JPH02281706A - ポリマーptc素子の製造方法 - Google Patents
ポリマーptc素子の製造方法Info
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- JPH02281706A JPH02281706A JP10433389A JP10433389A JPH02281706A JP H02281706 A JPH02281706 A JP H02281706A JP 10433389 A JP10433389 A JP 10433389A JP 10433389 A JP10433389 A JP 10433389A JP H02281706 A JPH02281706 A JP H02281706A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
本発明は、例えば温度制御技術の分野で広く用いられて
いる抵抗素子、特に、昇温時に特定の温度領域において
急激に抵抗が増大する特性(以下、PTC特性という)
を有するポリマーPTC素子の製造方法の改良に関する
ものである。
いる抵抗素子、特に、昇温時に特定の温度領域において
急激に抵抗が増大する特性(以下、PTC特性という)
を有するポリマーPTC素子の製造方法の改良に関する
ものである。
(従来の技術)
例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の結晶性重合
体(ポリマー)にカーボン等の導電性粉末を分散的に混
入し、ある特定の温度に達するとその抵抗が増大する正
の抵抗温度特性を有する導電性重合体組成物(以下「ポ
リマーPTC素子」という)は、例えば米国特許第3.
591.526号明細書や米国特許第3.673.12
1号明細書等により従来から知られているが、このよう
なポリマーPTC素子においては、素子本体に網状金属
(電極部材)を埋込んでこれを電極として用いるものや
、例えばステンレス等の金属板(電極部材)を素子本体
の表面に接合しこれを電極として利用するものがある。
体(ポリマー)にカーボン等の導電性粉末を分散的に混
入し、ある特定の温度に達するとその抵抗が増大する正
の抵抗温度特性を有する導電性重合体組成物(以下「ポ
リマーPTC素子」という)は、例えば米国特許第3.
591.526号明細書や米国特許第3.673.12
1号明細書等により従来から知られているが、このよう
なポリマーPTC素子においては、素子本体に網状金属
(電極部材)を埋込んでこれを電極として用いるものや
、例えばステンレス等の金属板(電極部材)を素子本体
の表面に接合しこれを電極として利用するものがある。
また、スパッタリング法によって電極を形成しているも
の(特開昭62−85401号)等がある。
の(特開昭62−85401号)等がある。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、第1の電極方式にあっては、素子本体の
比抵抗のわりには抵抗素子全体としての抵抗が高くなる
ということが欠点となり、第2の方法の場合には、電極
としての金属板(電極部材)と素子本体との密着性が悪
くなり、その結果、断続負荷試験を行うとその抵抗値が
大幅に増大し、また、僅かな熱的応力によっても金属板
が剥離するということが欠点として指摘されている。ま
た、第3の方法でも、何も処理していない素子本体にス
パッタリング法によって電極を形成しても熱的剥離など
が起こるという問題がある。また、金属板を素子本体に
接合する例では、前述の金属板または素子本体のいずれ
か一方の接合面を予め粗面に形成することによって接着
性の向上を図ろうとする方法、前述の金属板と素子本体
とを熱プレス等により熱圧着させることにより接着性の
向上を図ろうとする方法も用いられているが、これらの
方法でも未だ万全を期し難いものがあった。そのため、
これらの改善策の実現が強く望まれている。
比抵抗のわりには抵抗素子全体としての抵抗が高くなる
ということが欠点となり、第2の方法の場合には、電極
としての金属板(電極部材)と素子本体との密着性が悪
くなり、その結果、断続負荷試験を行うとその抵抗値が
大幅に増大し、また、僅かな熱的応力によっても金属板
が剥離するということが欠点として指摘されている。ま
た、第3の方法でも、何も処理していない素子本体にス
パッタリング法によって電極を形成しても熱的剥離など
が起こるという問題がある。また、金属板を素子本体に
接合する例では、前述の金属板または素子本体のいずれ
か一方の接合面を予め粗面に形成することによって接着
性の向上を図ろうとする方法、前述の金属板と素子本体
とを熱プレス等により熱圧着させることにより接着性の
向上を図ろうとする方法も用いられているが、これらの
方法でも未だ万全を期し難いものがあった。そのため、
これらの改善策の実現が強く望まれている。
本発明は、上記問題点を解決し、素子本体と電極との接
合が極めて強固なものと成るポリマーPTC素子の製造
方法の提供を目的とするものである。
合が極めて強固なものと成るポリマーPTC素子の製造
方法の提供を目的とするものである。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明の構成は、ポリマーとこのポリマーに分散的に混
入された導電性物質とから成る正の抵抗温度特性を有す
るポリマーPTC素子の製造方法において、前記ポリマ
ーPTC素子の電極部材に電圧を印加しつつこのポリマ
ーPTC素子本体に前記電極部材を圧着接合する工程を
含むことを特徴とするものである。
