JPH02284509A - 面実装用ノイズフィルタ - Google Patents
面実装用ノイズフィルタInfo
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- JPH02284509A JPH02284509A JP1105360A JP10536089A JPH02284509A JP H02284509 A JPH02284509 A JP H02284509A JP 1105360 A JP1105360 A JP 1105360A JP 10536089 A JP10536089 A JP 10536089A JP H02284509 A JPH02284509 A JP H02284509A
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- JP
- Japan
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- capacitors
- ground
- chip
- noise
- noise filter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 5
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、面実装基板を使用する電子機器のノイズの
発生を低減する面実装用ノイズフィルタに関するもので
ある。
発生を低減する面実装用ノイズフィルタに関するもので
ある。
［従来の技術］
電子機器の多くは、本体及びこれに接続されるケーブル
等から発生するノイズを低減させるため、その回路の信
号パターン上にフェライトビーズやコンデンサを挿入し
ノイズフィルタを形成してノイズの低減をはかっている
。複数の信号ラインにこのようなノイズフィルタを形成
する場合、パターン設計の効率化と加工性の向上とを目
的とし、フィルタを集積化している。
等から発生するノイズを低減させるため、その回路の信
号パターン上にフェライトビーズやコンデンサを挿入し
ノイズフィルタを形成してノイズの低減をはかっている
。複数の信号ラインにこのようなノイズフィルタを形成
する場合、パターン設計の効率化と加工性の向上とを目
的とし、フィルタを集積化している。
従来のこの種の面実装用ノイズフィルタとしては第３図
〜第７図に示す、例えば実開昭６３−１３６４１９号公
報に開示されたものがある。第３図は従来の面実装用ノ
イズフィルタの外観の構成を示す斜視図、第４図はその
側断面図で、各図において（１ａ）は信号接続用端子、
（１ｂ）は信号用リード、（２ａ）はグランド接続用端
子、（６）はフェライトビーズ、（７）は電極、（８）
は誘電体基板であり、第５図の等価回路に示すように、
フェライトビーズ（６）でインダクタ（９）が形成され
、電極（７）と誘電体基板（８）とでコンデンサ（ｌＯ
）が形成されている。
〜第７図に示す、例えば実開昭６３−１３６４１９号公
報に開示されたものがある。第３図は従来の面実装用ノ
イズフィルタの外観の構成を示す斜視図、第４図はその
側断面図で、各図において（１ａ）は信号接続用端子、
（１ｂ）は信号用リード、（２ａ）はグランド接続用端
子、（６）はフェライトビーズ、（７）は電極、（８）
は誘電体基板であり、第５図の等価回路に示すように、
フェライトビーズ（６）でインダクタ（９）が形成され
、電極（７）と誘電体基板（８）とでコンデンサ（ｌＯ
）が形成されている。
従来の面実装用ノイズフィルタは第３図、第４図に示す
ように構成されており、第５図に示すように電子機器の
信号パターン上に取り付けられることにより、信号に合
波れる不用な高周波成分をフェライトビーズ（６）で形
成されたインダクタ（９）で減衰し、電［１（７）と誘
電体基板（８）とで形成されたコンデンサ（１０）でグ
ランドへバイパスしている。従って電子機器及びこれに
接続されるケーブル等から発生した、信号ラインに混入
した不要なノイズ成分を除去し、ノイズフィルタ通過後
は必要な信号成分だけが伝達され、ノイズの低減をはか
ることができる。
ように構成されており、第５図に示すように電子機器の
信号パターン上に取り付けられることにより、信号に合
波れる不用な高周波成分をフェライトビーズ（６）で形
成されたインダクタ（９）で減衰し、電［１（７）と誘
電体基板（８）とで形成されたコンデンサ（１０）でグ
ランドへバイパスしている。従って電子機器及びこれに
接続されるケーブル等から発生した、信号ラインに混入
した不要なノイズ成分を除去し、ノイズフィルタ通過後
は必要な信号成分だけが伝達され、ノイズの低減をはか
ることができる。
