JPH02246397A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH02246397A JPH02246397A JP6868589A JP6868589A JPH02246397A JP H02246397 A JPH02246397 A JP H02246397A JP 6868589 A JP6868589 A JP 6868589A JP 6868589 A JP6868589 A JP 6868589A JP H02246397 A JPH02246397 A JP H02246397A
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- conductor pattern
- pattern
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、プリント配線板に関し、特にディッピング後
に挿入後付は部品がある電子機器に用いられるプリント
配線板に係る。
に挿入後付は部品がある電子機器に用いられるプリント
配線板に係る。
〈従来技術〉
プリント配線板は、製品によっては使用者の多様化する
要求に対応するため、あるいは製造時の不良を救うため
に改修作業が必要となる場合もある。そこで、設計時点
で予め改修作業を想定し、改修用スルーホール(打抜孔
)や改修用パッドおよびパターンをプリント配線板に設
けておく場合がある。
要求に対応するため、あるいは製造時の不良を救うため
に改修作業が必要となる場合もある。そこで、設計時点
で予め改修作業を想定し、改修用スルーホール(打抜孔
)や改修用パッドおよびパターンをプリント配線板に設
けておく場合がある。
実際の改修作業は、パターンの削除、ジャンパ線(後付
は部品)の追加、部品交換が殆どである。
は部品)の追加、部品交換が殆どである。
上記改修手段として従来のプリント配線板は、第6図の
如く、基板!の表面に形成された導体パターン2と、該
導体パターン2および基板Iを貫通し半田ディッピング
(半田槽に浸す)後に後付けする平角ジャンパ線等の後
付は部品を挿入するための打抜孔3とを備えている。
如く、基板!の表面に形成された導体パターン2と、該
導体パターン2および基板Iを貫通し半田ディッピング
(半田槽に浸す)後に後付けする平角ジャンパ線等の後
付は部品を挿入するための打抜孔3とを備えている。
そして、前記打抜孔3(直径的0 、8 mad)がデ
イラビング時に半田で閉塞されるのを防止するため、打
抜孔3より導体パターン2の片側をその幅方向に沿って
約0.3〜0 、4 mo+幅をもってマスキング溝4
が切欠かれている。なお、図中、斜線で示す部分5は導
体パターン2等を被覆保護するレジストである。
イラビング時に半田で閉塞されるのを防止するため、打
抜孔3より導体パターン2の片側をその幅方向に沿って
約0.3〜0 、4 mo+幅をもってマスキング溝4
が切欠かれている。なお、図中、斜線で示す部分5は導
体パターン2等を被覆保護するレジストである。
しかし、従来のプリント配線板では、後付は部品の挿入
ピッチL(第6図参照)が狭い場合(約2゜54+n以
下)、第7図のように打抜孔3がずれると、有効パター
ン幅dに余裕がなくなり、導体パターン2が断線する場
合がある。
ピッチL(第6図参照)が狭い場合(約2゜54+n以
下)、第7図のように打抜孔3がずれると、有効パター
ン幅dに余裕がなくなり、導体パターン2が断線する場
合がある。
また、有効パターン幅dが極端に細くなり、振動、修理
等で断線する。特に、打抜精度の悪いプリント配線板に
とっては大きな問題となっている。
等で断線する。特に、打抜精度の悪いプリント配線板に
とっては大きな問題となっている。
〈先行技術〉
上記従来技術の問題点を解決するため、本出願人は、打
抜精度が悪くても導体パターンの断線を防止できる先行
関連技術を開示しいてる(特願昭63−24866号参
照)。
抜精度が悪くても導体パターンの断線を防止できる先行
関連技術を開示しいてる(特願昭63−24866号参
照)。
このプリント配線板は、第8図の如く、打抜孔3から導
体パターン2の長さ方向に沿ってマスキング溝4が形成
され、該マスキング溝4の外端4aを含む導体パターン
2の一部がレジスト5で被覆されている。
体パターン2の長さ方向に沿ってマスキング溝4が形成
