JPH0234275B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0234275B2
JPH0234275B2 JP58186978A JP18697883A JPH0234275B2 JP H0234275 B2 JPH0234275 B2 JP H0234275B2 JP 58186978 A JP58186978 A JP 58186978A JP 18697883 A JP18697883 A JP 18697883A JP H0234275 B2 JPH0234275 B2 JP H0234275B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
welding
pipe
metal pipe
detection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP58186978A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6082284A (ja
Inventor
Sadao Sugyama
Yorio Hosokawa
Naoto Sano
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP58186978A priority Critical patent/JPS6082284A/ja
Publication of JPS6082284A publication Critical patent/JPS6082284A/ja
Publication of JPH0234275B2 publication Critical patent/JPH0234275B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は金属パイプの内面にレーザビームを照
射して金属パイプを自動溶接するレーザ溶接方法
およびその装置に関するものである。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来金属パイプの溶接には、アーク溶接によつ
てパイプの外周部から溶接する方法が多く用いら
れているが、パイプ内面まで完全に溶接するため
には、溶接条件の管理や溶接技術に関して高度な
熟練を必要とし、またパイプの内面まで完全に溶
接する場合には、裏波が出ることが多いが、これ
を均一にすることは極めて難しく、従つてパイプ
の使用条件によつては、溶接後内周面を機械仕上
げする必要がある。
また、パイプの内面まで完全に溶接したい場合
には、あらかじめパイプの内面に内ばりをしてか
ら溶接しているが、この場合は溶接後この内ばり
を削り取る必要がある。
一方アーク溶接によつてパイプの内面から溶接
する場合には溶接部に開先をもうけ、この中を溶
加金属で埋めているが、溶接部の溶け込みが広く
なり、かつ内面の凹凸も大きくなるという欠点が
ある。
またパイプ内面からレーザや電子ビームで溶接
する方法があり、これらの場合は、高エネルギ密
度のため溶け込み幅がせまく、溶接時のひずみが
少ないという利点はあるが、加工点の位置を正確
に制御しないと溶接不良が出やすいので、パイプ
の寸法や開先線を正確に管理する必要がある。
〔発明の目的〕
本発明は以上の問題点を解決するためになされ
たもので、溶接線およびパイプ内径の寸法変化を
検出用レーザにより検出し、加工用レーザの集光
系の位置を検出した情報に基ずいて制御し、これ
によつて加工用レーザを溶接点に正確に集光しな
がら溶接する高精度のレーザ溶接方法およびその
装置を提供することを目的としている。
〔発明の概要〕
本発明は、金属パイプの内部でレーザビームの
集光系を回転させながら金属パイプの内面の切欠
に沿つて加工用レーザを照射して溶接するレーザ
溶接方法およびその装置において、レーザビーム
の集光系に先ず検出用レーザを投射して金属パイ
プの内径の変化や切欠位置のずれなどに対応する
集光系の回転位置に対する適正な調整位置を検知
して記憶し、次に集光系を回転位置に対して上記
記憶した調整位置に制御しながら加工用レーザを
金属パイプの内面の切欠に投射し、これによつて
金属パイプの内周の形状寸法変化や切欠位置のず
れがあつても切欠部を高精度でレーザ溶接できる
ようにしたものである。
〔発明の実施例〕
本発明の一実施例を第1図に示す。
第1図において検出用レーザ発振器1からの検
出用レーザ2はダイクロイツクミラー3を通過
し、反射ミラー4で反射され、集光レンズ5で集
光され、反射ミラー6で反射されて溶接すべきパ
イプ7の内周面に集光される。
パイプ内周面に集光されて反射された検出用レ
ーザ2は、往路と同一の光路を通つて戻り、一部
はダイクロツクミラー3で反射されてレーザ検知
器16に入る。
反射ミラー4は、加工用レーザ発振器17から
の加工用レーザ8の光軸に合せて検出用レーザ2
が進行するように反射ミラー装着体18により固
