JPS6413156U - - Google Patents

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JPS6413156U
JPS6413156U JP10607887U JP10607887U JPS6413156U JP S6413156 U JPS6413156 U JP S6413156U JP 10607887 U JP10607887 U JP 10607887U JP 10607887 U JP10607887 U JP 10607887U JP S6413156 U JPS6413156 U JP S6413156U
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integrated circuit
hybrid integrated
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substrate
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例による混成集積回路
装置を示す一部切截斜視図、第2図は第1図の装
置の分解斜視図、第3図は混成集積回路基板組立
体と放熱板とを一体化する前の状態を両者を対応
させて示す図、第4図は混成集積回路基板組立体
と放熱板とが一体化された状態における機械的固
定及び電気的接続を示す図、第5図は従来の1例
の混成集積回路装置の平面図である。 図において、10は混成集積回路装置、11,
12,13は混成集積回路基板組立体、14は放
熱板、15は接続体、16はセラミツク基板、1
7,29は導体パターン、18はトランジスタ、
19は発熱量の少ない膜抵抗、21は放熱フイン
、22,23,24は溝、25,26は搭載面、
27はパワートランジスタ、28は発熱量の多い
膜抵抗、30,33は半田ペースト、31は熱硬
化型接着剤、を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 発熱量の多い搭載部品を含む混成集積回路
    装置において、 発熱量の少ない搭載部品18,19だけを導体
    パターン17を有する基板16上に搭載してなる
    混成集積回路基板組立体11,12,13と、 上記の発熱量の多い搭載部品27,28が搭載
    され、導体パターン29が形成された放熱板14
    とよりなり、 上記混成集積回路基板組立体11,12,13
    と上記放熱板14とを、夫々の導体パターン17
    ,29同志が電気的に接続された状態で機械的に
    固定して構成した混成集積回路装置。 (2) 上記放熱板14は、上記混成集積回路基板
    組立体11,12,13の上記基板16と同一材
    料製又は熱膨張係数が上記基板の熱膨張係数に近
    い材料製である実用新案登録請求の範囲第1項記
    載の混成集積回路装置。
JP10607887U 1987-07-10 1987-07-10 Pending JPS6413156U (ja)

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