JPH02298841A - 表面欠陥検出装置 - Google Patents

表面欠陥検出装置

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JPH02298841A
JPH02298841A JP1120845A JP12084589A JPH02298841A JP H02298841 A JPH02298841 A JP H02298841A JP 1120845 A JP1120845 A JP 1120845A JP 12084589 A JP12084589 A JP 12084589A JP H02298841 A JPH02298841 A JP H02298841A
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洋一 藤懸
Masaharu Moriya
森谷 正晴
Takao Sugimoto
隆夫 杉本
Munekazu Hirano
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、被検材料の表面欠陥を検出する装置に関し、
例えば、圧延後の鋼材の表面の疵等を検出する装置に関
する。
〔従来技術〕
例えば、圧延後の鋼材の表面には、″ヘゲ″と呼ばれる
、薄鋼片が付着したような疵を生じることがある。従来
においては、このような疵は、生産ライン上に待機する
検査係の目視検査により検出されていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、このような目視による検査は、生産ライ
ンに乗って搬送される鋼材を対象とするために熟練を要
し、また、検査係に大きな負担を強いることになる。
そこで、TV左カメラを用いて鋼材表面を撮像し1画像
処理により自動的に表面欠陥を検出しようとする試みが
なされるようになった。つまり、高温の鋼材は自己発光
しているが、飾部においては冷却後の復熱が他の部位よ
り遅くなることに注目して欠陥検出を行なおうとするも
のである。
この種の欠陥検品装置の実用化に凸っては様々な問題を
生じたが、本出願人等が出願し、すでに公告となった特
公昭61−18694号、同57−52983号。
同57−48735号および係属中の特願昭63−26
1548号等に開示した技術によりそれらの問題を逐次
解決したため、現在では欠陥の検出精度をより向上する
ことに努力が傾注されている。
そこで本発明においては、被検材料の表面の欠陥を高い
精度で検出する表面欠陥検出装置を提供することを目的
とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、本発明の表面欠陥検出装置は
、 所定の方向に所定の処理が加えられる被検材料の表面を
撮像し、その光学的特徴を電気信号に変換した原画像信
号を生成する撮像手段;撮像手段が生成した原画像信号
を、処理を加える方向に対応する方向に平滑化し、平滑
画像信号を生成する平滑手段;撮像手段が生成した原画
像信号と平滑手段が生成した平滑画像信号との差分を求
め、差分画像信号を生成する処理手段;および、処理手
段が生成した差分画像信号に基づいて被検材料の表面の
欠陥を検出する検出手段;を備える。
〔作用〕
これおいて、被検材料は所定の方向に所定の処理が加え
られるので、その処理が予定している被検材料の表面状
態の変化はほぼ連続しているが、該表面に欠陥を生じる
とその変化が不連続になる。
例えば、圧延および冷却が行なわれた鋼材を被検材料と
する場合、その鋼材の温度は長さ方向に緩やかに変化し
ているが、欠陥部では冷却後の復熱が遅れるため表面温
度の変化が急峻になる。
つまり、本発明によれば、[画像信号を処理を加える方
向に平滑化して、被検材料に加える処理が予定している
表面状態の変化を予測する平滑画像信号を生成し、それ
と原画像信号との差分がら差分画像信号を生成している
ので、この差分画像信号には該処理が予定しなかった被
検材料の表面状態の変化が現われる。したがって、この
差分画像信号に基づいて被検材料に加えた処理の影響等
を受ける゛ことなく、高い精度で表面欠陥を検出するこ
とができる。
本発明の他の目的および特徴は、以下の図面を参照した
実施例説明より明らかになろう。
〔実施例〕
第1図に、本発明を一例で実施する鋼材の欠陥検出装置
を模式的に示した。この装置は、システムコントローラ
1.入出力装置29画像処理ユニット3−1〜3−4(
それぞれを個別に指す必要がないときは“3“で代表さ
せる。他について同じ。)、カメラコントローラ4−1
〜4−4.モータコントローラ5−1〜5−4.撮像ユ
