JPH0193740U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0193740U JPH0193740U JP18856487U JP18856487U JPH0193740U JP H0193740 U JPH0193740 U JP H0193740U JP 18856487 U JP18856487 U JP 18856487U JP 18856487 U JP18856487 U JP 18856487U JP H0193740 U JPH0193740 U JP H0193740U
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- JP
- Japan
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- light
- receiving element
- semiconductor device
- transparent resin
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- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
第１図はこの考案の受光素子を備える半導体装
置の平面図、第２図は第１図―線に沿う側断
面図、第３図は他の実施例の平面図、第４図はさ
らに他の実施例の平面図、第５図は第４図Ｖ―Ｖ
線に沿う側断面図、第６図は他の実施例の部分斜
面図、第７図は従来の半導体装置の側面図である
。 １１……透明樹脂部、１１Ａ……受光透光部、
１２……半導体素子、１２Ａ……受光面、１３…
…保護リブ、１３Ｘ……段部。
置の平面図、第２図は第１図―線に沿う側断
面図、第３図は他の実施例の平面図、第４図はさ
らに他の実施例の平面図、第５図は第４図Ｖ―Ｖ
線に沿う側断面図、第６図は他の実施例の部分斜
面図、第７図は従来の半導体装置の側面図である
。 １１……透明樹脂部、１１Ａ……受光透光部、
１２……半導体素子、１２Ａ……受光面、１３…
…保護リブ、１３Ｘ……段部。
Claims (1)
- 受光素子を透明樹脂によりモールドして構成し
た半導体装置において、受光素子に対応する透明
樹脂部に受光素子を囲む保護リブによる段部を形
成して構成したことを特徴とする受光素子を備え
る半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18856487U JPH0193740U (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18856487U JPH0193740U (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0193740U true JPH0193740U (ja) | 1989-06-20 |
Family
ID=31479648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18856487U Pending JPH0193740U (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0193740U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60193364A (ja) * | 1984-03-15 | 1985-10-01 | Matsushita Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1987
- 1987-12-11 JP JP18856487U patent/JPH0193740U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60193364A (ja) * | 1984-03-15 | 1985-10-01 | Matsushita Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |