JPH0228965A - 半田クラッド材料の製造方法 - Google Patents
半田クラッド材料の製造方法Info
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- JPH0228965A JPH0228965A JP17966588A JP17966588A JPH0228965A JP H0228965 A JPH0228965 A JP H0228965A JP 17966588 A JP17966588 A JP 17966588A JP 17966588 A JP17966588 A JP 17966588A JP H0228965 A JPH0228965 A JP H0228965A
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- solder
- base material
- recess
- tape
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Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 63
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、主としてセラミックパッケージ用リードフレ
ームの接合に使用する半田クラッド材料の製造方法に関
する。
ームの接合に使用する半田クラッド材料の製造方法に関
する。
（従来の技術）
一般に、セラミックパッケージ用リードフレームの接合
に使用する半田クラッド材料は、セラミックとの接合性
及び接合強さを考慮してＰｂ−Ａｇ１．５ｗｔ％−３ｎ
１ｗｔ％、ＰｂＰｂ−３ｎ５％等の半田と、ターミナル
としての機械的強度、電気特性等を考慮してＦ ｅ −
Ｎ ｉ ４２ｗｔ％のベース材とを接合したクラッド材
料である。
に使用する半田クラッド材料は、セラミックとの接合性
及び接合強さを考慮してＰｂ−Ａｇ１．５ｗｔ％−３ｎ
１ｗｔ％、ＰｂＰｂ−３ｎ５％等の半田と、ターミナル
としての機械的強度、電気特性等を考慮してＦ ｅ −
Ｎ ｉ ４２ｗｔ％のベース材とを接合したクラッド材
料である。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上記クラッド材料は、半田とベース材との接
合強度が弱（、強（する為加熱圧接すると、拡散層が発
生し、セラミックとの半田付けが悪くなり、セラミック
との接合強度が弱く且つ不安定になるという問題があっ
た。この為、ベース材に溝を設け、この溝に半田を挿入
して接合することが行われたが、十分な寸法管理が必要
で、接合前の成形加工に厳重な寸法精度が要求される為
生産性が悪かった。
合強度が弱（、強（する為加熱圧接すると、拡散層が発
生し、セラミックとの半田付けが悪くなり、セラミック
との接合強度が弱く且つ不安定になるという問題があっ
た。この為、ベース材に溝を設け、この溝に半田を挿入
して接合することが行われたが、十分な寸法管理が必要
で、接合前の成形加工に厳重な寸法精度が要求される為
生産性が悪かった。
そこで本発明は、半田とベース材との接合強度が高く安
定し、所望の寸法、形状を持つ半田クラッド材料を容易
に製造することのできる方法を提供することを目的とす
るものである。
定し、所望の寸法、形状を持つ半田クラッド材料を容易
に製造することのできる方法を提供することを目的とす
るものである。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するための本発明の半田クラッド材料の
製造方法は、帯状ベース材の中央長手方向に凹部を設け
、次に該凹部内にその深さの１．１〜１．４倍の厚さの
半田テープを挿入し、次いで半田融点より２０〜５０℃
低い温度で帯状ベース材を加熱し、次に圧潰率２５〜５
５％で半田テープを帯状ベース材に圧接しく然る後熱処
理と圧潰率２０〜４０％の圧延を所要回数行って総厚の
５〜２０％の厚みの半田を有する半田クラッド材料を作
ることを特徴とするものである。
製造方法は、帯状ベース材の中央長手方向に凹部を設け
、次に該凹部内にその深さの１．１〜１．４倍の厚さの
半田テープを挿入し、次いで半田融点より２０〜５０℃
低い温度で帯状ベース材を加熱し、次に圧潰率２５〜５
５％で半田テープを帯状ベース材に圧接しく然る後熱処
理と圧潰率２０〜４０％の圧延を所要回数行って総厚の
５〜２０％の厚みの半田を有する半田クラッド材料を作
ることを特徴とするものである。
本発明の半田クラッド材料の製造方法に於いて、帯状ベ
ース材の凹部内に、その深さの１．１〜１．４倍の厚さ
の半田テープ又は半田線材を挿入する理由は、１．１倍
未満の厚さの半田テープでは加圧が不十分で、帯状ベー
ス材との接合強度が弱く、１．４倍を超える厚さの半田
テープでは寸法精度が出なくなるからである。
ース材の凹部内に、その深さの１．１〜１．４倍の厚さ
の半田テープ又は半田線材を挿入する理由は、１．１倍
未満の厚さの半田テープでは加圧が不十分で、帯状ベー
ス材との接合強度が弱く、１．４倍を超える厚さの半田
テープでは寸法精度が出なくなるからである。
また半田融点より２０〜５０℃低い温度で帯状ベース材
を加熱する理由は、半田融点より２０℃未満の低い温度
では半田が溶けてしまい、半田融点より５０℃を超える