され、該マスキング溝4の外端4aを含む導体パターン
2の一部がレジスト5で被覆されている。
この構成によると、マスキング溝4がn抜孔3から導体
パターン2の長さ方向に沿って形成されているので、後
付は部品の挿入ピッチLか狭い場合、打抜孔3がずれ、
そのずれた側の導体パターン2の有効パターン幅が極端
に細くなっても、反対側の有効パターン幅が広くなり、
導体パターン2が断線することを防止できる。
パターン2の長さ方向に沿って形成されているので、後
付は部品の挿入ピッチLか狭い場合、打抜孔3がずれ、
そのずれた側の導体パターン2の有効パターン幅が極端
に細くなっても、反対側の有効パターン幅が広くなり、
導体パターン2が断線することを防止できる。
〈 発明が解決しようとする課題 〉
しかし、先行技術において、第9図に示すように打抜孔
3と導体パターン2の端縁2aまでの間隔が狭い箇所(
約1.5ms以下)で、マスキング溝4が端縁2a側に
配されていると、半田付面積が充分に確保できなくなり
、後付部品の半田付は時に半田ごての熱により導体パタ
ーン2の両端がその熱により浮き上がる場合がある。
3と導体パターン2の端縁2aまでの間隔が狭い箇所(
約1.5ms以下)で、マスキング溝4が端縁2a側に
配されていると、半田付面積が充分に確保できなくなり
、後付部品の半田付は時に半田ごての熱により導体パタ
ーン2の両端がその熱により浮き上がる場合がある。
そこで、本発明は、上記課題に鑑み、打抜孔より導体パ
ターンの端縁までの間隔が狭い箇所における後付は部品
の半田付は時の導体パターンの浮き上がり(熱変形)を
防止でき、しかも打抜精度が悪くても導体パターンの断
線を防止でき、またマスキング効果(デツピングしても
打抜孔が半田で塞がるのを防止できる)を得ることがで
きるプリント配線板の提供を目的とする。
ターンの端縁までの間隔が狭い箇所における後付は部品
の半田付は時の導体パターンの浮き上がり(熱変形)を
防止でき、しかも打抜精度が悪くても導体パターンの断
線を防止でき、またマスキング効果(デツピングしても
打抜孔が半田で塞がるのを防止できる)を得ることがで
きるプリント配線板の提供を目的とする。
〈 課題を解決するための手段 〉
本発明による課題解決手段は、第1.2図の如く、基板
11と、該基板11の少なくとも片面に形成された導体
パターン12と、該導体パターン12および基板11を
貫通して半田ディッピング後に後付けする後付は部品1
3を挿入するための打抜孔14とを備えたプリント配線
板において、該打抜孔14がディッピング時に閉塞され
るのを防止するマスキング溝!5が前記導体パターン1
2の長さ方向に沿って形成され、該マスキング溝15の
外端[5aを含む導体パターン12の一部がレジスト1
6で被覆され、前記打抜孔14と導体パターン12の端
縁12aまでの間隔が狭い箇所では、前記マスキング溝
!5が打抜孔14から導体パターン12の端縁12aと
反対方向に配されるとともに該マスキング溝15が後付
は部品13の半田付は時に導体パターン12の熱変形を
防止する長さに設定されたものである。
11と、該基板11の少なくとも片面に形成された導体
パターン12と、該導体パターン12および基板11を
貫通して半田ディッピング後に後付けする後付は部品1
3を挿入するための打抜孔14とを備えたプリント配線
板において、該打抜孔14がディッピング時に閉塞され
るのを防止するマスキング溝!5が前記導体パターン1
2の長さ方向に沿って形成され、該マスキング溝15の
外端[5aを含む導体パターン12の一部がレジスト1
6で被覆され、前記打抜孔14と導体パターン12の端
縁12aまでの間隔が狭い箇所では、前記マスキング溝
!5が打抜孔14から導体パターン12の端縁12aと
反対方向に配されるとともに該マスキング溝15が後付
は部品13の半田付は時に導体パターン12の熱変形を
防止する長さに設定されたものである。
く作用〉
上記課題解決手段において、基板11に打抜孔14を穿
孔し、基板!1上に回路設計に基き導体パターン12を
形成する。このとき、マスキング溝15を打抜孔14か
ら導体パターン12の長さ方向に沿って形成する。そし
て、マスキング溝15の外端15aを含む導体パターン
12の一部にレジスト16をかけ絶縁保護し、プリント
配線板が完成する。
孔し、基板!1上に回路設計に基き導体パターン12を
形成する。このとき、マスキング溝15を打抜孔14か
ら導体パターン12の長さ方向に沿って形成する。そし
