JPH02277222A - チップ形電解コンデンサ - Google Patents
チップ形電解コンデンサInfo
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- JPH02277222A JPH02277222A JP9826889A JP9826889A JPH02277222A JP H02277222 A JPH02277222 A JP H02277222A JP 9826889 A JP9826889 A JP 9826889A JP 9826889 A JP9826889 A JP 9826889A JP H02277222 A JPH02277222 A JP H02277222A
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- Japan
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- resin case
- capacitor
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- capacitor body
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- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 72
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 23
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、チップ形電解コンデンサに関するものである
。
。
従来の技術
従来のチップ形電解コンデンサは、第３図および第４図
（ａ） 、 （ｂ）に示すような構成であった。すなわ
ち、表面を粗面化し、さらに、陽極酸化により誘電体皮
膜を形成した陽極箔６と、表面を粗面化した陰極箔７と
を紙などのセパレータ８を介して捲回し、駆動用電解液
を含浸してリード線４を引出したコンデンサ素子１を構
成し、このコンデンサ素子１を金属ケース２に収納し、
ゴムなどの弾性を有する封口体３を用いて封口してコン
デンサ本体を構成し、そして上方からの投影形状が長方
形でコンデンサ本体を収納する内部空間５ａがコンデン
サ本体の外径より０．２ミリメートル程度大きく、コン
デンサ本体の収納部の内壁に軸方向に長い突起部５ｂを
設けた筒状の樹脂ケース５に収納し、その樹脂ケース５
の側面に配置された貫通孔５ｃより引き出されたリード
線４をプリント基板に半田付は可能なように折り曲げ、
配置していた。
（ａ） 、 （ｂ）に示すような構成であった。すなわ
ち、表面を粗面化し、さらに、陽極酸化により誘電体皮
膜を形成した陽極箔６と、表面を粗面化した陰極箔７と
を紙などのセパレータ８を介して捲回し、駆動用電解液
を含浸してリード線４を引出したコンデンサ素子１を構
成し、このコンデンサ素子１を金属ケース２に収納し、
ゴムなどの弾性を有する封口体３を用いて封口してコン
デンサ本体を構成し、そして上方からの投影形状が長方
形でコンデンサ本体を収納する内部空間５ａがコンデン
サ本体の外径より０．２ミリメートル程度大きく、コン
デンサ本体の収納部の内壁に軸方向に長い突起部５ｂを
設けた筒状の樹脂ケース５に収納し、その樹脂ケース５
の側面に配置された貫通孔５ｃより引き出されたリード
線４をプリント基板に半田付は可能なように折り曲げ、
配置していた。
また、この樹脂ケース５の外表面には前記貫通孔５ｃに
つながる凹部５ｄが設けられ、前記貫通孔５ｃを貫通し
たリード線４の先端部４ａは前記凹部５ｄに納まるよう
に折り曲げされている。
つながる凹部５ｄが設けられ、前記貫通孔５ｃを貫通し
たリード線４の先端部４ａは前記凹部５ｄに納まるよう
に折り曲げされている。
この場合、リード線４の先端部４ａは偏平加工を施し、
折り曲げしたものであっても、丸棒のリード線のままの
状態であってもよい。
折り曲げしたものであっても、丸棒のリード線のままの
状態であってもよい。
発明が解決しようとする課題
しかし、前記従来例で示す形状のチップ形電解コンデン
サは、コンデンサ本体の外径と樹脂ケースの開口部の実
質的な内径との寸法クリアランスがな（、製造時にコン
デンサ本体を樹脂ケースに挿入しに＜＜、歩留りの低下
あるいは生産効率が低下するという欠点があった。
サは、コンデンサ本体の外径と樹脂ケースの開口部の実
質的な内径との寸法クリアランスがな（、製造時にコン
