JPS6186954U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6186954U JPS6186954U JP17285684U JP17285684U JPS6186954U JP S6186954 U JPS6186954 U JP S6186954U JP 17285684 U JP17285684 U JP 17285684U JP 17285684 U JP17285684 U JP 17285684U JP S6186954 U JPS6186954 U JP S6186954U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- frame
- light receiving
- receiving element
- transparent resin
- Prior art date
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- Pending
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
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- 238000013459 approach Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の要部断面図、第２
図は本考案の実施される光半導体装置の一例の平
面図、第３図はその従来例の要部断面図、第４図
は本考案の別の実施例の要部断面図である。 １：回路基板、２：受光素子、３：枠体、７：
透明樹脂、８：受光面。
図は本考案の実施される光半導体装置の一例の平
面図、第３図はその従来例の要部断面図、第４図
は本考案の別の実施例の要部断面図である。 １：回路基板、２：受光素子、３：枠体、７：
透明樹脂、８：受光面。
Claims (1)
- 基板上に受光素子およびそれを囲む枠体を固定
し、該枠体の内部に透明樹脂を注入して封止され
るものにおいて、枠体が、その内部空間の基板に
平行な断面積が開口部に近づくにつれて大きくな
る形状を有することを特徴とする光半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17285684U JPS6186954U (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17285684U JPS6186954U (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6186954U true JPS6186954U (ja) | 1986-06-07 |
Family
ID=30730515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17285684U Pending JPS6186954U (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6186954U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06163745A (ja) * | 1992-11-24 | 1994-06-10 | Matsushita Electric Works Ltd | モジュール基板封止枠 |
-
1984
- 1984-11-14 JP JP17285684U patent/JPS6186954U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06163745A (ja) * | 1992-11-24 | 1994-06-10 | Matsushita Electric Works Ltd | モジュール基板封止枠 |
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