JPH023343A - サーマルヘツド - Google Patents
サーマルヘツドInfo
- Publication number
- JPH023343A JPH023343A JP15045788A JP15045788A JPH023343A JP H023343 A JPH023343 A JP H023343A JP 15045788 A JP15045788 A JP 15045788A JP 15045788 A JP15045788 A JP 15045788A JP H023343 A JPH023343 A JP H023343A
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- Japan
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- wiring
- pad
- substrate
- gold
- clock
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- Pending
Links
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はフレキシブル・プリント・サーキットに関する
もので、サーマルヘッド、プリンター・ファクシミリ等
の感熱熱転写式の印字部をもつ装置に利用されるもので
ある。
もので、サーマルヘッド、プリンター・ファクシミリ等
の感熱熱転写式の印字部をもつ装置に利用されるもので
ある。
（従来の技術）
本発明に係る従来技術としては、第２図に示すサーマル
ヘッドがある。図に於て、５１はＩＣ。
ヘッドがある。図に於て、５１はＩＣ。
５２は絶縁基板、５３フレキシブル プリント・サーキ
ッ１−（以下ＦＰＣという）で、５４はコネクターであ
り、５７〜６１はクロック、ラッチ、ストローブ、ＧＮ
Ｄ、５Ｖ電源等のパッドで、６２〜６６はクロック、ラ
ッチ、ストローブ、ＧＮＤ及び５Ｖ電源配線を示す。
ッ１−（以下ＦＰＣという）で、５４はコネクターであ
り、５７〜６１はクロック、ラッチ、ストローブ、ＧＮ
Ｄ、５Ｖ電源等のパッドで、６２〜６６はクロック、ラ
ッチ、ストローブ、ＧＮＤ及び５Ｖ電源配線を示す。
６８はデータインパッド、６９はデータアウトバット、
７０は金ワイヤ、７１は抵抗体、７２は金配線、７３は
コートである。
７０は金ワイヤ、７１は抵抗体、７２は金配線、７３は
コートである。
上記構造のサーマルヘッドに於て、ＩＣ５１を制御する
信号は全てそのままＦ Ｐ Ｃ５３上へ取り出されるも
ので、ＦＰＣ５３は２層構造となっており、クロック配
線はスルホール７４を介して導体の配線６２につながっ
ており、その後コネクタ５４から外部へ出るもので、他
のラッチ６３、ストロープ６４、ＧＮＤ６５．５Ｖ電源
６６も同様である。
信号は全てそのままＦ Ｐ Ｃ５３上へ取り出されるも
ので、ＦＰＣ５３は２層構造となっており、クロック配
線はスルホール７４を介して導体の配線６２につながっ
ており、その後コネクタ５４から外部へ出るもので、他
のラッチ６３、ストロープ６４、ＧＮＤ６５．５Ｖ電源
６６も同様である。
（発明が解決しようとする課題）
前記構造のサーマルヘッドは、ＦＰＣ５３が必ず２層構
造にする必要があり、精度良く多くのスルホール内部へ
のメツキも必要であり、このためにＦＰＣの製作が非常
に複雑で、コストアップになるという問題点がある。
造にする必要があり、精度良く多くのスルホール内部へ
のメツキも必要であり、このためにＦＰＣの製作が非常
に複雑で、コストアップになるという問題点がある。
又、ＦＰＣの設計に於ても、繰返し性が無いために全体
を数倍の図で製図すると、図面の大きさでＡＩサイズ又
はそれ以上の図面となり、設計ミスの原因や図面の取り
扱いがむつかしく、更に２層のＦＰＣの図面に於て上下
の連結にも大巾な工数が必要となるものである。
を数倍の図で製図すると、図面の大きさでＡＩサイズ又
はそれ以上の図面となり、設計ミスの原因や図面の取り
扱いがむつかしく、更に２層のＦＰＣの図面に於て上下
の連結にも大巾な工数が必要となるものである。
本発明はサーマルヘッド用のＦＰＣに於て、スルーホー
ルの穴明け、フオットチングの各工程を簡略化し、かつ
配線機能の多くを基板部に持たせた簡略化したＦＰＣを
うろことを技術的課題とするものである。
ルの穴明け、フオットチングの各工程を簡略化し、かつ
配線機能の多くを基板部に持たせた簡略化したＦＰＣを
うろことを技術的課題とするものである。
（課題を解決するための手段）
前記技術的課題を解決するために講じた技術的手段は次
のようである。すなわち 基板上に発熱抵抗体及びそれを駆動するＩＣの両者を電
気的に結合する配線が形成され、前記発熱抵抗体及びＩ
Ｃを駆動する信号かＦＰＣ通して基板上へ伝えられるサ
ーマルヘッドに於て、基板上へＩＣ間のクロック、ラッ
チ、ス１−ローブ、５Ｖ電源等のＩＣ制御、信号、駆動
電源をそれぞれつなくように金配線を設け、ＩＣ上のパ
ッドから金ワイヤを介して連結した構造のＦＰＣを面略
したサーマルヘッドである。
のようである。すなわち 基板上に発熱抵抗体及びそれを駆動するＩＣの両者を電
気的に結合する配線が形成され、前記発熱抵抗体及びＩ
Ｃを駆動する信号かＦＰＣ通して基板上へ伝えられるサ
ーマルヘッドに於て、基板上へＩＣ間のクロック、ラッ
チ、ス１−ローブ、５Ｖ電源等のＩＣ制御、信号、駆動
電源をそれぞれつなくように金配線を設け、ＩＣ上のパ
ッドから金ワイヤを介して連結した構造のＦＰＣを面略
したサーマルヘッドである。
（作用）
本方法により従来の２層にしたスルホールを用いた配線
