JPH02301136A - ウェハの取出し方法 - Google Patents

ウェハの取出し方法

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Publication number
JPH02301136A
JPH02301136A JP1120269A JP12026989A JPH02301136A JP H02301136 A JPH02301136 A JP H02301136A JP 1120269 A JP1120269 A JP 1120269A JP 12026989 A JP12026989 A JP 12026989A JP H02301136 A JPH02301136 A JP H02301136A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
groove
surface plate
jig
linear
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1120269A
Other languages
English (en)
Inventor
Muneharu Yamada
山田 宗春
Hidenori Ishibashi
石橋 英紀
Satoshi Nomura
聡 野村
Toshihiro Kiyono
清野 敏廣
Katsuaki Kamitari
神足 勝昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Coorstek KK
Original Assignee
Toshiba Ceramics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Ceramics Co Ltd filed Critical Toshiba Ceramics Co Ltd
Priority to JP1120269A priority Critical patent/JPH02301136A/ja
Publication of JPH02301136A publication Critical patent/JPH02301136A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はウェハの取出し方法に関し、特にウニへの両面
ラップ加工終了後に下定盤に貼り着いたウェハを剥がす
方法に係わる。
[従来の技術] 従来、第3図に示す如く、下定盤1上に被加工物(ウェ
ハ)2を載置し、このウェハ2上に上定盤3を載置し、
図示しない中心歯車と内歯車とに歯合されたキャリヤに
前記ウェハを保持させ、前記上定盤3と下定盤1とを互
いに反対方向に回転駆動させるとともに、中心歯車と内
歯車とを互いに異なる速度で回転駆動してキャリヤを自
転させつつ公転させてウェハ2の両面を鏡面状にラップ
仕上げすることが行われている。
ところで、ウェハの両面のう°ツブ仕上げが終了した後
は、ウェハをできるだけ短時間のうちに下定盤から取出
さなければならない。この理由は、時間が経過するにつ
れてウェハが乾燥し、ウェハ表面の汚れがおちにくくな
るからである。また、ウェハと定盤°との間、あるいは
ウェハと空気との間で化学反応(酸化反応と思われる)
を生じ、定盤のパターンが転写してしまうという問題点
を生ずる。こうしたことから、従来、前記ウェハを素手
で取出すか、あるいは吸盤、バキューム吸着により取出
していた。
しかしながら、ウェハを素手で取り出す場合は素速く取
り出せるが、ウェハを定盤の端部まで摺らせて移動する
ため、キズの発生の原因となる。
また、吸盤等を使っての吸着取り出しの場合は、ウェハ
に吸盤の跡が付いてしまうとともに、作業性にも問題が
ある。
本発明は上記′ド情に鑑みてなされたもので、ラップ仕
上げ後のウェハを損傷させることなく作業性よく下定盤
から剥がすことが可能なウェハの取出し方法を提供する
ことを目的とする。
[課題を解決するための¥? 本発明は、両面ラップ加工終了後に下定盤からウェハを
取出す方法において、前記下定盤表面に網目状の溝を設
けるとともに、この溝内に収納可能な線状又は板状のウ
ェハ取出し治具を配し、ラップ加工終了後にこの治具を
溝内から取出すことによりウェハを下定盤から剥がすこ
とを要旨とする。
本発明において、ウェハ取出し治具としては、下定盤表
面に形成された網目状の溝内に収納可能な線状又は板状
のものであればよく、ウェハのラップ仕上げ中は下定盤
の溝に収納されていて、ラップ仕上げ後にその治具を持
上げることによりウェハを下定盤から剥がすことができ
るようになっている。その冶具の形状の一例としては、
上記溝に沿って波溝と略同形状に構成された線状又は板
状の治具か挙げられる。上記取出し治具の材質としては
、ウェハ表面にキズを与えない事及び剛性がある11の
2点を備えていることが重要である。
具体的には、ピアノ線あるいはSUS板へのテフロンな
どへのコーティング、あるいはテニスラケットのような
ナイロンガツト状の材質による高張力張り上げ鋼が好ま
しい。
本発明によれば、線状又は板状のウェハ取出し冶具を持
上げるだけでウェハを下定盤から剥がすことができるた
め、従来2人がかりで約30秒以上要して回収していた
が、約10秒弱でしかも作業員1人でウェハの取り外し
作業が出来る。また、吸盤、バキュームなどを用いない
ため、ウェハに損傷を与えることもない。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を第1図及び第2図を参照して
説明する。
同図において、11は下定盤であり、この下定盤11の
表面には溝12が網目状に形成されている。この溝12
には、例えば断面形状が円でしがも平面形状が前記溝1
2と略同形状な線状のウェハ取出し冶具13が収納され
ている。
本実施例では、ウェハの両面ラップ加工終了後、下定盤
11の表面の溝12に収納させた線状のウニへ取出し冶
具13を上方に持上げることにより、ウェハを上定盤1
1から剥がす。
しかして、上記実施例によれば、ウェハの両面ラップ加
工終了後、下定盤11の表面の溝12に収納させた線状
のウェハ取出し治具13を上方に持上げることにより、
ウェハを下定盤11から剥がすため、従来2人がかりで
約30秒以上要して回収していたのに対し、約10秒弱
でしがも作業員1人でウェハの取り外し作業が出来る。
また、吸盤、バキュームなどを用いないため、ウェハに
損傷を与えることもない。
なお9、上記実施例では、ウェハ取出し治具として断面
形状が円で゛しかも平面形状が前記溝と略同;し状な線
状の冶具を用いた場合について述べたが、これに限定さ
れない。例えば、その冶具の形状は板状等でもよい。ま
た、前記溝と略同形状である必要はなく、下定盤の溝に
収納可能でしかもラップ仕上げ後下定盤の表面に貼り着
いたウェハを持上げることが可能な形状になっていれば
よい。
[発明の効果] 以上詳述した如く本発明によれば、ラップ仕上げ後のウ
ェハを損傷させることなく作業性よく下定盤から剥がす
ことが可能なウェハの取出し方法を提供できる。。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る下定盤の平面図、第2図は第1図
のA−A線に沿う断面図、第3図は下定盤、上定盤によ
るウェハのラップ仕上げの説明図である。 11・・・下定盤、12・・・溝、13・・・ウェハ取
出し冶具。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 両面ラップ加工終了後に下定盤からウェハを取出す方法
    において、前記下定盤表面に網目状の溝を設けるととも
    に、この溝内に収納可能な線状又は板状のウェハ取出し
    治具を配し、ラップ加工終了後にこの治具を溝内から取
    出すことによりウェハを下定盤から剥がすことを特徴と
    するウェハの取出し方法。
JP1120269A 1989-05-16 1989-05-16 ウェハの取出し方法 Pending JPH02301136A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1120269A JPH02301136A (ja) 1989-05-16 1989-05-16 ウェハの取出し方法

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JP1120269A JPH02301136A (ja) 1989-05-16 1989-05-16 ウェハの取出し方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02301136A true JPH02301136A (ja) 1990-12-13

Family

ID=14782040

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1120269A Pending JPH02301136A (ja) 1989-05-16 1989-05-16 ウェハの取出し方法

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JP (1) JPH02301136A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016022554A (ja) * 2014-07-18 2016-02-08 金堂 義明 定盤ユニット

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016022554A (ja) * 2014-07-18 2016-02-08 金堂 義明 定盤ユニット

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