［発明が解決しようする課題］
上記のような従来の面実装用ノイズフィルタは以上のよ
うに、それぞれ単品の部品として構成されたフェライト
ビーズおよび誘電体基板上の電極を、各信号ラインそれ
ぞれ別々に設けているので、面実装基板上の信号ライン
が増加し高密度化するに従って部品点数が多くなり、装
置が大型化して細密な面実装基板に使用することができ
なくなる。
うに、それぞれ単品の部品として構成されたフェライト
ビーズおよび誘電体基板上の電極を、各信号ラインそれ
ぞれ別々に設けているので、面実装基板上の信号ライン
が増加し高密度化するに従って部品点数が多くなり、装
置が大型化して細密な面実装基板に使用することができ
なくなる。
またノイズフィルタを構成する各部品を一つずつ実装し
て製造していく必要があり、製造工程が煩雑で基板上の
占有面積も大きいものになってしまうといった問題があ
る。
て製造していく必要があり、製造工程が煩雑で基板上の
占有面積も大きいものになってしまうといった問題があ
る。
更に回路が複雑化することにより、グランド接続用端子
からグランドまでのパターン長が長くなり、第６図の等
価回路で示すようにインダクタンス成分（Ｌ）が形成さ
れてしまい、第７図に示すように充分なノイズ低減効果
が得られなくなる。
からグランドまでのパターン長が長くなり、第６図の等
価回路で示すようにインダクタンス成分（Ｌ）が形成さ
れてしまい、第７図に示すように充分なノイズ低減効果
が得られなくなる。
更に場合によってはコンデンサ（１ｏ）とこのインダク
タンス成分（Ｌ）との間で共振回路が形成され、逆にノ
イズを増加させる危険性さえ生じるという問題点があっ
た。
タンス成分（Ｌ）との間で共振回路が形成され、逆にノ
イズを増加させる危険性さえ生じるという問題点があっ
た。
この発明はかかる課題を解決するためになされたもので
、ノイズ低減効果が高く容易に製造でき、且つ基板上の
占有面積も小さくてすむ面実装用ノイズフィルタを得る
ことを目的としている。
、ノイズ低減効果が高く容易に製造でき、且つ基板上の
占有面積も小さくてすむ面実装用ノイズフィルタを得る
ことを目的としている。
［課題を解決するための手段］
この発明にかかる面実装用ノイズフィルタは、各ノイズ
フィルタを構成するコンデンサに複数のチップ型コンデ
ンサを用い、フェライトに各ノイズフィルタに共通なフ
ェライト粉末混合樹脂モールドを用い、複数のチップ型
コンデンサとグランドとを接続するために共通なグラン
ド用パターンを用いることとした。
フィルタを構成するコンデンサに複数のチップ型コンデ
ンサを用い、フェライトに各ノイズフィルタに共通なフ
ェライト粉末混合樹脂モールドを用い、複数のチップ型
コンデンサとグランドとを接続するために共通なグラン
ド用パターンを用いることとした。
［作用］
この発明においては、各ノイズフィルタを構成するコン
デンサに複数のチップ型コンデンサを用い、フェライト
に各ノイズフィルタに共通なフェライト粉末混合樹脂モ
ールドを用い、複数のチップ型コンデンサとグランドと
を接続するために共通なグランド用パターンを用いるこ
ととしたので、アレイ化して１チップにモールド化した
、単品の部品として構成することが可能となる。
デンサに複数のチップ型コンデンサを用い、フェライト
に各ノイズフィルタに共通なフェライト粉末混合樹脂モ
ールドを用い、複数のチップ型コンデンサとグランドと
を接続するために共通なグランド用パターンを用いるこ
ととしたので、アレイ化して１チップにモールド化した
、単品の部品として構成することが可能となる。
［実施例］
以下、この発明の実施例を図面について説明する。第１
図はこの実施例における面実装用ノイズフィルタの外観
を示す斜視図、第２図は第１図に示すフィルタからフェ
ライト粉末混合樹脂モールドを取り除いた内部構成を示
す斜視図で、各図において（１ａ）は信号接続用端子、
（１ｂ）は信号用リード、（２ａ）はグランド接続用端
子、（２ｂ）はグランド用パターン、（３）はフェライ
ト粉末混合樹脂モールド、（４）はチップ型コンデンサ
を示す。
図はこの実施例における面実装用ノイズフィルタの外観
を示す斜視図、第２図は第１図に示すフィルタからフェ
ライト粉末混合樹脂モールドを取り除いた内部構成を示
す斜視図で、各図において（１ａ）は信号接続用端子、
（１ｂ）は信号用リード、（２ａ）はグランド接続用端
子、（２ｂ）はグランド用パターン、（３）はフェライ
ト粉末混合樹脂モールド、（４）はチップ型コンデンサ
を示す。
この実施例における面実装用ノイズフィルタは第２図に
示ずように、グランド用パターン（２ｂ）の上にチップ
型コンデンサ（４）をそれぞれ配置し、信号用リード（
