JPH02246397A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、プリント配線板に関し、特にディッピング後
に挿入後付は部品がある電子機器に用いられるプリント
配線板に係る。

〈従来技術〉 プリント配線板は、製品によっては使用者の多様化する
要求に対応するため、あるいは製造時の不良を救うため
に改修作業が必要となる場合もある。そこで、設計時点
で予め改修作業を想定し、改修用スルーホール（打抜孔
）や改修用パッドおよびパターンをプリント配線板に設
けておく場合がある。

実際の改修作業は、パターンの削除、ジャンパ線（後付
は部品）の追加、部品交換が殆どである。

上記改修手段として従来のプリント配線板は、第６図の
如く、基板！の表面に形成された導体パターン２と、該
導体パターン２および基板Ｉを貫通し半田ディッピング
（半田槽に浸す）後に後付けする平角ジャンパ線等の後
付は部品を挿入するための打抜孔３とを備えている。

そして、前記打抜孔３（直径的０　、８　ｍａｄ）がデ
イラビング時に半田で閉塞されるのを防止するため、打
抜孔３より導体パターン２の片側をその幅方向に沿って
約０．３〜０　、４　ｍｏ＋幅をもってマスキング溝４
が切欠かれている。なお、図中、斜線で示す部分５は導
体パターン２等を被覆保護するレジストである。

しかし、従来のプリント配線板では、後付は部品の挿入
ピッチＬ（第６図参照）が狭い場合（約２゜５４＋ｎ以
下）、第７図のように打抜孔３がずれると、有効パター
ン幅ｄに余裕がなくなり、導体パターン２が断線する場
合がある。

また、有効パターン幅ｄが極端に細くなり、振動、修理
等で断線する。特に、打抜精度の悪いプリント配線板に
とっては大きな問題となっている。

〈先行技術〉 上記従来技術の問題点を解決するため、本出願人は、打
抜精度が悪くても導体パターンの断線を防止できる先行
関連技術を開示しいてる（特願昭６３−２４８６６号参
照）。

このプリント配線板は、第８図の如く、打抜孔３から導
体パターン２の長さ方向に沿ってマスキング溝４が形成
され、該マスキング溝４の外端４ａを含む導体パターン
２の一部がレジスト５で被覆されている。

この構成によると、マスキング溝４がｎ抜孔３から導体
パターン２の長さ方向に沿って形成されているので、後
付は部品の挿入ピッチＬか狭い場合、打抜孔３がずれ、
そのずれた側の導体パターン２の有効パターン幅が極端
に細くなっても、反対側の有効パターン幅が広くなり、
導体パターン２が断線することを防止できる。

〈　発明が解決しようとする課題　〉 しかし、先行技術において、第９図に示すように打抜孔
３と導体パターン２の端縁２ａまでの間隔が狭い箇所（
約１．５ｍｓ以下）で、マスキング溝４が端縁２ａ側に
配されていると、半田付面積が充分に確保できなくなり
、後付部品の半田付は時に半田ごての熱により導体パタ
ーン２の両端がその熱により浮き上がる場合がある。

そこで、本発明は、上記課題に鑑み、打抜孔より導体パ
ターンの端縁までの間隔が狭い箇所における後付は部品
の半田付は時の導体パターンの浮き上がり（熱変形）を
防止でき、しかも打抜精度が悪くても導体パターンの断
線を防止でき、またマスキング効果（デツピングしても
打抜孔が半田で塞がるのを防止できる）を得ることがで
きるプリント配線板の提供を目的とする。

〈　課題を解決するための手段　〉 本発明による課題解決手段は、第１．２図の如く、基板
１１と、該基板１１の少なくとも片面に形成された導体
パターン１２と、該導体パターン１２および基板１１を
貫通して半田ディッピング後に後付けする後付は部品１
３を挿入するための打抜孔１４とを備えたプリント配線
板において、該打抜孔１４がディッピング時に閉塞され
るのを防止するマスキング溝！５が前記導体パターン１
２の長さ方向に沿って形成され、該マスキング溝１５の
外端［５ａを含む導体パターン１２の一部がレジスト１
６で被覆され、前記打抜孔１４と導体パターン１２の端
縁１２ａまでの間隔が狭い箇所では、前記マスキング溝
！５が打抜孔１４から導体パターン１２の端縁１２ａと
反対方向に配されるとともに該マスキング溝１５が後付
は部品１３の半田付は時に導体パターン１２の熱変形を
防止する長さに設定されたものである。