ニット6−1〜6−4.切換ユニット7、モニタTV 
 8.および鋼材検知センサBSENならびに搬送速度
センサ5SEN等でなる。
撮像ユニット6−1〜6−4は、図示していない加熱炉
および圧延機等を出て、散水機やデスケーリング装置等
の水で冷却さ九た後、同じく図示してぃない鋼材搬送装
置により矢印方向にライン速度Vで搬送される鋼材(こ
こではH形鋼)BMの左右各フランジ面および上下各ウ
ェブ面をそれぞれ撮像する。各撮像ユニットは、それぞ
れITVカメラ61.スリット62.ITVカメラ61
およびスリット62を収容するケース63.ITVカメ
ラ61およびスリット62を移動自在に支持するレール
64.および、ITVカメラ61およびスリット62を
それぞれ独立に位置変更する駆動装置等でなる。
ケース63は、耐熱性の暗箱であり、透明ガラス付の窓
631および反射ミラー632を有している6窓631
は、ユニット6−1であればH形!BMの右側(搬送方
向に向って)のフランジ面に、ユニット6−2であれば
その左側のフランジ面に、ユニット6−3であればその
上側のウェブ面に、ユニット6−4であればその下側の
ウェブ面に、それぞれ平行に開口しており、反射ミラー
632は、窓631を介して入射する光をねじれなくI
TVカメラ61の方向に変向する。
ITVカメラ61は、フォーカルプレーンシャッタおよ
び受光素子列でなり、各受光素子は受光エネルギに応じ
た電気信号(以下濃度信号という。
″濃度高“は″エネルギ高“に対応する。)を、640
X480画素区分で出力する(これにおいて、水平方向
に主走査し、垂直方向に副走査するラスクスキャンが行
なわれ、副走査方向は鋼材の搬送方向と平行になるもの
とする。)。
スリット62は、鋼材BMの各面の基本的なエネルギ分
布の偏りを補正する。例えば、H形鋼においては、ウェ
ブとフランジの境界部の積蓄エネルギが高いため、その
部位では冷却後の復熱が他よりも早くなる。したがって
、ウェブ面は第2a図および第2b図の左端に示したよ
うな温度分布を有し、フランジ面は第2c図および第2
d図の左端に示したような温度分布を有する。そこで、
ウェブ面を撮像するユニット6−3,6−4では、スリ
ット62−3.62−4によりウェブの両端部からの放
射エネルギを減衰させてITVカメラ61−3.61−
4の受光素子列の受光エネルギを平均化し、フランジ面
を撮像するユニット6−1.6−2では、スリット62
−1゜62−2によりフランジの中央部からの放射エネ
ルギを減衰させてITVカメラ61−1.61−2の受
光素子列の受光エネルギを平均化している。これらのス
リットは、図示していない駆動装置により駆動され、効
果的に受光素子列の受光エネルギを平均化するように充
分にITVカメラに近い位置に位置決めされる。
なお、本実施例においては、ウェブ面を撮像するユニッ
トに使用するスリットを第3a図に示したような形状の
2枚のスリット板で構成し、フランジ面を撮像するユニ
ットに使用するスリットを第3b図に示したような形状
の1枚のスリット板で構成した(被測定鋼材が異なると
きには必要に応じて交換し、例えば、鋼矢板の疵検出に
おいてはフランジ面を撮像するユニットに使用するスリ
ットに2枚のスリット板を使用することもある。)。
これらのスリット板は図示していない駆動装置により上
下に位置変更される。
モータコントローラ5は、システムコントローラ1の指
令を受けてITVカメラ61の位置変更用のモータ、ス
リット62の位置変更用のモータおよびにスリット62
のスリット板の位置変更用のモータを制御し、それぞれ
を指示された位置に位置決めする。
カメラコントローラ4は、システムコントローラ1の指
令を受けてITVカメラ61のシャッタを制御し、指示
されたタイミングに指示されたスピードでシャッタを駆
動する。
ITVカメラ61が出力した濃度信号は、切換ユニット
7において2方°に分岐され、一方は画像処理ユニット
3に入力され、他方は選択的にモニタTV 8  に与
えられる。
画像処理ユニット3は、第4図に示したように専用のマ
イクロコンピュータ301および各種の演算回路を備え
てなる。ここでは、例えば、ITVカメラ61が第5a
図に示したような疵を有する鋼材表面を撮像したものと
すると、それと第6a図に示したようなその平滑画像と
を用いて第7a図に示したような差分画像を作成し、さ
らに2値化して第8a図に示したような2値画像を得る
つまり1画像中の疵を通る鋼材の搬送方向に平行な副走
査ラインQvに注目してその方向の濃度変化を調べると
、第5a図に示した画像から第5b図に示したように低
周波で変化する温度ムラに対応する波形と高周波で変化
