JPH0428457U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0428457U JPH0428457U JP6948990U JP6948990U JPH0428457U JP H0428457 U JPH0428457 U JP H0428457U JP 6948990 U JP6948990 U JP 6948990U JP 6948990 U JP6948990 U JP 6948990U JP H0428457 U JPH0428457 U JP H0428457U
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- JP
- Japan
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- substrate
- light emitting
- light
- light receiving
- filled
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
Description
第１図は本考案の一実施例を示す構成図、第２
図は本考案の光接合装置の概略製造工程を示す図
、第３図は半導体リレーの一般的な回路図、第４
図は従来の光接合装置の断面構成図、第５図は従
来の光結合装置の概略製造工程を示す図、第６図
は透明樹脂と遮光用樹脂の界面における放電の状
態を示す図である。 １……ＬＥＤチツプ、２……電圧出力型ダイオ
ード、３……高耐圧ＭＯＳＦＥＴ、４……第１の
プリント基板、５……第２のプリント基板、６…
…プラスチツクパツケージ、７……透明樹脂、８
……遮光用樹脂。
図は本考案の光接合装置の概略製造工程を示す図
、第３図は半導体リレーの一般的な回路図、第４
図は従来の光接合装置の断面構成図、第５図は従
来の光結合装置の概略製造工程を示す図、第６図
は透明樹脂と遮光用樹脂の界面における放電の状
態を示す図である。 １……ＬＥＤチツプ、２……電圧出力型ダイオ
ード、３……高耐圧ＭＯＳＦＥＴ、４……第１の
プリント基板、５……第２のプリント基板、６…
…プラスチツクパツケージ、７……透明樹脂、８
……遮光用樹脂。
Claims (1)
- 複数の発光素子が所定の領域にマウントされた
第１の基板と、前記第１の基板にマウントされた
発光素子に対向してマウントされた複数の受光素
子と、この受光素子がマウントされた領域外に複
数のＭＯＳＦＥＴがマウントされた第２の基板と
、これら第１、第２の基板を収納するパツケージ
からなり、前記発光素子と受光素子がマウントさ
れた領域に透明樹脂を充填し、前記ＭＯＳＦＥＴ
がマウントされた領域に遮光用樹脂を充填したこ
とを特徴とする多入力光結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6948990U JPH0428457U (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6948990U JPH0428457U (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428457U true JPH0428457U (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=31604837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6948990U Pending JPH0428457U (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0428457U (ja) |
-
1990
- 1990-06-29 JP JP6948990U patent/JPH0428457U/ja active Pending
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