１ｂ）で直接挟んでコンデンサ（４）を含む回路を形成
し、第１図に示すように、それぞれの信号用リード（Ｉ
Ｂ）とコンデンサ（４）とをフェライト粉末混合樹脂モ
ールド（３）でモールド化し、必要とする信号ライン数
（実施例では４）回路分のフィルタ回路をアレイ化し、
１チップにモールド化した単品の部品として構成してい
る。
示ずように、グランド用パターン（２ｂ）の上にチップ
型コンデンサ（４）をそれぞれ配置し、信号用リード（
１ｂ）で直接挟んでコンデンサ（４）を含む回路を形成
し、第１図に示すように、それぞれの信号用リード（Ｉ
Ｂ）とコンデンサ（４）とをフェライト粉末混合樹脂モ
ールド（３）でモールド化し、必要とする信号ライン数
（実施例では４）回路分のフィルタ回路をアレイ化し、
１チップにモールド化した単品の部品として構成してい
る。
従ってグランド用パターン（２ｂ）を最短の長さで内蔵
することができ、複数の信号ラインに実装する場合でも
グランド接続用端子（２ａ）を使用して、コンデンサ（
４）とグランドとを最短で接続でき、有害なインダクタ
ンス成分の発生を防止して、第５図、第７図に示すよう
な設計上のフィルタ効果とほぼ同様なフィルタ効果を得
ることができ、信号ライン上のノイズを効果的に低減す
ることができる。
することができ、複数の信号ラインに実装する場合でも
グランド接続用端子（２ａ）を使用して、コンデンサ（
４）とグランドとを最短で接続でき、有害なインダクタ
ンス成分の発生を防止して、第５図、第７図に示すよう
な設計上のフィルタ効果とほぼ同様なフィルタ効果を得
ることができ、信号ライン上のノイズを効果的に低減す
ることができる。
また第１図、第２図に示すように、この発明の構成では
全体がモールド化され、一つの部品となっているので、
電子機器の組立にあたり部品点数を減少させることがで
き、面実装基板へ実装する場合にも占有面積を小さく且
つ容易に行うことができる。またフェライト粉末混合樹
脂モールド（３）とチップ型コンデンサ＜５）を使用す
ることでノイズフィルタ自身の作成も容易になる。
全体がモールド化され、一つの部品となっているので、
電子機器の組立にあたり部品点数を減少させることがで
き、面実装基板へ実装する場合にも占有面積を小さく且
つ容易に行うことができる。またフェライト粉末混合樹
脂モールド（３）とチップ型コンデンサ＜５）を使用す
ることでノイズフィルタ自身の作成も容易になる。
なお上記実施例では、フィルタ回路を４回路で構成する
こととしているが、信号ラインの数に合わせて必要数の
回路で構成すればよい。
こととしているが、信号ラインの数に合わせて必要数の
回路で構成すればよい。
［発明の効果］
この発明は以上説明したように、各ノイズフィルタを構
成するコンデンサに複数のチップ型コンデンサを用い、
フェライトに各ノイズフィルタに共通なフェライト粉末
混合樹脂モールドを用い、複数のチップ型コンデンサと
グランドとを接続するために共通なグランド用パターン
を用いることとしたので、容易に製作でき、アレイ化し
て１チップにモールド化した単品の部品として構成する
ことが可能となり、コンデンサとグランドとを最短で接
続でき、有害なインダクタンス成分の発生を防止して、
信号ライン上のノイズを効果的に低減することができる
と共に、電子機器の組立にあたり部品点数を減少させ、
面実装基板へ実装する場合の占有面積を小さくでき、且
つ実装も容易となる等の効果がある。
成するコンデンサに複数のチップ型コンデンサを用い、
フェライトに各ノイズフィルタに共通なフェライト粉末
混合樹脂モールドを用い、複数のチップ型コンデンサと
グランドとを接続するために共通なグランド用パターン
を用いることとしたので、容易に製作でき、アレイ化し
て１チップにモールド化した単品の部品として構成する
ことが可能となり、コンデンサとグランドとを最短で接
続でき、有害なインダクタンス成分の発生を防止して、
信号ライン上のノイズを効果的に低減することができる
と共に、電子機器の組立にあたり部品点数を減少させ、
面実装基板へ実装する場合の占有面積を小さくでき、且
つ実装も容易となる等の効果がある。
第１図、第２図はそれぞれこの発明の一実施例を説明す
るための図、第３図〜第７図はそれぞれ従来の面実装用
ノイズフィルタを説明するための図。 （１ａ）は信号接続用端子、（１ｂ）は信号用リード、
（２ａ）はグランド接続用端子、（２ｂ）はグランド用
パターン、（３）はフェライト粉末混合樹脂モールド、
（４）はチップ型コンデンサ。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示すものと
する。
るための図、第３図〜第７図はそれぞれ従来の面実装用