入された導電性物質とから成る正の抵抗温度特性を有す
るポリマーPTC素子の製造方法において、前記ポリマ
ーPTC素子の電極部材に電圧を印加しつつこのポリマ
ーPTC素子本体に前記電極部材を圧着接合する工程を
含むことを特徴とするものである。
(作 用)
前記電極部材に電圧を印加しつつ前記素子本体に圧着接
合することにより、素子本体と電極との接合が極めて強
固になる。
合することにより、素子本体と電極との接合が極めて強
固になる。
(実施例)
本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例によるポリマーPTC素子を
示す側面図、第2図はポリマーPTC素子の内部構造を
説明するための部分拡大断面図である。
示す側面図、第2図はポリマーPTC素子の内部構造を
説明するための部分拡大断面図である。
第1図に示すポリマーPTC素子1は、ポリマーに導電
性物質である例えばカーボンブラック等を分散させ板状
に成形した素子本体2と、この素子本体2の両面に接合
した例えばNi製の電極3a、3bと、この画電極3a
、3bに半田4を用いて取付けたリード線5a、5bと
を形成している。
性物質である例えばカーボンブラック等を分散させ板状
に成形した素子本体2と、この素子本体2の両面に接合
した例えばNi製の電極3a、3bと、この画電極3a
、3bに半田4を用いて取付けたリード線5a、5bと
を形成している。
前記素子本体2は第2図に示すように溶着部2cが形成
されており前記Ni製の電極3aとの接合を強固にして
いる。尚、電極3bについても上記と同様であることは
言うまでもないことである。
されており前記Ni製の電極3aとの接合を強固にして
いる。尚、電極3bについても上記と同様であることは
言うまでもないことである。
次に、図面を参照して本発明の一実施例ついて説明する
。
。
第3図はポリマーPTC素子の製造工程図、第4図は本
発明の詳細な説明するための図であり電極形成装置の概
略構成を示すものである。
発明の詳細な説明するための図であり電極形成装置の概
略構成を示すものである。
第3図に示す様に、まず例えばポリフッ化ビニリデン(
ポリマー)とカーボンブラックと架橋剤等を準備し分散
させ(ステップS1)、適宜装置により混練しくステッ
プS2)、押し出し機などによりシート化しくステップ
S3)、水槽において架橋させ(ステップS4)、真空
乾燥機により乾燥(ステップS、)してシート化した素
子本体を得た後、前記素子本体の上下面に電極部材3を
配置し第4図にその概略構成を示す電極形成装置8にて
電極を形成しくステップS6)前記第2図のような構成
とし、その後プレス等により打ち抜き小片化しくステッ
プS7)、半田付けによるリード線付け(ステップsg
)等の各工程を経て前記第1図に示すポリマ・−PTC
素子1を製造する。
ポリマー)とカーボンブラックと架橋剤等を準備し分散
させ(ステップS1)、適宜装置により混練しくステッ
プS2)、押し出し機などによりシート化しくステップ
S3)、水槽において架橋させ(ステップS4)、真空
乾燥機により乾燥(ステップS、)してシート化した素
子本体を得た後、前記素子本体の上下面に電極部材3を
配置し第4図にその概略構成を示す電極形成装置8にて
電極を形成しくステップS6)前記第2図のような構成
とし、その後プレス等により打ち抜き小片化しくステッ
プS7)、半田付けによるリード線付け(ステップsg
)等の各工程を経て前記第1図に示すポリマ・−PTC
素子1を製造する。
上述した電極形成装置8は、例えば上部7aと下部7b
を有し油圧で駆動する油圧プレス7と、前記油圧プレス
7に電圧を印加する電源6により概略構成されている。
を有し油圧で駆動する油圧プレス7と、前記油圧プレス
7に電圧を印加する電源6により概略構成されている。
前述したステップS6について詳述すれば、素子本体の
上下面に電極部材3を配置しプレス下部7bに載置する
。次に、プレス上部7aを下降させ電極部材3に接触し
た時点において適宜圧力を加えかつ電源6から電圧(例
えば16v)を適宜時間(設定時間は後述するポリマー
の軟化溶融状態に至る時間による)を印加する。この時
前記素子本体は前記電源6からの電圧により自己発熱を
し、電極部材3との接合面においてポリフッ化ビニリデ
ン(ポリマー)が軟化溶融状態に成り電極部材3を溶融
圧着接合し溶着部2Cを形成する。。
上下面に電極部材3を配置しプレス下部7bに載置する
。次に、プレス上部7aを下降させ電極部材3に接触し
た時点において適宜圧力を加えかつ電源6から電圧(例
えば16v)を適宜時間(設定時間は後述するポリマー
の軟化溶融状態に至る時間による)を印加する。この時
前記素子本体は前記電源6からの電圧により自己発熱を
し、電極部材3との接合面においてポリフッ化ビニリデ
ン(ポリマー)が軟化溶融状態に成り電極部材3を溶融
圧着接合し溶着部2Cを形成する。。
その後、電源6からの電圧印加を停止し、プレス上部7
aを上昇させ電極形成工程を終了し次工程へ進む。
aを上昇させ電極形成工程を終了し次工程へ進む。
上述した電極形成装置8を用いた電極形成工程によれば
、素子本体の自己発熱を利用して電極を形成できるので
従来の熱プレス等による電極形成工程に比べ、熱伝導効
率が良くかつ短時間で電極が形成できるという効果も生
じる。
、素子本体の自己発熱を利用して電極を形成できるので
従来の熱プレス等による電極形成工程に比べ、熱伝導効
率が良くかつ短時間で電極が形成できるという効果も生
じる。
次に、上述したポリマーPTC素子の電極剥離試験結果
を表−1を参照して説明する。