定されており、加工用レーザ8により加工を行な
う時には反射ミラー装着体18と共に加工用レー
ザ8の光路外に待避できるようになつている。
集光レンズ5とこれを支える筒体9、および反
射ミラー6とこれを支える筒体10により構成さ
れる集光系11は、集光系支持部12の移動機構
15によりパイプの長手方向に移動できるように
なつている。
また集光レンズ5を含む筒体9は、筒体移動機
構14によりパイプの長手方向にそつて移動さ
れ、さらに反射ミラー6を支える筒体10は、筒
体回転機構13によりパイプの円周方向に回転さ
れる。
19は、本装置の動作全体を制御する制御装置
である。
次に本装置の動作を説明する。
先ず検出用レーザ光発振器1からの検出用レー
ザ2は反射ミラー4、集光系11を通りパイプ7
の内周面に集光される。
集光された検出用レーザ2はここで反射し、照
射された方向に戻つて行くが、ダイクロイツクミ
ラー3において一部が反射してレーザ検知器16
に入る。
一方集光系11は、集光系移動機構15により
パイプの軸方向に移動される。
検出用レーザ2は、そのスポツト位置がパイプ
の内周面にあたつている場合は、その反射により
レーザ検知器16に検出されるが溶接部20に設
けた切欠部20aにあたつた場合には検出されな
い。
レーザ検知器16からの信号により制御装置1
9を介して集光系移動機構15は作動し、レーザ
検知器16に信号が検出されない場合は、集光系
移動機構15は停止する。
溶接部20に設ける切欠20aの切欠幅Wは検
出用レーザ光の検出精度と溶接後のビード表面に
要求される状況により適正な値に選ばれるが、一
般的には0.5〜2.0mm程度の切欠幅で十分である。
このためレーザ検知器16への信号がなくなつ
てから、さらに切欠幅Wの1/2程度移動してから
停止するよう、集光系移動機構15の移動量を調
整している。
以上の方法によりパイプの溶接位置の一点が検
出された後、反射ミラー6を支える筒体10を筒
体回転機構13により回転させる。
この時パイプ7の寸法精度や集光系11の設置
上わずかなずれにより検出用レーザ2の集光点
が、溶接線からずれることがあるが、本発明で
は、このずれをレーザ検出器16に入る反射され
た検出レーザで検出して集光系移動機構15の移
動量を制御している。
すなわち制御装置19は上記検出レーザを入力
して所定の演算を行ない集光系移動機構15に信
号を送り集光系移動機構15によつて集光系支持
部12を左右に動かし、溶接線の位置が検出用レ
ーザの集光点の位置に来るよう制御する。
以上のように筒体10を筒体回転機構13によ
り回転させながら検出用レーザが常に溶接線の上
に来るように集光系移動機構15を制御する操作
を筒体回転機構13が1回転するまで続けると共
に制御装置19は集光系移動機構15の移動量を
記憶しておく。
以上の操作により筒体回転機構13の回転に伴
なう溶接線のずれを集光系移動機構15の移動に
より常に修正し、レーザの集光点が常に溶接線上
に来るよう制御する。
上記の操作によつて溶接線の軌跡が制御される
のでパイプが真円に近ければ、直ちに溶接作業に
移れるわけであるが、実際にはパイプに工作誤差
があり真円でない場合が多いのでパイプの真円度
の狂い量に応じ加工時のレーザビームの集光点を
変える必要がある。
このためまず検出用レーザ2の集光部が溶接部
20の近傍に来るよう集光系11の位置を調整す
ると、検出用レーザ2は、パイプ内面で反射さ
れ、進行方向を逆もどりダイクロイツクミラー3
により一部反射され、レーザ検知器16に入るの
で、この時レーザ検知器16内のレンズとスリツ
トにより検出用レーザの集光点がパイプ7の内面
に合つているかどうかを検出し、合つていない場
合にはその信号を制御装置19に送る。制御装置
19は筒体移動機構14に指示を出し、集光レン
ズ5の位置を動かして集光レンズ5からパイプ内
面までの距離を変え、この操作をレーザ検知器1
6内で、検出用レーザの集光点がパイプの内面に
合うことが確認できるまで続ける。
検出用レーザ2の集光点がパイプ内面の一点に
合つたことを確認すると、制御装置19の指示に
よつて筒体回転機構13は筒体10をパイプ内面
にそつて回転させる。
この時パイプ内径寸法の変化があれば検出用レ
ーザ2の集光点はパイプ内面からずれるわけであ
るがこのずれをレーザ検知器16で検知し筒体移
動機構14により集光レンズ5の位置を動かし集
光点がパイプ内面になるよう調整する。
この操作をパイプの内面一周にそつて継続し、
この時の筒体移動機構14の移動量とその位置を
制御装置19に記憶させる。
以上の操作によりパイプ内径が真円でない場合
でもレーザの集光点が常にパイプ内面に合うよう
なる。
以上の方法により、パイプの溶接位置と、パイ
プの内径変化に対応した集光レンズの位置が記憶
された後、検出用レーザ光2の反射ミラー4を装
着している装着体18を加工用レーザ8の光路外
に移動させ、しかる後に加工用レーザ発振器17
から加工用レーザ8を照射させ、集光系11によ
