JPH0229104A - 発振器及びその製造方法 - Google Patents
発振器及びその製造方法Info
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- JPH0229104A JPH0229104A JP63179875A JP17987588A JPH0229104A JP H0229104 A JPH0229104 A JP H0229104A JP 63179875 A JP63179875 A JP 63179875A JP 17987588 A JP17987588 A JP 17987588A JP H0229104 A JPH0229104 A JP H0229104A
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- Japan
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は水晶発振器等の発振器に関し、更に詳述すれば
表面実装型の発振器及びその製造方法を提供することを
目的とする。
表面実装型の発振器及びその製造方法を提供することを
目的とする。
電子機器、プリント基板への電子部品の実装速度向上の
ために電子部品を表面実装型にすることが行われてきた
。しかしながら水晶発振器等の発振器は未だその対応が
行われておらず、ステム型のままであり、実装速度を向
上する上での隘路となっていた。
ために電子部品を表面実装型にすることが行われてきた
。しかしながら水晶発振器等の発振器は未だその対応が
行われておらず、ステム型のままであり、実装速度を向
上する上での隘路となっていた。
第８図はモトローラ型と称される従来の水晶発振器の概
略構成を示す面断面図である。
略構成を示す面断面図である。
鉄合金からなるステム２１上に固定されたセラミックス
製の基板２２に発振に必要な電子回路部品が装着されて
おり、これらに対する通電を基板２２及びステム２１を
貫通する複数本のリード＆１２３．２３によって行うよ
うにしている。上記電子部品としては水晶ブランク （
水晶切片の表裏に電極を付着したもの）等の発振子２４
、時定数を決定するコンデンサ２５．２５ 、所定レベ
ルの出力を得るためのＩＣ２６等が挙げられる。
製の基板２２に発振に必要な電子回路部品が装着されて
おり、これらに対する通電を基板２２及びステム２１を
貫通する複数本のリード＆１２３．２３によって行うよ
うにしている。上記電子部品としては水晶ブランク （
水晶切片の表裏に電極を付着したもの）等の発振子２４
、時定数を決定するコンデンサ２５．２５ 、所定レベ
ルの出力を得るためのＩＣ２６等が挙げられる。
発振子２４はすべり厚み振動させるために基ｖｉ２２か
ら離隔させて支持する必要があり、このために基板２２
に立設した複数の保持ビン２７．２７の先端に固定支持
される。
ら離隔させて支持する必要があり、このために基板２２
に立設した複数の保持ビン２７．２７の先端に固定支持
される。
ステム２１の上部は金属製のキャップ２８に覆われ、キ
ャンプ２８とステム２１とはそれらの周縁部で溶接され
ている。またリード線２３ 、２３を貫通させているス
テム２１の孔はガラスを充填しており、上記溶接と、ガ
ラス充填により内部がシールされる。内部は酸化を防止
すべく窒素が封入されている。
ャンプ２８とステム２１とはそれらの周縁部で溶接され
ている。またリード線２３ 、２３を貫通させているス
テム２１の孔はガラスを充填しており、上記溶接と、ガ
ラス充填により内部がシールされる。内部は酸化を防止
すべく窒素が封入されている。
以上の構成のものがリード線２３．２３を露出させて合
成樹脂ケースに封入しである。
成樹脂ケースに封入しである。
以上の構成の発振器はステム型であるから、リード線２
３．２３をプリント基板上に設けた孔に挿通し、その部
分を半田付けするようにして使用される。このため、こ
の発振器の使用デバイス、回路の全製作工程を表面実装
化することができなかった。またリード線２３．２３の
部分が長く、漂遊容量が大きく、このために高周波特性
が劣るという問題点があった。
３．２３をプリント基板上に設けた孔に挿通し、その部
分を半田付けするようにして使用される。このため、こ
の発振器の使用デバイス、回路の全製作工程を表面実装
化することができなかった。またリード線２３．２３の
部分が長く、漂遊容量が大きく、このために高周波特性
が劣るという問題点があった。
本発明は斯かる問題点を解決するためになされたもので
あり、全く新規な構成とすることにより表面実装型とし
た発振器及びその製造方法を提供することを目的とする
。
あり、全く新規な構成とすることにより表面実装型とし
た発振器及びその製造方法を提供することを目的とする
。
本発明に係る発振器は、発振子を含む回路構成部材を基
板上に装着してなり、該基板上に被冠したキャップと基
板とで囲まれる空間を密封してなる発振器において、前
