JP4208544B2 - 金属マグネシウム原料及びそれを含むアーク溶接用フラックス入りワイヤ - Google Patents
金属マグネシウム原料及びそれを含むアーク溶接用フラックス入りワイヤ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4208544B2 JP4208544B2 JP2002305366A JP2002305366A JP4208544B2 JP 4208544 B2 JP4208544 B2 JP 4208544B2 JP 2002305366 A JP2002305366 A JP 2002305366A JP 2002305366 A JP2002305366 A JP 2002305366A JP 4208544 B2 JP4208544 B2 JP 4208544B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- metal
- mass
- raw material
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属製外皮中にフラックスを充填してなるアーク溶接用フラックス入りワイヤに関し、特に、混合フラックスの均一性及び取扱いの安全性を両立するような金属マグネシウム原料及びそれを含むアーク溶接用フラックス入りワイヤに関する。
【0002】
【従来の技術】
周知の如く、フラックス入りワイヤ(FCW:Flux Cored Wire)は、金属製外皮(以下、フープという)の中にフラックスを含有させており、そのフラックス量及び種類は、溶接作業性又は溶着金属性能等のフラックス入りワイヤの品質に大きく影響している。
【0003】
前記フラックスの大きな効果の1つとして、脱酸作用がある。脱酸作用とは、溶接金属中の酸素を金属外に除去し、健全な強度又は衝撃性能等の溶着金属の性能を得るための重要な作用であり、その作用のために添加されるフラックス原料を脱酸剤と称している。
【0004】
従来の脱酸剤としては、Si、Mn、Ti、Al、Mg及びそれら同士の合金、鉄合金あるいはそれらの金属化合物等があり、その中でも、特に金属マグネシウム粉(以下、金属Mg粉)は、単体における酸素との親和力の大きさ故に、強脱酸素剤としてフラックス入りワイヤに使用されている。
【0005】
図2はフラックス入りワイヤ製造工程における偏析発生現象の概念図である。フラックス入りワイヤ製造の初期工程には、フープに混合フラックスを充填(投入)する工程(成型工程)がある。金属Mg粉は、図2(a)に示すように、金属Mg粉以外の10〜15種類程度の原料と均一に混合され、円筒形のケース3に収納される。この混合フラックス4は、円筒形のケース3の下層部にあるフラックス投入部5から順次切り出されて、フープ6の中に一定量(フラックス率に相当)投入され、その後、伸線及び表面処理等の工程を経て製品となる。
【0006】
しかしながら、図2(b)に示すように、円筒形のケース3から連続投入されていく過程において、機械的な振動等の影響で、金属Mg粉に代表されるような比重の軽いフラックス原料7は上層部に浮上し、結果的に偏析するようになる。そのため、フラックス投入最終段階での混合フラックス成分が設計値(均一混合されたフラックス)から外れ、溶接作業性又は溶接金属性能が変化する等の問題が生じている。現状は、最終状態のフラックスは廃棄しており、経済性にも問題がある。また、金属Mg粉の粒度が粗い場合にはこのような現象が顕著であり、特に問題視されている状況にある。
【0007】
この問題を解決するために、フラックス中の金属Mg粉の粒度構成を規定したフラックス入りワイヤが提案されている(例えば、特許文献1参照)。また、金属Mg粉の粒度構成に加え、金属Mg粉の全窒素量を規定した溶接用フラックス入りワイヤが提案されている(例えば、特許文献2参照)。
【0008】
【特許文献1】
特開昭61−202795号公報 (第3−8頁)
【特許文献2】
特開昭2001−47278号公報 (第2−3頁)
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、周知のように金属Mg粉は極めて反応性が高い活性な金属であり、空気中の水分及び酸素と容易に反応する。特に、粒度が細かい場合、金属Mg粉自体の表面積が大きくなり、その反応性は更に増大され、自然発火及び爆発を引き起こすことがある。実際に、取扱い工場等では死亡災害事故も発生している。そのため、フラックス入りワイヤに供給されている金属Mg粉も必然的に粒度が制限され、例えば、150μm以下の粒度を20%以下にする等で対応している。
【0010】
つまり、金属Mg粉はその取扱いの危険性から粒度が粗くなり、その結果、混合フラックスの均一性が劣るという現象が生じている。換言すれば、混合フラックスの均一性と取扱いの安全性を両立するような金属マグネシウム原料が存在しないことが問題となっている。