を表−1を参照して説明する。
尚、試験方法はJIS(日本工業規格) K6854(
剥離接着強さ試験方法、T型剥離)に準拠して行なった
。また比較試料は熱圧着のみにより電極を形成したもの
である。また電極は双方とも接合面を粗面化したNi箔
を用いた。
剥離接着強さ試験方法、T型剥離)に準拠して行なった
。また比較試料は熱圧着のみにより電極を形成したもの
である。また電極は双方とも接合面を粗面化したNi箔
を用いた。
表−1に示すように、本発明実施例によれば素子本体と
電極との接合が極めて強固になる。
電極との接合が極めて強固になる。
以上詳述した実施例によれば素子本体と電極との接合が
極めて強固なポリマーPTC素子の製造方法が提供でき
る。また熱伝導効率が良くかつ短時間で電極が形成でき
るという効果も生じる。
極めて強固なポリマーPTC素子の製造方法が提供でき
る。また熱伝導効率が良くかつ短時間で電極が形成でき
るという効果も生じる。
本発明は上記実施例に限定されず種々の変形実施が可能
である。
である。
例えば、他のポリマー、導電性物質、電極部材を用いた
種々ポリマーPTC素子においても実施可能であり、そ
の場合であってもプレスの圧力。
種々ポリマーPTC素子においても実施可能であり、そ
の場合であってもプレスの圧力。
電圧値、印加時間等を変更することにより上記同様の効
果を得ることができる。
果を得ることができる。
[発明の効果]
以上詳述した様に本発明によれば、素子本体と電極との
接合が極めて強固なポリマーPTC素子の製造方法が提
供できる。
接合が極めて強固なポリマーPTC素子の製造方法が提
供できる。
第1図は本発明の一実施例によるポリマーPTC素子を
示す側面図、第2図は本発明の一実施例によるポリマー
PTC素子の内部構造を説明するための部分拡大断面図
、第3図は本発明の一実施例によるポリマーPTC素子
の製造工程図、第4図は本発明の詳細な説明するための
図である。 1・・・ポリマーPTC素子、2・・・素子本体、2c
・・・溶着部、 3・・・電極部材、3a、
3b・・・電極、 4・・・半田、5a、5b・・
・リード線、 6・・・電源、7・・・プレス、
7a・・・プレス上部、7b・・・プレス下部
、 8・・・電極形成装置。 ωl
示す側面図、第2図は本発明の一実施例によるポリマー
PTC素子の内部構造を説明するための部分拡大断面図
、第3図は本発明の一実施例によるポリマーPTC素子
の製造工程図、第4図は本発明の詳細な説明するための
図である。 1・・・ポリマーPTC素子、2・・・素子本体、2c
・・・溶着部、 3・・・電極部材、3a、
3b・・・電極、 4・・・半田、5a、5b・・
・リード線、 6・・・電源、7・・・プレス、
7a・・・プレス上部、7b・・・プレス下部
、 8・・・電極形成装置。 ωl
Claims (1)
- ポリマーとこのポリマーに分散的に混入された導電性物
質とから成る正の抵抗温度特性を有するポリマーPTC
素子の製造方法において、前記ポリマーPTC素子の電
極部材に電圧を印加しつつこのポリマーPTC素子本体
に前記電極部材を圧着接合する工程を含むことを特徴と
するポリマーPTC素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10433389A JP2652240B2 (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | ポリマーptc素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10433389A JP2652240B2 (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | ポリマーptc素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02281706A true JPH02281706A (ja) | 1990-11-19 |
JP2652240B2 JP2652240B2 (ja) | 1997-09-10 |
Family
ID=14378013
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10433389A Expired - Lifetime JP2652240B2 (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | ポリマーptc素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2652240B2 (ja) |
-
1989
- 1989-04-24 JP JP10433389A patent/JP2652240B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2652240B2 (ja) | 1997-09-10 |
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---|---|---|---|
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R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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EXPY | Cancellation because of completion of term |