記空間の外側に位置する面に電極が形成されており、ま
た該電極と前記回路構成部材とを接続する導体が貫設さ
れている基板と、前記電極に接続されたリードフレーム
とを備え、前記基板に貫設されており、適宜材料によっ
て封止された孔を有することを特徴とする。
板上に装着してなり、該基板上に被冠したキャップと基
板とで囲まれる空間を密封してなる発振器において、前
記空間の外側に位置する面に電極が形成されており、ま
た該電極と前記回路構成部材とを接続する導体が貫設さ
れている基板と、前記電極に接続されたリードフレーム
とを備え、前記基板に貫設されており、適宜材料によっ
て封止された孔を有することを特徴とする。
また本発明に係る発振器の製造方法は、前記空間の外側
に位置する面に電極が形成されており、また該電極と前
記回路構成部材とを接続する導体が貫設されており、更
に孔が貫設されている基板上に回路構成部材を配する工
程と、該基板上にキャップを被冠し、両者の接触部を封
じる工程と、前記孔を用いて前記空間内に不活性ガスを
充填する工程と、前記孔を封じる工程とを含むことを特
徴とする。
に位置する面に電極が形成されており、また該電極と前
記回路構成部材とを接続する導体が貫設されており、更
に孔が貫設されている基板上に回路構成部材を配する工
程と、該基板上にキャップを被冠し、両者の接触部を封
じる工程と、前記孔を用いて前記空間内に不活性ガスを
充填する工程と、前記孔を封じる工程とを含むことを特
徴とする。
製作時においては、基板を貫通した導体の部分を封じ、
またキャップを被冠した後、内部空間の気体を基板に貫
設した孔を用いて不活性ガスに置換し、この後この孔を
密封する。そして使用時にはリードフレームをプリント
基板表面に装着することができる。
またキャップを被冠した後、内部空間の気体を基板に貫
設した孔を用いて不活性ガスに置換し、この後この孔を
密封する。そして使用時にはリードフレームをプリント
基板表面に装着することができる。
以下本発明を、その実施例に基づき詳述する。
第１図は本発明に係る発振器の断面構造図、第２図はそ
の回路図、第３図は表面レイアウト図、第４図は裏面レ
イアウト図である。
の回路図、第３図は表面レイアウト図、第４図は裏面レ
イアウト図である。
図において２は略矩形の基板であり、セラミックスから
なる。基板２の一方の短辺側に近い２箇所には夫々の対
向電極を短辺に平行にし、また対向長辺側に適長離隔さ
せて電源用コンデンサＣ，ｌと発振用コンデンサＣ３と
が例えば接着剤によって固定されている。他方の短辺側
には電極の対向方向が前記短辺に対して鋭角をなすよう
に、また一方の電極とコンデンサＣＩの電極とを結ぶ線
が長辺と平行となるようにして発振用コンデンサＣ２が
例えば接着剤によって固定されている。コンデンサＣ，
，Ｃ，は同高を有し、この両者間に跨がるようにして発
振子４が載架されている。発振子４は例えば水晶切片の
表裏面の大部分の領域に電極を付着してなる水晶ブラン
クであり、両面の電極夫々をコンデンサＣＩ、Ｃ２夫々
の相対向する方の電極夫々に導電ペーストを用いて接続
しである。発振子４の下側における基板２上には発振用
の抵抗Ｒ＋、Ｒｚが成膜形成又は貼着の方法で形成され
ている。発振子４直下を外れた略中央位置にはＣＭＯＳ
ＩＣ６が装着されている。そして基板２の上記部品を装
着していない部分の４カ所に貫通孔ＩＬ １２．１３．
１４が形成されている。貫通孔１１はコンデンサＣ１の
近傍に、貫通孔１２はＣＭＯＳＩＣ６の近傍に、貫通孔
１３はコンデンサＣ４の発振子４と接続しである方の電
極の近傍に、また貫通孔１４はコンデンサＣ２の発振子
４と接続していない方の電極の近傍に設けている。基板
２の裏面には貫通孔１１を含む領域に電源用電極１５、
貫通孔１２を含む領域に出力用電極１６、貫通孔１３．
１４を含む領域に接地用電極１７が印刷により形成され
てい″る。
なる。基板２の一方の短辺側に近い２箇所には夫々の対
向電極を短辺に平行にし、また対向長辺側に適長離隔さ
せて電源用コンデンサＣ，ｌと発振用コンデンサＣ３と
が例えば接着剤によって固定されている。他方の短辺側
には電極の対向方向が前記短辺に対して鋭角をなすよう
に、また一方の電極とコンデンサＣＩの電極とを結ぶ線
が長辺と平行となるようにして発振用コンデンサＣ２が
例えば接着剤によって固定されている。コンデンサＣ，
，Ｃ，は同高を有し、この両者間に跨がるようにして発
振子４が載架されている。発振子４は例えば水晶切片の
表裏面の大部分の領域に電極を付着してなる水晶ブラン
クであり、両面の電極夫々をコンデンサＣＩ、Ｃ２夫々
の相対向する方の電極夫々に導電ペーストを用いて接続
しである。発振子４の下側における基板２上には発振用
の抵抗Ｒ＋、Ｒｚが成膜形成又は貼着の方法で形成され
ている。発振子４直下を外れた略中央位置にはＣＭＯＳ
ＩＣ６が装着されている。そして基板２の上記部品を装
着していない部分の４カ所に貫通孔ＩＬ １２．１３．
１４が形成されている。貫通孔１１はコンデンサＣ１の
