JPH02268402A - ポリマーptc抵抗素子 - Google Patents
ポリマーptc抵抗素子Info
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、温度制御技術の分野で広く用いられている抵
抗素子、特に、昇温時に特定の温度領域において急激に
抵抗が増大する特性(以下、PTC特性という)を有す
るポリマーPTC抵抗素子に関するものである。
抗素子、特に、昇温時に特定の温度領域において急激に
抵抗が増大する特性(以下、PTC特性という)を有す
るポリマーPTC抵抗素子に関するものである。
(従来の技術)
ポリマーPTC抵抗素子は、例えばポリエチレン、ポリ
プロピレン等の重合体に、カーボン等の導電性粉末を混
入し、ある特定の温度に達すると抵抗が増大する正の抵
抗温度特性を有する素子として、米国特許第3.591
.526号明細書や同第3.673.121号明細書等
により周知である。
プロピレン等の重合体に、カーボン等の導電性粉末を混
入し、ある特定の温度に達すると抵抗が増大する正の抵
抗温度特性を有する素子として、米国特許第3.591
.526号明細書や同第3.673.121号明細書等
により周知である。
このようなポリマーPTC抵抗素子においては、素子本
体に網状金属を埋込んで電極とする方式のものや、例え
ばニッケルやステンレス等の金属板を素子本体の表裏面
に接合して電極とする方式のものが知られているが、前
者の方式にあっては素子本体の比抵抗の割りに素子全体
の抵抗が高くなり、後者の方式にあっては金属板と素子
本体との密着性が悪く剥離するという欠点があった。
体に網状金属を埋込んで電極とする方式のものや、例え
ばニッケルやステンレス等の金属板を素子本体の表裏面
に接合して電極とする方式のものが知られているが、前
者の方式にあっては素子本体の比抵抗の割りに素子全体
の抵抗が高くなり、後者の方式にあっては金属板と素子
本体との密着性が悪く剥離するという欠点があった。
このため近年では、素子本体の表裏面に金属箔の電極層
を形成することが行われてきた。そして、この金属箔の
電極層にリード線をハンダ付けや溶接等によって固着し
ていた。
を形成することが行われてきた。そして、この金属箔の
電極層にリード線をハンダ付けや溶接等によって固着し
ていた。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、金属箔の電極層にリード線をハンダ付け
するものにあっては、ノ1ンダ鑞の溶融点以上の加熱を
必要とし、このため素子本体を熱的に損うという欠点が
あった。また、溶接する場合には溶着強度を上げるため
溶接電極を強圧するため、電極が変形するという致命的
欠点を発生するという問題点があった。
するものにあっては、ノ1ンダ鑞の溶融点以上の加熱を
必要とし、このため素子本体を熱的に損うという欠点が
あった。また、溶接する場合には溶着強度を上げるため
溶接電極を強圧するため、電極が変形するという致命的
欠点を発生するという問題点があった。
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、素子本
体を損ねることなく、また、電極を変形することなく確
実にリード線を固定できるポリマーPTC抵抗素子を提
供することを目的とするものである。
体を損ねることなく、また、電極を変形することなく確
実にリード線を固定できるポリマーPTC抵抗素子を提
供することを目的とするものである。
上記目的を達成するため、本発明の第1の構成は、素子
本体の表裏面に設けられた電極に、スポット溶接により
リード線を電極が変形しない程度に押圧して固定し、少
くとも前記スポット溶接個所を含めて、その周辺部を接
着剤にて固定するようにしたことにある。
本体の表裏面に設けられた電極に、スポット溶接により
リード線を電極が変形しない程度に押圧して固定し、少
くとも前記スポット溶接個所を含めて、その周辺部を接
着剤にて固定するようにしたことにある。
また、その第2の構成は、素子本体の表裏面に設けられ
た電極に、スポット溶接によりリード線を固定し、前記
スポット溶接個所を含めて、前記素子本体の表面全体を
絶縁性接着剤にて固定するようになしたことにある。
た電極に、スポット溶接によりリード線を固定し、前記
スポット溶接個所を含めて、前記素子本体の表面全体を
絶縁性接着剤にて固定するようになしたことにある。
(作 用)
この構成に基く本発明の作用は、素子本体の表裏面に接
続するリード線をスポット溶接により、電極を損なうこ
となく軽く溶着し、この溶接個所をさらに接着剤等によ
って固定したので、素子への熱的影響が少なく、電極と
リード線との接合力を高め確実に固定することが可能と
なる。
続するリード線をスポット溶接により、電極を損なうこ
となく軽く溶着し、この溶接個所をさらに接着剤等によ
って固定したので、素子への熱的影響が少なく、電極と
リード線との接合力を高め確実に固定することが可能と
なる。
(実施例)
以下、本発明の一実施例を第1図および第2図によって
詳細に説明する。第1図は本発明の第1の構成に係る製
造工程を示したもので、(A)は電極を設けたポリマー
PTC抵抗素子本体の斜視図、(B)はリード電極のス
ポット溶接状態を示す斜視図、(C)は接着剤にて固定
した状態を示す斜視図であり、第2図は本発明の第2の
構成に係るポリマーPTC抵抗素子の断面図である。
詳細に説明する。第1図は本発明の第1の構成に係る製