する疵に対応する波形とを合成したデータが得られ、第
6a図に示した画像から第6b図に示したように低周波
で変化する温度ムラに対応するデータが得られる。した
がって、第7a図に示したこれらの差分画像から高周波
で変化する疵のみに対応するデータが得られ、これを2
値化することにより第8b図に示したような副走査方向
の疵の位置を特定するデータが得られる。
平滑データは、副走査ライン上の画素の濃度データ(I
TVカメラ61の濃度信号をA/Dコンバータ311で
デジタル変換したデータ)を逐次取込みながら1次遅れ
要素と2次遅れ要素により、下側に隣接する画素の濃度
データを予測した、予測データである。つまり、差分デ
ータは、上側に連続する濃度データから予測されなかっ
たデータということになる。具体的には、副走査ライン
上に並ぶ画素の濃度データの取込みに主走査画素数(6
40画素)分のラインバッファ327および328を用
いて、定数(Xα)乗算回路322と加算回路323に
より1次遅れ要素を演算し、加算回路324により2次
遅れ要素を演算しく本来微分演算が含まれるが、ここで
はサンプリング周期を単位としてその演算を省略してい
る。)、定数(Xβ)乗算回路325と加算回路326
により予測データを演算している。この予測データを、
そのとき注目している画素(注目画素)の濃度データか
ら減じたものが差分データであり、その演算は減算回路
321においてなされる。
なお、注目画素の濃度データをO(z)とし、そのとき
の予測データ(平滑データ)をP (z)とすると(2
は副走査アドレスを示す。)、1次遅れ要素S (z)
は、 5(z)=P(z)+a(0(z)−P(z))   
”(1)2次遅れ要素S ’ (z)は、 S’(z)= S’(z−1)+(○(z)−P(z)
)  ”=(2)下側に隣接する次の画素の予測データ
P (z)は、P (z) = S (z)+β・S’
(z)      −43)でそれぞれ与えられる。
差分データは、比較回路331においてマイクロコンピ
ュータ301より与えられる2値化閾値sthと比較さ
れ、それより濃度が高い(明るい)ときには11171
.低い(暗い)ときにはII O′gとして2値化され
る。この2値化データは、カウンタ332に入力される
カウンタ332は、副走査同期信号でリセットされ2値
データのII O71の立下りでカウントアツプする。
このカウントデータは、各主走査の終了時にシフトレジ
スタ333に入力される。したがって、■フレームの処
理を終了したとき、シフトレジスタ333には2値画像
の“O″画素1本の副走査ライン上に投影したデータが
得られる。つまり、例えば、第10a図に示したような
“0″で与えられた疵1.疵2を含む2値画像が得られ
たものとすると、シフトレジスタ333には、第10b
図に示したように、副走査方向の“0”画素の出現度を
示したヒストグラムに対応する縦射影データF (z)
が得られる(ただし、各々の縦射影データは副走査アド
レス2により特定される。)。マイクロコンピュータ3
01では、この縦射影データF (z)と所定の閾値w
thとを比較し、副走査方向に連続して該閾値wthを
超えるデータ群(第10b図のヒストグラムを2値化し
て得られる第10c図の2値データに対応)のそれぞれ
に関して主走査方向の最大画素数を′幅”、副走査方向
の画素数を′高さ″。
中央の副走査アドレスを″位置パとする特徴量を抽出し
た後、さらにこの特徴量をシステムコンピュータ1より
与えられた疵判定基準に基づいて吟味し、各班を検出す
る。
また、画像処理ユニット3では、上記縦射影データF 
(z)の検出を行う間に、平均濃度データMを生成する
。この平均濃度データMは、第9a図に示したようにI
TVカメラ61の撮像画面の中心から上下にそれぞれ指
定値P/2離れた主走査ラインQ1およびQ2上の画素
のうち、濃度データが所定値δを超えるものについて濃
度データを平均したものであり、ITVカメラ61のシ
ャッタスピードの調整に用いられる。ここでδは、シャ
ッタスピードが適切に設定されているとき、第9b図に
示すようにラインQ1またはQ2上の濃度分布を背景部
と鋼材部に分割する値である。
平均濃度データMは、第4図に示したゲート回路341
.加減算回路342.バッファ343.比較回路344
、カウンタ345およびマイクロコンピュータ301で
演算される。比較回路344は、濃度データと所定値δ
との比較により濃度データがδを超えるときに“ゲート
開”を許可するゲート信号を生成してゲート回路341
に与える。ゲート回路341では、このゲート信号によ