て、マスキング溝15の外端15aを含む導体パターン
12の一部にレジスト16をかけ絶縁保護し、プリント
配線板が完成する。
このように、マスキングWIt15を打抜孔14から導
体パターン12の長さ方向に沿って形成しているので、
後付は部品13の挿入ピッチ(打抜孔14同志の間隔)
が狭い場合に、打抜孔14がずれ、そのずれた側の導体
パターン12の有効パターン幅が極端に細くなっても、
反対側の有効パタン幅が広くなり、導体パターンI2が
断線するのを防止できる。
体パターン12の長さ方向に沿って形成しているので、
後付は部品13の挿入ピッチ(打抜孔14同志の間隔)
が狭い場合に、打抜孔14がずれ、そのずれた側の導体
パターン12の有効パターン幅が極端に細くなっても、
反対側の有効パタン幅が広くなり、導体パターンI2が
断線するのを防止できる。
そして、上記プリント配線板に電子部品等を実装し、こ
れらをディッピングし、プリント配線板のランド部に電
子部品等の端子類を自動的に半田付けされる。
れらをディッピングし、プリント配線板のランド部に電
子部品等の端子類を自動的に半田付けされる。
このディッピング時に、半田がレジスト16をかけてい
ない打抜孔14周辺の導体パターン12にも流れ込み、
半田の盛り上がりでマスキング溝15を埋めて打抜孔I
4を閉塞する可能性があるが、マスキング溝15の外端
15aに対してレジスト16をかけているので、マスキ
ング溝15に半田が盛り上がることなく、マスキング効
果が得られる。
ない打抜孔14周辺の導体パターン12にも流れ込み、
半田の盛り上がりでマスキング溝15を埋めて打抜孔I
4を閉塞する可能性があるが、マスキング溝15の外端
15aに対してレジスト16をかけているので、マスキ
ング溝15に半田が盛り上がることなく、マスキング効
果が得られる。
したがって、使用者の多様化する要求に対応するため、
あるいは製造時の不良を救うためプリント配線板に改修
作業が必要となる場合に、ディッピング時に打抜孔14
が半田で閉塞されることがないので、後付部品13を打
抜孔14に挿入し、新たに結線が必要とする箇所同志を
接続することができる。
あるいは製造時の不良を救うためプリント配線板に改修
作業が必要となる場合に、ディッピング時に打抜孔14
が半田で閉塞されることがないので、後付部品13を打
抜孔14に挿入し、新たに結線が必要とする箇所同志を
接続することができる。
また、プリント配線板の改修作業時に後付は部品13を
半田付けして新たに結線する場合、打抜孔14と導体パ
ターン12の端縁12aとの間隔が狭い箇所では、半田
付面積が充分に確保できないため、後付部品!3の半田
付は時に半田ごての熱により導体パターン12の両端が
その熱により浮き上がる(熱変形する)場合がある。
半田付けして新たに結線する場合、打抜孔14と導体パ
ターン12の端縁12aとの間隔が狭い箇所では、半田
付面積が充分に確保できないため、後付部品!3の半田
付は時に半田ごての熱により導体パターン12の両端が
その熱により浮き上がる(熱変形する)場合がある。
しかし、マスキング溝15を打抜孔14から導体パター
ン12の端縁12aと反対方向に形成し、マスキング溝
15の長さを後付は部品13の半田付は時に導体パター
ン12の両端の熱変形を防止する長さに設定しているの
で、半田付面積が充分に確保できるようになり、打抜孔
14と導体パターン12の端縁12aとの間隔が狭い箇
所における後付は部品13の半田付は時の半田ごての熱
による導体パターン12の浮き上がり(熱変形)を防止
できる。
ン12の端縁12aと反対方向に形成し、マスキング溝
15の長さを後付は部品13の半田付は時に導体パター
ン12の両端の熱変形を防止する長さに設定しているの
で、半田付面積が充分に確保できるようになり、打抜孔
14と導体パターン12の端縁12aとの間隔が狭い箇
所における後付は部品13の半田付は時の半田ごての熱
による導体パターン12の浮き上がり(熱変形)を防止
できる。
〈実施例〉
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明の一実施例であるプリント配線板の打抜
孔と導体パターンの端縁との間隔が狭い箇所を示す平面
図、第2図は同じくプリント配線板の製造組み立て工程
を示す斜視図である。
孔と導体パターンの端縁との間隔が狭い箇所を示す平面
図、第2図は同じくプリント配線板の製造組み立て工程