【0011】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであって、混合フラックスの均一性及び取扱いの安全性を両立するような金属マグネシウム原料及びそれを含むアーク溶接用フラックス入りワイヤを提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る金属マグネシウム原料は、アーク溶接用フラックス入りワイヤのフラックス原料である金属マグネシウム原料において、事前混合方式により金属マグネシウム粉の表面に珪素酸化物粉が被覆されており、前記金属マグネシウム粉は金属マグネシウム粉質量あたり粒径75μm未満が50質量%以上及び粒径150μm以上が5質量%以下であり、前記珪素酸化物粉は珪素酸化物粉質量あたり粒径10μm未満が50質量%以上及び粒径75μm以上が5質量%以下であり、前記珪素酸化物粉の量はSiO2に換算して金属マグネシウム原料全質量の1乃至15質量%であることを特徴とする。
【0013】
また、本発明に係るアーク溶接用フラックス入りワイヤは、金属製外皮中にフラックスを充填してなるアーク溶接用フラックス入りワイヤにおいて、前記フラックス中に請求項1に記載の金属マグネシウム原料をフラックス全質量あたり0.5乃至5質量%含むことを特徴とする。
【0014】
本発明においては、金属Mg粉表面を珪素酸化物で被覆することにより、金属Mg粉表面を非活性な状態にすることができ、取扱い時の安全性を確保することができる。更に、金属Mg粉及び珪素酸化物粉の粒度分布、フラックス中に含まれる金属マグネシウム原料の量を適正化することにより、フラックスの均一性及び良好な溶接作業性を実現できる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の金属マグネシウム原料及びそれを含むアーク溶接用フラックス入りワイヤについて詳細に説明する。図1は本発明の金属マグネシウム原料の断面の概念図である。図1に示すように、本発明の金属マグネシウム原料においては、金属Mg粉1の表面が珪素酸化物粉2により被覆されている。また、金属Mg粉1は金属Mg粉質量あたり粒径75μm未満が50質量%以上及び粒径150μm以上が5質量%以下であり、珪素酸化物粉2は珪素酸化物粉質量あたり粒径10μm未満が50質量%以上及び粒径75μm以上が5質量%以下であり、珪素酸化物粉2の量はSiO2に換算して金属マグネシウム原料全質量の1乃至15質量%である。
【0016】
金属マグネシウム原料の取扱い時の安全性を確保するためには、金属Mg粉の表面を非活性な状態にし、更に、溶接金属性能、溶接金属外観及び溶接作業性を損なわないようなコーティング剤が必要である。換言すれば、相対的に粒度の細かい金属Mg粉を、表面処理することにより、非活性で危険性の少ない金属マグネシウム原料にすることができる。また、粒度の細かい金属Mg粉を使用した場合の方がスパッタ発生量は相対的に少なくなるという副次的効果が現れる。
【0017】
前記コーティング剤の必要条件としては、▲1▼細かい粒度である、▲2▼耐吸湿性に優れる、▲3▼それ自体が非活性である、▲4▼金属Mg粉との反応性に乏しい、▲5▼経時劣化しない、▲6▼安価である等が挙げられる。
【0018】
そこで、本発明者等は、種々の天然原料及び合成原料を数多く検討した結果、SiO2等の珪素酸化物粉が上記▲1▼〜▲6▼の条件に最適であり、また、そのいずれの、且つ、何種類の、且つ、どんな比率での組み合わせにおいても、同等の効果が得られることを見出した。例えば、本発明のコーティング剤としては、SiO2を主成分とする、珪砂、長石類のカリ長石、ソーダ長石、石灰長石、雲母類の白雲母、セリサイト等が挙げられる。
【0019】
本発明の金属マグネシウム原料において、図1に示すように、金属Mg粉1の表面に被覆された珪素酸化物粉2の量は、SiO2に換算して、金属マグネシウム原料全質量の1乃至15質量%である。珪素酸化物粉2の量が1質量%未満であると、非活性化の効果がなく、自然発火及び爆発を引き起こすことがある。また、珪素酸化物粉2の量が15質量%より多いと、非活性化の効果はあるものの、溶接作業性が劣化し、スパッタの発生量の増加又は溶接外観劣化等が起こる。なお、図1はあくまで概念図であって、本発明においては、珪素酸化物粉2を金属Mg粉1にできるだけ均一にコーティングすることが望ましいが、完全に均一に被覆しなくても非活性化の効果は得られる。
【0020】
また、表面処理を実施する場合は、金属Mg粉表面をできるだけ均一にコーティングできるかが重要であり、鋭意研究を実施した結果、コーティングの均一化のためには、コーティング剤に最適な粒度分布があることを見出した。
【0021】
具体的には、本発明の金属マグネシウム原料における珪素酸化物粉は、珪素酸化物質量あたり粒径10μm未満が50質量%以上及び粒径75μm以上が5質量%以下である。粒径10μm未満が50質量%未満の場合、又は粒径75μm以上の粒子が5質量%より多い場合は、上述した量をコーティングしても、非活性化の効果がなく、自然発火又は爆発を引き起こすことがある。
【0022】
更に、アーク溶接用フラックス入りワイヤとした際の溶接金属性能、溶接金属外観及び溶接作業性を損なわないためには、金属マグネシウム原料に用いる金属Mg粉にも最適な粒度分布があることが判明した。
【0023】
具体的には、本発明の金属マグネシウム原料における金属Mg粉は、粒径75μm未満が50質量%以上及び粒径150μm以上が5質量%以下である。粒径75μm未満が50質量未満の場合、又は粒径150μm以上の粒子が5質量%より多い場合は、製造中にフラックス中で金属マグネシウム原料の偏析が発生する。
【0024】
