JPH02270352A - 電子部品用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、高周波用の半導体素子等の電子部品を収容す
るキャピテイを設けたメタルパッケージ本体の上面にメ
タルキャップ封着用のシールリングをろう付けしてなる
電子部品用パッケージに関する。

［従来の技術］ 従来より、第３図に示したような、高周波用の半導体素
子等の電子部品を収容するキャビティｌＯを設けたパッ
ケージ本体１２を、コバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）
、鉄−ニッケル合金、銅、銅−タングステン合金などの
メタル部材を用いて形成したパッケージがある。

このパッケージは、上記メタルパッケージ本体の側壁１
２０に凹部１２２を形成して、該凹部１２２にセラミッ
ク製などの入出力用の端子１４をろう付けなどにより嵌
着している。またそれとともに、上記端子１４を嵌着し
たメタルパッケージ本体の上面１２１に、メタルキャッ
プ１８封着用のコバール、鉄−ニッケル合金などからな
るシールリング１６を銀ろう等のろう材を用いてろう付
けしている。

このパッケージによれば、パッケージ本体のキャピテイ
１０内に電子部品（図示せず）を収容して、キャビティ
１０をメタルキャップ１８で覆うとともに、メタルキャ
ラ１１８周囲をシールリングの上面１６１にレーザー溶
接などにより封着することにより、電子部品をパッケー
ジ内部に気密に封入できる。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述パッケージにおいては、メタルパッ
ケージ本体の上面１２１にシールリング１６をろう付け
した際に、シールリングの上面１６１にまでろう材の一
部が流れ出して、該上面１６１にろう材が被着した状態
となった。そして、シールリングの上面１６１にメタル
キャップ１８゜をレーザー溶接により封着した場合に、
上記流れ出したろう材が、メタルキャップ１８をシール
リングの上面１６１に封着しに＜＜シて、両者を気密性
を持たせて封着することを困難とした。

このことは、特に、シールリングの上面１６１に流れ出
したろう材がリンや銅を含んでいる場合に著しく、その
ような場合は、これらの成分のためにその封着箇所にク
ラックが生じてメタルキャップ１８がシールリングの上
面１６１に気密性のない状態で封着された。

なお、上述パッケージにおいては、メタルパッケージ本
体の上面１２１にシールリング１６をろう付けした後に
、通常、メタルパッケージ本体１２の表面とシールリン
グ１６の表面とに耐食用の下地めっきのニッケルめっき
などと表層めっきの金めつきなどとを施しているが、上
記のようなことは、シールリング１６の表面にこれらの
めっきを施しているか否かに拘わらず生じた。

そのため、従来は、メタルパッケージ本体の上面１２１
にシールリング１６をろう付けした後に、シールリング
の上面１６１に流れ出して被着したろう材を手数を掛け
て紙やすり等により除去していた。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたもので、その目
的は、メタルパッケージ本体の上面にシールリングをろ
う付けする際に、メタルキャップを封着するシールリン
グの上面にろう材を被着させないようにすることのでき
る電子部品用パッケージを提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明の電子部品用パッケ
ージは、第１図および第２図にその構成例を示したよう
に、電子部品収容用のキャピテイ１０を設けたメタルパ
ッケージ本体１２の上面１２１に、メタルキャップ１８
封着用のシールリング１６をろう付けしてなるパッケー
ジにおいて、前記シールリング１６を上層のシールリン
グ２２と下層のシールリング２０との二層構造とすると
ともに、下層のシー／’にリング２０を上層のシールリ
ング２２に比べてその表面にろう材が流れやすいように
構成したことを特徴とする。

［作用］ 上記構成の電子部品用パッケージにおいては、下層のシ
ールリング２０を上層のシールリング２２に比べてその
表面にろう材が流れやすいように構成しているので、二
層構造としたシールリング１６を、その下層のシールリ
ング２０と上層のシールリング２２とを順に積み重ねた
状態で、メタルパッケージ本体の上面１２１にろう付け
した際に、ろう材の全部またはその殆ど全部が下層のシ
ールリング２０の表面に流れて、上層のシールリング２
２の表面にはろう材が全（またはごく少量しか流れ出す
ことがない。そのため、そのろう付は箇所から離れた上
層のシールリングの上面２２１に、ろう材を被着させる
ことなく、二層構造としたシールリング１６をメタルパ
ッケージ本体の上面１２１にろう付けできる。

また、下層のシールリング２０をその表面にろう材が流
れやすいように構成しているので、下層のシールリング
の下面２０・２にろう材を満遍なく濡れた状態に流れ込
ませて、下層のシールリング２０をメタルパッケージ本
体の上面１２１に気密性を持たせて良好にろう付けでき
る。またそれとともに、下層のシールリングの上面２０
１にろう材を満遍なく濡れた状態に流れ込ませて、下層
のシールリング２０に上層のシールリング２２を気密性
を持たせて良好にろう付けできる。

［実施例］ 次に、本発明の実施例を図面に従い説明する。

第１図および第２図は本発明の電子部品用パッケージの
好適な実施例を示し、第１図はその斜視図、第２図はそ
の分解正面図である。以下、この図中の実施例を説明す
る。

図において、１２は、電子部品を収容する有底方形状の
キャピテイ１０を設けたコバール製などのメタルパッケ
ージ本体である。

このパッケージ本体１２の周囲側壁１２０に数箇所凹部
１２２を形成して、該凹部１２２にセラミック製などの
入出力用の端子１４を気密性を持たせてろう付けなどに
より嵌着している。

また、上記端子１４を嵌着したパッケージ本体の上面１
２１に、方形枠体状をしたコバール製などのシールリン
グ１６をろう付けしている。

以上は、従来の電子部品用パッケージと同様であるが、
本発明のパッケージにおいては、上記シールリング１６
を、上層のシールリング２２と下層のシールリング２０
との二層構造としている。

またそれとともに、下層のシールリング２０を、上層の
シールリング２２に比べて、その表面にろう材が流れや
すいように構成している。

具体的には、コバール製などの下層のシールリング２０
の表面全体に表面処理を施して、該表面にろう材が流れ
やすいようにしている。ここで、上記表面処理としては
、例えば、下層のシールリング２０の表面に銅めっきま
たはニッケルめっき等のめっき処理を施したり、または
下層のシールリング２０の表面に化学処理液を用いて細
かい凹凸を形成したりして、下層のシールリング２０の
表面にろう材が満遍なく濡れた状態に流れるようにして
いる。

あるいは、下層のシールリング２０を、上層のシールリ
ング２２を形成しているコバール製などの部材と異なる
部材であって、ろう材が濡れやすい銅などの部材を用い
て形成していて、その表面にろう材が流れやすい上記鋼
などの部材の素地を露出させている。そして、下層のシ
ールリング２０の表面にろう材が満遍なく濡れた状態に
流れるようにしている。

そして、上記二層構造としたシールリング１６を、その
下層のシールリング２０と上層のシールリング２２とを
順に積み重ねた状態で、メタルパッケージ本体の上面１
２１にろう付けしている。

具体的には、メタルパッケージ本体の上面１２１に下層
のシールリング２０と上層のシールリング２２とを、そ
のろう付は箇所間にシート状をしたろう材を挟み込んで
、順に積み重ねた状態で高温炉内に入れることにより、
二層構造としたシールリング１６をメタルパッケージ本
体の上面１２１にろう付けしている。

なおここで、上記メタルパッケージ本体１２と下層のシ
ールソング２０との間および下層のシールリング２０と
上層のシールリング２２との間は、同時でなく、別々に
ろう付けすることにより、二層構造としたシールリング
１６をメタルパッケージ本体の上面１２１にろう付けし
ても良い。

