JPH02252299A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
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- JPH02252299A JPH02252299A JP7449989A JP7449989A JPH02252299A JP H02252299 A JPH02252299 A JP H02252299A JP 7449989 A JP7449989 A JP 7449989A JP 7449989 A JP7449989 A JP 7449989A JP H02252299 A JPH02252299 A JP H02252299A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 10
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分計〕
本発明は、回路からの発生ノイズを防ぐために用いる電
磁シールドを有する印刷配線基板に関するものである。
磁シールドを有する印刷配線基板に関するものである。
従来から、各種電子機器やＯＡ機器において、電磁波妨
害（ＥＭ Ｉ ）の対策として、発生ノイズを減少させ
る目的で、各種シールド装置が考えられるが、その一つ
として、プリント基板上に銅や銀などを含む導電性ペー
ストを印刷して形成する電磁シールド基板が考えられて
いる。
害（ＥＭ Ｉ ）の対策として、発生ノイズを減少させ
る目的で、各種シールド装置が考えられるが、その一つ
として、プリント基板上に銅や銀などを含む導電性ペー
ストを印刷して形成する電磁シールド基板が考えられて
いる。
その方法を説明すると、第６図は従来の方法の説明図で
あり、同図において、１は印刷配線基板で、一般に、片
面板１両面板または多層板と呼ばれ、必要なアースパタ
ーン２および信号パターン３やスルーホール等の穴およ
びランド４が形成され、まだソルダーレジストが施され
ていない状態のものを示している。
あり、同図において、１は印刷配線基板で、一般に、片
面板１両面板または多層板と呼ばれ、必要なアースパタ
ーン２および信号パターン３やスルーホール等の穴およ
びランド４が形成され、まだソルダーレジストが施され
ていない状態のものを示している。
第７図（Ａ）は、アンダーコートを施した状態を示し、
すなわち、第６図のシールドが必要な信号パターン３を
覆い、しかも、電子部品接続用やスルーホール用の穴お
よびランド４．を避け、シールド層を接続する必要のあ
るアースパターン２の一部を窓状に避けた形状に、エポ
キシ樹り旨等のソルダーレジスト５を印刷し、硬化した
状態である。
すなわち、第６図のシールドが必要な信号パターン３を
覆い、しかも、電子部品接続用やスルーホール用の穴お
よびランド４．を避け、シールド層を接続する必要のあ
るアースパターン２の一部を窓状に避けた形状に、エポ
キシ樹り旨等のソルダーレジスト５を印刷し、硬化した
状態である。
第７図（Ｂ）は、導電性ペースト６を施した状態で、す
なわち、第７図（Ａ）のソルダーレジスト５より、若か
ん、内側（穴や窓部は外側）となる領域に、導電性ペー
スト６を印刷し、硬化した状態である。
なわち、第７図（Ａ）のソルダーレジスト５より、若か
ん、内側（穴や窓部は外側）となる領域に、導電性ペー
スト６を印刷し、硬化した状態である。
第７図（Ｃ）は、オーバーコートを施した状態で、すな
わち、第７図（Ｂ）の導電性ペースト６′の領域を保護
する目的で、必要な部分に、アンダーコートであるソル
ダーレジスト５と同等のソルダーレジストマを印刷し、
硬化することができることを示している。
わち、第７図（Ｂ）の導電性ペースト６′の領域を保護
する目的で、必要な部分に、アンダーコートであるソル
ダーレジスト５と同等のソルダーレジストマを印刷し、
硬化することができることを示している。
上記従来の方法では、シールドを必要とする信号パター
ン３と導電性ペースト６は、アンダーコートのソルダー
レジスト５を介して対峙しており、この間の静電容量に
より、該パターン３からの発生ノイスを防ぐことがで跨
ると考えられる。
ン３と導電性ペースト６は、アンダーコートのソルダー
レジスト５を介して対峙しており、この間の静電容量に
より、該パターン３からの発生ノイスを防ぐことがで跨
ると考えられる。
（発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、第６図および第７図に示した従来の方法
では、次のような問題点がある。すなわち、導電性ペー
スト６がほぼ全面を覆っているので、分布容量が比較的
大きくなり、信号パターン３の回路の動作スピードが遅
くなるなどの悪影響が出るおそれがあり、とくに、高周
波回路の場合には、それが著しくなる。
では、次のような問題点がある。すなわち、導電性ペー
スト６がほぼ全面を覆っているので、分布容量が比較的
大きくなり、信号パターン３の回路の動作スピードが遅
くなるなどの悪影響が出るおそれがあり、とくに、高周
波回路の場合には、それが著しくなる。
このことを説明すると、アンダーコートであるソルダー
レジスト５は、一般に市販されているものでは、比誘電
率が４ないし５であり、厚みを５０μとした場合、パタ