近傍に、貫通孔１２はＣＭＯＳＩＣ６の近傍に、貫通孔
１３はコンデンサＣ４の発振子４と接続しである方の電
極の近傍に、また貫通孔１４はコンデンサＣ２の発振子
４と接続していない方の電極の近傍に設けている。基板
２の裏面には貫通孔１１を含む領域に電源用電極１５、
貫通孔１２を含む領域に出力用電極１６、貫通孔１３．
１４を含む領域に接地用電極１７が印刷により形成され
てい″る。
貫通孔１１．１２と貫通孔１３ （１４でもよい）との
３つには電極１５．１６．１７と基板２表面の回路構成
部材とを接続するための導電物質（図示せず）が充填さ
れている。これは印刷技術によって形成するか、導体の
ビンを嵌着するか、或いは導電塗料を充填するか等、適
宜の方法をとってよい。そして導電物質導体自体又は適
宜樹脂によってその空隙を封じる必要がある。残りの貫
通孔１４は後述するように内部空気の排出及び窒素ガス
等の不活性ガスの充填の通気孔として用いられ、その後
接着剤の充填、硬化により封止される。
３つには電極１５．１６．１７と基板２表面の回路構成
部材とを接続するための導電物質（図示せず）が充填さ
れている。これは印刷技術によって形成するか、導体の
ビンを嵌着するか、或いは導電塗料を充填するか等、適
宜の方法をとってよい。そして導電物質導体自体又は適
宜樹脂によってその空隙を封じる必要がある。残りの貫
通孔１４は後述するように内部空気の排出及び窒素ガス
等の不活性ガスの充填の通気孔として用いられ、その後
接着剤の充填、硬化により封止される。
基板２上部は皿状の金属製キャップ８に覆われており、
キャップ８の下縁と基板２の接触部は接着剤によって接
着封止される。基板２の下面は電極１１．１２に各１個
、電極１７には２個、合計４個のリードフレーム３，３
，３．３が矩形の４頂点をなすように定められた位置に
各電極１１，１２．１３と接触した状態で取付けられて
いる。そしてキャップ８及び基板２の外側は合成樹脂製
のケース１０で覆われており、リードフレーム３，３，
３．３の各一部のみを露出させている。リードフレーム
３゜３、 ３． ３の形状は第５図に示すように基板２
と平行な部分の外端を下側へ屈曲させ、更に外側方へ延
出するように屈曲させたもの、第６図に示すように逆に
内側方へ延在するように屈曲させたもの、第７図に示す
ようにＬ型として屈曲させただけのもの等、適宜の形態
になし得る。
キャップ８の下縁と基板２の接触部は接着剤によって接
着封止される。基板２の下面は電極１１．１２に各１個
、電極１７には２個、合計４個のリードフレーム３，３
，３．３が矩形の４頂点をなすように定められた位置に
各電極１１，１２．１３と接触した状態で取付けられて
いる。そしてキャップ８及び基板２の外側は合成樹脂製
のケース１０で覆われており、リードフレーム３，３，
３．３の各一部のみを露出させている。リードフレーム
３゜３、 ３． ３の形状は第５図に示すように基板２
と平行な部分の外端を下側へ屈曲させ、更に外側方へ延
出するように屈曲させたもの、第６図に示すように逆に
内側方へ延在するように屈曲させたもの、第７図に示す
ようにＬ型として屈曲させただけのもの等、適宜の形態
になし得る。
而して本発明の発振器の製作は基板２上の接続作業を完
了した後、キャップ８を被冠してその封止が行われる。
了した後、キャップ８を被冠してその封止が行われる。
この封止は合成樹脂によっても半田付けによってもよい
。この封止に用いた樹脂或いは基板２上の部材の取付に
用いた樹脂の硬化を待って貫通孔１４から適宜ポンプを
用いて内部の空気又は樹脂硬化時に生成されるガスを排
出し、次にＮ２ガス等の不活性ガスを内部へ送給し、内
部部品の腐食の原因となるガスを除去すると共に、酸化
しない雰囲気とする。不活性ガスを貫通孔１４から吹き
込むことにより前記ガスをパージすることとしてもよい
。その後、リードフレーム３の接続、ケース１０の形成
等を行う。
。この封止に用いた樹脂或いは基板２上の部材の取付に
用いた樹脂の硬化を待って貫通孔１４から適宜ポンプを
用いて内部の空気又は樹脂硬化時に生成されるガスを排
出し、次にＮ２ガス等の不活性ガスを内部へ送給し、内
部部品の腐食の原因となるガスを除去すると共に、酸化
しない雰囲気とする。不活性ガスを貫通孔１４から吹き
込むことにより前記ガスをパージすることとしてもよい
。その後、リードフレーム３の接続、ケース１０の形成
等を行う。
そして貫通孔１４を適宜の接着剤で封止する。
以上の如き本発明によれば表面実装型の発振器が実現で
き、これを使用するデバイス、回路の製作上の便宜は著
しい。そしてこれに伴い高周波特性が向上する。
き、これを使用するデバイス、回路の製作上の便宜は著
しい。そしてこれに伴い高周波特性が向上する。
また本発明の構成においては基板上の回路構成部材とリ
ードフレームとの接続を基板を貫通する導体に依ってい
るので基板２の表面周縁には導体パターンはなく、従っ
てキャップ８の周縁と基板２とは密着的に接着され、従