造工程を示したもので、(A)は電極を設けたポリマー
PTC抵抗素子本体の斜視図、(B)はリード電極のス
ポット溶接状態を示す斜視図、(C)は接着剤にて固定
した状態を示す斜視図であり、第2図は本発明の第2の
構成に係るポリマーPTC抵抗素子の断面図である。
第1図(A)において、図中1はポリマーPTC抵抗素
子の素子本体である。この素子本体1は、例えばポリエ
チレンやポリプロピレン等の重合体からなる樹脂材に、
例えばカーボンブラック等の導電性物質を分散的に混入
して混練し、これを熱間圧延して所定厚(200〜50
0μ)の抵抗温度特性を有する板材に成形したものであ
る。
子の素子本体である。この素子本体1は、例えばポリエ
チレンやポリプロピレン等の重合体からなる樹脂材に、
例えばカーボンブラック等の導電性物質を分散的に混入
して混練し、これを熱間圧延して所定厚(200〜50
0μ)の抵抗温度特性を有する板材に成形したものであ
る。
この素子本体1を正逆方向に電圧の印加が可能となる一
方の電極にセットし、他方の電極には導電性の金属板(
例えばニッケル等)を取付け、アルゴンガス等の不活性
ガス雰囲気中に密閉し、電圧の印加方向を逆方向に維持
して電源を供給することにより、前記雰囲気中の不活性
ガスの分子が前記素子本体1の表面に衝突し、素子本体
1の表面にある炭素や水素の分子を飛散させ、所定時間
経過後には該表面を粗面化する。この状態より電圧の印
加方向を正方向に切換ることにより、前記金属板の分子
が放出されて素子本体の粗面上に被着し、一定時間後に
は所定厚さの電極層2が形成される。
方の電極にセットし、他方の電極には導電性の金属板(
例えばニッケル等)を取付け、アルゴンガス等の不活性
ガス雰囲気中に密閉し、電圧の印加方向を逆方向に維持
して電源を供給することにより、前記雰囲気中の不活性
ガスの分子が前記素子本体1の表面に衝突し、素子本体
1の表面にある炭素や水素の分子を飛散させ、所定時間
経過後には該表面を粗面化する。この状態より電圧の印
加方向を正方向に切換ることにより、前記金属板の分子
が放出されて素子本体の粗面上に被着し、一定時間後に
は所定厚さの電極層2が形成される。
この一連の処理を前記素子本体1の表面にも行い、所定
形状の大きさに切断、整形することによって形成された
ものである。この形成はスパッタリング法を例として説
明したもので、無電解メツキ法や溶射法等適宜の電極層
形成工法によってもよい。また、金属箔等の金属電極を
用いてもよい。
形状の大きさに切断、整形することによって形成された
ものである。この形成はスパッタリング法を例として説
明したもので、無電解メツキ法や溶射法等適宜の電極層
形成工法によってもよい。また、金属箔等の金属電極を
用いてもよい。
そして、この形成された電極2は通例10〜40μ程度
のものであるが、外部より衝撃力が加えられても面電極
としての機能を保持し得る強度を有するように設定され
である。
のものであるが、外部より衝撃力が加えられても面電極
としての機能を保持し得る強度を有するように設定され
である。
このような電極2の表裏面上にはリード線3がそれぞれ
溶着されている。このリード線3は良導電性の金属線材
で、単線または撚り線が好ましい。
溶着されている。このリード線3は良導電性の金属線材
で、単線または撚り線が好ましい。
このリード線3を前記素子本体1上に設けた電極2上に
置き、第1図(B)に示すようにスポット溶接用電極4
を軽く押さえて通電すると、この通電によりリード線3
は電極2に溶着され固定がなされる。
置き、第1図(B)に示すようにスポット溶接用電極4
を軽く押さえて通電すると、この通電によりリード線3
は電極2に溶着され固定がなされる。
このリード線3を前記電極2に固定した状態で、第1図
(C)に示すように、前記固定位置およびその周辺部に
接着剤5を塗布し接着する。この接着剤5は導電性もし
くは絶縁性のいずれでもよい。
(C)に示すように、前記固定位置およびその周辺部に
接着剤5を塗布し接着する。この接着剤5は導電性もし
くは絶縁性のいずれでもよい。
第2図に示したものは、前記素子本体1に前記電極2を
設け、この電極2にリード線3を固定したものを接着剤
6によって固定した前記第2の構成によったものである
。接着剤6は耐熱性・耐薬品性・耐絶縁性等に富むもの
であればよく、前記リード線3のスポット溶接個所を含
めて素子本体1を全て含む形状に塗布される。
設け、この電極2にリード線3を固定したものを接着剤
6によって固定した前記第2の構成によったものである
。接着剤6は耐熱性・耐薬品性・耐絶縁性等に富むもの
であればよく、前記リード線3のスポット溶接個所を含
めて素子本体1を全て含む形状に塗布される。
第3図は断続負荷試験の結果を示した、この結果から本
発明の効果が優れていることは明らかである。
発明の効果が優れていることは明らかである。
以上、第1図および第2図に示したように、リード線3
を電極2上に軽(押さえてスポット溶接により固定し、
このスポット溶接個所を含めて接着剤5,6にて更に固
めたので、リード線3が剥離することはなく、また、電
極2を損ねることなく確実に固定することが可能となる
。
を電極2上に軽(押さえてスポット溶接により固定し、
このスポット溶接個所を含めて接着剤5,6にて更に固
めたので、リード線3が剥離することはなく、また、電
極2を損ねることなく確実に固定することが可能となる
。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明によるポリマーPTC抵抗
