JP2652240B2 - ポリマーｐｔｃ素子の製造方法 - Google Patents
ポリマーｐｔｃ素子の製造方法Info
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- JP2652240B2 JP2652240B2 JP10433389A JP10433389A JP2652240B2 JP 2652240 B2 JP2652240 B2 JP 2652240B2 JP 10433389 A JP10433389 A JP 10433389A JP 10433389 A JP10433389 A JP 10433389A JP 2652240 B2 JP2652240 B2 JP 2652240B2
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- polymer ptc
- ptc element
- polymer
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、例えば温度制御技術の分野で広く用いられ
ている抵抗素子、特に、昇温時に特定の温度領域におい
て急激に抵抗が増大する特性（以下、PTC特性という）
を有するポリマーPTC素子の製造方法の改良に関するも
のである。
ている抵抗素子、特に、昇温時に特定の温度領域におい
て急激に抵抗が増大する特性（以下、PTC特性という）
を有するポリマーPTC素子の製造方法の改良に関するも
のである。
（従来の技術） 例えば、ポリエチレン，ポリプロピレン等の結晶性重
合体（ポリマー）にカーボン等の導電性粉末を分散的に
混入し、ある特定の温度に達するとその抵抗が増大する
正の抵抗温度特性を有する導電性重合体組成物（以下
「ポリマーPTC素子」という）は、例えば米国特許第3,5
91,526号明細書や米国特許第3,673,121号明細書等によ
り従来から知られているが、このようなポリマーPTC素
子においては、素子本体に網状金属（電極部材）を埋込
んでこれを電極として用いるものや、例えばステンレス
等の金属板（電極部材）を素子本体の表面に接合しこれ
を電極として利用するものがある。また、スパッタリン
グ法によって電極を形成しているもの（特開昭62−8540
1号）等がある。
合体（ポリマー）にカーボン等の導電性粉末を分散的に
混入し、ある特定の温度に達するとその抵抗が増大する
正の抵抗温度特性を有する導電性重合体組成物（以下
「ポリマーPTC素子」という）は、例えば米国特許第3,5
91,526号明細書や米国特許第3,673,121号明細書等によ
り従来から知られているが、このようなポリマーPTC素
子においては、素子本体に網状金属（電極部材）を埋込
んでこれを電極として用いるものや、例えばステンレス
等の金属板（電極部材）を素子本体の表面に接合しこれ
を電極として利用するものがある。また、スパッタリン
グ法によって電極を形成しているもの（特開昭62−8540
1号）等がある。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、第１の電極方式にあっては、素子本体
の比抵抗のわりには抵抗素子全体としての抵抗が高くな
るということが欠点となり、第２の方法の場合には、電
極としての金属板（電極部材）と素子本体との密着性が
悪くなり、その結果、断続負荷試験を行うとその抵抗値
が大幅に増大し、また、僅かな熱的応力によっても金属
板が剥離するということが欠点として指摘されている。
また、第３の方法でも、何も処理していない素子本体に
スパッタリング法によって電極を形成しても熱的剥離な
どが起こるという問題がある。また、金属板を素子本体
に接合する例では、前述の金属板または素子本体のいず
れか一方の接合面を予め粗面に形成することによって接
着性の向上を図ろうとする方法，前述の金属板と素子本
体とを熱プレス等により熱圧着させることにより接着性
の向上を図ろうとする方法も用いられているが、これら
の方法でも未だ万全を期し難いものがあった。そのた
め、これらの改善策の実現が強く望まれている。
の比抵抗のわりには抵抗素子全体としての抵抗が高くな
るということが欠点となり、第２の方法の場合には、電
極としての金属板（電極部材）と素子本体との密着性が
悪くなり、その結果、断続負荷試験を行うとその抵抗値
が大幅に増大し、また、僅かな熱的応力によっても金属
板が剥離するということが欠点として指摘されている。
また、第３の方法でも、何も処理していない素子本体に
スパッタリング法によって電極を形成しても熱的剥離な
どが起こるという問題がある。また、金属板を素子本体
に接合する例では、前述の金属板または素子本体のいず
れか一方の接合面を予め粗面に形成することによって接
着性の向上を図ろうとする方法，前述の金属板と素子本
体とを熱プレス等により熱圧着させることにより接着性
の向上を図ろうとする方法も用いられているが、これら
の方法でも未だ万全を期し難いものがあった。そのた
め、これらの改善策の実現が強く望まれている。
本発明は、上記問題点を解決し、素子本体と電極との
接合が極めて強固なものと成るポリマーPTC素子の製造
方法の提供を目的とするものである。
接合が極めて強固なものと成るポリマーPTC素子の製造
方法の提供を目的とするものである。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の構成は、ポリマーとこのポリマーに分散的に
混入された導電性物質とから成る正の抵抗温度特性を有