を示す斜視図である。
図示の如く、本実施例のプリント配線板は、絶縁基板1
1と、該基板11の片面に形成された導体パターン12
と、該導体パターン12および基板11を貫通して半田
ディッピング後に後付けする平角ジャンパ線等の後付は
部品13を挿入するための打抜孔I4とを備え、該打抜
孔14がディッピング時に閉塞されるのを防止するマス
キング溝15が前記導体パターン12の長さ方向に沿っ
て形成され、該マスキング溝15の外端15aを含む導
体パターンI2の一部がレジスト16で被覆され、前記
打抜孔I4と導体パターン12の端縁12aまでの間隔
が狭い箇所では、前記マスキング1l115が打抜孔1
4から導体パターン12の端縁12aと反対方向に配さ
れるとともに該マスキング溝15が後付は部品13の半
田付は時に導体パターン!2の熱変形を防止する長さに
設定されたものである。
1と、該基板11の片面に形成された導体パターン12
と、該導体パターン12および基板11を貫通して半田
ディッピング後に後付けする平角ジャンパ線等の後付は
部品13を挿入するための打抜孔I4とを備え、該打抜
孔14がディッピング時に閉塞されるのを防止するマス
キング溝15が前記導体パターン12の長さ方向に沿っ
て形成され、該マスキング溝15の外端15aを含む導
体パターンI2の一部がレジスト16で被覆され、前記
打抜孔I4と導体パターン12の端縁12aまでの間隔
が狭い箇所では、前記マスキング1l115が打抜孔1
4から導体パターン12の端縁12aと反対方向に配さ
れるとともに該マスキング溝15が後付は部品13の半
田付は時に導体パターン!2の熱変形を防止する長さに
設定されたものである。
前記基板11は、紙基材フェノール樹脂積層板、ガラス
布基材エボキン樹脂積層板、コンポジット基材等が使用
されている。
布基材エボキン樹脂積層板、コンポジット基材等が使用
されている。
前記導体パターン12は、第2図の如く、基板11の表
面に積層された銅箔等の導電性材料を回路設計に基きエ
ツチングレジストにより形成されている。
面に積層された銅箔等の導電性材料を回路設計に基きエ
ツチングレジストにより形成されている。
前記打抜孔14は、後付部品13を挿入し半田付は可能
とするためのもので、直径的0,8Iに穿孔されており
、その内面には前記導体パターン12と導通する導電筒
17が固着されている。該打抜孔14と導体パターン1
2の端縁12aとの間隔は、第1図の如く、約1,5n
+I11以下に設定されている。
とするためのもので、直径的0,8Iに穿孔されており
、その内面には前記導体パターン12と導通する導電筒
17が固着されている。該打抜孔14と導体パターン1
2の端縁12aとの間隔は、第1図の如く、約1,5n
+I11以下に設定されている。
前記マスキング溝15は、半田ディッピング時に半田が
その表面張力等により盛り上がり打抜孔14を閉塞する
のを防止するため、打抜孔14の開口面積を拡大するも
のである。該マスキング溝l5は、第1図の如く、前記
導体パターン12の形成と同時にエツチングレジストに
より形成されている。そして、マスキング溝i5は、前
記打抜孔14と導体パターン12の端縁12aとの間隔
が狭い箇所において、後付は部品13の半田付は時に導
体パターン12の両端の浮き上がり(熱変形)を防止す
るために、長さ約4 am、幅約0.3〜0.4m1l
に設定されている。なお、これ以外の箇所(ランド部)
には、第8図に示した技術と同様にマスキングWlt1
5が導体パターン12の長さ方向に沿って形成されてい
る。
その表面張力等により盛り上がり打抜孔14を閉塞する
のを防止するため、打抜孔14の開口面積を拡大するも
のである。該マスキング溝l5は、第1図の如く、前記
導体パターン12の形成と同時にエツチングレジストに
より形成されている。そして、マスキング溝i5は、前
記打抜孔14と導体パターン12の端縁12aとの間隔
が狭い箇所において、後付は部品13の半田付は時に導
体パターン12の両端の浮き上がり(熱変形)を防止す
るために、長さ約4 am、幅約0.3〜0.4m1l
に設定されている。なお、これ以外の箇所(ランド部)
には、第8図に示した技術と同様にマスキングWlt1
5が導体パターン12の長さ方向に沿って形成されてい
る。
前記レジスト16は、絶縁性の薄膜状のものであって、
第1.2図の如く、マスキング溝15の上端15aから
約0 、5 ms下側まで導体パターン12を被覆する
よう形成され、また、導体パターン12間にもレジスト
が形成される。
第1.2図の如く、マスキング溝15の上端15aから
約0 、5 ms下側まで導体パターン12を被覆する
よう形成され、また、導体パターン12間にもレジスト
が形成される。
上記プリント配線板は、以下のようにして製造される。
第2図の如く、高速ボール盤等により基板11に打抜孔
14を穿孔し、基板11上に積層された銅箔等の導電性
材料を回路設計に基きエツチングレジストにより導体パ
ターン12を形成する。このとき、第1図の如く、マス
キング溝I5を打抜孔I4から導体パターン12の長さ
方向に沿って形成する。そして、スクリーン印刷又は露
光、現像等によって、マスキング溝15の外端15aを
含む導体パターン12の一部にレジスト16をかけ絶縁
保護し、プリント配線板が完成する。
14を穿孔し、基板11上に積層された銅箔等の導電性
材料を回路設計に基きエツチングレジストにより導体パ
ターン12を形成する。このとき、第1図の如く、マス
キング溝I5を打抜孔I4から導体パターン12の長さ
方向に沿って形成する。そして、スクリーン印刷又は露
光、現像等によって、マスキング溝15の外端15aを
含む導体パターン12の一部にレジスト16をかけ絶縁
保護し、プリント配線板が完成する。
このように、マスキング溝15を打抜孔14から導体パ
ターン12の長さ方向に沿って形成しているので、後付
は部品13の挿入ピッチL(打抜孔14同志の間隔)が
狭い(約2.54mm以下)場合、第3図のように打抜
孔14がずれ、そのずれた側の導体パターン12の有効
パターン幅dが極端に細くなっても、反対側の有効パタ
ーン輪重が広くなり、導体パターン12が断線するのを
防止できる。
ターン12の長さ方向に沿って形成しているので、後付
は部品13の挿入ピッチL(打抜孔14同志の間隔)が
狭い(約2.54mm以下)場合、第3図のように打抜
孔14がずれ、そのずれた側の導体パターン12の有効
パターン幅dが極端に細くなっても、反対側の有効パタ
ーン輪重が広くなり、導体パターン12が断線するのを
防止できる。
そして、上記プリント配線板にIC,LSI等の電子部
品等を実装し、これらを半田槽へ浸しくディッピング)
、プリント配線板のランド部に電子部品等の端子類を自
動的に半田付けされる。
品等を実装し、これらを半田槽へ浸しくディッピング)
、プリント配線板のランド部に電子部品等の端子類を自
動的に半田付けされる。
このディッピング時に、半田がレジスト16をかけてい
ない打抜孔14周辺の導体パターン12の残部12bに
も流れ込み、半田の盛り上がりでマスキング115を埋
めて打抜孔!4を閉塞する可能性があるが、本実施例で
は、第1.4図の如く、マスキング1il15の上端に
対して約0,5gu+でレジスト16をかけているので
、マスキング溝15に半田が盛り上がることなく、第5
図の如く、導体パターン12の端まで切欠いたのと同様
に、マスキング効果(ディッピング時に打抜孔14が半
田で閉塞されるのを防止できる効果)が得られる。
ない打抜孔14周辺の導体パターン12の残部12bに
も流れ込み、半田の盛り上がりでマスキング115を埋
めて打抜孔!4を閉塞する可能性があるが、本実施例で
は、第1.4図の如く、マスキング1il15の上端に
対して約0,5gu+でレジスト16をかけているので
、マスキング溝15に半田が盛り上がることなく、第5
図の如く、導体パターン12の端まで切欠いたのと同様
に、マスキング効果(ディッピング時に打抜孔14が半
田で閉塞されるのを防止できる効果)が得られる。
したがって、使用者の多様化する要求に対応するtこめ
、あるいは製造時の不良を救うためプリント配線板に改
修作業が必要となる場合に、ディッピング時に打抜孔1
4が半田で閉塞されることがないので、第2図の如く、
平角ジャンパ線等の後付部品13を打抜孔14に挿入し
、新たに結線が必要とする箇所同志を接続することがで
きる。
、あるいは製造時の不良を救うためプリント配線板に改
修作業が必要となる場合に、ディッピング時に打抜孔1
4が半田で閉塞されることがないので、第2図の如く、
平角ジャンパ線等の後付部品13を打抜孔14に挿入し
、新たに結線が必要とする箇所同志を接続することがで
きる。
また、打抜孔14が半田で閉塞されることがないので、
マスキングテープを貼らなくても済み、その分コストに
メリットがでる。