く作用〉 上記課題解決手段において、基板１１に打抜孔１４を穿
孔し、基板！１上に回路設計に基き導体パターン１２を
形成する。このとき、マスキング溝１５を打抜孔１４か
ら導体パターン１２の長さ方向に沿って形成する。そし
て、マスキング溝１５の外端１５ａを含む導体パターン
１２の一部にレジスト１６をかけ絶縁保護し、プリント
配線板が完成する。

このように、マスキングＷＩｔ１５を打抜孔１４から導
体パターン１２の長さ方向に沿って形成しているので、
後付は部品１３の挿入ピッチ（打抜孔１４同志の間隔）
が狭い場合に、打抜孔１４がずれ、そのずれた側の導体
パターン１２の有効パターン幅が極端に細くなっても、
反対側の有効パタン幅が広くなり、導体パターンＩ２が
断線するのを防止できる。

そして、上記プリント配線板に電子部品等を実装し、こ
れらをディッピングし、プリント配線板のランド部に電
子部品等の端子類を自動的に半田付けされる。

このディッピング時に、半田がレジスト１６をかけてい
ない打抜孔１４周辺の導体パターン１２にも流れ込み、
半田の盛り上がりでマスキング溝１５を埋めて打抜孔Ｉ
４を閉塞する可能性があるが、マスキング溝１５の外端
１５ａに対してレジスト１６をかけているので、マスキ
ング溝１５に半田が盛り上がることなく、マスキング効
果が得られる。

したがって、使用者の多様化する要求に対応するため、
あるいは製造時の不良を救うためプリント配線板に改修
作業が必要となる場合に、ディッピング時に打抜孔１４
が半田で閉塞されることがないので、後付部品１３を打
抜孔１４に挿入し、新たに結線が必要とする箇所同志を
接続することができる。

また、プリント配線板の改修作業時に後付は部品１３を
半田付けして新たに結線する場合、打抜孔１４と導体パ
ターン１２の端縁１２ａとの間隔が狭い箇所では、半田
付面積が充分に確保できないため、後付部品！３の半田
付は時に半田ごての熱により導体パターン１２の両端が
その熱により浮き上がる（熱変形する）場合がある。

しかし、マスキング溝１５を打抜孔１４から導体パター
ン１２の端縁１２ａと反対方向に形成し、マスキング溝
１５の長さを後付は部品１３の半田付は時に導体パター
ン１２の両端の熱変形を防止する長さに設定しているの
で、半田付面積が充分に確保できるようになり、打抜孔
１４と導体パターン１２の端縁１２ａとの間隔が狭い箇
所における後付は部品１３の半田付は時の半田ごての熱
による導体パターン１２の浮き上がり（熱変形）を防止
できる。

〈実施例〉 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は本発明の一実施例であるプリント配線板の打抜
孔と導体パターンの端縁との間隔が狭い箇所を示す平面
図、第２図は同じくプリント配線板の製造組み立て工程
を示す斜視図である。

図示の如く、本実施例のプリント配線板は、絶縁基板１
１と、該基板１１の片面に形成された導体パターン１２
と、該導体パターン１２および基板１１を貫通して半田
ディッピング後に後付けする平角ジャンパ線等の後付は
部品１３を挿入するための打抜孔Ｉ４とを備え、該打抜
孔１４がディッピング時に閉塞されるのを防止するマス
キング溝１５が前記導体パターン１２の長さ方向に沿っ
て形成され、該マスキング溝１５の外端１５ａを含む導
体パターンＩ２の一部がレジスト１６で被覆され、前記
打抜孔Ｉ４と導体パターン１２の端縁１２ａまでの間隔
が狭い箇所では、前記マスキング１ｌ１１５が打抜孔１
４から導体パターン１２の端縁１２ａと反対方向に配さ
れるとともに該マスキング溝１５が後付は部品１３の半
田付は時に導体パターン！２の熱変形を防止する長さに
設定されたものである。