り゛′ゲート開″が許可されたときにのみゲートを開い
て濃度データを加減算回路342側に送る。加減算回路
342およびバッファ343では、送られた濃度データ
と仮平均濃度データDoとの差を累算し、差分累算デー
タDを生成する。この間、カウンタ345では″′ゲー
ト開″を許可した画素数をカウントし、カウントデータ
Nを生成する。なお、仮平均濃度データDoは加減算回
路342のビット数削減のために用いたものであり、バ
ッファ343およびカウンタ345は副走査同期信号に
よりリセットされる。
マイクロコンピュータ301では、Q1ラインおよびQ
2ラインの主走査終了時に差分累算データDおよびカウ
ントデータNを読み取り、差分累算データDの平均D/
Nを求めてこれに仮平均濃度Doを加え、平均濃度デー
タMを生成する。
次に、本実施例装置の全体的な動作を説明する。
第11図を参照されたい。
システムコントローラ1は、入出力装置2を介してオペ
レータにより被測定鋼材の品種コードおよび圧延No、
等が入力されると、予め記憶しているデータを参照して
ITVカメラ61の位置やシャッタスピード(初期値)
およびスリット62の位置やスリット板の位置等に関す
る撮像条件ならびに2値化閾値sthや疵判定基準(W
I L、t W2 L。
HIL、H2L)等に関する画像処理条件を設定し、そ
れぞれモータコントローラ5.カメラコントローラ4あ
るいは画像処理ユニット3に転送して待機モードを設定
する。これによりモータコントローラ5は、ITVカメ
ラ61およびスリット62ならびにスリット板を指定さ
れた位置に位置決めし、カメラコントローラ4は指定さ
れたシャッタスピードをセットする。また画像処理ユニ
ット3のマイクロコンピュータ301は入出力ポートや
内部レジスタ等を初期化した後、画像処理条件を登録し
、比較回路331に2値化閾値sthを与えて待機モー
ドを設定する。
この後、鋼材検知センサBSENが被測定鋼材の先端を
検知すると、システムコントローラ1および画像処理ユ
ニット3のマイクロコンピュータ301が立上り、シス
テムコントローラ1は速度センサ5SBNが検知した鋼
材の搬送速度に応じて撮像間隔(画像処理を行う間隔)
を設定する。この撮像間隔は、鋼材の搬送速度4 m 
/ sを超えるときには15Hzに、4 m / s以
下のときには10Hzに設定される。つまり、ITVカ
メラ61は1/30秒で1画面を撮像するので15Hz
の撮像間隔を設定した場合には第12a図に示すように
1画面置きに、10Hzの撮像間隔を設定した場合には
第12b図に示すように2画面置きに画像処理を行うこ
とになる。
さらに、システムコントローラ1では、鋼材の搬送速度
に応じて有効エリアを算出する。この有効エリアは疵判
定の範囲を限定するものであり、その副走査方向の長さ
Vaは、検出した鋼材の搬送速度をV、フォーカルプレ
ーンシャッタのシャッタスピードをv′、撮像周期をf
s、一画素の長さをCp■、オーバラップ率をε0とす
るとき、Va= v 0 f s−”  °Cap−”
v’/(v+v’)0 s  O(4)で与えられる。
有効エリアは第12a図および第12b図に示すように
各採取画面(画像処理を行う画面)毎に設定され、前後
の有効エリアはオーバラップ率ε0でオーバラップする
ので鋼材の被撮像面の疵はいずれかの有効エリア内に含
まれる。
システムコントローラ1は、上記第(4)式に基づいて
有効エリアを設定するとフレームNo、(採取した画面
の番号)に対応付けて長さVaを登録するとともに、そ
の領域上端の副走査アドレスVsおよび下端の副走査ア
ドレスVeを画像処理ユニット3のマイクロコンピュー
タ301に転送し、画像処理の開始を指示する。
マイクロコンピュータ301は、画像処理開始の指示が
あると、そのときITVカメラ61が撮像した画面に対
する画像処理を行う。第13図は画像処理の最初に行う
平均濃度データの検出サブルーチンを示したフローチャ
ートである。このサブルーチンはラインQ1またはQ2
の主走査終了時に起動される。
前述したように、各主走査の終了時にバッファ343の
出力端から差分累算データDが、カウンタ345の出力
端からカウントデータNがそれぞれ与えられる。そこで
マイクロコンピュータ301は、ラインQ1およびΩ2
の主走査終了時にそれぞれ差分累算データDおよびカウ
ントデータNを読み取り、D / N + D oを演
算して、それぞれのラインの平均濃度データを求め、さ
らに各ラインの平均濃度データを平均してその画面の平
均濃度データMを求めると、それをシステムコントロー
ラ1に転送する。
システムコントローラ1では、この平均濃度データMが
