JPH0369259U - - Google Patents

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JPH0369259U
JPH0369259U JP13135989U JP13135989U JPH0369259U JP H0369259 U JPH0369259 U JP H0369259U JP 13135989 U JP13135989 U JP 13135989U JP 13135989 U JP13135989 U JP 13135989U JP H0369259 U JPH0369259 U JP H0369259U
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emitting
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primary
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【図面の簡単な説明】
第1図は本考案第一実施例の光結合装置のリー
ドフレームの平面図、第2図は同じく一次モール
ド体を形成した状態を示す断面図、第3図は同じ
く二次モールド体を形成した状態を示す断面図、
第4図は光結合装置の外観斜視図、第5図は本考
案第二実施例の光結合装置のリードフレームの平
面図、第6図は従来の増幅回路を集積化した受光
素子が搭載されるリードフレームの平面図、第7
図は従来の一般的光結合装置のリードフレームの
平面図、第8図は同じく一次モールド体を形成し
た状態を示す断面図、第9図は同じく光結合装置
を形成した状態を示す断面図である。 10……発光側リードフレーム、11……発光
素子、12……透光性樹脂、13……発光側一次
モールド体、14……受光側リードフレーム、1
5……受光素子、16……受光側一次モールド体
、17……遮光性樹脂、18……二次モールド体
、19……挟持片、13a……発光面、16a…
…受光面、D……一定間隔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 発光側リードフレームに搭載された発光素子が
    透光性樹脂により一次モールドされて成る発光側
    一次モールド体と、受光側リードフレームに搭載
    された受光素子が透光性樹脂により一次モールド
    されて成る受光側一次モールド体と、該発光側一
    次モールド体および受光側一次モールド体が一定
    間隔をもつて並置されると共に発光側一次モール
    ド体の発光面および受光側一次モールド体の受光
    面を除いて遮光性樹脂により二次モールドされて
    成る二次モールド体とから構成された光結合装置
    において、前記発光側リードフレームおよび受光
    側リードフレームが挟持片を介して連結され、該
    挟持片が前記発光側一次モールド体および受光側
    一次モールド体に挟持されるようモールドされた
    ことを特徴とする光結合装置。
JP13135989U 1989-11-09 1989-11-09 Pending JPH0369259U (ja)

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