前記基板１１は、紙基材フェノール樹脂積層板、ガラス
布基材エボキン樹脂積層板、コンポジット基材等が使用
されている。

前記導体パターン１２は、第２図の如く、基板１１の表
面に積層された銅箔等の導電性材料を回路設計に基きエ
ツチングレジストにより形成されている。

前記打抜孔１４は、後付部品１３を挿入し半田付は可能
とするためのもので、直径的０，８Ｉに穿孔されており
、その内面には前記導体パターン１２と導通する導電筒
１７が固着されている。該打抜孔１４と導体パターン１
２の端縁１２ａとの間隔は、第１図の如く、約１，５ｎ
＋Ｉ１１以下に設定されている。

前記マスキング溝１５は、半田ディッピング時に半田が
その表面張力等により盛り上がり打抜孔１４を閉塞する
のを防止するため、打抜孔１４の開口面積を拡大するも
のである。該マスキング溝ｌ５は、第１図の如く、前記
導体パターン１２の形成と同時にエツチングレジストに
より形成されている。そして、マスキング溝ｉ５は、前
記打抜孔１４と導体パターン１２の端縁１２ａとの間隔
が狭い箇所において、後付は部品１３の半田付は時に導
体パターン１２の両端の浮き上がり（熱変形）を防止す
るために、長さ約４　ａｍ、幅約０．３〜０．４ｍ１ｌ
に設定されている。なお、これ以外の箇所（ランド部）
には、第８図に示した技術と同様にマスキングＷｌｔ１
５が導体パターン１２の長さ方向に沿って形成されてい
る。

前記レジスト１６は、絶縁性の薄膜状のものであって、
第１．２図の如く、マスキング溝１５の上端１５ａから
約０　、５　ｍｓ下側まで導体パターン１２を被覆する
よう形成され、また、導体パターン１２間にもレジスト
が形成される。

上記プリント配線板は、以下のようにして製造される。

第２図の如く、高速ボール盤等により基板１１に打抜孔
１４を穿孔し、基板１１上に積層された銅箔等の導電性
材料を回路設計に基きエツチングレジストにより導体パ
ターン１２を形成する。このとき、第１図の如く、マス
キング溝Ｉ５を打抜孔Ｉ４から導体パターン１２の長さ
方向に沿って形成する。そして、スクリーン印刷又は露
光、現像等によって、マスキング溝１５の外端１５ａを
含む導体パターン１２の一部にレジスト１６をかけ絶縁
保護し、プリント配線板が完成する。

このように、マスキング溝１５を打抜孔１４から導体パ
ターン１２の長さ方向に沿って形成しているので、後付
は部品１３の挿入ピッチＬ（打抜孔１４同志の間隔）が
狭い（約２．５４ｍｍ以下）場合、第３図のように打抜
孔１４がずれ、そのずれた側の導体パターン１２の有効
パターン幅ｄが極端に細くなっても、反対側の有効パタ
ーン輪重が広くなり、導体パターン１２が断線するのを
防止できる。

そして、上記プリント配線板にＩＣ，ＬＳＩ等の電子部
品等を実装し、これらを半田槽へ浸しくディッピング）
、プリント配線板のランド部に電子部品等の端子類を自
動的に半田付けされる。

このディッピング時に、半田がレジスト１６をかけてい
ない打抜孔１４周辺の導体パターン１２の残部１２ｂに
も流れ込み、半田の盛り上がりでマスキング１１５を埋
めて打抜孔！４を閉塞する可能性があるが、本実施例で
は、第１．４図の如く、マスキング１ｉｌ１５の上端に
対して約０，５ｇｕ＋でレジスト１６をかけているので
、マスキング溝１５に半田が盛り上がることなく、第５
図の如く、導体パターン１２の端まで切欠いたのと同様
に、マスキング効果（ディッピング時に打抜孔１４が半
田で閉塞されるのを防止できる効果）が得られる。

したがって、使用者の多様化する要求に対応するｔこめ
、あるいは製造時の不良を救うためプリント配線板に改
修作業が必要となる場合に、ディッピング時に打抜孔１
４が半田で閉塞されることがないので、第２図の如く、
平角ジャンパ線等の後付部品１３を打抜孔１４に挿入し
、新たに結線が必要とする箇所同志を接続することがで
きる。

また、打抜孔１４が半田で閉塞されることがないので、
マスキングテープを貼らなくても済み、その分コストに
メリットがでる。

さらに、プリント配線板の改修作業時に後付は部品１３
を半田付けして新たに結線する場合、打抜孔１４と導体
パターン１２の端縁ｆ２ａとの間隔が狭い箇所では、半
田付面積が充分に確保できないため、後付部品１３の半
田付は時に半田ごての熱により導体パターン１２の両端
がその熱により浮き上がる（熱変形する）場合がある。