マスキングテープを貼らなくても済み、その分コストに
メリットがでる。
さらに、プリント配線板の改修作業時に後付は部品13
を半田付けして新たに結線する場合、打抜孔14と導体
パターン12の端縁f2aとの間隔が狭い箇所では、半
田付面積が充分に確保できないため、後付部品13の半
田付は時に半田ごての熱により導体パターン12の両端
がその熱により浮き上がる(熱変形する)場合がある。
を半田付けして新たに結線する場合、打抜孔14と導体
パターン12の端縁f2aとの間隔が狭い箇所では、半
田付面積が充分に確保できないため、後付部品13の半
田付は時に半田ごての熱により導体パターン12の両端
がその熱により浮き上がる(熱変形する)場合がある。
しかし、本実施例では、第1図の如く、マスキング溝1
5を打抜孔14から導体パターン12の端縁12aと反
対方向に形成し、マスキング溝15の長さを後付は部品
13の半田付は時に導体パターン12の両端の熱変形を
防止するよう約4關に設定しているので、半田付面積が
充分に確保できるようになり、打抜孔14と導体パター
ン12の端縁12aとの間隔が狭い箇所における後付は
部品13の半田付は時の半田ごての熱による導体パター
ン12の浮き上がり(熱変形)を防止できる。
5を打抜孔14から導体パターン12の端縁12aと反
対方向に形成し、マスキング溝15の長さを後付は部品
13の半田付は時に導体パターン12の両端の熱変形を
防止するよう約4關に設定しているので、半田付面積が
充分に確保できるようになり、打抜孔14と導体パター
ン12の端縁12aとの間隔が狭い箇所における後付は
部品13の半田付は時の半田ごての熱による導体パター
ン12の浮き上がり(熱変形)を防止できる。
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく
、本発明の範囲内で1記実施例に多くの修正および変更
を加え得ることは勿論である。
、本発明の範囲内で1記実施例に多くの修正および変更
を加え得ることは勿論である。
例えば、本発明は、挿入ピッチの狭い部品のリードに限
らず、電池端子あるいはアダプタジャックの半田付箇所
等、ディッピングした後に取り付ける部品全てに適用で
きる。
らず、電池端子あるいはアダプタジャックの半田付箇所
等、ディッピングした後に取り付ける部品全てに適用で
きる。
また、上記実施例では、片面パターンの基板を使用して
いるが、両面パターンの基板にも本発明が適用できるこ
とは勿論である。
いるが、両面パターンの基板にも本発明が適用できるこ
とは勿論である。
〈発明の効果〉
以上の説明から明らかな通り、本発明によると、マスキ
ング溝を打抜孔から導体パターンの長さ方向に沿って形
成しているので、後付は部品の挿入ピッチが狭い場合に
、打抜孔がずれ、そのずれた側の導体パターンの有効パ
ターン幅が極端に細くなっても、反対側の有効パターン
幅が広くなり、導体パターンが断線するのを防止できる
。
ング溝を打抜孔から導体パターンの長さ方向に沿って形
成しているので、後付は部品の挿入ピッチが狭い場合に
、打抜孔がずれ、そのずれた側の導体パターンの有効パ
ターン幅が極端に細くなっても、反対側の有効パターン
幅が広くなり、導体パターンが断線するのを防止できる
。
また、ディッピング時に、半田がレジストをかけていな
い打抜孔周辺の導体パターンにも流れ込み、半田の盛り
上がりでマスキング溝を埋めて打抜孔を閉塞する可能性
があるが、マスキング溝の外端に対してレジストをかけ
ているので、マスキング溝に半田が盛り上がることなく
、マスキング効果か得られ、使用者の多様化する要求に
対応するため、あるいは製造時の不良を救うためプリン
ト配線板に改修作業が必要となる場合に、後付部品を打
抜孔に挿入し、新たに結線が必要とする箇所同志を接続
することができる。
い打抜孔周辺の導体パターンにも流れ込み、半田の盛り
上がりでマスキング溝を埋めて打抜孔を閉塞する可能性
があるが、マスキング溝の外端に対してレジストをかけ
ているので、マスキング溝に半田が盛り上がることなく
、マスキング効果か得られ、使用者の多様化する要求に
対応するため、あるいは製造時の不良を救うためプリン
ト配線板に改修作業が必要となる場合に、後付部品を打
抜孔に挿入し、新たに結線が必要とする箇所同志を接続
することができる。
さらに、プリント配線板の改修作業時に後付は部品を半
田付けして新たに結線する場合、打抜孔と導体パターン
