JPH0330448U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0330448U JPH0330448U JP9166889U JP9166889U JPH0330448U JP H0330448 U JPH0330448 U JP H0330448U JP 9166889 U JP9166889 U JP 9166889U JP 9166889 U JP9166889 U JP 9166889U JP H0330448 U JPH0330448 U JP H0330448U
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- JP
- Japan
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- light receiving
- receiving element
- optically coupled
- light emitting
- emitting element
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
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Description
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２
図は同上の要部拡大断面図、第３図は従来例を示
す斜視図、第４図及び第５図は同上の要部拡大断
面図である。 １，２……入力リードフレーム、３，４，５…
…出力リードフレーム、６……発光素子、７……
受光素子、８……透明カツプリング樹脂、９，１
０……出力素子、１１……エポキシ成形樹脂。
図は同上の要部拡大断面図、第３図は従来例を示
す斜視図、第４図及び第５図は同上の要部拡大断
面図である。 １，２……入力リードフレーム、３，４，５…
…出力リードフレーム、６……発光素子、７……
受光素子、８……透明カツプリング樹脂、９，１
０……出力素子、１１……エポキシ成形樹脂。
Claims (1)
- 発光素子と受光素子を同一平面上に配置したリ
ードフレームに搭載すると共に、発光素子と受光
素子を透明カツプリング樹脂を介して光結合させ
た光結合型半導体装置において、前記発光素子と
受光素子を同一のリードフレームに搭載すると共
に、前記受光素子を誘電体分離基板上に形成され
た素子としたことを特徴とする光結合型半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9166889U JPH0330448U (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9166889U JPH0330448U (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0330448U true JPH0330448U (ja) | 1991-03-26 |
Family
ID=31641139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9166889U Pending JPH0330448U (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0330448U (ja) |
-
1989
- 1989-08-03 JP JP9166889U patent/JPH0330448U/ja active Pending