JPH0231763Y2

JPH0231763Y2 -

Info

Publication number: JPH0231763Y2
Application number: JP930484U
Authority: JP
Priority date: 1984-01-26
Filing date: 1984-01-26
Publication date: 1990-08-28
Also published as: JPS60121604U

Description

【考案の詳細な説明】考案の技術分野本考案は直方体基板の表面に複数個の抵抗体を
集合形成した集合抵抗の改良に関するものであ
る。

従来技術と問題点 LS１の終端抵抗として使用する集合抵抗は近
時ますます小型、高密度が要求され、発熱に伴な
う放熱の問題及び抵抗素子間の近接に伴なう静電
誘電、電磁誘電の増大によるノイズの増加の問題
が生じている。

しかしながら、従来の集合抵抗ではこれらの問
題点が解決されていない。

考案の目的本考案は上述の問題点を解決するためのもの
で、小型、高密度化が可能でしかもノイズの発生
が少ない集合抵抗を提供することを目的としてい
る。

考案の構成本考案では、直方体基板の側面に複数個の抵抗
体を集合形成した集合抵抗の前記基板内に、熱伝
導及び電気伝導の良好な材料よりなり前記基板の
側面と平行する中間導体層を形成するとともに、
前記基板の頭部表面に、熱伝導の良好な材料より
なる表面導体層を前記中間導体層と接続させて形
成することにより上記目的の達成を図つている。

考案の実施例以下、図面に関連して本考案の実施例を説明す
る。

第１図は本考案に係る集合抵抗１０の斜視図
で、図中、１はセラミツク基板、２は抵抗体、３
は中間導体層、４は表面導体層である。

抵抗体２は、直方体の基板１の両側面に電源用
の共通導体５に接続させて複数個集合形成されて
いる。６は抵抗体２に接続する端子取付パツド
で、該端子取付パツド６には端子７が取り付けら
れる。

中間導体層３は、熱伝導及び電気伝導の良好な
材料よりなり、基板１内中央に側面（抵抗体２形
成面）と平行して形成されている。

表面導体層４は、熱伝導の良好な材料よりな
り、基板１の頭部表面に中間導体層３と接続させ
て形成されている。

このように、集合抵抗１０の基板１内には抵抗
体２形成面と平行な中間導体層３が形成されてお
り、しかも該中間導体層３は熱伝導及び電気伝導
の良好な材料より形成されて同様の材料よりなる
表面導体層４に接続しているため、抵抗体２の発
熱は中間導体層３から表面導体層４に効果良く伝
達されて外部に放散される。従つて、実装密度を
向上させて小型化を図ることが可能である。ま
た、中間導体層３は電気伝導も良好であるため、
本例のように基板１の両側に抵抗体を配置した場
合の抵抗体同士の干渉が少なく（静電、電磁誘導
が小）、ノイズ発生が少なくなる。

この集合抵抗１０の使用例を第２図に示す。本
図に明らかなように、集合抵抗１０は、各端子７
をプリント基板１１の所定位置に接続することに
よりプリント基板１１上に搭載され、搭載された
集合抵抗１０の表面導体層４には、プリント基板
１１上の他の要冷却搭載部品と共通の冷却部材１
２の冷却用ポスト１３を接触させて冷却を行うよ
うになつている。抵抗体の発熱は、矢印で示すよ
うに中間導体層３に伝わり、表面導体層４から冷
却用ポスト１３に伝わつて冷却される。この場
合、上記のように冷却部材１２は各部品共通のも
のであるため、表面導体層４と冷却用ポスト１３
の間には線方向の辷りが多少生じる。この動きに
より集合抵抗１０のプリント基板１１に対する接
続部等にかかる力を少なくすることが損傷防止上
必要であるが、そのためには、表面導体層４の角
に図示のようにＲをつけるか、または表面導体層
４を摩擦抵抗の小さな材料より形成する等の手段
が効果的である。

次に集合抵抗１０の形成例を第３図により説明
する。

集合抵抗１０の形成に際しては、第３図ａに示
すようにセラミツクのグリーンシート１０１の上
にAgPd、タングステン、モリブデン等の導体１
０２を印刷しその上にセラミツクのグリーンシー
ト１０３を重ねて焼成を行つて、第３図ｂに示す
ように内部に導体層のあるセラミツク基板１０４
を作る。そして、通常の集合抵抗作成と同じ工程
で両面に抵抗体及び導体パターンを形成する。最
後に、集合抵抗の頭部に当る端面に導体をメタラ
イズし、端子を取り付けることにより完成品が得
られる。

考案の効果以上述べたように、本考案によれば、次のよう
な各種の優れた効果を奏することが可能である。

(1) 抵抗体の発熱を基板内の中間導体層から基板
頭部に効率良く伝えて効率の良い冷却を行うよ
うになつており、小型、高密度化が図れる。

(2) 中間導体層が放熱の外にシールド層の役割も
果たしており、基板の両側面に配置された抵抗
体同士の干渉を少なく（静電、電磁誘電小）し
てノイズの発生を少なくすることができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案に係る集合抵抗の実施例を示すも
ので、第１図は集合抵抗の斜視図、第２図は集合
抵抗の使用例を示す正面図、第３図ａ，ｂは集合
抵抗形成例を示す斜視図である。図中、１はセラミツク基板、２は抵抗体、３は
中間導体層、４は表面導体層、５は共通導体、６
は端子取付パツド、７は端子、１０は集合抵抗で
ある。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

直方体の基板側面に複数個の抵抗体を集合形成
した集合抵抗において、前記基板内に、熱伝導の
良好な材料よりなり前記基板の側面と平行する中
間導体層を形成するとともに、前記基板の頭部表
面に、熱伝導の良好な材料よりなる表面導体層を
前記中間層と接続させて形成したことを特徴とす
る集合抵抗。