りパイプの溶接部20に集光させ、同時に筒体1
0を筒体回転機構13により回転させ加工用レー
ザをパイプ7の円周方向に回転させ、筒体9を筒
体移動機構14によりパイプの長手方向に移動さ
せ、集光系移動機構15もパイプの長手方向に移
動させながら連続的に溶接を行なう。
この時、集光系移動機構15および筒体移動機
構14は前記の検出用レーザによつて記憶された
情報に基ずいてパイプ7の溶接線とパイプの寸法
のずれを自動的に修正する。
以上の方法により加工用レーザの集光点は常に
溶接線の上に来るので良好な溶接が可能となる。
なお制御装置19は、以上述べたごとく集光系
移動機構15、筒体移動機構14、筒体回転機構
13のみならず検出用レーザ2の照射と停止、加
工用レーザ光8の照射と停止、装着体18の移動
および加工時における加工条件のフイードバツク
も行なう。
一般に検出用レーザ(例えばHe−Neレーザ)
と加工用レーザ(例えばCO2レーザ)では波長が
異なるので、同一集光系で集光した場合には、そ
の集光点が異なるが、本発明では、この差を加工
用レーザ光照射前に、筒体移動機構14により調
整できるよう制御装置19にあらかじめプログラ
ムしておく。
なお上記実施例は円形パイプの場合について説
明したが、断面が楕円形や多角形のパイプについ
ても同様に適用することができる。
本発明に用いられる制御装置19の構成を第2
図に示す。
すなわち制御装置19はメモリ21、CPU2
2、タイマ23および入出力ポート24で構成さ
れたマイクロコンピユータ40と、パルス発生器
PG1〜PG3からの出力パルスを計数するカウン
タ25〜27と、マイクロコンピユータ40の出
力するデイジタル値をアナログ値に変換するD/
A変換器28〜31と、このアナログ値で集光系
移動機構15のアクチユエータM1(例えばモー
タ)を駆動する集光系駆動器32、筒体移動機構
14のアクチユエータM2を駆動する筒体移動駆
動器33、筒体回転機構13のアクチユエータ
M3を駆動する筒体回転駆動器34および装着体
18のアクチユエータM4を駆動する装着体移動
駆動器35と、レーザ光検知器16の出力するア
ナログ信号をデイジタル信号に変換するA/D変
換器36で構成されている。
第3図は、レーザ検知器16の検出器として使
用した太陽電池の出力特性であり、筒体移動機構
14により検出用レーザの焦点がパイプ内面に合
つた時太陽電池の出力値はAF以上となり、パイ
プ内面からの反射光が無くなるとAW以下になる
ことを示している。
また第4図は、集光系移動機構15により検出
用レーザが溶接部20を通過したときの太陽電池
の出力変化を示しており、切欠幅Wの一端におけ
る出力は焦点が合つた時の出力AFの約1/2になる
ことを示している。
このように構成したレーザ溶接用制御装置の動
作を第5図および第6図のフローチヤートを参照
して説明する。
先ず検出指令が第2図の如くマイクロコンピユ
ータ40の入出力ポート24の入力ポートに入力
されると、メモリ21に記憶されたプログラムに
従つてCPU22は検出用レーザ発振器1に入出
力ポート24の出力ポートを介して照射開始信号
を出力する。
次に、レーザ検知器16からの太陽電池の出力
値をA/D変換器36および入出力ポート24を
介して読み込み、検出用レーザ光の焦点がパイプ
内面に合うまですなわち、予じめメモリ21に記
憶したAFの値よりも反射光の値が大きくなるま
で筒体移動指令を入出力ポート24、D/A変換
器29を介して筒体移動駆動器33に出力する。
検出用レーザの焦点がパイプ内面に合つたこと
を太陽電池の出力値からCPUが判断し、次に集
光系移動機構12をCPUの移動指令により同様
に移動させ、溶接部20の切欠端で太陽電池の出
力値がAFの値の半分以下となつたら、さらに切
欠幅Wの1/2だけ集光系移動機構15を移動させ
る。
このとき太陽電池出力値はAW以下でほぼゼロ
となり検出用レーザ2は溶接部20のほぼ中央に
位置することになる。
この位置を集光系移動機構15と筒体回転機構
13に装着したパルス発生器PG1,PG3のカウ
ンタ25,27の計数値を入出力ポート24を介
してメモリ21の予じめ定めた箇所に記憶して、
以後1回転するまで筒体回転機構13を駆動し一
定回転角度毎に同様にカウンタ25,27の計数
値を記憶する。
この途中でレーザ検知器16からの太陽電池出
力値がAW以上となつた時は、集光系移動機構1
5をAWの値が低下する方向に移動させて溶接部
20に検出用レーザを追従させるようにCPUが
信号を出力する。
筒体回転機構13が1回転したことをカウンタ
27の計数値からCPUが判断したら、次に集光
系移動機構15を予じめ定めた値だけ移動させ、
検出用レーザをパイプ内面に照射させる。
このときの反射光を太陽電池により検出して焦
点が合うまで出力値が大きくなる方向に筒体移動
機構14を移動させる。
このようにして出力値がAF以上となつたとこ
ろで筒体の移動位置と回転位置をそれぞれカウン
タ26,27の計数値を読み込んで記憶し、以後