所定値以下の場合には鋼材が撮像位置に到達していない
(鋼材検知センサBSENは撮像位置より上流に設置さ
れている。)ものと判定して次の画面の撮像を待機する
が、それが所定値を超えるとシャッタスピードの適否を
判定する。シャッタスピードの適否の判定においては、
平均濃度データMと予め設定した参照レベルD 1 y
 D2 yUl + U2  (ただしD 2 < D
 1< U 1< U 2 )とを比較して、平均濃度
データMが参照レベルD2以下のときは“−2tp、D
2を超えD1以下のときは−1″、D1を超えU1以下
のときは11 Q ?l。
Ulを超えU2以下のときはIt +l 11 、 U
2を超えるときは“+2″なる評価値を設定する。ここ
で、評価値の符号は露光の過不足(マイナスは不足。
プラスは過多に対応する。)を示し、数字は過不足の程
度を示す。したがって、例えば、評価値″−2”を設定
したときは、露光が大きく不足しているので、カメラコ
ントローラ4にシャッタスピードの2段階ダウン(遅く
する)を指示し、また、評価値′r + 1 uを設定
したときは、露光が多少過大であるので、カメラコント
ローラ4にシャッタスピードの1段階アップ(速くする
)を指示する。
この後、システムコントローラ1は、画像処理ユニット
3のマイクロコンピュータ301に対して疵検出処理の
実行を指示する。
第14a図および第14b図は、疵検出処理のサブルー
チンを示したフローチャートである。このサブルーチン
は、システムコントローラ1より疵検出処理実行の指令
があり、画面採取の終了時に起動される。以下、順を追
ってこの処理を説明する。
前述したように、画面採取の終了時には、カウンタ33
3の出力端から縦射影データF (z)が出力されるの
で、まずステップ2においてこのデータを読取り、ステ
ップ3においてレジスタH,W、G。
Z、iおよび2をクリア(0)する。
レジスタGは、副走査方向に連続して閾値wthを超え
る縦射影データF (z)のグループを検出するための
フラグであり、この値が0であれば、レジスタZ (副
走査アドレスに対応)を逐次イクリメントしながら閾値
wt、hを超える縦射影データF (z)を探索する(
ステップ4,5,13.14)。
この間に、閾値wthを超える縦射影データF (z)
が見付かると、ステップ6においてレジスタGの値を1
にセットしてレジスタiを1インクリメントし、ステッ
プ7においてレジスタiの値で特定されるレジスタW(
i) (以下、レジスタW(i)という。他について同
じ。)の値(当初は0)とデータF (z)とを比較す
る。このとき、レジスタW(i)の値がデータF (z
)より小さければ、ステップ8においてレジスタW(i
)にデータF (z)を格納し、ステップ9においてレ
ジスタH(i)の値を1インクリメントし、ステップ1
3においてレジスタ2の値を1インクリメントしてステ
ップ4に戻る。
今度は、レジスタGの値が1であるので、ステップ10
において縦射影データF (z)と閾値wthとの比較
を行ない、縦射影データF (z)が閾値wt、h以下
になるまでステップ10,7〜9,13.14および4
を繰り返す、この後、縦射影データF (z)が閾値w
th以下になると、ステップ11においてレジスタGを
クリアし、ステップ12においてレジスタZの値からレ
ジスタH(i)の値の1/2を減じた値をレジスタZ 
(i)に格納する。つまり、この時点で、閾値wthを
超える縦射影データF (z)のグループのうち、上か
らi番目のグループの“幅(グループ内の最大画素数)
″がレジスタW(i)に、″高さくグループの副走査方
向の画素数)″がレジスタH(i)に、″位置(グルー
プの中心画素の副走査アドレス)”がレジスタZ (i
)に、それぞれ格納される。
縦射影データF (z)のすべてについて以上の処理を
行ない、閾値wthを超える縦射影データF (z)の
グループの特微量をレジスタW (i) 、 H(i)
およびZ (i)に整理すると1次に特微量と疵判定基
準との比較により各グループの吟味を行なう。
このとき検出したグループの数はレジスタiの値で示さ
れるので、ステップ15においてレジスタiの値をレジ
スタIに退避し、ステップ16においてレジスタA讐、
Ah、BwおよびBhをクリア(0)し、レジスタi+
3およびkに1を格納する。
前述したように、システムコントローラ1により副走査
アドレスVsから副走査アドレスVeまでの範囲が有効
エリアに設定されているので、まず。
レジスタiの値を更新しながらレジスタZ (i)に格
納している位置データがこの範囲となる縦射影データF
 (z)のグループを探索する(ステップ17.26.