デンサ本体を樹脂ケースに挿入しに＜＜、歩留りの低下
あるいは生産効率が低下するという欠点があった。
本発明は、このような従来の欠点を解決するもので、製
造時の歩留りの向上あるいは生産効率の向上をできるチ
ップ形電解コンデンサを安価に提供できることを目的と
したものである。
造時の歩留りの向上あるいは生産効率の向上をできるチ
ップ形電解コンデンサを安価に提供できることを目的と
したものである。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために、本発明は、樹脂ケースのコ
ンデンサ本体を収納する内部空間の内壁に軸方向に長い
突起部をコンデンサ本体の収納部の開口部を除く一部に
設けるものである。
ンデンサ本体を収納する内部空間の内壁に軸方向に長い
突起部をコンデンサ本体の収納部の開口部を除く一部に
設けるものである。
作用
前記のように構成されたチップ形電解コンデンサにおい
て、樹脂ケースのコンデンサ本体を収納する内部空間の
内壁に、コンデンサ本体を保持する突起を開口部を除く
一部に設けることにより、製造時の歩留りの向上あるい
は生産効率の向上をできるチップ形電解コンデンサとな
るものである。
て、樹脂ケースのコンデンサ本体を収納する内部空間の
内壁に、コンデンサ本体を保持する突起を開口部を除く
一部に設けることにより、製造時の歩留りの向上あるい
は生産効率の向上をできるチップ形電解コンデンサとな
るものである。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第１図及び第２図において、筒状の樹脂ケース１５のコ
ンデンサ本体１６を収納する内部空間１５ａの内壁に、
開口部を除いてコンデンサ本体１６の軸方向の一部に長
い突起部１５ｂを設けており、他の部品材料及びチップ
形電解コンデンサの製造方法は従来例と全（同じであり
；樹脂ケース１５には、コンデンサ本体１６のリード線
４が貫通する貫通孔１５ｃ、樹脂ケース１５の側面。
ンデンサ本体１６を収納する内部空間１５ａの内壁に、
開口部を除いてコンデンサ本体１６の軸方向の一部に長
い突起部１５ｂを設けており、他の部品材料及びチップ
形電解コンデンサの製造方法は従来例と全（同じであり
；樹脂ケース１５には、コンデンサ本体１６のリード線
４が貫通する貫通孔１５ｃ、樹脂ケース１５の側面。
底面に沿って折曲したリード線４の先端部４ａが嵌り込
む凹部１５ｄが設けられている。
む凹部１５ｄが設けられている。
上記のチップ形電解コンデンサの製造時の状態について
詳細の説明をすると、樹脂ケース１５にコンデンサ本体
１６を挿入する際に、樹脂ケース１５のコンデンサ本体
１６を収納する部分の内径は、コンデンサ本体１６の外
径より大きくなければコンデンサ本体１６を樹脂ケース
１５の中に挿入することは不可能である。このため、樹
脂ケース１５のコンデンサ本体１６を収納する内部空間
１５ａの内径をコンデンサ本体１６より大きくする。こ
のコンデンサ本体１６の外径と樹脂ケース１５のコンデ
ンサ本体１６の内部空間１５ａの内径の大きさの差のた
めに、組み込んだ後でコンデンサ本体１６と樹脂ケース
１５間でガタが生じるため軸方向に長い突起部１５ｄを
設けると製品のガタの発生を防止できるが、コンデンサ
本体１６を樹脂ケース１５に挿入する際にコンデンサ本
体１６の内部空間１５ａの開口部分の突起がコンデンサ
本体１６に当たり歩留りの低下あるいは生産効率が低下
する。しかし、本発明の実施例によるチップ形電解コン
デンサを製造するときに、樹脂ケース１５の、コンデン
サ本体１６を収納する部分の内壁は、コンデンサ本体１
６より大きくなっているが、一部に長い突起部１６ｂを
設けているため、製品のガタがなくなる。また、突起部
１６ｂは、樹脂ケース１５のコンデンサ本体１６の収納
部の開口部には設けていないため、製造時にコンデンサ
本体１６と樹脂ケース１５がぶつかることもない。
詳細の説明をすると、樹脂ケース１５にコンデンサ本体
１６を挿入する際に、樹脂ケース１５のコンデンサ本体
１６を収納する部分の内径は、コンデンサ本体１６の外
径より大きくなければコンデンサ本体１６を樹脂ケース
１５の中に挿入することは不可能である。このため、樹
脂ケース１５のコンデンサ本体１６を収納する内部空間
１５ａの内径をコンデンサ本体１６より大きくする。こ
のコンデンサ本体１６の外径と樹脂ケース１５のコンデ
ンサ本体１６の内部空間１５ａの内径の大きさの差のた
めに、組み込んだ後でコンデンサ本体１６と樹脂ケース
１５間でガタが生じるため軸方向に長い突起部１５ｄを
設けると製品のガタの発生を防止できるが、コンデンサ