素子は次の様な優れた効果をもたらす。
素子は次の様な優れた効果をもたらす。
(1)ハンダ付けの様な素子への熱的ダメージがほとん
どないので、断続負荷試験などのライフ試験に対しても
安定した特性が得られ、高寿命化が図れる。
どないので、断続負荷試験などのライフ試験に対しても
安定した特性が得られ、高寿命化が図れる。
(2従来のスポット溶接に比べて、電極の変形が極端に
少ないので、電極剥離等の問題がなく、それにより抵抗
値が安定する。
少ないので、電極剥離等の問題がなく、それにより抵抗
値が安定する。
第1図(A)は本発明の一実施例で、ポリマーPTC抵
抗素子の素子本体の斜視図、同図(B)は素子本体にリ
ード線を溶着する状態を示す斜視図、同図(C)はリー
ド線を固定したポリマーPTC抵抗素子の外観斜視図、
第2図は本発明の他の実施例で、ポリマーPTC抵抗素
子の断面図、第3図は断続負荷試験の結果を示すグラフ
である。 1・・・素子本体、2・・・電極、3・・・リード端子
、5・・・接着剤、 6・・・接着剤 (絶縁性) の 橋層穂ソ什?
抗素子の素子本体の斜視図、同図(B)は素子本体にリ
ード線を溶着する状態を示す斜視図、同図(C)はリー
ド線を固定したポリマーPTC抵抗素子の外観斜視図、
第2図は本発明の他の実施例で、ポリマーPTC抵抗素
子の断面図、第3図は断続負荷試験の結果を示すグラフ
である。 1・・・素子本体、2・・・電極、3・・・リード端子
、5・・・接着剤、 6・・・接着剤 (絶縁性) の 橋層穂ソ什?
Claims (2)
- (1)素子本体の表裏面に設けられた電極に、スポット
溶接によりリード線が固定され、少くとも前記スポット
溶接個所を含めて、その周辺部が接着剤にて固定されて
いることを特徴とするポリマーPTC抵抗素子。 - (2)素子本体の表裏面に設けられた電極に、スポット
溶接によりリード線が固定され、前記スポット溶接箇所
を含めて、前記素子本体の表面全体が絶縁性接着剤にて
固定されていることを特徴とするポリマーPTC抵抗素
子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8995789A JPH02268402A (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | ポリマーptc抵抗素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8995789A JPH02268402A (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | ポリマーptc抵抗素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02268402A true JPH02268402A (ja) | 1990-11-02 |
Family
ID=13985169
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8995789A Pending JPH02268402A (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | ポリマーptc抵抗素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02268402A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0602386A2 (de) * | 1992-12-02 | 1994-06-22 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer haftfesten Kunststoff-Metall-Verbindung |
JP2011135092A (ja) * | 2002-09-06 | 2011-07-07 | Tyco Electronics Raychem Kk | Ptc素子と金属リード要素との接続構造体の製造方法及びその製造方法に用いられるptc素子 |
-
1989
- 1989-04-10 JP JP8995789A patent/JPH02268402A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0602386A2 (de) * | 1992-12-02 | 1994-06-22 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer haftfesten Kunststoff-Metall-Verbindung |
EP0602386A3 (en) * | 1992-12-02 | 1995-12-27 | Bosch Gmbh Robert | Manufacturing method for a plastic-metal composition with good adhesive strength. |
JP2011135092A (ja) * | 2002-09-06 | 2011-07-07 | Tyco Electronics Raychem Kk | Ptc素子と金属リード要素との接続構造体の製造方法及びその製造方法に用いられるptc素子 |
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