1回転するまで筒体回転機構13を駆動し、一定
回転角度毎にカウンタ26,27の計数値を予じ
め定めたメモリ21内の箇所に記憶する。
なお一定回転角度ごとに太陽電池の出力値が
AF以下になつていないかどうかCPUは調べ、も
しなつていた場合は筒体移動機構14に反射光が
AF以上になるように駆動信号を出力する。
筒体回転機構13が1回転したことをカウンタ
27の計数値からCPUが判断したら、検出用レ
ーザを停止する信号を検出用レーザ発振器1に出
力する。
このようにして筒体回転機構13の一定回転角
度毎の集光系移動機構15と筒体移動機構14の
移動位置をメモリ21に記憶した後、CPUが溶
接指令を入出力ポート24を介して受け取ると、
第6図のフローチヤートに示すように装着体18
を移動させる指令を入出力ポート24、D/A変
換器31を介して装着体移動駆動器35に出力す
る。
次に集光系移動機構15、筒体移動機構14、
筒体回転機構13をメモリ21に最初に記憶した
値にカウンタ25,26,27の計数値が一致す
るようにそれぞれ駆動器32〜34にCPU22
が制御信号を出力する。
このようにして初期位置に移動が完了したら、
集光系移動機構15を予じめメモリ21に記憶し
ている値だけ移動させて加工用レーザ光の焦点を
補正し加工用レーザ発振器17にレーザ光照射開
始信号を出力する。
この後筒体の一定回転毎にメモリ21に記憶し
たカウンタ25,26,27の計数値を、予じめ
定めたタイマ23による一定時間毎にCPU22
が現在のカウンタ25〜27の計数値を読み込ん
で比較し、それぞれの記憶値との差がゼロになる
ような駆動指令をそれぞれの駆動器32〜34に
出力し、常に検出した溶接部20の位置に加工用
レーザ光を照射する。
このようにして筒体が1回転するまで溶接を行
ない、カウンタ27の計数値からCPUは筒体が
1回転したことを判断し、加工用レーザ発振器1
7に対してレーザ停止指令を入出力ポート24を
介して出力すると共に、装着体18に復帰指令を
出力し、加工用レーザの発振を停止させると共に
装着体18を初期位置に復帰させて溶接を終了す
る。
なお本実施例では、レーザ検知器16の検出器
として太陽電池を使用したが、半導体イメージセ
ンサ(CCD:charge coupled device)などを使
用することも可能である。
また、各移動機構に装着したパルス発生器PG
1〜PG3の代りにポテンシヨメータを使用しア
クチユエータM1〜M3の回転角度をアナログ値と
して検出するようにしても良い。但しこの場合は
カウンタ25〜27の代りにA/D変換器を用い
る必要がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、 (a) 溶接部に小さな切欠をつけることにより溶接
部の検出を確実にし、かつ溶接後に溶接ビード
のパイプ内へのもり上りが少ない平たんな溶接
部を得ることができ溶接後の後加工が省略で
き、特に溶接後のビード面の仕上げ加工が困難
なものには極めて有利である。
(b) 溶接線を検出してこれを溶接時にフイードバ
ツクすることにより溶接中に溶接源からのレー
ザビームのずれがないため、溶接品質の高い自
動溶接ができる。
(c) パイプ内径の変化を検知してこれを溶接時に
フイードバツクすることによりパイプの内径に
変化があつても、これに対応した溶接条件が設
定できるため、溶接品質が安定した自動溶接が
可能になるばかりでなく、被溶接材料を溶接前
に加工して寸法精度を出しておく必要もなくさ
らに楕円状を初めとする円形でないパイプの自
動溶接も可能となる。
(d) 上記の理由により従来開先合せ面の精度確
保、開先線のずれ補正、パイプの真円度の狂い
等の理由で自動化が難しかつたパイプの自動溶
接が高精度で可能になる。
(e) パイプを内面から溶接することにより、パイ
プの溶接品質上最も重要なパイプ内面側の溶接
品質が安定する。
など多くの利点をもつ金属パイプのレーザ溶接方
法およびその装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す構成図、第2
図は本発明に用いられる制御装置の構成を示す系
統図、第3図は本発明のレーザ検出器に用いられ
る太陽電池の出力特性を示す図、第4図は集光系
の移動量と太陽電池の出力との関係を示す図、第
5図は本発明における検出用レーザの制御動作を
示すフローチヤート、第6図は同じく加工用レー
ザの制御動作を示すフローチヤートである。 1……検出用レーザ発振器、2……検出用レー
ザビーム、3……ダイクロイツクミラー、4,6
……反射ミラー、5……集光レンズ、7……金属
パイプ、8……加工用レーザビーム、9……レン
ズ支持用筒体、10……反射ミラー支持用筒体、
11……集光系、12……集光系支持部、13…
…筒体回転機構、14……筒体移動機構、15…
…集光系移動機構、16……レーザ検知器、17
……加工用レーザ発振器、18……検出用ミラー
装着体、19……制御装置、20……溶接部、4