本体１６を樹脂ケース１５に挿入する際にコンデンサ本
体１６の内部空間１５ａの開口部分の突起がコンデンサ
本体１６に当たり歩留りの低下あるいは生産効率が低下
する。しかし、本発明の実施例によるチップ形電解コン
デンサを製造するときに、樹脂ケース１５の、コンデン
サ本体１６を収納する部分の内壁は、コンデンサ本体１
６より大きくなっているが、一部に長い突起部１６ｂを
設けているため、製品のガタがなくなる。また、突起部
１６ｂは、樹脂ケース１５のコンデンサ本体１６の収納
部の開口部には設けていないため、製造時にコンデンサ
本体１６と樹脂ケース１５がぶつかることもない。
以上のように本発明のチップ形電解コンデンサは、製造
時にコンデンサ本体と樹脂ケースにガタがなく、コンデ
ンサ本体と樹脂ケースがぶつがることもなく、製造時の
歩留りの向上あるいは生産効率の向上を実現できるもの
である。
時にコンデンサ本体と樹脂ケースにガタがなく、コンデ
ンサ本体と樹脂ケースがぶつがることもなく、製造時の
歩留りの向上あるいは生産効率の向上を実現できるもの
である。
以下、本発明の具体例について述べる。
（実施例）
第１図（ａ）のように１６Ｖ１０μＦの定格でφ３×５
ミリメートルの外形の電解コンデンサを、高さ３．５ミ
リメートル、幅４ミリメートル、長さ６．５ミリメート
ルの樹脂ケースにいれ、リード線を折り曲げ処理し、チ
ップ形電解コンデンサを作成した。この樹脂ケースのコ
ンデンサ本体を収納する内部空間の内径を３．２ミリメ
ートルとし、その内壁に高さ０．１５ ミリメートルで
軸方向に長い断面円弧状の突起を設けた。この突起は、
内周を３等分する３ケ所に１２０度おきに設け、またこ
の突起は、開口部から３ミリメートルまでには設けない
構造とした。
ミリメートルの外形の電解コンデンサを、高さ３．５ミ
リメートル、幅４ミリメートル、長さ６．５ミリメート
ルの樹脂ケースにいれ、リード線を折り曲げ処理し、チ
ップ形電解コンデンサを作成した。この樹脂ケースのコ
ンデンサ本体を収納する内部空間の内径を３．２ミリメ
ートルとし、その内壁に高さ０．１５ ミリメートルで
軸方向に長い断面円弧状の突起を設けた。この突起は、
内周を３等分する３ケ所に１２０度おきに設け、またこ
の突起は、開口部から３ミリメートルまでには設けない
構造とした。
（従来例）
第４図（ａ）のように１６Ｖ１０μＦの定格でφ３×５
ミリメートルの外形の電解コンデンサを、高さ３．５ミ
リメートル、幅４ミリメートル、長さ６．５ミリメート
ルの樹脂ケースにいれ、リード線を折り曲げ処理し、チ
ップ形電解コンデンサを作成した。この樹脂ケースのコ
ンデンサ本体の収納する部分の内径を３．２ミリメート
ルとし、その内壁には高さ０．１５ ミリメートルで軸
方向に長い断面円弧状の突起を設けた。この突起は、内
周を３等分する３ケ所に１２０度おきに設け、また開口
部までつながっている構造とした。
ミリメートルの外形の電解コンデンサを、高さ３．５ミ
リメートル、幅４ミリメートル、長さ６．５ミリメート
ルの樹脂ケースにいれ、リード線を折り曲げ処理し、チ
ップ形電解コンデンサを作成した。この樹脂ケースのコ
ンデンサ本体の収納する部分の内径を３．２ミリメート
ルとし、その内壁には高さ０．１５ ミリメートルで軸
方向に長い断面円弧状の突起を設けた。この突起は、内
周を３等分する３ケ所に１２０度おきに設け、また開口
部までつながっている構造とした。
実施例においては、製造時にコンデンサ本体と樹脂ケー
スにガタがな（、コンデンサ本体と樹脂ケースの開口部
がぶつかることもなく、製造時の歩留りの向上を図るこ
とができ、生産効率の向上を図ることができた。（第１
表） ば、製造時にコンデンサ本体と樹脂ケースにガタがなく
、コンデンサ本体と樹脂ケースがぶつかることな（、製
造時の歩留りの向上あるいは生産効率の向上を実現でき
るもので、その実用的効果は大なるものである。
スにガタがな（、コンデンサ本体と樹脂ケースの開口部
がぶつかることもなく、製造時の歩留りの向上を図るこ
とができ、生産効率の向上を図ることができた。（第１
表） ば、製造時にコンデンサ本体と樹脂ケースにガタがなく
、コンデンサ本体と樹脂ケースがぶつかることな（、製
造時の歩留りの向上あるいは生産効率の向上を実現でき
るもので、その実用的効果は大なるものである。
第１図（ａ）は本発明の一実施例によるチップ形電解コ
ンデンサを示す斜視図、第１図（ｂ）は同チップ形電解
コンデンサの樹脂ケースの斜視図、第２図（ａ）は同チ
ップ形電解コンデンサを示す側面図、第２図（ｂ）は第
２図（ａ）のＡ−Ａ ’断面図、第３図は電解コンデン