本発明のアーク溶接用フラックス入りワイヤにおける金属マグネシウム原料の含有量は、フラックス全質量あたり0.5乃至5質量%である。フラックスの金属Mg粉含有量が0.5質量%未満であると十分な脱酸効果が得られず、5質量%より多いと溶接作業性が劣化してスパッタ発生量が増加する等の問題が生じる。一般に、アーク溶接用フラックス入りワイヤのフラックス率は10乃至20質量%であるため、本発明のアーク溶接用フラックス入りワイヤにおけるワイヤ全質量あたりの金属マグネシウム原料の含有量は0.05乃至1質量%とする。
【0025】
【実施例】
以下、本発明の範囲に入るアーク溶接用フラックス入りワイヤの実施例について、その特性を比較例と比較した結果について具体的に説明する。
【0026】
JIS 3313のYFW−C50DRに相当するアーク溶接用フラックス入りワイヤを試作した。前記試作ワイヤにおける金属マグネシウム原料を除いた組成の一例を表1に示す。なお、表1に示すスラグ形成剤はSi、Mn、Zr、Al、Ca、Mg及びBa等の金属酸化物である。但し、TiO2は除く。また、メタル成分は、Fe、Fe−Si、Fe−Mn、Fe−Al及びNi等である。試作したワイヤのフラックス率は13乃至15質量%で、線径は直径1.2mmであり、外皮金属組成としては、例えば、表2に示すような軟鋼系材料を用いた。なお、表2の外皮金属組成における残部は、Fe及び不可避的不純物である。
【0027】
【表1】
【0028】
【表2】
【0029】
本実施例及び比較例においては、使用するコーティング剤の量及び粒度、金属Mg粉の粒度及びフラックスへの金属マグネシウム原料の添加量を変え、フラックス偏析試験及び溶接作業性(スパッタ発生量)評価を実施した。なお、前記試験及び評価に先立ち、コーティングが十分であるかどうかの試験として、種々の処理を施した金属マグネシウム原料の発火試験も実施した。
【0030】
本実施例及び比較例における、金属Mg粉とコーティング剤との事前混合方式としては、種々の粒度の金属Mg粉とコーティング剤とを種々の質量比率で、コンクリートミキサーで15分間混合する方法を用いた。この時、発火しないように混合雰囲気を窒素パージしながら行った。
【0031】
発火試験は、金属マグネシウム原料と不活性なメノウ乳鉢に種々の処理を施した金属マグネシウム原料を10〜15g程度入れ、メノウ乳鉢の底部からガスバーナーで約5分間加熱し、金属マグネシウム原料の発火の有無によって、金属マグネシウム原料の活性度を判断した。
【0032】
金属Mg粉及びコーティング剤の粒度分布については、JIS 8801に記載された標準篩いを用いて、各粒度毎の質量割合で測定した。
【0033】
金属マグネシウム原料の偏析試験は、均一に混合されたフラックスを100kg用意し、連続的に、且つ、生産条件にてフラックスを切り出し、残り10kgになった時、混合フラックス中の金属マグネシウム原料の質量を測定した。前記金属マグネシウム原料の量が、試験開始時における混合フラックス中の金属マグネシウム原料の量に対し、30質量%以上増加している場合を「偏析有」とした。
【0034】
溶接作業性はスパッタの発生量で評価し、ビートオンプレートによる、箱型スパッタ補集法にて実施した。溶接条件は、280A−適性電圧−30cpm−Ext.=25mmで実施した。1分間に発生したスパッタ量は、トータル量で評価し、その結果が0.8g/min未満の場合は◎、0.8乃至1.2g/minの場合は○、1.2g/minより多い場合を△とした。これらの結果を下記表3に示す。
【0035】
【表3】
【0036】
比較例19はコーティングを行っていない現行品である。溶接作業性は良好で、粒度が大きいため発火は起こらないが、製造時に偏析が生じる。そこで、比較例20乃至23及び比較例26では比較例19より金属Mg粉の粒度を細かくしたが、比較例19同様溶接作業性は良好であるが、偏析は改善されなかった。また、粒度を細かくしたため発火した。比較例24及び25は、偏析防止のため、比較例20乃至23及び比較例26より更に金属Mg粉の粒度を細かくしたものである。粒度を更に細かくしたことにより、偏析は改善したが発火した。比較例27及び28は、発火防止に珪砂をコーティングしたものである。金属Mg粉及びコーティング剤である珪砂の粒度は請求項の範囲内であるため、作業性は良好で、偏析も見られないが、珪砂の量が請求項の範囲より少ないため、十分な非活性化の効果が得られずに発火した。
【0037】
それに対して、実施例1乃至6は、発火防止に珪砂をコーティングしたものである。金属Mg粉及びコーティング剤である珪砂の粒度、量ともに請求項の範囲内であるため、溶接作業性は良好で、製造時の偏析及び発火は起こらなかった。一方、比較例29は発火防止に珪砂をコーティングしたものであるが、珪砂の量が請求項の範囲より多いため、スパッタ発生量が1.2g/分より多く、溶接作業性は不良であった。但し、金属Mg粉及びコーティング剤の粒度は請求項の範囲内であり、コーティングを行っているため、製造時の偏析及び発火は起こらなかった。
【0038】
また、実施例7乃至9は、コーティング剤である珪砂の粒度を請求項の範囲内で実施例3より粗めにし、それ以外は実施例3と同じ条件で作製したものである。上記実施例同様、溶接作業性は良好で、製造時の偏析及び発火は起こらなかった。
【0039】