0……マイクロコンピユータ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 金属パイプの内部で集光レンズと反射ミラー
    を有するレーザビームの集光系を回転させながら
    金属パイプの内面の切欠に沿つて加工用レーザを
    照射して溶接するレーザ溶接方法において、上記
    集光系に検出用レーザを投射して金属パイプの内
    面で反射させてその検出用レーザを検出し、この
    検出値によりレーザの集光点が常に溶接線上に来
    るように集光系の位置を調整してその位置を記憶
    すると共にレーザの集光点が常にパイプ内周面に
    合うように集光系の位置を調整してその位置を記
    憶し、その後加工用レーザを投射して溶接する
    時、上記の記憶された情報に基づき集光系の位置
    を制御し、金属パイプの溶接線および寸法のずれ
    を自動的に修正するようにしたことを特徴とする
    レーザ溶接方法。 2 金属パイプの内部で集光レンズと反射ミラー
    を有するレーザビームの集光系を回転させながら
    金属パイプの内面の切欠に沿つて加工用レーザ発
    振器から加工用レーザを照射して溶接するレーザ
    溶接装置において、上記集光系に検出用レーザを
    投射する検出用レーザ発振器と、金属パイプの内
    面で反射された検出用レーザを検出するレーザ検
    知器と、上記集光系を金属パイプの長手方向に移
    動させる集光系移動機構と、上記集光レンズを金
    属パイプの長手方向に移動させる筒体移動機構
    と、上記反射ミラーを金属パイプの円周方向に回
    転させる筒体回転機構と、上記レーザ検知器から
    の信号によりレーザの集光点が常に溶接線上に来
    るように上記集光系移動機構および筒体回転機構
    を制御してそれらの位置を記憶すると共にレーザ
    の集光点が常にパイプ内面に合うように筒体移動
    機構および筒体回転機構を制御してそれらの位置
    を記憶し、一方加工用レーザを投射して溶接する
    時、上記筒体回転機構により反射ミラーを回転さ
    せる際、上記の記憶された情報に基づいて集光系
    移動機能および筒体移動機構を制御し金属パイプ
    の溶接線および寸法のずれを自動的に修正する制
    御装置を備えたことを特徴とするレーザ溶接装
    置。
JP58186978A 1983-10-07 1983-10-07 レ−ザ溶接方法およびその装置 Granted JPS6082284A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58186978A JPS6082284A (ja) 1983-10-07 1983-10-07 レ−ザ溶接方法およびその装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58186978A JPS6082284A (ja) 1983-10-07 1983-10-07 レ−ザ溶接方法およびその装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6082284A JPS6082284A (ja) 1985-05-10
JPH0234275B2 true JPH0234275B2 (ja) 1990-08-02

Family

ID=16198053

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58186978A Granted JPS6082284A (ja) 1983-10-07 1983-10-07 レ−ザ溶接方法およびその装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6082284A (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03207590A (ja) * 1990-01-08 1991-09-10 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レーザ溶接位置の位置決め装置
US5196671A (en) * 1990-08-17 1993-03-23 Siemens Aktiengesellschaft Device and process for the laser welding of a tube
DE4115562A1 (de) * 1990-08-17 1992-02-20 Siemens Ag Vorrichtung und verfahren zum laserschweissen eines rohres
US10040141B2 (en) 2013-05-23 2018-08-07 Crc-Evans Pipeline International, Inc. Laser controlled internal welding machine for a pipeline