サの分解斜視図、第４図（ａ）は従来のチップ形電解コ
ンデンサを示す斜視図、第４図（ｂ）は従来のチップ形
電解コンデンサの樹脂ケースの斜視図である。 １５・・・・・・樹脂ケース、１５ａ・・・・・・内部
空間、１５ｂ・・・・・・突起部、１６・・・・・・う
ンデンサ本体。・代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほ
か１名１５−Ｒ層グース ／６−−コ〉デシ寸も依 １５１−一円＃７ｒ 第 図 寸 ／−りｔ 第 図
ンデンサを示す斜視図、第１図（ｂ）は同チップ形電解
コンデンサの樹脂ケースの斜視図、第２図（ａ）は同チ
ップ形電解コンデンサを示す側面図、第２図（ｂ）は第
２図（ａ）のＡ−Ａ ’断面図、第３図は電解コンデン
サの分解斜視図、第４図（ａ）は従来のチップ形電解コ
ンデンサを示す斜視図、第４図（ｂ）は従来のチップ形
電解コンデンサの樹脂ケースの斜視図である。 １５・・・・・・樹脂ケース、１５ａ・・・・・・内部
空間、１５ｂ・・・・・・突起部、１６・・・・・・う
ンデンサ本体。・代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほ
か１名１５−Ｒ層グース ／６−−コ〉デシ寸も依 １５１−一円＃７ｒ 第 図 寸 ／−りｔ 第 図
Claims (1)
- コンデンサ素子を金属ケース内に収納すると共に封口
体を用いて封口することにより構成され且つ前記コンデ
ンサ素子に接続したリード線を引き出してなるコンデン
サ本体と、このコンデンサ本体を横置き形に固定する筒
状の絶縁体とから構成され、前記絶縁体のコンデンサ本
体を収納する内部空間の内壁に、軸方向に長い突起部を
内部空間の開口部を除く一部に設けたことを特徴とする
チップ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9826889A JPH02277222A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | チップ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9826889A JPH02277222A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | チップ形電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02277222A true JPH02277222A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14215197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9826889A Pending JPH02277222A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | チップ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02277222A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60245115A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-04 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサ |
| JPS6247122B2 (ja) * | 1978-06-05 | 1987-10-06 | Toshiba Tungaloy Co Ltd |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP9826889A patent/JPH02277222A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6247122B2 (ja) * | 1978-06-05 | 1987-10-06 | Toshiba Tungaloy Co Ltd | |
| JPS60245115A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-04 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサ |
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