低い温度では半田テープと帯状ベース材との接合強度が
弱くなるからである。
を加熱する理由は、半田融点より２０℃未満の低い温度
では半田が溶けてしまい、半田融点より５０℃を超える
低い温度では半田テープと帯状ベース材との接合強度が
弱くなるからである。
さらに圧潰率２５〜５５％で半田テープを帯状ベース材
に圧接する理由は、２５％未満では接合強度が弱く、５
５％を超えると、帯状ベース材の左右両側端部に加工割
れ（クラック）が生じるからである。
に圧接する理由は、２５％未満では接合強度が弱く、５
５％を超えると、帯状ベース材の左右両側端部に加工割
れ（クラック）が生じるからである。
またその圧潰率２０〜４０％で圧延を行う理由は、２０
％未満では工数が多くなり、４０％を超えると帯状ベー
ス材の左右両側端部に加工割れ（クラック）が生じるか
らである。
％未満では工数が多くなり、４０％を超えると帯状ベー
ス材の左右両側端部に加工割れ（クラック）が生じるか
らである。
さらに最終的に総厚の５〜２０％の厚みの半田を有する
半田クラッド材料とする理由は、５％未満では半田の厚
みにばらつきが生じて不均一となり、２０％を超えると
接合強度が弱くなる為、多くの圧延工数を必要とするか
らである。
半田クラッド材料とする理由は、５％未満では半田の厚
みにばらつきが生じて不均一となり、２０％を超えると
接合強度が弱くなる為、多くの圧延工数を必要とするか
らである。
（作用）
上述の本発明の半田クラッド材料の製造方法によれば、
半田テープと帯状ベース材との接合強度が高く、ばらつ
きが少なくて安定した半田クラブト材料が容易に得られ
る。また半田テープの厚み、帯状ベース材の加熱温度、
半田テープ圧接時の圧潰率、圧延時の圧潰率を上述の範
囲内で適宜選択することにより、所望の寸法、形状の半
田クラッド材料が得られる。
半田テープと帯状ベース材との接合強度が高く、ばらつ
きが少なくて安定した半田クラブト材料が容易に得られ
る。また半田テープの厚み、帯状ベース材の加熱温度、
半田テープ圧接時の圧潰率、圧延時の圧潰率を上述の範
囲内で適宜選択することにより、所望の寸法、形状の半
田クラッド材料が得られる。
（実施例）
本発明の半田クラッド材料の製造方法の一実施例を図に
よって説明すると、第１図に示す如く幅１５ｍｍ、厚さ
０．８ｍｍのＦ ｅ −Ｎ ｉ ４２ｗｔ％より成る帯
状ベース材１の中央長手方向に、開口幅３．７＋ｎｍ、
底面幅３．５ｍｍ、深さ０．１４止の凹部２を設け、次
に該凹部２に第２図に示す如く幅３．５ｍｍ、厚さ０．
１６ＩｎｆｆｌのＰｂＰｂ−３ｎ５％より成る半田テー
プ３を挿入し、次いで１９０℃で帯状ベース材１を加熱
し、次に圧潰率３７％で半田テープ３を帯状ベース材１
に圧延圧接して、第３図に示す如く幅１５ｍｍ、厚さ０
．５ｍｍの半田クラッド材料４となし、然る後１７０℃
、５分間、Ｎ ２ ＋ Ｈ２混合ガス雰囲気中で熱処理
することと圧潰率３０％の圧延を５回繰り返し行い、さ
らに左右両側端をスリット加工して、第４図に示す如く
幅１２ｍｍ５総厚０．０７ｍｍ、半田厚み０．０１ｍｍ
。
よって説明すると、第１図に示す如く幅１５ｍｍ、厚さ
０．８ｍｍのＦ ｅ −Ｎ ｉ ４２ｗｔ％より成る帯
状ベース材１の中央長手方向に、開口幅３．７＋ｎｍ、
底面幅３．５ｍｍ、深さ０．１４止の凹部２を設け、次
に該凹部２に第２図に示す如く幅３．５ｍｍ、厚さ０．
１６ＩｎｆｆｌのＰｂＰｂ−３ｎ５％より成る半田テー
プ３を挿入し、次いで１９０℃で帯状ベース材１を加熱
し、次に圧潰率３７％で半田テープ３を帯状ベース材１
に圧延圧接して、第３図に示す如く幅１５ｍｍ、厚さ０
．５ｍｍの半田クラッド材料４となし、然る後１７０℃
、５分間、Ｎ ２ ＋ Ｈ２混合ガス雰囲気中で熱処理
することと圧潰率３０％の圧延を５回繰り返し行い、さ
らに左右両側端をスリット加工して、第４図に示す如く
幅１２ｍｍ５総厚０．０７ｍｍ、半田厚み０．０１ｍｍ
。
半田幅６ＩｕＩ１１のテープ状の半田クラッド材料４′
を得た。この半田クラッド材料４′における半田テープ
３と帯状ベース材１との接合強度をテープ長手方向にて
９０度折り曲げ２度繰り返し、はくりの有無にて接合強
度１００ケについて調べたが、はくりは無く安定してい
た。
を得た。この半田クラッド材料４′における半田テープ
３と帯状ベース材１との接合強度をテープ長手方向にて
９０度折り曲げ２度繰り返し、はくりの有無にて接合強
度１００ケについて調べたが、はくりは無く安定してい
た。
尚、上記実施例は帯状ベース材ｌの片面にのみ半田テー
プ３を接合した場合であるが、両面に接合しても良いも
のである。また仕上がったテープ状の半田クラッド材料
４′の左右両側端部をスリッター加工にて切断してオー
バーレイ型の半田クラッド材料となしても良いものであ
る。さらに帯状ベース材１の凹部２には半田テープ３の
代わりに半田線材を挿入圧接しても同様に半田クラッド
材料を得ることができる。
プ３を接合した場合であるが、両面に接合しても良いも
のである。また仕上がったテープ状の半田クラッド材料
４′の左右両側端部をスリッター加工にて切断してオー
バーレイ型の半田クラッド材料となしても良いものであ
る。さらに帯状ベース材１の凹部２には半田テープ３の
代わりに半田線材を挿入圧接しても同様に半田クラッド
材料を得ることができる。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明の半田クラッド材料の製