US11767934B2 (en) 2013-05-23 2023-09-26 Crc-Evans Pipeline International, Inc. Internally welded pipes
US10695876B2 (en) 2013-05-23 2020-06-30 Crc-Evans Pipeline International, Inc. Self-powered welding systems and methods
US10589371B2 (en) 2013-05-23 2020-03-17 Crc-Evans Pipeline International, Inc. Rotating welding system and methods
US10480862B2 (en) 2013-05-23 2019-11-19 Crc-Evans Pipeline International, Inc. Systems and methods for use in welding pipe segments of a pipeline
US9821415B2 (en) 2014-03-28 2017-11-21 Crc-Evans Pipeline International, Inc. Internal pipeline cooler
AU2015308646A1 (en) 2014-08-29 2017-02-09 Crc-Evans Pipeline International Inc. Method and system for welding
US11458571B2 (en) 2016-07-01 2022-10-04 Crc-Evans Pipeline International, Inc. Systems and methods for use in welding pipe segments of a pipeline

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5641091A (en) * 1979-09-11 1981-04-17 Toshiba Corp Welding method of pipe

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5641091A (en) * 1979-09-11 1981-04-17 Toshiba Corp Welding method of pipe

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6082284A (ja) 1985-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0234275B2 (ja)
US6153853A (en) Laser beam welding apparatus
JP3040670B2 (ja) レーザセンサを用いた溶接線追従方法及びロボット制御装置
US20030173344A1 (en) Method and system for laser welding
JPH08150476A (ja) リアルタイムトラッキングセンサを用いた溶接ロボットにおける溶接ビード形状の確認方法
JP4923459B2 (ja) レーザ溶接装置およびレーザ溶接システム
JPS59163091A (ja) レ−ザ加工方法
JP2637523B2 (ja) レーザ加工装置
JP3726774B2 (ja) レーザ溶接装置
JP2007021550A (ja) レーザ溶接装置、レーザ溶接システム、およびレーザ溶接方法
JP2001170784A (ja) レーザー溶接施工法および装置
JP3348351B2 (ja) レーザー溶接施工法および装置
JPH10180471A (ja) レーザ溶接装置
JPS6087989A (ja) レ−ザ溶接装置
JPH07241687A (ja) レーザ加工方法及びその装置
JPH09192868A (ja) レーザ加工方法および装置
US20020148819A1 (en) Laser cutting torch
JPH09103873A (ja) 溶接装置
JPH08206862A (ja) レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JPH07132390A (ja) レーザ加工機における焦点位置とノズル位置の調節方法及び装置
JP3518127B2 (ja) レーザ加工方法
JPH0724589A (ja) レーザロボットの自動アライメント調整方法及び装置
JPS59144590A (ja) ビ−ム溶接装置のスポツト位置調節装置
JPS625709B2 (ja)
KR100696395B1 (ko) 레이저 가공장치의 레이저빔 제어방법