実施例10乃至13は、フラックスに添加する金属マグネシウム原料の量を請求項の範囲内で変更し、それ以外は実施例7と同じ条件で作製したものである。上記実施例同様、溶接作業性は良好で、製造時の偏析及び発火は起こらなかった。一方、比較例33は、フラックスに添加する金属マグネシウム原料の量を6質量%とし、それ以外は実施例7と同じ条件で作製したものである。金属Mg粉、珪砂の粒度及び量は請求項の範囲内であるため、製造時の偏析及び発火は起こらなかったが、フラックス中の金属マグネシウム原料の量が請求項の範囲より多いため、溶接作業性が不良であった。更に、比較例34は、フラックスに添加する金属マグネシウム原料の量を0.3質量%とし、それ以外は実施例7と同じ条件で作製したものである。金属Mg粉、珪砂の粒度及び量は請求項の範囲内であるため、製造時の偏析及び発火は起こらず、溶接作業性も良好であったが、フラックス中の金属マグネシウム原料の量が請求項の範囲より少ないため、十分な脱酸効果が得られなかった。
【0040】
実施例14及び15は、コーティング剤を長石又は雲母とし、それ以外は実施例7と同じ条件で作製したものである。上記実施例同様、溶接作業性は良好で、製造時の偏析及び発火は起こらなかった。また、実施例16乃至18は、コーティング剤材料を珪砂、長石及び雲母の中から、複数の種類組み合わせて使用し、それ以外は実施例7と同じ条件で作製したものである。上記実施例同様、溶接作業性は良好で、製造時の偏析及び発火は起こらなかった。
【0041】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明によれば、金属マグネシウム粉を非活性化できるので、取扱いの安全性が向上するという効果を奏する。更に、本発明によれば、フラックス中の金属マグネシウム原料の均一性が得られるため、製造中に金属マグネシウム原料が偏析することなく、十分な脱酸効果が得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の金属マグネシウム原料の断面の概念図である。
【図2】フラックス入りワイヤ製造工程における偏析発生現象の概念図である。
【符号の説明】
1;金属Mg粉
2;珪素酸化物粉
3;円筒形のケース
4;均一に混合されたフラックス
5;フラックス投入部
6;フープ
7;比重の軽いフラックス原料
8;比重の軽いフラックス原料が浮上して偏析しているフラックス
Claims (2)
- アーク溶接用フラックス入りワイヤのフラックス原料である金属マグネシウム原料において、事前混合方式により金属マグネシウム粉の表面に珪素酸化物粉が被覆されており、前記金属マグネシウム粉は金属マグネシウム粉質量あたり粒径75μm未満が50質量%以上及び粒径150μm以上が5質量%以下であり、前記珪素酸化物粉は珪素酸化物粉質量あたり粒径10μm未満が50質量%以上及び粒径75μm以上が5質量%以下であり、前記珪素酸化物粉の量はSiO2に換算して金属マグネシウム原料全質量の1乃至15質量%であることを特徴とする金属マグネシウム原料。
- 金属製外皮中にフラックスを充填してなるアーク溶接用フラックス入りワイヤにおいて、前記フラックス中に請求項1に記載の金属マグネシウム原料をフラックス全質量あたり0.5乃至5質量%含むことを特徴とするアーク溶接用フラックス入りワイヤ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002305366A JP4208544B2 (ja) | 2002-10-21 | 2002-10-21 | 金属マグネシウム原料及びそれを含むアーク溶接用フラックス入りワイヤ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002305366A JP4208544B2 (ja) | 2002-10-21 | 2002-10-21 | 金属マグネシウム原料及びそれを含むアーク溶接用フラックス入りワイヤ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004136355A JP2004136355A (ja) | 2004-05-13 |
JP4208544B2 true JP4208544B2 (ja) | 2009-01-14 |
Family
ID=32452491
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002305366A Expired - Fee Related JP4208544B2 (ja) | 2002-10-21 | 2002-10-21 | 金属マグネシウム原料及びそれを含むアーク溶接用フラックス入りワイヤ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4208544B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101539558B (zh) * | 2009-04-24 | 2012-09-19 | 昆山川普电控科技有限公司 | 药芯焊丝的药粉百分比检测方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060207984A1 (en) | 2005-03-17 | 2006-09-21 | Lincoln Global, Inc. | Flux cored electrode |
