JPH02246194A - 多層プリント配線板 - Google Patents

多層プリント配線板

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Publication number
JPH02246194A
JPH02246194A JP6711089A JP6711089A JPH02246194A JP H02246194 A JPH02246194 A JP H02246194A JP 6711089 A JP6711089 A JP 6711089A JP 6711089 A JP6711089 A JP 6711089A JP H02246194 A JPH02246194 A JP H02246194A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dummy
printed wiring
wiring board
land
lands
Prior art date
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Pending
Application number
JP6711089A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideki Ishida
秀樹 石田
Osamu Kasai
修 笠井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP6711089A priority Critical patent/JPH02246194A/ja
Publication of JPH02246194A publication Critical patent/JPH02246194A/ja
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は積層精度検査に利用されるダミーランド群を有
する多層プリント配線板に関する。
一般に、多層プリント配線板において、スルーホールは
、複数のプリント配線板を積層した後に、重なり合った
ランドの位置に例えばドリル加工して形成される。従っ
て、スルーホールが正常に形成されるためには、各プリ
ント配線板が精度良く積層されている必要がある。また
、積層の状態に応じて孔あけ位置を適宜補正すべく、ド
リル加工に際して、プリント配線基板の積層精度、例え
ばずれの大きさ及び方向を検査する必要がある。
多層プリント配線板の中には、Xa透視によって上記の
積層精度の検査に利用されるダミーランド群を有するも
のがある。
〔従来の技術〕
第4図は従来例であり、例えば特公昭57−30320
号に示すものである。
同図中、1は多層プリント配線板である。2は第1層目
のプリント配線板上のダミーランド、3゜4は夫々第2
.第3層目のプリント基板上のダミーランドである。
ダミーランド2.3.4は各プリント配線板が積層され
た状態で問をおいて等間隔で横に並ぶように形成しであ
る。従って、積層後にX線透視すると、ダミーランド2
.3.4は、第4図に示すように、横に並んだ状態のダ
ミーランド群5が視認される。
このダミーランド2.3.4の相互の間隔Xを測定する
ことにより、内層を構成するプリント配線板のずれの程
度、即ち積l!精度が検査できる。
(発明が解決しようとする課題) しかし、上記のダミーランド群5は、ダミーランド2,
3.4が横に直線的に並んだ配置であるため、検査でき
るずれの方向は横方向に限られ、その他の方向へのずれ
の程度は検査しにくい。
また、積層される枚数が増えると、ダミーランド群5は
横に長くなり、両端側のダミーランドについてはxII
透視の像がボケ、検査精度が低下する。
本発明はプリント配線板の積層精度の正確な検査を可能
とする多層プリント配線板を提供することを目的とする
本発明は、夫々ダミーランドが形成された複数のプリン
ト配線板を積層してなり、透視により視認された各ダミ
ーランドの位置に基づいてプリント配線板の積層精度の
検査を可能とするダミーランド群を有する多層プリント
配線板において、上記ダミーランド群を、上記各プリン
ト板毎のダミーランドが試し孔形成用ランドを中心とす
る閑ループ上に規則的に並んで配列された構成としたも
のである。
(作用) ダミーランドが閉ループ状に規則的に並んで配列されて
いるため、ダミーランドのずれの大ぎさと方向との両方
を容易に認識することが出来る。
また、ダミーランドの数が多くなっても、ダミーランド
群は比較的狭い領域に収まり、透視による像は全部のダ
ミーランドについて鮮明となり、上記の!!識が正確と
なる。
これにより、プリント配線板のずれに関する検査を容易
に行うことが出来る。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例になる多層プリント配線板1
0を示す。
この多層プリント配線板10は、8枚のプリント配線板
11−1〜11−8を積層した構造である。
12−1〜12−8は各プリント配線板の片面に形成し
た試し孔形成用ランドであり、積層状態では丁度型なり
合い、ここで試し孔が穿設される。
13−1〜13−8はダミーランドであり、各プリント
配線板11−4〜11−8に一つずつ形成しである。
ダミーランド13−4〜13−8は夫々ランド12〜1
2−8を中心とする半径r1の円14上であって、且つ
最上位置のダミーランド13−1を基準として上面から
みて時計方向に順次45度偏伺した位置に形成しである
プリント配線板11−1〜11−8が積層された状態に
おいて、ランド12−1〜12−8は重なり合う。
ダミーランド13−1〜13−8は、ランド12−1を
中心とする半径r1の円14上に45度の等角度間隔で
並びダミーランド群15を形成する。
次に、円上に並んだダミーランド群15を利用した積層
精度の検査について説明する。
まず、多層プリント配線板10の機械原点を基準として
定めた第1の位置(ランド12−1の位置)に試し孔1
6をあける。
この後、試し孔16の周囲部分をX線透視する。
積層ずれが無ければ、ダミーランド群15は、第1図に
示すように、各ダミーランド13−1〜13−8が円1
4上に45度の等角度間隔で整然と並んだ状態でみえる
はずである。
第2図はx1s透視により得た実際のダミーランド群1
5の像である。
この像を観察して、各ダミーランド13−1〜13−8
の正規の位置に対するずれを測定する。
ダミーランド13〜13−8のうちダミーランド13−
2は矢印a、ダミーラン下13−3は矢印す。
ダミーランド13−4は矢印C,ダミーランド13−5
は矢印dで示すようにずれていることが分かる。ここで
矢印a−dはずれの方向と大きさを表わしている。
ここで、ダミーランド13〜13−8は円状に並んでい
るため、ずれの大きさと方向との両方が比較的容易に把
握できる。
上記のIIの結果より、内層であるプリント配線板11
−2が矢印aで示すようにずれており、同じく内層であ
るプリント配線板1’13.114゜1i−5が矢印す
、cjdで示すようにずれていることが検査できる。
また、ダミーランド13〜13−8は円状に並んでいる
ため、これが配される領域は試し孔16を中心とする比
較的狭い領域である。また積層枚数が増えても、このダ
ミーランド群の領域は狭い。
このため、全部のダミーランド13−4〜13−8が罫
明な画像となり、上記の検査は精度良く行われる。
上記の検査結果より、スルーホールを形成する位置を定
めるに当って補正が必要が、補正が必要であればその大
きさと方向を求める。第2図の場合には、矢印eで示す
補正が必要である。
次に、実際のスルーホールをあけるのであるが、スルー
ホールを形成する位置は再び上記の機械原点を基準とし
て予、め定まっている位置に、上記の矢印eで示す補正
量を加えた位置に定め、ここにスルーホールをドリルに
より形成する。これにより、スルーホールは各プリント
配線板の全部のパッドを通って正常に形成される。
なお、第1図中、各ダミーランド13−1〜13−8は
全部同じ形状及び大きさであり、具体的には、例えば径
d1が50μ履の円形である。また円14の半1!r1
は例えば7.5amである。試し孔16の径は0.35
 mである。
第3図は変形例であるダミーランド群2oを示す。IO
Aは多層プリント配線板である。
このダミーランド群20は、プリント配線板が誤差無く
積層された場合に、円形のダミーランド21−1〜21
−42が丁度接し合って密接して、試し孔形成用ランド
22を中心とする半径r2の円23上に並ぶ配列である
この密接並びのダミーランド群20によれば、xI&透
視により得た画像において、隣り合うダミーランド同志
に重なりがあるか、又は隣り合うダミーランド間に11
1iIがあるかをみることにより、何層目のプリント配
線板がずれているプリント配線板であるかの特定と、ず
れの方向及び大きさを第1図の場合に比べて容易に検査
することができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではない。
例えば、各ダミーランドの形状は円に限るものではなく
、他の形状例えば三角形でもよい。
またダミーランドの並びの形状も円に限らず、他の形状
、例えば菱形でもよい。要は中央のランドを中心とする
閉ループであればよい。
(発明の効果) 以上説明した様に、本発明によれば、プリント配線板の
積層精度の検査を、ずれの方向と大きさとの双方につい
て行うことが出来、しかも、容易に行うことが出来る。
これにより、スルーホールの孔あけを各多層プリント基
板の積層ずれに対応した最良の位置に行うことが出来、
これにより多層プリント配線板の品質の向上を図ること
が出来る。
12−1〜124.22は試し孔形成用ランド、13−
1〜1.:L8.2L1〜21−12はダミーランド、 14.23は円、 15.20はダミーランド群、 16は試し孔 を示す。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の多層プリント配線板の一実施例を示す
図、 第2図は第1図のダミーランド群の透視画像の一例を示
す図、 第3図はダミーランド群の変形例を示す図、第4図は従
来例を示す図である。 特許出願人 富 士 通 株式会社 図において、 10.1OAは多層プリント配線板、 11〜11−8はプリント配線板、

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  夫々ダミーランドが形成された複数のプリント配線板
    を積層してなり、透視により視認された各ダミーランド
    の位置に基づいてプリント配線板の積層精度の検査を可
    能とするダミーランド群を有する多層プリント配線板に
    おいて、 上記ダミーランド群(15,20)を、上記各プリント
    配線板毎のダミーランド(13_−_1〜13_−_8
    ,21_−_1〜21_−_1_2)が試し孔形成用ラ
    ンドを中心とする閉ループ上に規則的に並んで配列され
    た構成としてなる多層プリント配線板。
JP6711089A 1989-03-17 1989-03-17 多層プリント配線板 Pending JPH02246194A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6711089A JPH02246194A (ja) 1989-03-17 1989-03-17 多層プリント配線板

Applications Claiming Priority (1)

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JP6711089A JPH02246194A (ja) 1989-03-17 1989-03-17 多層プリント配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02246194A true JPH02246194A (ja) 1990-10-01

Family

ID=13335431

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JP6711089A Pending JPH02246194A (ja) 1989-03-17 1989-03-17 多層プリント配線板

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JP (1) JPH02246194A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006091990A1 (de) * 2005-03-01 2006-09-08 At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Mehrlagige leiterplatte mit leitenden testflächen sowie verfahren zum bestimmen eines versatzes einer innenlage
WO2023279432A1 (zh) * 2021-07-09 2023-01-12 长鑫存储技术有限公司 电学测试结构、半导体结构及电学测试方法
US11854915B2 (en) 2021-07-09 2023-12-26 Changxin Memory Technologies, Inc. Electrical test structure, semiconductor structure and electrical test method

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WO2023279432A1 (zh) * 2021-07-09 2023-01-12 长鑫存储技术有限公司 电学测试结构、半导体结构及电学测试方法
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