を簡略化することができ、スルホールの穴あけが省ける
ものである。
を簡略化することができ、スルホールの穴あけが省ける
ものである。
ＦＰＣの配線巾が太くなることにより配線体である銅の
パターンを形成する時のレジストをフォトリグラフイー
でなく、簡易な印刷方法で可能となり、ＦＰＣが一層で
すむもので、これによりＦＰＣのコストダウンが可能と
なり、信頼性も向上するものである。
パターンを形成する時のレジストをフォトリグラフイー
でなく、簡易な印刷方法で可能となり、ＦＰＣが一層で
すむもので、これによりＦＰＣのコストダウンが可能と
なり、信頼性も向上するものである。
（実施例）
以下実施例について説明する。
第１図に於て、１はＩＣで２は絶縁基板で３はＦＰＣで
４はコネクターである。
４はコネクターである。
又、ＩＣ上の７はクロックパッド、８はラッチパッド、
９はストローブパッド、１０はＧＮＤパッド、１１は５
Ｖ電源パツドである。
９はストローブパッド、１０はＧＮＤパッド、１１は５
Ｖ電源パツドである。
又、１２はクロック配線、１３はラッチ配線、１４はス
トローブ配線、１５はＧＮＤ配線、１６は５Ｖ電源配線
で、１７は金ワイヤを示し、１８はデータインパッド、
１９はデータアウトパッドで２０は金配線、２１は抵抗
体、２３はコートである。
トローブ配線、１５はＧＮＤ配線、１６は５Ｖ電源配線
で、１７は金ワイヤを示し、１８はデータインパッド、
１９はデータアウトパッドで２０は金配線、２１は抵抗
体、２３はコートである。
前記のように構成されたサーマルヘッドは、基板２上に
抵抗体２１及び金配線２０が形成され抵抗体へ流す電流
をＯＮ、ＯＦＦするＩＣ１がダイボンドされている。
抵抗体２１及び金配線２０が形成され抵抗体へ流す電流
をＯＮ、ＯＦＦするＩＣ１がダイボンドされている。
ＩＣ上にはｒｃを制御する信号入力用のパッドとして前
記クロックパッド７、ラッチ８、ストローブパッド９、
グランドパッド１０．５Ｖ電源パツド１１、データイン
パッド１８、データアウトパッド１９がある。
記クロックパッド７、ラッチ８、ストローブパッド９、
グランドパッド１０．５Ｖ電源パツド１１、データイン
パッド１８、データアウトパッド１９がある。
又、基板上にはＩＣからみて抵抗体とは反対側にクロッ
ク配線１２、ラッチ配線１３、ストローブ配線１４、Ｇ
ＮＤ配線１４．５Ｖ電源配線１６を設けたものである。
ク配線１２、ラッチ配線１３、ストローブ配線１４、Ｇ
ＮＤ配線１４．５Ｖ電源配線１６を設けたものである。
チップ上のパッドから基板上の配線へ金ワイヤ１７を用
いて電気的に接続したものである。基板上の配線は金粉
末を主成分とする厚膜導体、あるいは有機金溶液を印刷
し焼成したもので、あるいはＡＬ、Ｔ ｉ、Ａｕスパッ
タ膜や蒸着膜でもよくその後フォトエツチング手法によ
り配線パターンを形成したものである。
いて電気的に接続したものである。基板上の配線は金粉
末を主成分とする厚膜導体、あるいは有機金溶液を印刷
し焼成したもので、あるいはＡＬ、Ｔ ｉ、Ａｕスパッ
タ膜や蒸着膜でもよくその後フォトエツチング手法によ
り配線パターンを形成したものである。
又金ワイヤは巾２０〜５０μｍで熱圧着、熱超音波法に
よりワイヤボンドされ極めて信頼性のあるものである。
よりワイヤボンドされ極めて信頼性のあるものである。
基板上のクロック、ラッチ、ストローブ、５Ｖ電源はＦ
ＰＣ３を介してコネクタ４から外部ｌ＼っながっている
。ＧＮＤ配線はＦＰＣ上で縮められ同様に外部へ連結さ
れている。又基板上の配線１２〜１６はフオットエッチ
ング法により一度に製作するために工数が増加すること
はない。
ＰＣ３を介してコネクタ４から外部ｌ＼っながっている
。ＧＮＤ配線はＦＰＣ上で縮められ同様に外部へ連結さ
れている。又基板上の配線１２〜１６はフオットエッチ
ング法により一度に製作するために工数が増加すること
はない。
このように簡略化した、ＦＰＣにより大巾の工数の削減
ができるものである。
ができるものである。
本発明は次の効果を有する。すなわち、基板上の配線に
て行う方法として特発昭５９９１０７２号の公報がある
が、これは工程として上層金リード線を印刷焼成する工
程が増加すると共に、非晶質ガラスを用いても耐摩耗性
保護膜と同し厚みにおいては絶縁性を得るのは困難であ
り、又非晶質ガラスを焼成するには通常厚膜焼成に比較
して高温が必要であり、抵抗体などに与える影響が大き
い。
て行う方法として特発昭５９９１０７２号の公報がある
が、これは工程として上層金リード線を印刷焼成する工
程が増加すると共に、非晶質ガラスを用いても耐摩耗性
保護膜と同し厚みにおいては絶縁性を得るのは困難であ
り、又非晶質ガラスを焼成するには通常厚膜焼成に比較
して高温が必要であり、抵抗体などに与える影響が大き
い。
これに対して本発明のようにＦＰＣの構造を単純な構造
にすることにより、スルホールが無くなり信頼性もアッ
プし、基板とＦＰＣの信号の受渡し回数が少なくなり更
に信頼性が向上するものである。
にすることにより、スルホールが無くなり信頼性もアッ
プし、基板とＦＰＣの信号の受渡し回数が少なくなり更
に信頼性が向上するものである。
第１図は本実施例の説明図で（イ）は平面図、（ロ）は
（イ）の要部の断面図、第２図は従来例の説明図で（イ
）は平面図、（ロ）は（イ）の要部の断面図である。 １・・・ＩＣ ２・・・絶縁基板。 ３・・・ＦＰＣ ７〜１１・・・各パッド １２〜１６・・・各配線 １７・・・金ワイヤ。 ２０・・・金配線 ２１・・・抵抗体。 ２３ ・ ・ ・コート。
（イ）の要部の断面図、第２図は従来例の説明図で（イ
