JPH02291101A - 電子部品製造方法 - Google Patents
電子部品製造方法Info
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- JPH02291101A JPH02291101A JP1112408A JP11240889A JPH02291101A JP H02291101 A JPH02291101 A JP H02291101A JP 1112408 A JP1112408 A JP 1112408A JP 11240889 A JP11240889 A JP 11240889A JP H02291101 A JPH02291101 A JP H02291101A
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Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はフープ材を使用して製造する電子部品製造方法
に関するものである。
に関するものである。
［従来の技術］
従来のフープ材を使用して電子部品を製造する方法にお
いては、電子部品とフープ材を連結しておくのに電子部
品の電気的接続端子を兼用する方法が採られている。た
とえば、第７図に示すような可変抵抗器の素４４につい
て説明すると、フープ材ａを打ち抜き、中端子板部ｂか
電気的接続端子Ｃによってフープ＋Ａａに連結されるよ
うに形成されている。
いては、電子部品とフープ材を連結しておくのに電子部
品の電気的接続端子を兼用する方法が採られている。た
とえば、第７図に示すような可変抵抗器の素４４につい
て説明すると、フープ材ａを打ち抜き、中端子板部ｂか
電気的接続端子Ｃによってフープ＋Ａａに連結されるよ
うに形成されている。
［発明か解決しようとする課題］
しかしながら、上述の従来方法においては電子部品の電
気的接続端子をプレス整形する工程の前段階で、電子部
品をフープ祠から切り離さなければ前記電気的接続端子
をプレス整形することかできないため、以後の工程にあ
っては電子部品を個々に取り扱わなければならず、概し
て小さい電子部品に対応するために設備と労力が嵩み、
品質の低下やコストの高騰を招くなどの問題があった。
気的接続端子をプレス整形する工程の前段階で、電子部
品をフープ祠から切り離さなければ前記電気的接続端子
をプレス整形することかできないため、以後の工程にあ
っては電子部品を個々に取り扱わなければならず、概し
て小さい電子部品に対応するために設備と労力が嵩み、
品質の低下やコストの高騰を招くなどの問題があった。
本発明は、上述の実情に鑑み、電子部品を製造工程の最
終段階に至るまでフープ材から切り離さないで製造する
方法を提供することを目的としてなしたものである。
終段階に至るまでフープ材から切り離さないで製造する
方法を提供することを目的としてなしたものである。
［課題を解決するための手段］
上記の目的を達成するために、本発明の電子部品製造方
法は、フープ祠を使用して電子部品を製造するに際し、
製造過程中の電子部品とフプ材を連結する支持端子を電
気的接続端子とは別個に設けている。
法は、フープ祠を使用して電子部品を製造するに際し、
製造過程中の電子部品とフプ材を連結する支持端子を電
気的接続端子とは別個に設けている。
［作 用］
従って、本発明では、電子部品の電気的接続端子をプレ
ス整形するために該電気的接続端子部分をフープ材から
切り離しても、電子部品は他の支持端子によってフーブ
祠と連結されているので、以後の加工工程においても電
気部品を個体としてではなく総括的に取り扱うことかで
きるから、電気的検査を含め各種の加工作業を容易に施
すことが可能となり、設備の簡易化、労力の節減を計る
ことができる。
ス整形するために該電気的接続端子部分をフープ材から
切り離しても、電子部品は他の支持端子によってフーブ
祠と連結されているので、以後の加工工程においても電
気部品を個体としてではなく総括的に取り扱うことかで
きるから、電気的検査を含め各種の加工作業を容易に施
すことが可能となり、設備の簡易化、労力の節減を計る
ことができる。
［実 施 例］
以下、本発明の実施例を半固定抵抗器の部品につき添付
図面を参照しつつ説明する。
図面を参照しつつ説明する。
第１図ないし第６図は、本発明の一実施例であり、第１
図および第２図は、電子部品の素材の製造過程の途中の
一状態を示し、フープ祠１を打ち抜き、中央にあり所定
の高さの円筒を内縁に有するドウナツ形の中端子板部２
と、該中端子板部２から所定の方向へ突出してフープ材
■に連結し、電気的接続端子とする部材３と、該部材３
の突出方向に直交する方向へ前記中端子板部２から延設
されてフープ材１に連結する支持端子４と、前記電気的
接続端子に対応する電気的接続端子とするために前記中
端子板部２の反部材３側に前記中端子板部２から所定の
距離を隔てたところに先端部を有し、互いに平行して反
部Ｉｔ ３方向へ延びてフープ月１に連結する部材５と
を形成しており、該部材５はその先端を鍵形に上反して
中端子板部２の円筒と同じ高さの角形頂部を形成されて
いる。
図および第２図は、電子部品の素材の製造過程の途中の
一状態を示し、フープ祠１を打ち抜き、中央にあり所定
の高さの円筒を内縁に有するドウナツ形の中端子板部２
と、該中端子板部２から所定の方向へ突出してフープ材
■に連結し、電気的接続端子とする部材３と、該部材３
の突出方向に直交する方向へ前記中端子板部２から延設
されてフープ材１に連結する支持端子４と、前記電気的
接続端子に対応する電気的接続端子とするために前記中
端子板部２の反部材３側に前記中端子板部２から所定の
距離を隔てたところに先端部を有し、互いに平行して反
部Ｉｔ ３方向へ延びてフープ月１に連結する部材５と
を形成しており、該部材５はその先端を鍵形に上反して
中端子板部２の円筒と同じ高さの角形頂部を形成されて
いる。
第３図および第４図は次工程の説明図であり、中端子板
部２および部材５の鍵形部分を包み込むように所定の厚
さを有する樹脂材６によりモールドし、樹脂月６の上面
が前記鍵形部分の角形頂部と同一高さとなるようにする
と共に、中央部に前記中端子板部２の円筒と同心で前記
円筒直径より大きい所定の直径の円筒形空間か形成され