27) 。
位置データが有効エリア内に含まれる縦射影データF 
(z)のグループが見付かると、ステップ18において
レジスタW(i)に格納しているそのグループの幅デー
タと第1幅判定基準VJ I Lとを比較し、ステップ
19においてレジスタH(i)に格納しているそのグル
ープの高さデータと第1高さ判定基準HILとを比較す
る。これらの比較において、幅データが第1幅判定基準
WILを超え、または、高さデータが第1高さ判定基準
HI Lを超えるときには、その縦射影データF (z
)のグループはクラスAの疵に対応するものと判定し、
ステップ20においてレジスタAw(j)にレジスタW
(i)の値を、レジスタAh(j)にレジスタH(i)
の値をそれぞれ格納し、ステップ21においてレジスタ
jの値を1インクメントする。
また、このとき吟味しているグループの幅データが第1
幅判定基準WIL以下であり、かつ、高さデータが第1
高さ判定基準HI Lである場合には、さらにステップ
22および23においてそのグループの幅データと第2
幅判定基準W2Lとの比較および高さデータと第2高さ
判定基準H2Lとの比較(ただしWI L >W2 L
 、 HI L > HI L )を行なう。こ九にお
いて、幅データが第2幅判定基準W2Lを超え、かつ、
高さデータが第2高さ判定基準H2Lを超えるときには
、その縦射影データF (z)のグループはクラスBの
疵に対応するものと判定し、ステップ24においてレジ
スタBw(k)にレジスタW(i)の値を、レジスタB
h(k)にレジスタH(i)の値をそれぞれ格納し、ス
テップ25においてレジスタにの値を1インクメントす
る。
上記の吟味をすべての縦射影データF (z)のグルー
プについて行ない、検出したクラスAの疵の特徴量(幅
および高さ)をレジスタAyおよびAhに、クラスBの
疵の特徴量(幅および高さ)をレジスタBwおよびBh
にそれぞれ整理すると、ステップ28においてそれらの
データをフレームNo、に対応付けて記憶(登録)する
以上の処理を、鋼材検知センサBSENが鋼材なしを検
出し、かつ、平均濃度データMが所定値以下(撮像位置
に鋼材なし)になるまで、設定した撮像周期毎に繰り返
す。
システムコントローラ1は、鋼材検知センサBSENの
鋼材なし検出に続いて平均濃度データMが所定値以下に
なると、画像処理ユニット3のマイクロコンピュータ3
01に処理終了を報知する。これによりマイクロコンピ
ュータ301からフレームNo、に対応付けて登録され
た疵に関するデータが転送されるので、システムコント
ローラ1では、フレームNo、に対応付けして記憶して
いる有効エリアの長さVaを用いてそのデータを整理し
、鋼材先端からの距離および後端からの距離に対応付け
て各班およびそのクラス分ならびに特徴量を入出力装置
2のCRTディスプレイに表示し、併せてプリンタを介
してプリントアウトする。
なお、以上の実施例においては、鋼材の撮像面の基本的
なエネルギ分布の偏りをスリットにより補正しているが
、ITVカメラ61の出力信号をマスキングすることに
よりこれを行なっても良い。
ただし、撮像面のエネルギの全レンジに対して法部に生
じる温度差が小さいため、信号処理によりエネルギ分布
の偏りを補正する場合にはITVカメラの選定に注意を
要する。
また、本発明が上記実施例において示したH形鋼以外の
各種の材料の疵検出にも適用可能なことは自明であろう
〔発明の効果〕
以上説明したとおり1本発明の表面欠陥検出装置は。
所定の方向に所定の処理が加えられる被検材料の表面を
撮像し、その光学的特徴を電気信号に変換した原画像信
号を生成する撮像手段;撮像手段が生成した原画像信号
を、処理を加える方向に対応する方向に平滑化し、平滑
画像信号を生成する平滑手段;撮像手段が生成した原画
像信号と平滑手段が生成した平滑画像信号との差分を求
め、差分画像信号を生成する処理手段;および、処理手
段が生成した差分画像信号に基づいて被検材料の表面の