しかし、本実施例では、第１図の如く、マスキング溝１
５を打抜孔１４から導体パターン１２の端縁１２ａと反
対方向に形成し、マスキング溝１５の長さを後付は部品
１３の半田付は時に導体パターン１２の両端の熱変形を
防止するよう約４關に設定しているので、半田付面積が
充分に確保できるようになり、打抜孔１４と導体パター
ン１２の端縁１２ａとの間隔が狭い箇所における後付は
部品１３の半田付は時の半田ごての熱による導体パター
ン１２の浮き上がり（熱変形）を防止できる。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく
、本発明の範囲内で１記実施例に多くの修正および変更
を加え得ることは勿論である。

例えば、本発明は、挿入ピッチの狭い部品のリードに限
らず、電池端子あるいはアダプタジャックの半田付箇所
等、ディッピングした後に取り付ける部品全てに適用で
きる。

また、上記実施例では、片面パターンの基板を使用して
いるが、両面パターンの基板にも本発明が適用できるこ
とは勿論である。

〈発明の効果〉 以上の説明から明らかな通り、本発明によると、マスキ
ング溝を打抜孔から導体パターンの長さ方向に沿って形
成しているので、後付は部品の挿入ピッチが狭い場合に
、打抜孔がずれ、そのずれた側の導体パターンの有効パ
ターン幅が極端に細くなっても、反対側の有効パターン
幅が広くなり、導体パターンが断線するのを防止できる
。

また、ディッピング時に、半田がレジストをかけていな
い打抜孔周辺の導体パターンにも流れ込み、半田の盛り
上がりでマスキング溝を埋めて打抜孔を閉塞する可能性
があるが、マスキング溝の外端に対してレジストをかけ
ているので、マスキング溝に半田が盛り上がることなく
、マスキング効果か得られ、使用者の多様化する要求に
対応するため、あるいは製造時の不良を救うためプリン
ト配線板に改修作業が必要となる場合に、後付部品を打
抜孔に挿入し、新たに結線が必要とする箇所同志を接続
することができる。

さらに、プリント配線板の改修作業時に後付は部品を半
田付けして新たに結線する場合、打抜孔と導体パターン
の端縁との間隔が狭い箇所では、後付部品の半田付は時
に半田ごての熱により導体パターンの両端がその熱によ
り浮き上がる場合があるが、マスキング溝を打抜孔から
導体パターンの端縁と反対方向に形成し、マスキング溝
の長さを後付は部品の半田付は時に導体パターンの両端
の熱変形を防止する長さに設定しているので、半田付面
積が充分に確保できるようになり、後付は部品の半田付
は時の半田ごての熱による導体パターンの浮き上がりを
防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるプリント配線板の打抜
孔と導体パターンとの間隔が狭い箇所を示す平面図、第
２図は同じくプリント配線板の製造組み立て工程を示す
斜視図、第３図は同じく打抜孔精度が悪い場合の導体パ
ターン平面図、第４゜５図はマスキング効果を比較する
ための導体パターン平面図、第６図は従来のプリント配
線板の平面図、第７図は同じく断線状態を示すプリント
配線板の平面図、第８図は先行技術のプリント配線板の
平面図、第９図は同じくその打抜孔と導体パターンとの
間隔が狭い箇所の平面図である。 １１：基板、１２：導体パターン、ｉ２ａ：端縁、１３
：後付は部品、１４：打抜孔、１５；マスキング溝、１
６：レジスト。 出　願　人　　シャープ株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板と、該基板の少なくとも片面に形成された導体パ
   ターンと、該導体パターンおよび基板を貫通して半田デ
   ィッピング後に後付けする後付け部品を挿入するための
   打抜孔とを備えたプリント配線板において、該打抜孔が
   ディッピング時に閉塞されるのを防止するマスキング溝
   が前記導体パターンの長さ方向に沿つて形成され、該マ
   スキング溝の外端を含む導体パターンの一部がレジスト
   で被覆され、前記打抜孔と導体パターンの端縁までの間
   隔が狭い箇所では、前記マスキング溝が打抜孔から導体
   パターンの端縁と反対方向に配されるとともに該マスキ
   ング溝が後付け部品の半田付け時に導体パターンの熱変
   形を防止する長さに設定されたことを特徴とするプリン
   ト配線板。