するポリマーPTC素子の製造方法において、前記ポリマ
ーPTC素子の電極部材に電圧を印加しつつこのポリマーP
TC素子本体に前記電極部材を圧着接合する工程を含むこ
とを特徴とするものである。
混入された導電性物質とから成る正の抵抗温度特性を有
するポリマーPTC素子の製造方法において、前記ポリマ
ーPTC素子の電極部材に電圧を印加しつつこのポリマーP
TC素子本体に前記電極部材を圧着接合する工程を含むこ
とを特徴とするものである。
（作 用） 前記電極部材に電圧を印加しつつ前記素子本体に圧着
接合することにより、素子本体と電極との接合が極めて
強固になる。
接合することにより、素子本体と電極との接合が極めて
強固になる。
（実施例） 本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例によるポリマーPTC素子を
示す側面図、第２図はポリマーPTC素子の内部構造を説
明するための部分拡大断面図である。
示す側面図、第２図はポリマーPTC素子の内部構造を説
明するための部分拡大断面図である。
第１図に示すポリマーPTC素子１は、ポリマーに導電
性物質である例えばカーボンブラック等を分散させ板状
に成形した素子本体２と、この素子本体２の両面に接合
した例えばNi製の電極3a,3bと、この両電極3a,abに半田
４を用いて取付けたリード線5a,5bとを形成している。
性物質である例えばカーボンブラック等を分散させ板状
に成形した素子本体２と、この素子本体２の両面に接合
した例えばNi製の電極3a,3bと、この両電極3a,abに半田
４を用いて取付けたリード線5a,5bとを形成している。
前記素子本体２は第２図に示すように溶着部2cが形成
されており前記Ni製の電極3aとの接合を強固にしてい
る。尚、電極3bについても上記と同様であることは言う
までもないことである。
されており前記Ni製の電極3aとの接合を強固にしてい
る。尚、電極3bについても上記と同様であることは言う
までもないことである。
次に、図面を参照して本発明の一実施例について説明
する。
する。
第３図はポリマーPTC素子の製造工程図、第４図は本
発明の特徴点を説明するための図であり電極形成装置の
概略構成を示すものである。
発明の特徴点を説明するための図であり電極形成装置の
概略構成を示すものである。
第３図に示す様に、まず例えばポリフッ化ビニリデン
（ポリマー）とカーボンブラックと架橋剤等を準備し分
散させ（ステップS1）、適宜装置により混練し（ステッ
プS2），押し出し機などによりシート化し（ステップ
S3），水槽において架橋させ（ステップS4），真空乾燥
機により乾燥（ステップS5）してシート化した素子本体
を得た後、前記素子本体の上下面に電極部材３を配置し
第４図にその概略構成を示す電極形成装置８にて電極を
形成し（ステップS6）前記第２図のような構成とし、そ
の後プレス等により打ち抜き小片化し（ステップS7）、
半田付けによるリード線付け（ステップS8）等の各工程
を経て前記第１図に示すポリマーPTC素子１を製造す
る。
（ポリマー）とカーボンブラックと架橋剤等を準備し分
散させ（ステップS1）、適宜装置により混練し（ステッ
プS2），押し出し機などによりシート化し（ステップ
S3），水槽において架橋させ（ステップS4），真空乾燥
機により乾燥（ステップS5）してシート化した素子本体
を得た後、前記素子本体の上下面に電極部材３を配置し
第４図にその概略構成を示す電極形成装置８にて電極を
形成し（ステップS6）前記第２図のような構成とし、そ
の後プレス等により打ち抜き小片化し（ステップS7）、
半田付けによるリード線付け（ステップS8）等の各工程
を経て前記第１図に示すポリマーPTC素子１を製造す
る。
上述した電極形成装置８は、例えば上部7aと下部7bを
有し油圧で駆動する油圧プレス７と、前記油圧プレス７
に電圧を印加する電源６により概略構成されている。
有し油圧で駆動する油圧プレス７と、前記油圧プレス７
に電圧を印加する電源６により概略構成されている。
前述したステップS6について詳述すれば、素子本体の
上下面に電極部材３を配置しプレス下部7bに載置する。
次に、プレス上部7aを下降させ電極部材３に接触した時
点において適宜圧力を加えかつ電源６から電圧（例えば
16V）を適宜時間（設定時間は後述するポリマーの軟化
溶融状態に至る時間による）を印加する。この時前記素
子本体は前記電源６からの電圧により自己発熱をし、電
極部材３との接合面においてポリフッ化ビニリデン（ポ
リマー）が軟化溶融状態に成り電極部材３を溶融圧着接
合し溶着部2cを形成する。その後、電源６からの電圧印
加を停止し、プレス上部7aを上昇させ電極形成工程を終
了し次工程へ進む。
上下面に電極部材３を配置しプレス下部7bに載置する。
次に、プレス上部7aを下降させ電極部材３に接触した時
点において適宜圧力を加えかつ電源６から電圧（例えば
16V）を適宜時間（設定時間は後述するポリマーの軟化
溶融状態に至る時間による）を印加する。この時前記素
子本体は前記電源６からの電圧により自己発熱をし、電
極部材３との接合面においてポリフッ化ビニリデン（ポ
リマー）が軟化溶融状態に成り電極部材３を溶融圧着接
合し溶着部2cを形成する。その後、電源６からの電圧印
加を停止し、プレス上部7aを上昇させ電極形成工程を終
了し次工程へ進む。
上述した電極形成装置８を用いた電極形成工程によれ
ば、素子本体の自己発熱を利用して電極を形成できるの
で従来の熱プレス等による電極形成工程に比べ、熱伝導