JP2016187828A (ja) | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 株式会社神戸製鋼所 | ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ |
KR20230167015A (ko) | 2021-04-08 | 2023-12-07 | 엠. 테크닉 가부시키가이샤 | 규소 화합물 피복 금속 마그네슘 입자 |
-
2002
- 2002-10-21 JP JP2002305366A patent/JP4208544B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101539558B (zh) * | 2009-04-24 | 2012-09-19 | 昆山川普电控科技有限公司 | 药芯焊丝的药粉百分比检测方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004136355A (ja) | 2004-05-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7091448B2 (en) | Welding electrode and method for reducing manganese in fume | |
AU2005256095B2 (en) | Flux cored electrode with fluorine | |
KR100733804B1 (ko) | 코어드 용접봉, 용접 비드를 형성하는 방법, 및 아크 안정화 요소 | |
US20140014626A1 (en) | Cored electrode for reducing diffusible hydrogen | |
AU2005234611B2 (en) | Welding flux | |
JP4208544B2 (ja) | 金属マグネシウム原料及びそれを含むアーク溶接用フラックス入りワイヤ | |
JPS6233093A (ja) | 溶接用フラツクス入りワイヤ | |
JP5415891B2 (ja) | 溶接材料用酸化チタン原料、フラックス入りワイヤ、被覆アーク溶接棒及びサブマージアーク溶接用フラックス | |
JPH04288992A (ja) | 溶接用フラックス入りワイヤ | |
JP2004001048A (ja) | 低水素系被覆アーク溶接棒 | |
JPS6349397A (ja) | ステンレス鋼溶接用シ−ムレスフラツクス入りワイヤの製造方法 | |
JPH06269989A (ja) | 低水素系被覆アーク溶接棒 | |
JPH0565275B2 (ja) | ||
JPH03281090A (ja) | 鋳鉄用フラックス入りワイヤ | |
JPH10180486A (ja) | 9%Ni鋼用フラックス入りワイヤ | |
JPH10277777A (ja) | Ni基被覆ア−ク溶接棒 | |
JPS63154294A (ja) | ガスシ−ルドア−ク溶接用複合ワイヤ | |
JPH0416275B2 (ja) | ||
JP2001047278A (ja) | 溶接用フラックス入りワイヤ | |
JPH05318173A (ja) | 連続累層盛り用co2 ガスシールドアーク溶接鋼ワイヤ | |
JPH03189093A (ja) | 溶接用フラックス入リワイヤの製造方法 | |
JPS5950989A (ja) | ガス封入フラツクスコア−ドワイヤ | |
JPH07276082A (ja) | 低水素系被覆アーク溶接棒 | |
JPH03294083A (ja) | 不活性ガスシールドアーク溶接用ワイヤ | |
JPH0716788A (ja) | ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050922 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070315 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070328 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070528 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081021 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081021 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111031 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111031 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121031 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131031 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |