JPH02275681A - 半導体光結合装置 - Google Patents
半導体光結合装置Info
- Publication number
- JPH02275681A JPH02275681A JP1097977A JP9797789A JPH02275681A JP H02275681 A JPH02275681 A JP H02275681A JP 1097977 A JP1097977 A JP 1097977A JP 9797789 A JP9797789 A JP 9797789A JP H02275681 A JPH02275681 A JP H02275681A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode member
- resin body
- encapsulating resin
- semiconductor optical
- semiconductor light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 9
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 9
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 9
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体光結合装置の構造に関する。
従来、この種の半導体光結合装置は、第２図に示すよう
に、発光ダイオード７を設置する第１の電極部材つと、
フォ１〜トランジスタ８を設置する第２の電極部材１０
は透光性の第１の封入樹脂体１１の内部で折れ曲っな形
状となっていた。
に、発光ダイオード７を設置する第１の電極部材つと、
フォ１〜トランジスタ８を設置する第２の電極部材１０
は透光性の第１の封入樹脂体１１の内部で折れ曲っな形
状となっていた。
上述した従来の半導体光結合装置の電極部材は、封入樹
脂体内部で折れ曲っな形状となっていたので、封入樹脂
体を小型化する場合の障害となるという欠点をもってい
た。
脂体内部で折れ曲っな形状となっていたので、封入樹脂
体を小型化する場合の障害となるという欠点をもってい
た。
本発明は、第１の電極部材の上に設置された半導体発光
素子と、第１の電極部材と略平行に設置された第２の電
極部材の上に前記半導体発光素子と向い合うように設置
された半導体受光素子と、前記半導体発光素子と半導体
受光素子を含むように封入された透光性の第１の封入樹
脂体と、第１の封入樹脂体を含むように封入された遮光
性の第２の封入樹脂体からなる半導体光結合装置におい
て、第１．の電極部材と第２の電極部材か第１の封入樹
脂体と第２の封入樹脂体の内部で各々略平面状であるこ
とを特徴とする。
素子と、第１の電極部材と略平行に設置された第２の電
極部材の上に前記半導体発光素子と向い合うように設置
された半導体受光素子と、前記半導体発光素子と半導体
受光素子を含むように封入された透光性の第１の封入樹
脂体と、第１の封入樹脂体を含むように封入された遮光
性の第２の封入樹脂体からなる半導体光結合装置におい
て、第１．の電極部材と第２の電極部材か第１の封入樹
脂体と第２の封入樹脂体の内部で各々略平面状であるこ
とを特徴とする。
次の本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図である。本実施
例では発光ダイオード１を設置する第１の電極部材３と
フォトトランジスタを設置する第２の電極部材４か第１
の封入樹脂体５の内部で平面の形状となっていて折曲げ
部分を含んでいない。このため水平方向の寸法は従来の
半導体光結合袋はの６０％にできた。
例では発光ダイオード１を設置する第１の電極部材３と
フォトトランジスタを設置する第２の電極部材４か第１
の封入樹脂体５の内部で平面の形状となっていて折曲げ
部分を含んでいない。このため水平方向の寸法は従来の
半導体光結合袋はの６０％にできた。
第３図は本発明の第２の実施例の断面図である。この実
施例では封入樹脂体の寸法は従来の技術による第２図の
例と同じとしたが、電極部材の折り曲げ部分１３．１４
（第２図）が無いので、内部に設置できるフォトトラン
ジスタ１６の大きさを約４倍にすることができるので、
半導体光結合装置の光結合効率を約４倍にすることがで
きるという利点がある。
施例では封入樹脂体の寸法は従来の技術による第２図の
例と同じとしたが、電極部材の折り曲げ部分１３．１４
（第２図）が無いので、内部に設置できるフォトトラン
ジスタ１６の大きさを約４倍にすることができるので、
半導体光結合装置の光結合効率を約４倍にすることがで
きるという利点がある。
以上説明したように本発明は封入樹脂体内部の電極部材
を略平面状にすることにより封入樹脂体の寸法を小さく
することができる効果がある。
を略平面状にすることにより封入樹脂体の寸法を小さく
することができる効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図、第２図は従来
例の断面図、第３図は本発明の第２の実施例の断面図で
ある。 １．７．１５・・・発光ダイオード、２，８．１６・・
・フォトトランジスタ、３，９．１７・・・第１の電極
部材、４，１０．１８・・・第２の電極部材、５１１．
１９・・・第１の封入樹脂体、６，１２．２０・・・第
２の封入樹脂体、１３・・・第１の折曲げ部分、１４・
・・第２の折曲げ部分。
例の断面図、第３図は本発明の第２の実施例の断面図で
ある。 １．７．１５・・・発光ダイオード、２，８．１６・・
・フォトトランジスタ、３，９．１７・・・第１の電極
部材、４，１０．１８・・・第２の電極部材、５１１．
１９・・・第１の封入樹脂体、６，１２．２０・・・第
２の封入樹脂体、１３・・・第１の折曲げ部分、１４・
・・第２の折曲げ部分。
Claims (1)
- 第１の電極部材の上に設置された半導体発光素子と、第
１の電極部材と略平行に設置された第２の電極部材の上
に前記半導体発光素子と向い合うように設置された半導
体受光素子と、前記半導体発光素子と半導体受光素子を
含むように封入された透光性の第１の封入樹脂体と、第
１の封入樹脂体を含むように封入された遮光性の第２の
封入樹脂体からなる半導体光結合装置において、第１の
電極部材と第２の電極部材が第１の封入樹脂体と第２の
封入樹脂体の内部で各々略平面状であることを特徴とす
る半導体光結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1097977A JPH02275681A (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | 半導体光結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1097977A JPH02275681A (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | 半導体光結合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02275681A true JPH02275681A (ja) | 1990-11-09 |
Family
ID=14206722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1097977A Pending JPH02275681A (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | 半導体光結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02275681A (ja) |
-
1989
- 1989-04-17 JP JP1097977A patent/JPH02275681A/ja active Pending
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