第１図および第２図に示した電子部品用パッケージは以
上のように構成していて、二層構造としたシールリング
１６をメタルパッケージ本体の上面１２１にろう付けし
た際に、下層のシールリング２０の表面にろう材が満遍
なく濡れた状態に流れて、メタルキャップ１８を封着す
る上層のシールリングの上面２２１にろう材が流れ出し
て被着することがない。またそれとともに、下層のシー
ルリングの上下面２０１，２０２にろう材が満遍なく濡
れた状態に流れ込んで、二層構造としたシールリングＩ
６が気密性を持って良好にメタルパッケージ本体の上面
１２１にろう付けされる。

なお、上述構成のパッケージにおいて、上層のシールリ
ング２２を、その表面を化学研摩等により平滑に形成し
て、その表面にろう材が流れに（くすることにより、二
層構造としたシールリング１６を、その下層のシールリ
ング２０と上層のシールリング２２とを順に積み重ねた
状態で、メタルパッケージ本体の上面１２１にろう付け
した際に、ろう材がより確実に上層のシールリング２２
の表面、即ちメタルキャップ１８を封着する上層のシー
ルリングの上面２２１に流れ出して被着するのを防ぐよ
うにしても良い。

また、上述構成の電子部品用パッケージにおいて、上層
のシールリング２２をメタルパッケージ本体１２と異な
る部材で形成するとともに、下層のシールリング２０を
、上層のシールリング２２とメタルパッケージ本体１２
とを形成する両部材の中間の熱膨張係数を持つ部材を用
いて形成するか、あるいは下層のシールリング２０を柔
らかい部材を用いて形成すれば、パッケージ形成時に、
下層のシールリング２０を応力緩衝材として用いて、パ
ッケージに生ずる反りを少なく抑えたり、上層のシール
リング２２と下層のシールリング２０との間や下層のシ
ールリング２０とメタルパッケージ本体１２との間のろ
う付は箇所などの気密性が損なわれないようにすること
ができて良い。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の電子部品用パッケージに
よれば、二層構造としたシールリングをメタルパッケー
ジ本体の上面にろう付けした際に、ろう材がメタルキャ
ップを封着するシールリングの上面に流れ出して被着す
るのを的確に防止できる。

そして、シールリングをメタルパッケージ本体の上面に
ろう付けした後に、シールリングの上面に被着したろう
材を多大な手数をかけて除去する作業を不要とすること
ができる。

そのため、本発明によれば、メタルキャップをシールリ
ングの上面にレーザー溶接などにより気密性を持たせて
良好に封着することが可能な電子部品用パッケージを提
供できる。

また、本発明の電子部品用パッケージによれば、下層の
シールリングの下面やその上面にろう材を満遍なく濡れ
た状態に流れ込ませて、二層構造としたシールリングを
、その下層のシールリングと上層のシールリングとを順
に積み重ねた状態で、メタルパッケージ本体の上面に気
密性を持たせて良好にろう付けできる。

そのため、本発明によれば、気密性の良好な電子部品用
パッケージを提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電子部品用パッケージの斜視図、第２
図は第１図の電子部品用パッケージの分解正面図、第３
図は従来の電子部品用パッケージの斜視図である。 １０・・・キャビティ、 １２・・・メタルパッケージ本体、　　１４・・・端子
、１６・・・シールリング、 ２０・・・下層のシールリング、 ２２・・・上層のシールリング、 １８・・・メタルキャップ。 特許出願人　新光電気工業株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．電子部品収容用のキャビティを設けたメタルパッケ
   ージ本体の上面に、メタルキャップ封着用のシールリン
   グをろう付けしてなるパッケージにおいて、前記シール
   リングを上層のシールリングと下層のシールリングとの
   二層構造とするとともに、下層のシールリングを上層の
   シールリングに比べてその表面にろう材が流れやすいよ
   うに構成したことを特徴とする電子部品用パッケージ。