ーン面積が１０ｃｒｎ”当り、該パターン３と導電性ペ
ースト６の間の分布容量が１００ＯＦＦ前後になること
が実測される。
レジスト５は、一般に市販されているものでは、比誘電
率が４ないし５であり、厚みを５０μとした場合、パタ
ーン面積が１０ｃｒｎ”当り、該パターン３と導電性ペ
ースト６の間の分布容量が１００ＯＦＦ前後になること
が実測される。
これは、たとえば、４層基板に比し、４倍程度大きな値
になる。この値が必要以上に大きいと、回路の特性イン
ピーダンスが低下し、高周波信号に対して遅延現象や波
形の乱れ等が発生する可能性がある。
になる。この値が必要以上に大きいと、回路の特性イン
ピーダンスが低下し、高周波信号に対して遅延現象や波
形の乱れ等が発生する可能性がある。
本発明は、上記のような問題点を解決しようとするもの
である。すなわち、本発明は、パターンと導電性ペース
ト間などの分布容量を減少させることができて、回路へ
の悪影響を少なくしながら、発生ノイズに対する効果の
減少を最小限にすることができる印刷配線基板を提供す
ることを目的とするものである。
である。すなわち、本発明は、パターンと導電性ペース
ト間などの分布容量を減少させることができて、回路へ
の悪影響を少なくしながら、発生ノイズに対する効果の
減少を最小限にすることができる印刷配線基板を提供す
ることを目的とするものである。
（課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明の印刷配線基板は、
基板上に所定の導電性パターンが形成さ４、電磁シール
ドが必要なパターン部を含む領域であって該電磁シール
ドを接続させたい回路のパターン部を除いた部分に、絶
縁層が形成され、かつ、電磁シールドの必要な部分に電
磁シールド層が形成されていて、しかも、前記電磁シー
ルド層が網目状に形成されているものとした。
基板上に所定の導電性パターンが形成さ４、電磁シール
ドが必要なパターン部を含む領域であって該電磁シール
ドを接続させたい回路のパターン部を除いた部分に、絶
縁層が形成され、かつ、電磁シールドの必要な部分に電
磁シールド層が形成されていて、しかも、前記電磁シー
ルド層が網目状に形成されているものとした。
本発明によれば、電磁シールド層が網目状に形成されて
いるので、パターンからの発生ノイズ防止と、回路の動
作スピード低下を防止することができ、また導電性ペー
ストの面積が減少し、材料を節約することができて、コ
ストダウンを図ることができる。
いるので、パターンからの発生ノイズ防止と、回路の動
作スピード低下を防止することができ、また導電性ペー
ストの面積が減少し、材料を節約することができて、コ
ストダウンを図ることができる。
（実施例）
第１図および第２図は本発明の第１実施例を示している
。
。
この実施例では、導電性ペースト８の領域を全体的に網
目状にし、接続の必要なパターン２との接続部分９につ
いては、網目状にしないで、印刷する状況を示している
。
目状にし、接続の必要なパターン２との接続部分９につ
いては、網目状にしないで、印刷する状況を示している
。
すなわち、第１図に示すように、信号パターン３と該導
電性ペースト８との対峙する面積が減少し、分布容量も
比例して減少するのがわかる。
電性ペースト８との対峙する面積が減少し、分布容量も
比例して減少するのがわかる。
つぎに、発生ノイズ防止効果について説明する。がんら
い、電波に対するシールド板の効果は、シールド板が網
目状のもの、たとえば、導電性のある金網でも、メツシ
ュの選択により、充分効果のあることが知られており、
網目状の導電性ペースト８においても、同様に効果的で
あり、また分布容量が減少はするものの、発生ノイズ防
止効果のあることには変りはない。したがって、導電性
ペースト８の網目のメツシュの寸法や形状を選択するこ
とにより、ＥＭＩ対策基板としての機能を充分にはたす
ことができる。
い、電波に対するシールド板の効果は、シールド板が網
目状のもの、たとえば、導電性のある金網でも、メツシ
ュの選択により、充分効果のあることが知られており、
網目状の導電性ペースト８においても、同様に効果的で
あり、また分布容量が減少はするものの、発生ノイズ防
止効果のあることには変りはない。したがって、導電性
ペースト８の網目のメツシュの寸法や形状を選択するこ
とにより、ＥＭＩ対策基板としての機能を充分にはたす
ことができる。
なお、導電性ペースト８の網目の形状は、ペースト部と
空白部の面積比、印刷版の作成容易性、印刷時の作業性
等を考慮して、様々な形状が考えられる。
空白部の面積比、印刷版の作成容易性、印刷時の作業性
等を考慮して、様々な形状が考えられる。
第３図は本発明の第２実施例を示し、第４図は同じく第
３実施例を、第５図は第４実施例を示したもので、上記
の様々な形状の例の代表的なものを示している。ここで
、第３図のように、信号パターン３が直線状あるいは並
行状に形成されている場合には、導電性ペースト８の格
子を傾けたほうが、それらの信号パターン３を全面的に
覆うことがなく、また全面的に開けた状態になったりす
ることがないので、分布容量の均一化が図れる。さらに
、信号パターン３に流れる信号の種類によっては、導電
性ペースト８を網目状にした領域と全面に施した領域と
を設けることもできる。
３実施例を、第５図は第４実施例を示したもので、上記