るようにしている。
部２および部材５の鍵形部分を包み込むように所定の厚
さを有する樹脂材６によりモールドし、樹脂月６の上面
が前記鍵形部分の角形頂部と同一高さとなるようにする
と共に、中央部に前記中端子板部２の円筒と同心で前記
円筒直径より大きい所定の直径の円筒形空間か形成され
るようにしている。
第５図および第６図は更に次工程の説明図であり、前記
第３図および第４図により説明した製造過程でモールド
された樹脂材６から相反する方向に延設されている部材
３．５をそれぞれフープ材ｌから切り離して整形し、下
方へ折り曲げて最終的に成形された電気的接続端子とす
る。
第３図および第４図により説明した製造過程でモールド
された樹脂材６から相反する方向に延設されている部材
３．５をそれぞれフープ材ｌから切り離して整形し、下
方へ折り曲げて最終的に成形された電気的接続端子とす
る。
この時点でなお、中端子板部２は支持端子４によってフ
ープ材１に連結支持されている。
ープ材１に連結支持されている。
以上のように本発明の゛電子部品製造方法により製造す
る際には、支持端子によってフープ祠に連結された電子
部品がフープ祠から切り離される事なく正しい位置を保
持し、且つフープ祠をガイド板として、最終工程に至る
まで順次に次工程へ送られる。
る際には、支持端子によってフープ祠に連結された電子
部品がフープ祠から切り離される事なく正しい位置を保
持し、且つフープ祠をガイド板として、最終工程に至る
まで順次に次工程へ送られる。
上記のように、電子部品をフープ材につけたままで電気
的接続端子の成形ができるとともに、電気的接続端子間
の導通テストなどの電気検査を行うことができる。
的接続端子の成形ができるとともに、電気的接続端子間
の導通テストなどの電気検査を行うことができる。
なお、本発明は前述の実施例にのみ限定されるものでは
なく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変
更を加え得ることは勿論である。
なく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変
更を加え得ることは勿論である。
［発明の効果］
以上説明したように本発明の電気部品製造方法によれば
、下記の如き種々のすぐれた効果を奏し得る。
、下記の如き種々のすぐれた効果を奏し得る。
（工）電子部品を支持端子により直接フープ材と連結し
ているので電気的接続端子を成形する場合にも電子部品
はフープ材から脱落せず、従って最終工程に至る迄総括
的に扱える。
ているので電気的接続端子を成形する場合にも電子部品
はフープ材から脱落せず、従って最終工程に至る迄総括
的に扱える。
＜ｎ＞ 前項により加工、検査を容易に行うことがで
きる。
きる。
［相］ ＣＤ（ｎ）項により設備の簡易化、労力の節減
を計ることができる。
を計ることができる。
第１図ないし第６図は本発明の電子部品製造方法の一実
施例の説明図であり、第１図は電子部品の素材の製造過
程の説明図、第２図は第１図の■一■矢視図、第３図は
第１図の製造過程の次工程の説明向、第４図は第３図の
ＩＶ−ＴＶ矢視図、第５図は第３図の更に次工程の説明
図、第６図は第５図のＶｌ−Ｖｌ矢視図、第７図は従来
の電子部品製造方法の説明図である。 図中、１はフープ材、２は中端子板部、３．５は電気的
接続端子となる部材、４は支持端子、６は樹脂祠を示す
。 特 許出願人 ミタケ電子工業株式会社
施例の説明図であり、第１図は電子部品の素材の製造過
程の説明図、第２図は第１図の■一■矢視図、第３図は
第１図の製造過程の次工程の説明向、第４図は第３図の
ＩＶ−ＴＶ矢視図、第５図は第３図の更に次工程の説明
図、第６図は第５図のＶｌ−Ｖｌ矢視図、第７図は従来
の電子部品製造方法の説明図である。 図中、１はフープ材、２は中端子板部、３．５は電気的
接続端子となる部材、４は支持端子、６は樹脂祠を示す
。 特 許出願人 ミタケ電子工業株式会社
Claims (1)
- １）フープ材を使用して電子部品を製造するに際し、製
造過程中の電子部品とフープ材を連結する支持端子を電
気的接続端子とは別個に設けることを特徴とする電子部
品製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1112408A JPH02291101A (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | 電子部品製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1112408A JPH02291101A (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | 電子部品製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02291101A true JPH02291101A (ja) | 1990-11-30 |
Family
ID=14585903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1112408A Pending JPH02291101A (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | 電子部品製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02291101A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59158861A (ja) * | 1983-02-28 | 1984-09-08 | 松下電工株式会社 | 無機質外装材 |
-
1989
- 1989-05-01 JP JP1112408A patent/JPH02291101A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59158861A (ja) * | 1983-02-28 | 1984-09-08 | 松下電工株式会社 | 無機質外装材 |
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