効率も良くかつ短時間で電極が形成できるという効果も
生じる。
ば、素子本体の自己発熱を利用して電極を形成できるの
で従来の熱プレス等による電極形成工程に比べ、熱伝導
効率も良くかつ短時間で電極が形成できるという効果も
生じる。
次に、上述したポリマーPTC素子の電極剥離試験結果
を表−１を参照して説明する。
を表−１を参照して説明する。
尚、試験方法はJIS（日本工業規格）K6854（剥離接着
強さ試験方法,T型剥離）に準拠して行なった。また比較
試料は熱圧着のみにより電極を形成したものである。ま
た電極は双方とも接合面を粗面化したNi箔を用いた。
強さ試験方法,T型剥離）に準拠して行なった。また比較
試料は熱圧着のみにより電極を形成したものである。ま
た電極は双方とも接合面を粗面化したNi箔を用いた。
表−１に示すように、本発明実施例によれば素子本体
と電極との接合が極めて強固になる。
と電極との接合が極めて強固になる。
以上詳述した実施例によれば素子本体と電極との接合
が極めて強固なポリマーPTC素子の製造方法が提供でき
る。また熱伝導効率が良くかつ短時間で電極が形成でき
るという効果も生じる。
が極めて強固なポリマーPTC素子の製造方法が提供でき
る。また熱伝導効率が良くかつ短時間で電極が形成でき
るという効果も生じる。
本発明は上記実施例に限定されず種々の変形実施が可
能である。
能である。
例えば、他のポリマー，導電性物質，電極部材を用い
た種々ポリマーPTC素子においても実施可能であり、そ
の場合であってもプレスの圧力，電圧値，印加時間等を
変更することにより上記同様の効果を得ることができ
る。
た種々ポリマーPTC素子においても実施可能であり、そ
の場合であってもプレスの圧力，電圧値，印加時間等を
変更することにより上記同様の効果を得ることができ
る。
［発明の効果］ 以上詳述した様に本発明によれば、素子本体と電極と
の接合が極めて強固なポリマーPTC素子の製造方法が提
供できる。
の接合が極めて強固なポリマーPTC素子の製造方法が提
供できる。
第１図は本発明の一実施例によるポリマーPTC素子を示
す側面図、第２図は本発明の一実施例によるポリマーPT
C素子の内部構造を説明するための部分拡大断面図、第
３図は本発明の一実施例によるポリマーPTC素子の製造
工程図、第４図は本発明の特徴点を説明するための図で
ある。 １……ポリマーPTC素子、２……素子本体、 2c……溶着部、３……電極部材、 3a,3b……電極、４……半田、 5a,5b……リード線、６……電源、 ７……プレス、7a……プレス上部、 7b……プレス下部、８……電極形成装置。
す側面図、第２図は本発明の一実施例によるポリマーPT
C素子の内部構造を説明するための部分拡大断面図、第
３図は本発明の一実施例によるポリマーPTC素子の製造
工程図、第４図は本発明の特徴点を説明するための図で
ある。 １……ポリマーPTC素子、２……素子本体、 2c……溶着部、３……電極部材、 3a,3b……電極、４……半田、 5a,5b……リード線、６……電源、 ７……プレス、7a……プレス上部、 7b……プレス下部、８……電極形成装置。
Claims (1)
- 【請求項１】ポリマーとこのポリマーに分散的に混入さ
れた導電性物質とから成る正の抵抗温度特性を有するポ
リマーPTC素子の製造方法において、前記ポリマーPTC素
子の電極部材に電圧を印加しつつこのポリマーPTC素子
本体に前記電極部材を圧着接合する工程を含むことを特
徴とするポリマーPTC素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10433389A JP2652240B2 (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | ポリマーｐｔｃ素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10433389A JP2652240B2 (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | ポリマーｐｔｃ素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02281706A JPH02281706A (ja) | 1990-11-19 |
| JP2652240B2 true JP2652240B2 (ja) | 1997-09-10 |
Family
ID=14378013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10433389A Expired - Lifetime JP2652240B2 (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | ポリマーｐｔｃ素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2652240B2 (ja) |
-
1989
- 1989-04-24 JP JP10433389A patent/JP2652240B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02281706A (ja) | 1990-11-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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