の端縁との間隔が狭い箇所では、後付部品の半田付は時
に半田ごての熱により導体パターンの両端がその熱によ
り浮き上がる場合があるが、マスキング溝を打抜孔から
導体パターンの端縁と反対方向に形成し、マスキング溝
の長さを後付は部品の半田付は時に導体パターンの両端
の熱変形を防止する長さに設定しているので、半田付面
積が充分に確保できるようになり、後付は部品の半田付
は時の半田ごての熱による導体パターンの浮き上がりを
防止できる。
田付けして新たに結線する場合、打抜孔と導体パターン
の端縁との間隔が狭い箇所では、後付部品の半田付は時
に半田ごての熱により導体パターンの両端がその熱によ
り浮き上がる場合があるが、マスキング溝を打抜孔から
導体パターンの端縁と反対方向に形成し、マスキング溝
の長さを後付は部品の半田付は時に導体パターンの両端
の熱変形を防止する長さに設定しているので、半田付面
積が充分に確保できるようになり、後付は部品の半田付
は時の半田ごての熱による導体パターンの浮き上がりを
防止できる。
第1図は本発明の一実施例であるプリント配線板の打抜
孔と導体パターンとの間隔が狭い箇所を示す平面図、第
2図は同じくプリント配線板の製造組み立て工程を示す
斜視図、第3図は同じく打抜孔精度が悪い場合の導体パ
ターン平面図、第4゜5図はマスキング効果を比較する
ための導体パターン平面図、第6図は従来のプリント配
線板の平面図、第7図は同じく断線状態を示すプリント
配線板の平面図、第8図は先行技術のプリント配線板の
平面図、第9図は同じくその打抜孔と導体パターンとの
間隔が狭い箇所の平面図である。 11:基板、12:導体パターン、i2a:端縁、13
:後付は部品、14:打抜孔、15;マスキング溝、1
6:レジスト。 出 願 人 シャープ株式会社
孔と導体パターンとの間隔が狭い箇所を示す平面図、第
2図は同じくプリント配線板の製造組み立て工程を示す
斜視図、第3図は同じく打抜孔精度が悪い場合の導体パ
ターン平面図、第4゜5図はマスキング効果を比較する
ための導体パターン平面図、第6図は従来のプリント配
線板の平面図、第7図は同じく断線状態を示すプリント
配線板の平面図、第8図は先行技術のプリント配線板の
平面図、第9図は同じくその打抜孔と導体パターンとの
間隔が狭い箇所の平面図である。 11:基板、12:導体パターン、i2a:端縁、13
:後付は部品、14:打抜孔、15;マスキング溝、1
6:レジスト。 出 願 人 シャープ株式会社
Claims (1)
- 基板と、該基板の少なくとも片面に形成された導体パ
ターンと、該導体パターンおよび基板を貫通して半田デ
ィッピング後に後付けする後付け部品を挿入するための
打抜孔とを備えたプリント配線板において、該打抜孔が
ディッピング時に閉塞されるのを防止するマスキング溝
が前記導体パターンの長さ方向に沿つて形成され、該マ
スキング溝の外端を含む導体パターンの一部がレジスト
で被覆され、前記打抜孔と導体パターンの端縁までの間
隔が狭い箇所では、前記マスキング溝が打抜孔から導体
パターンの端縁と反対方向に配されるとともに該マスキ
ング溝が後付け部品の半田付け時に導体パターンの熱変
形を防止する長さに設定されたことを特徴とするプリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6868589A JPH02246397A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6868589A JPH02246397A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02246397A true JPH02246397A (ja) | 1990-10-02 |
Family
ID=13380843
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6868589A Pending JPH02246397A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02246397A (ja) |
-
1989
- 1989-03-20 JP JP6868589A patent/JPH02246397A/ja active Pending
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