ノイズフィルタを説明するための図。 （１ａ）は信号接続用端子、（１ｂ）は信号用リード、
（２ａ）はグランド接続用端子、（２ｂ）はグランド用
パターン、（３）はフェライト粉末混合樹脂モールド、
（４）はチップ型コンデンサ。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示すものと
する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 コンデンサとフェライトとを組合せて形成したノイズ
フィルタを複数個集積化し、面実装基板上でノイズフィ
ルタを必要とする信号ラインそれぞれに上記各ノイズフ
ィルタをそれぞれ接続して、これら信号ライン上のノイ
ズの低減を図る面実装用ノイズフィルタにおいて、 上記複数のノイズフィルタを構成するコンデンサとして
用いられる複数個のチップ型コンデンサと、上記複数個
のチップ型コンデンサを上面に配置して直接接続しこれ
らの各チップ型コンデンサとグランドとを電気的に接続
する一つの共通なグランド用パターンと、上記複数個の
チップ型コンデンサそれぞれに接続された各信号用リー
ドを貫通させる複数の穴を有しこれらの穴に各信号用リ
ードを貫通させて上記各チップ型コンデンサおよび上記
グランド用パターンと一体化する上記複数のノイズフィ
ルタに共通なフェライト粉末混合モールドとを備え、 上記フェライト粉末混合モールドによりアレイ化して１
チップにモールド化した単品の部品として構成すること
を特徴とする面実装用ノイズフィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1105360A JPH02284509A (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 面実装用ノイズフィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1105360A JPH02284509A (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 面実装用ノイズフィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02284509A true JPH02284509A (ja) | 1990-11-21 |
Family
ID=14405559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1105360A Pending JPH02284509A (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 面実装用ノイズフィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02284509A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61121410A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | Kyocera Corp | チツプ型コイル素子 |
| JPS6265132A (ja) * | 1985-09-17 | 1987-03-24 | Nec Corp | マイクロプログラムのパツチ実行方式 |
| JPS63214013A (ja) * | 1987-03-02 | 1988-09-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | Ｔ形ｌｃフイルタ |
-
1989
- 1989-04-25 JP JP1105360A patent/JPH02284509A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61121410A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | Kyocera Corp | チツプ型コイル素子 |
| JPS6265132A (ja) * | 1985-09-17 | 1987-03-24 | Nec Corp | マイクロプログラムのパツチ実行方式 |
| JPS63214013A (ja) * | 1987-03-02 | 1988-09-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | Ｔ形ｌｃフイルタ |
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