欠陥を検出する検出手段:を備える。
つまり、原画像信号を処理を加える方向に平滑化して、
被検材料に加える処理が予定している表面状態の変化を
予測する平滑画像信号を生成し。
それと原画像信号との差分を求め、該処理が予定しなか
った被検材料の表面状態の変化を抽出した差分画像信号
を生成しているので、この差分画像信号に基づいて被検
材料に加えた処理の影響等を受けることなく、高い精度
で表面欠陥を検出することができる。
なお、実施例で示した装置では、実際の疵検出において
見逃しO1過検出1%以下(製品本数比)という非常に
高い信頼性を得ている。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明を一例で実施する鋼材の欠陥検出装置
の構成を示す模式図である。 第2a図〜第2d図は、H形鋼のエネルギ分布の偏りの
補正を説明するための説明図である。 第3a図および第3b図は、実施例装置で用いたスリッ
ト62の具体的な形状を示す平面図である。 第4図は、実施例装置に備わる画像処理ユニット3の詳
細な構成を示すブロック図である。 第5a図、第5b図、第6a図、第6b図、第7a図、
第7b@、第8a図および第8b図は、画像処理ユニッ
ト3で行わ九る疵検出処理の概要を説明するための説明
図である。 第9a図および第9b@は、画像処理ユニット3で行わ
れる平均濃度データの検出処理を説明するための説明図
である。 第10a図〜第10c図は、画像処理ユニット3で行な
われる疵の特徴データの抽出を説明するための説明図で
ある。 第11図は、実施例装置の全体動作を示したフローチャ
ートである。 第12a図および第12b図は、撮像間隔の設定を具体
的に説明するための説明図である。 第13図は、画像処理ユニット3で行なわれる平均濃度
データの検出処理を示したブローチヤードである。 第14a図および第14b図は、画像処理ユニ2ト3で
行なわれる疵検出処理を示したフローチャートである、 1ニジステムコントローラ 2:入出力装置 3:画像処理ユニット (平滑手段、処理手段、検出手段) 4:カメラコントローラ 5:モータコントローラ 6:撮像ユニット(撮像手段) 7:切換ユニット 8:モニタTV 夏38図 ↓ 東3b図 声9a図 差、#24線  世暖  2棹彫 月6a図  第6b図 声88囚  第8b図 y!411図 第13図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)所定の方向に所定の処理が加えられる被検材料の
    表面を撮像し、その光学的特徴を電気信号に変換した原
    画像信号を生成する撮像手段; 前記撮像手段が生成した原画像信号を、前記処理を加え
    る方向に対応する方向に平滑化し、平滑画像信号を生成
    する平滑手段; 前記撮像手段が生成した原画像信号と前記平滑手段が生
    成した平滑画像信号との差分を求め、差分画像信号を生
    成する処理手段;および、前記処理手段が生成した差分
    画像信号に基づいて被検材料の表面の欠陥を検出する検
    出手段;を備える表面欠陥検出装置。
  2. (2)前記被検材料は、加圧を含む処理が長さ方向に順
    次加えられる、加熱により自己発光している鋼材である
    、前記特許請求の範囲第(1)項記載の表面欠陥検出装
    置。
JP1120845A 1989-05-15 1989-05-15 表面欠陥検出装置 Expired - Lifetime JPH079408B2 (ja)

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JP2006170921A (ja) * 2004-12-20 2006-06-29 Topcon Corp 外観検査方法およびその装置
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