ってこの部分からの気体の漏洩はないので高い密閉性が
保たれる。
ードフレームとの接続を基板を貫通する導体に依ってい
るので基板２の表面周縁には導体パターンはなく、従っ
てキャップ８の周縁と基板２とは密着的に接着され、従
ってこの部分からの気体の漏洩はないので高い密閉性が
保たれる。
第１図は本発明の発振器の立断面図、第２図はその回路
図、第３図はその表面レイアウト図、第４図はその裏面
レイアウト図、第５．６．７図はそのリードフレームの
形状を示す部分断面立面図、第８図は従来品の立断面図
である。 ２・・・基板 ３・・・リードフレーム ４・・・発振
子１１、１２．１３．１４・・・貫通孔 時 許 出願人 飯田産業株式会社代理人 弁理
士 河 野 登 夫弔 図 弔 図 弔 図 弔 図 弔 図 弔 図 弔 図
図、第３図はその表面レイアウト図、第４図はその裏面
レイアウト図、第５．６．７図はそのリードフレームの
形状を示す部分断面立面図、第８図は従来品の立断面図
である。 ２・・・基板 ３・・・リードフレーム ４・・・発振
子１１、１２．１３．１４・・・貫通孔 時 許 出願人 飯田産業株式会社代理人 弁理
士 河 野 登 夫弔 図 弔 図 弔 図 弔 図 弔 図 弔 図 弔 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、発振子を含む回路構成部材を基板上に装着してなり
、該基板上に被冠したキャップと基板とで囲まれる空間
を密封してなる発振器において、 前記空間の外側に位置する面に電極が形成されており、
また該電極と前記回路構成部材とを接続する導体が貫設
されている基板と、前記電極に接続されたリードフレー
ムとを備え、前記基板に貫設されており、適宜材料によ
って封止された孔を有することを特徴とする発振器。 ２、発振子を含む回路構成部材を基板上に装着してなり
、該基板上に被冠したキャップと基板とで囲まれる空間
を密封してなる発振器を製造する方法において、 前記空間の外側に位置する面に電極が形成されており、
また該電極と前記回路構成部材とを接続する導体が貫設
されており、更に孔が貫設されている基板上に回路構成
部材を配する工程と、 該基板上にキャップを被冠し、両者の接触部を封じる工
程と、 前記孔を用いて前記空間内に不活性ガスを充填する工程
と、 前記孔を封じる工程と を含むことを特徴とする発振器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63179875A JPH0229104A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 発振器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63179875A JPH0229104A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 発振器及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0229104A true JPH0229104A (ja) | 1990-01-31 |
Family
ID=16073428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63179875A Pending JPH0229104A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 発振器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0229104A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103765576A (zh) * | 2011-09-26 | 2014-04-30 | 日本电气株式会社 | 中空密封结构 |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP63179875A patent/JPH0229104A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103765576A (zh) * | 2011-09-26 | 2014-04-30 | 日本电气株式会社 | 中空密封结构 |
| US20140166352A1 (en) * | 2011-09-26 | 2014-06-19 | Nec Corporation | Hollow sealing structure |
| US9125311B2 (en) * | 2011-09-26 | 2015-09-01 | Nec Corporation | Hollow sealing structure |
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