造方法によれば、半田とベース材との接合強度が高く、
ばらつきが少なくて安定したテープ状の半田クラッド材
料を容易に得ることができる。また本発明の半田クラッ
ド材料の製造方法に於いて、半田テープの厚み、帯状ベ
ース材の加熱温度、半田テープ圧接時の圧潰率、圧延時
の圧潰率を適宜所定の範囲内で選択することにより、所
望の寸法、形状の半田クラッド材料を容易に得ることが
できる。
造方法によれば、半田とベース材との接合強度が高く、
ばらつきが少なくて安定したテープ状の半田クラッド材
料を容易に得ることができる。また本発明の半田クラッ
ド材料の製造方法に於いて、半田テープの厚み、帯状ベ
ース材の加熱温度、半田テープ圧接時の圧潰率、圧延時
の圧潰率を適宜所定の範囲内で選択することにより、所
望の寸法、形状の半田クラッド材料を容易に得ることが
できる。
第１図乃至第４図は本発明の半田クラッド材料の製造方
法の一実施例の工程を示す図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 ４・・・チョクランド不：ｒｑ″
法の一実施例の工程を示す図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 ４・・・チョクランド不：ｒｑ″
Claims (1)
- １、帯状ベース材の中央長手方向に凹部を設け、次に該
凹部内にその深さの１．１〜１．４倍の厚さの半田テー
プを挿入し、次いで半田融点より２０〜５０℃低い温度
で帯状ベース材を加熱し、次に圧潰率２５〜５５％で半
田テープを帯状ベース材に圧接し、然る後熱処理と圧潰
率２０〜４０％の圧延を所要回数行って総厚の５〜２０
％の厚みの半田を有する半田クラッド材料を作ることを
特徴とする半田クラッド材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17966588A JPH0228965A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 半田クラッド材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17966588A JPH0228965A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 半田クラッド材料の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0228965A true JPH0228965A (ja) | 1990-01-31 |
Family
ID=16069737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17966588A Pending JPH0228965A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 半田クラッド材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0228965A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6711017B2 (en) | 2001-07-17 | 2004-03-23 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Cooling apparatus for electronic unit |
| JP2011228405A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Hitachi Cable Ltd | リード部品及びそれを用いた半導体パッケージ並びにリード部品の製造方法 |
| US9913404B2 (en) | 2014-06-24 | 2018-03-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Cooling apparatus |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP17966588A patent/JPH0228965A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6711017B2 (en) | 2001-07-17 | 2004-03-23 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Cooling apparatus for electronic unit |
| JP2011228405A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Hitachi Cable Ltd | リード部品及びそれを用いた半導体パッケージ並びにリード部品の製造方法 |
| US9913404B2 (en) | 2014-06-24 | 2018-03-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Cooling apparatus |
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