JPH02290692A - 焼結型フラックス - Google Patents

焼結型フラックス

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JPH02290692A
JPH02290692A JP11076489A JP11076489A JPH02290692A JP H02290692 A JPH02290692 A JP H02290692A JP 11076489 A JP11076489 A JP 11076489A JP 11076489 A JP11076489 A JP 11076489A JP H02290692 A JPH02290692 A JP H02290692A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、焼結型フラックスに係り、特に再使用時に粉
化しにくい潜弧溶接用焼結型フラックスに関する. (従来の技術及び解決しようとする課題)従来、潜弧溶
接用の焼結型フラックス(以下、単に「フラックス」と
いう)は、造滓剤、ガス発生剤、アーク安定剤、合金成
分,脱酸剤などの原料粉を秤量、混合した後,水ガラス
に代表される固着剤を添加し,混合,造粒の後、乾燥、
焼成することによって製造されている(例えば、特開昭
61−67596号参照)。
ここで、使用されている水ガラスは市販の水ガラスであ
り、水ガラス中にはSiO.やLi,0、Na20、K
20などが含まれており、したがって、殊に水に可溶性
のSin,(以下、rsol. S io2Jと記す)
やNa,O(以下,rsol.Na20」と記す)が多
く含まれているフラックスである。
また、造粒されたフラックスの焼成温度は,通常、40
0℃以上で、原料が変質しない範囲の高温であり、雰囲
気としては、大気中が主である。
このようにして製造されたフラッグスは、吸湿しないよ
うな紙袋、フレキシブルコンテナーやスチール缶に保管
されており、開封時迄、製造直後と同レベルの水分量が
維持されている。溶接中、フラックスは回収装置を用い
、回収しながら再散布するなどして繰り返し使用される
ので、溶接に伴い発生する熱により,常に乾燥されてお
り吸湿しない。
しかし、一度使用された後、長期保管されたフラックス
は、再使用時に吸湿水分を取り除くために再乾燥される
が、再乾燥したフラックスは、開封して初めて使用する
フラックスとは異なり,繰り返し使用時に粉化し易く,
粉塵の飛散はもとより、ビード形状の不良ポックマーク
の発生など、溶接作業性が劣化する問題点があった。
本発明は、かNる問題点を解決するためになされたもの
であって、再使用時に粉化しにくい焼結型フラックスを
提供することを目的とするものである。
(課題を解決するための手段) 前記問題点に鑑みて、本発明者は、まず、粉化した再使
用フラックスを走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて観
察したところ、バインダーの結合力の低下が粉化の原因
ではないかと思われた。
すなわち、一度使用されたフラッグスは回収→らかの変
化が生じ、そのために吸湿するとこのく作用するものと
推定した6 また、再乾燥前の再使用フラックスをEPMAを用いて
観察してみると,バインダーである固化した水ガラス表
面にアルカリ金属(Li.Na.K)の炭酸塩が認めら
れた。
この現象もバインダー中のフリーのアルカリ分が吸湿し
,アルカリ水溶液となり,更に空気中の炭酸ガスを吸収
したものと考えられる,上記調査結果に基づき、一度使
用した後、長期保管により吸湿しても再使用時に粉化し
にくいフよりも強化すること。
■バインダー中のフリーのアルカリ分を現状よりも少な
くすること。
などの必要があると判断した。
そこで、次の3点について調査を進めた。
■水ガラスの種類(化学組成) ・Sio,.アルカリ金属の濃度 ・Sin,.アルカリ金属以外の第3成分(無機イオン
)の添加 ■混練方法 ・水ガラスの投入方法 ・混線雰囲気の制御(調温,調湿) ・混線時間 ■乾燥条件 ・乾燥雰囲気(加湿) ・雰囲気ガスと造粒フラックスの相対速度(速くする) ・焼成前の一次乾燥後の造粒フラッグスの水分量の制御 これら■,■,■について数多くの調査を行った結果、
■,■、■を適宜コントロールすることにより、一度使
用した後、長期保管により吸湿しても、再使用時に粉化
しにくいフラックスを見い出し、ここに本発明をなした
ものである。
すなわち、本発明に係る焼結型フラックスは.フラック
ス中のso1.siO,を0.60〜3.40wt%に
し、かつ、sol. Na20 / totalNa,
 O比(但し,Na20量はNa,Out%+Li20
wt%+K,Owt%の合計量である)を0.20〜0
.90にしたことを特徴とするものである。
以下に本発明を更に詳細に説明する。
(作用) 本発明における数値の限定理由は以下のとおり?粒フラ
ックスの中のSi源としては、水ガラスとシリカ(Si
O■)系の鉱物が存在するが,これらの中で水に可溶性
のSi源は水ガラスのみと思われる.通常、乾燥型フラ
ックスには、原料フラックスの約20重量%の水ガラス
が添加されている。一方,乾燥固化により形成した水ガ
ラスの−そこで,造粒フラックスを一度粉砕し、これを
蒸留水で煮沸して、Sin,を溶解させ、溶解した調査
の結果、水に可溶性のS io2(sol. S i0
2)がフラックスの3.40%It%以下であれば,耐
粉化性(特に再使用時)のよいフラックスであることが
判明した。
しかしながら,理由については不明であるが、so1.
si02が0.60wt%未満になると、造粒フラック
スが脆くなり、回収装置の種類によってはかえって粉化
し易くなった。
但し、so1.8io2量が0.60wt%近く迄低下
すると、ビード外観が少し悪くなる傾向にあるので,ビ
ード外観を重視する時はsol.sLOzを1。
O%+1%以上にすることが更に望ましい。
したがって,フラックス中のsol.sio2は0.6
0〜3,40vt%の範囲にコントロールするのである
(2)  so1.Na,O/TotalNa20比=
0.20〜0.90 前述のようにsol. S i02量を0.60〜3.
40%+1%にすると、確かに、再使用時において酎粉
化性が遥かに改善されたが、保管の状態(例えば、フラ
ックスが常に外気にさらされる状態で保管される場合)
によっては、その効果が弱くなることがあった。
そこで、耐粉化性がそれ程改善されなかったフラックス
について、その原因を詳細に調査した結果、このような
フラッグスをよく見ると、フラッグス全体が白っぽく変
色しており,更に調査を進めたところ,この変色はフラ
ックス表面に炭酸ソーダN a, C O 3が生成し
たものであることが判明した。
N a − C O aの生成について考えて見ると、
フラックス中のフリーな状態にあるNa分(Na+K+
Li)が空気中の炭酸ガス(C OX)を吸収したので
はないかと推察された。
フラックス中にはスラブの粘性やその他の溶接?業性を
維持するためにフラックスの種類によらず、ほぼ一定量
のアリカリ分(Na.K.Li)が添加されているが,
分析の結果,フリーなNa分はその殆どが水ガラスから
添加されていることがわかった。なお、鉱石類より添加
されるNa分はあまり水に溶解しない. 言い換えると、フラックス表面にNa,Co■が生成し
ているということは、フリーなNa分が存在することを
示していると考えられる。フリーなNa分は他の元素と
結合しているNa分に比較し.吸湿し易いと思われる。
また、フリーなNa分は吸湿されるとNaOH水ので,
その結果として,長期保管後吸湿したフラックスは、再
使用時に粉化する傾向が大きいのではないかと推察され
た(「化学大辞典5」共立出版一発行p.19参照)。
なお、N a O H水溶液は良好なCO2ガス吸収剤
でもある(「化学大辞典9」共立出版一発行p.19参
照)ことからも首肯されよう. そこで、水ガラスの種類やフラックスの製造条件を様々
に変えて、sol. Na, O / totalNa
, O比の異なる数多くのフランクスを試作し、20〜
30℃で相対湿度60〜80%の雰囲気で強制吸湿させ
た後、再乾燥し、フラックス回収装置を用いながら溶接
し、フラックスの耐粉化性を調査した。
調査の結果,sol. Na, O / total 
N a20比が0.90以下であれば,フラックスの耐
粉化性が改善されることが判った。
しかしながら、sol. NaAO / total 
Na20比が0.20未満になると、最初製造する時の
製品歩留り(造粒時の歩留り)が悪くなった。なお、溶
接時のアーク安定性(電流や電圧の変動による場合)を
重視した場合、sol. Na20 /total. 
NazO比は0.40以上あれば更に望ましい。
したがって,フラックスにおけるsol. Na20 
/total N a20比は0.20−0.90の範
囲とするのである。但し、Na2O量はNa2Owt%
+Li20wt%+K20wt%の合計量である。
なお、焼結型フラックスの他の条件(成分組成、溶接条
件など)は制限されないことは云うまでもない。
次に本発明の実施例を示す。
(実施例) 第1表に示す化学組成を有する水ガラスを用い.第2表
に示す原料フラツクス組成を有する焼結型フラックスを
常法に従い試作した。試作したフラックスの粒度は12
X48メッシュであった。この場合、試作フラックスの
sol.sio2量や、S01.Na20/ tota
lNa20比は、主に水ガラスの化学組成とフラックス
の乾燥条件とを組み合わせることによりコントロールし
た。
このようにして試作されたフラックスを用いて、まず、
一旦溶接した。溶接条件は、以下のとおりである。
〈溶接条件〉 電流、電圧: 700Ax36V 速度:60cpm 極性=AC ワイヤ種類:JIS  Z  3351  YS−S6
ワイヤ径 :4.8mmφ 母材 :SM41B、19mmt 溶接法  :潜弧溶接、ビードオンプレートその後、3
0℃X80%の雰囲気で約1ケ月間強制吸湿させた。強
制吸湿後.250℃Xlhr再乾燥し、フラックスの繰
返し使用回数を調査した。
すなわち、潜弧溶接(溶接条件は前記溶接条件と同じ)
に際し、フラックス回収機を用いて、フラックスを回収
して繰返し使用し、ボックマークが発生するまでの回数
をチェックした。
第3表に試作フラックスの試作条件及びsol.SiO
.ffi、sol.Na20/ total N a2
0比、並びに繰返し使用回数を示す。
なお、繰返し使用回数については、5回未満の場合を耐
粉化性不良(X)とし、5回以上の場合を耐粉化性良好
(0)とし、特に10回以上の場合を非常に良好(0)
とした。
また、sol.sio,とsol. Na, Oの定量
は、次の手順に従って行なった。
毛販上:  フラックスを振動ミルによって十分に粉砕
し,そこから約0.2gサンプリングし、それを石英製
三角フラスコに蒸留水100IIIQと共に入れ、可溶
性成分の抽出を行なう。
手順2:可溶性成分の抽出は、煮沸下で4時間行なった
手順3:抽出液を一昼夜放置した後,上澄液をサンプリ
ングし、LL.Na,K等のアルカリ金属イオンは原子
吸光法で、SL量は吸光光度法でそれぞれ定量した。
【以下余白l 第3表より以下の如く考察される。
試験NQI〜Nll3、&7、NQ11は比較例であり
,試験Ha 4 〜Ha 6、&8〜&1 0. Na
l 2〜Nal 3は本発明例である. 試験NQlはフラックス組成F−1の現状品であるが,
801.S102やsol.Naz○/totalNa
20比が共に高いレベルにあるので、繰返し使用回数が
少ない例である。
試験Nn2、NQ3は水ガラス組成(試験勲2)や乾燥
温度・時間(試験Nα3)をそれぞれ単独に調整した比
較例であり、いずれも、sol.sio,又はsol.
N a20 / total N a, O比のいずれ
か一方の条件が本発明条件を満たしていないので、やは
り繰返し使用回数が少ない状況である。
これらに対し,本発明例の試験&4、&6は水ガラス組
成と乾燥雰囲気とを共に調整した例であり、両者とも本
発明条件を満たしているので、非常に良好な繰返し使用
回数が得られている。
また,試験Nα5は乾燥雰囲気のみを調整した本発明例
であるが,本発明例の試験Nα4,Nn6と同様に本発
明条件を満たしているので、非常に良好な結果が得られ
ている。
試験Nα7はフラックス組成F−2の現状品であるが,
sol. Na, O / totalNa2O比が低
いレベルにあるので、繰返し使用回数が少ない比較例で
ある。
試験Nα8は水ガラス組成と乾燥温度・時間を共に調整
した本発明例であり、sol.Na20/totalN
a,O比が、現状品に比較し、少し改善されたので、繰
返し使用回数が5回以上になった例である。
本発明例の試験恥9、Nα13は乾燥雰囲気を調整する
ことにより、so1.Na20/totalNa20比
を改善し、フラックスの繰返し使用回数を増加させた例
である。
また、本発明例の試験Nα10、12は水ガラス組成と
乾燥雰囲気とを共に調整した例であり、両者とも本発明
条件を満たしているので良好な結果が得られている。
しかし、試験Ncillは水ガラス組成と乾燥温度・時
間とを調整した比較例であるが、この場合については、
sol.sio,とsol. Na20 / tota
l Na2O比が共に本発明条件範囲よりも低いレベル
になっており,その結果として、フラックスの繰返し使
用回数が現状よりもかえって悪くなっている。
(発明の効果) 以上詳述したように、本発明によれば、フラックス中の
sol.sio,とsol. Na, O / tot
alNa, 0比をコントロールしたので、一旦使用し
た後,長期保管により吸湿しても、再使用時に粉化しに
くい焼結型フラッグスを提供することができる。
特許出願人  株式会社神戸製鋼所 代理人弁理士 中  村   尚

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  フラックス中のsol.SiO_2を0.60〜3.
    40wt%にし、かつ、sol.Na_2O/tota
    lNa_2O比(但し、Na_2O量はNa_2Owt
    %+Li_2Owt%+K_2Owt%の合計量である
    )を0.20〜0.90にしたことを特徴とする焼結型
    フラックス。
JP11076489A 1989-04-30 1989-04-30 焼結型フラックス Granted JPH02290692A (ja)

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JPH0455789B2 JPH0455789B2 (ja) 1992-09-04

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