制御部ＣはシーケンサＥを介して中央処理
装置（cpu）へ接続する。
トラバース機構１５は巻取機構１０の前記可動
台１１を水平方向直線状に往復動させるリニアパ
ルスモータM3および該モータM3反転を起動させ
るリミツトスイツチ１６，１７により構成し、前
記モータM3はドライバＤを介して中央処理装置
（cpu）へ接続し、リミツトスイツチ１６，１７
は入力インタフエイスＦを介してシーケンサＥお
よび中央処理装置（cpu）へ接続する。
台１１を水平方向直線状に往復動させるリニアパ
ルスモータM3および該モータM3反転を起動させ
るリミツトスイツチ１６，１７により構成し、前
記モータM3はドライバＤを介して中央処理装置
（cpu）へ接続し、リミツトスイツチ１６，１７
は入力インタフエイスＦを介してシーケンサＥお
よび中央処理装置（cpu）へ接続する。
入力操作部２０は中央処理装置（cpu）に接続
され、巻取スプール１３上におけるワイヤ４の巻
取条件、例えばピツチＰ、巻巾Ｈ及び多層巻の場
合における各層宛の巻巾減少量ｈを入力するもの
で、置数キー（テンキー）、指令キー（フアンク
シヨンキー）等を用いて入力操作をするようにす
る。
され、巻取スプール１３上におけるワイヤ４の巻
取条件、例えばピツチＰ、巻巾Ｈ及び多層巻の場
合における各層宛の巻巾減少量ｈを入力するもの
で、置数キー（テンキー）、指令キー（フアンク
シヨンキー）等を用いて入力操作をするようにす
る。
上記ピツチＰはサーボモータM1，M2及びパル
スモータM3の回転速度を設定する入力信号によ
り決定され、巻巾ＨはパルスモータM2の回転数
を設定する入力信号により決定され、巻巾減少量
ｈはパルスモータM3の反転毎における回転数の
減少値を設定する入力信号により決定される。
スモータM3の回転速度を設定する入力信号によ
り決定され、巻巾ＨはパルスモータM2の回転数
を設定する入力信号により決定され、巻巾減少量
ｈはパルスモータM3の反転毎における回転数の
減少値を設定する入力信号により決定される。
尚、図中のE′はシーケンサ、Ｇは回転計基板、
２１はテープガイド、２２は巻取長さ表示器、２
４は巻取速度表示器、２６はリセツトスイツチ、
２７はスタートスイツチ、２８はストツプスイツ
チである。
２１はテープガイド、２２は巻取長さ表示器、２
４は巻取速度表示器、２６はリセツトスイツチ、
２７はスタートスイツチ、２８はストツプスイツ
チである。
而して、入力操作部２０の操作によりピツチ
Ｐ、巻巾Ｈ及び巻巾減少量ｈなどの巻取条件を中
央処理装置（cpu）へ入力設定し、スタートスイ
ツチ２７をONさせることによつて、モータM1，
M2，M3が夫々起動回転し、供給スプール３の回
転により繰出されるボンデイングワイヤ４がテン
シヨンローラ５へ導出され、モータM1，M2によ
り回転且つ往復動する巻取スプール１３によつて
巻取りされ、前記繰出しされるワイヤ４には電磁
テンシヨナ部９により設定される張力がかかつた
状態で巻取り動作がなされ、巻取スプール１３の
回転によりテンシヨンローラ５が上下揺動し、そ
の位置検出を検出部８により検出してサーボモー
タM1の回転数を変化させワイヤ４の線速が一定
となるように制御し、ワイヤの張力を設定値に保
持せしめる。
Ｐ、巻巾Ｈ及び巻巾減少量ｈなどの巻取条件を中
央処理装置（cpu）へ入力設定し、スタートスイ
ツチ２７をONさせることによつて、モータM1，
M2，M3が夫々起動回転し、供給スプール３の回
転により繰出されるボンデイングワイヤ４がテン
シヨンローラ５へ導出され、モータM1，M2によ
り回転且つ往復動する巻取スプール１３によつて
巻取りされ、前記繰出しされるワイヤ４には電磁
テンシヨナ部９により設定される張力がかかつた
状態で巻取り動作がなされ、巻取スプール１３の
回転によりテンシヨンローラ５が上下揺動し、そ
の位置検出を検出部８により検出してサーボモー
タM1の回転数を変化させワイヤ４の線速が一定
となるように制御し、ワイヤの張力を設定値に保
持せしめる。
本発明は叙上の如く、ワイヤ供給機構及び巻取
機構の駆動源に夫々サーボモータ又はパルスモー
タを用いて供給機構の供給スプールを前記駆動源
により回転させボンデイングワイヤを繰出す方式
としたので、従来の巻取スプールの回転によつて
供給スプールからワイヤを引出す方式に較べて繰
出しワイヤの張力の変動が少ないとともにテンシ
ヨンローラのテンシヨナ部によりワイヤに所定の
張力がかかるように設定し且つ線速検出部により
線速を検出し供給機構の駆動源を中央処理装置を
介し制御するので、繰出しワイヤの張力を所定の
設定値（直線状又は階段状）に保持しながら巻取
スプールに巻取ることができ、巻取スプールにお
けるワイヤの巻取形態を良好ならしめる。
機構の駆動源に夫々サーボモータ又はパルスモー
タを用いて供給機構の供給スプールを前記駆動源
により回転させボンデイングワイヤを繰出す方式
としたので、従来の巻取スプールの回転によつて
供給スプールからワイヤを引出す方式に較べて繰
出しワイヤの張力の変動が少ないとともにテンシ
ヨンローラのテンシヨナ部によりワイヤに所定の
張力がかかるように設定し且つ線速検出部により
線速を検出し供給機構の駆動源を中央処理装置を
介し制御するので、繰出しワイヤの張力を所定の
設定値（直線状又は階段状）に保持しながら巻取
スプールに巻取ることができ、巻取スプールにお
けるワイヤの巻取形態を良好ならしめる。
又、トラバース機構の駆動源にもサーボモータ
又はパルスモータを用い、前記２機構の駆動源と
共に中央処理装置（cpu）に接続し、入力操作部
より入力される巻取条件に応じて前記３機構の駆
動源を電子制御するようにしたので、巻取条件の
設定操作が容易であり作業性に優れるとともに前
記３機構の動作精度が高く、巻取スプールの回転
又はターン位置にムラがなく、所望の巻取長さ、
巻巾、ピツチ、ワイヤ終端位置などが正確な巻取
形態で得られ、しかも複雑な連動機構、歯車機構
をなくして簡素な構造の巻取装置を提供する。
又はパルスモータを用い、前記２機構の駆動源と
共に中央処理装置（cpu）に接続し、入力操作部
より入力される巻取条件に応じて前記３機構の駆
動源を電子制御するようにしたので、巻取条件の
設定操作が容易であり作業性に優れるとともに前
記３機構の動作精度が高く、巻取スプールの回転
又はターン位置にムラがなく、所望の巻取長さ、
巻巾、ピツチ、ワイヤ終端位置などが正確な巻取
形態で得られ、しかも複雑な連動機構、歯車機構
をなくして簡素な構造の巻取装置を提供する。
第１図は本発明装置のブロツク図、第２図及び
第３図はテンシヨナ部の張力制御の態様を示す張
力線図である。 図中、１はワイヤ供給機構、３は供給スプー
ル、４はボンデイングワイヤ、５はテンシヨンロ
ーラ、８は線速検出部、９はテンシヨナ部、１０
は巻取機構、１３は巻取スプール、１５はトラバ
ース機構、２０は入力操作部、M1，M2はサーボ
モータ、M3はパルスモータである。
第３図はテンシヨナ部の張力制御の態様を示す張
力線図である。 図中、１はワイヤ供給機構、３は供給スプー
ル、４はボンデイングワイヤ、５はテンシヨンロ
ーラ、８は線速検出部、９はテンシヨナ部、１０
は巻取機構、１３は巻取スプール、１５はトラバ
ース機構、２０は入力操作部、M1，M2はサーボ
モータ、M3はパルスモータである。
Claims (1)
- １ ワイヤ供給機構、テンシヨンローラ、トラバ
ース機構および巻取機構を有し、前記供給機構の
供給スプールより繰出すボンデイングワイヤをテ
ンシヨンローラを介して巻取機構の巻取スプール
に巻取るようにした半導体用ボンデイングワイヤ
の巻取装置において、上記３機構にサーボモータ
又はパルスモータの駆動源を設置するとともにテ
ンシヨンローラに繰出しワイヤの線速を電圧変換
する線速検出部及びワイヤの張力を制御するテン
シヨナ部を設け、前記３駆動源および線速検出
部、テンシヨナ部を中央処理装置（cpu）に接続
して動作制御せしめ、また前記中央処理装置
（cpu）には巻取条件を設定する入力操作部を接
続して設けた巻取装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57223387A JPS59113631A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 半導体用ボンデイングワイヤの巻取装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57223387A JPS59113631A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 半導体用ボンデイングワイヤの巻取装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59113631A JPS59113631A (ja) | 1984-06-30 |
| JPH0234459B2 true JPH0234459B2 (ja) | 1990-08-03 |
Family
ID=16797345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57223387A Granted JPS59113631A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 半導体用ボンデイングワイヤの巻取装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59113631A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03123044A (ja) * | 1989-10-05 | 1991-05-24 | Rohm Co Ltd | 半導体装置の製造装置 |
-
1982
- 1982-12-20 JP JP57223387A patent/JPS59113631A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59113631A (ja) | 1984-06-30 |
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