）は平面図、（ロ）は（イ）の要部の断面図である。 １・・・ＩＣ ２・・・絶縁基板。 ３・・・ＦＰＣ ７〜１１・・・各パッド １２〜１６・・・各配線 １７・・・金ワイヤ。 ２０・・・金配線 ２１・・・抵抗体。 ２３ ・ ・ ・コート。
Claims (1)
- 絶縁基板上に発熱抵抗体及び前記発熱抵抗体を駆動する
ＩＣのそれぞれを電気的に結合する配線が形成され、前
記発熱抵抗体及びＩＣを駆動する信号がフレキシブル・
プリント・サーキットを通じて絶縁基板上に伝達される
サーマルヘッドに於て、絶縁基板上へＩＣのクロック、
ラッチ、ストローブ、５Ｖ電源などのＩＣ制御信号、駆
動電源をそれぞれ連結するように金配線を設けて、ＩＣ
上のパッドから金ワイヤを介して連結した構造によりフ
レキシブル・プリント・サーキットを簡略したサーマル
ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15045788A JPH023343A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | サーマルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15045788A JPH023343A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | サーマルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH023343A true JPH023343A (ja) | 1990-01-08 |
Family
ID=15497346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15045788A Pending JPH023343A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | サーマルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH023343A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0471257U (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-24 | ||
| JPH05138913A (ja) * | 1991-11-22 | 1993-06-08 | Aoi Denshi Kk | サーマルプリントヘツド及びその検査方法 |
| EP0581330A1 (en) * | 1992-02-14 | 1994-02-02 | Rohm Co., Ltd. | Drive IC for printing head |
| US5335002A (en) * | 1991-09-30 | 1994-08-02 | Rohm Co., Ltd. | Printing head and printer incorporating the same |
| JP2001301219A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-10-30 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッド |
| CN102496594A (zh) * | 2011-11-16 | 2012-06-13 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 | 一种适用于轻、薄片形元器件的提放吸嘴 |
-
1988
- 1988-06-17 JP JP15045788A patent/JPH023343A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0471257U (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-24 | ||
| US5335002A (en) * | 1991-09-30 | 1994-08-02 | Rohm Co., Ltd. | Printing head and printer incorporating the same |
| US5532723A (en) * | 1991-09-30 | 1996-07-02 | Rohm Co., Ltd. | Drive IC for a printing head |
| JPH05138913A (ja) * | 1991-11-22 | 1993-06-08 | Aoi Denshi Kk | サーマルプリントヘツド及びその検査方法 |
| EP0581330A1 (en) * | 1992-02-14 | 1994-02-02 | Rohm Co., Ltd. | Drive IC for printing head |
| JP2001301219A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-10-30 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッド |
| CN102496594A (zh) * | 2011-11-16 | 2012-06-13 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 | 一种适用于轻、薄片形元器件的提放吸嘴 |
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