の様々な形状の例の代表的なものを示している。ここで
、第３図のように、信号パターン３が直線状あるいは並
行状に形成されている場合には、導電性ペースト８の格
子を傾けたほうが、それらの信号パターン３を全面的に
覆うことがなく、また全面的に開けた状態になったりす
ることがないので、分布容量の均一化が図れる。さらに
、信号パターン３に流れる信号の種類によっては、導電
性ペースト８を網目状にした領域と全面に施した領域と
を設けることもできる。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、電磁シールド層
が網目状に施されているため、パターンからの発生ノイ
ズ防止と、回路の動作スピード低下を防止することがで
き、また導電性ベースの面積が減少するので、材料の節
約ができて、コストダウンを図ることができる。
が網目状に施されているため、パターンからの発生ノイ
ズ防止と、回路の動作スピード低下を防止することがで
き、また導電性ベースの面積が減少するので、材料の節
約ができて、コストダウンを図ることができる。
第１図は本発明の第１実施例を示した断面図、第２図は
第１図の網目状の導電性ペーストを示した平面図、第３
図は本発明の第２実施例を示した平面図、第４図は同じ
く第３実施例を示した平面図、第５図は同じく第４実施
例を示した平面図、第６図は従来の技術の一例として示
した導電性ペーストを施すべきプリント基板の斜視図、
第７図（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ）は第６図のプリ
ント基板に導電性ペーストを施した状態の斜視図である
。 １・・・印刷配線基板 ３・・・信号パターン ５・・・ソルダーレジスト ７・・・ソルダーレジスト ８・・・網目状の導電性ペースト ９・・・アースパターンとの接続部 ４・・・穴およびランド ２・・・アースパターン ６・・・導電性ペースト 第１図 他４名 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図
第１図の網目状の導電性ペーストを示した平面図、第３
図は本発明の第２実施例を示した平面図、第４図は同じ
く第３実施例を示した平面図、第５図は同じく第４実施
例を示した平面図、第６図は従来の技術の一例として示
した導電性ペーストを施すべきプリント基板の斜視図、
第７図（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ）は第６図のプリ
ント基板に導電性ペーストを施した状態の斜視図である
。 １・・・印刷配線基板 ３・・・信号パターン ５・・・ソルダーレジスト ７・・・ソルダーレジスト ８・・・網目状の導電性ペースト ９・・・アースパターンとの接続部 ４・・・穴およびランド ２・・・アースパターン ６・・・導電性ペースト 第１図 他４名 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板上に所定の導電性パターンが形成され、電磁シ
ールドが必要なパターン部を含む領域であって該電磁シ
ールドを接続させたい回路のパターン部を除いた部分に
、絶縁層が形成され、かつ、電磁シールドの必要な部分
に電磁シールド層が形成されていて、しか も、前記電磁シールド層が網目状に形成されていること
を特徴とする印刷配線基板。 ２ 電磁シールド層の網目形状が必要なパターン部に対
して斜めになっている請求項１記載の印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7449989A JPH02252299A (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7449989A JPH02252299A (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02252299A true JPH02252299A (ja) | 1990-10-11 |
Family
ID=13549063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7449989A Pending JPH02252299A (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02252299A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63142889A (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-15 | 日立エーアイシー株式会社 | 印刷配線板 |
-
1989
- 1989-03-27 JP JP7449989A patent/JPH02252299A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63142889A (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-15 | 日立エーアイシー株式会社 | 印刷配線板 |
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