JPH02242755A

JPH02242755A - 電子部品の梱包枠

Info

Publication number: JPH02242755A
Application number: JP1062702A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Ohashi; 寛大橋
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1989-03-15
Filing date: 1989-03-15
Publication date: 1990-09-27
Anticipated expiration: 2012-06-18
Also published as: JP2621465B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、段ボール箱等の梱包容器に収容される電解
コンデンサ等の電子部品の梱包容器内での固定に用いら
れる電子部品の梱包枠に関する。

〔従来の技術〕

従来、電解コンデンサ等の電子部品の保存や輸送には、
段ボール箱等の梱包容器が用いられている０例えば、第
５図の（Ａ）に示すように、梱包される電子部品として
電解コンデンサー２では、円筒状を成す外装ケース３の
内部にコンデンサ素子が収容され、その開口部にはコン
デンサ素子を密封する封口体４が固定されている。この
封口体４には外装ケース３に収容されているコンデンサ
素子と電気的に接続されている端子６．８が固定され、
その表面部に突出している。即ち、電解コンデンサ２で
は、その外形がフラットな円筒形状を成すとともに、そ
の−面部に端子６．８が突部を成しているのである。

そして、このような電解コンデンサ２を梱包するには、
例えば、第５図の（Ｂ）に示すように、段ポール紙等の
補強された板状部材を以て立方体又は直方体を成す梱包
容器１０が用いられ、この内部に格子状を成す仕切枠１
２が設置されるとともに、仕切板１４を設けて直方体を
成す収容空間１６が形成される。各収容空間１６には、
第５図の（Ａ）に示す電解コンデンサ２が収容され、隣
接する電解コンデンサ２間の衝撃力を仕切枠１２及び仕
切板１４によって緩衝するようになっている。そして、
梱包容器ｌＯ内には、保存、輸送、個数管理を容易にす
るため、同一定格、同一形状の電解コンデンサ２が特定
の数だけ一括して収容されるのである。

また、電解コンデンサ２の輸送中の振動や、衝撃による
損傷から保護するために、とりわけ、大型の電解コンデ
ンサ２では個別に保護シート等で包装したり、仕切枠１
２及び仕切板１４を二層構造にする等、より高度な防護
的な対策が施されてきた。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、このような梱包容器１０、仕切枠１２、仕切
板１４を用いて電解コンデンサ２を梱包する場合、収容
される電解コンデンサ２は、第５図の（Ａ）に示したよ
うに、円筒形状を成しているにも拘わらず、仕切枠１２
及び仕切板１４で仕切られた収容空間１６は直方体状を
成しており、収容された電解コツデンサ２は仕切枠１２
の壁面と点又は直線状を成して接触しているので、隣接
する各電解コンデンサ２も、仕切枠１２を介在して点若
しくは直線状を成して接触していることになる。このた
め、梱包容器ｌＯの外壁に強力な衝撃力が作用すると、
１つの電解コンデンサ２から仕切枠１２の壁面を介して
次の電解コンデンサ２に作用することになる。各電解コ
ンデンサ２の間には衝撃力を吸収するための緩衝材とし
ての仕切枠１２の壁面が介在しているにも拘わらず、こ
の仕切枠１２が衝撃力の伝達手段として作用することに
なり、衝撃力が強力であればある程、１つの電解コンデ
ンサ２の損傷だけではなく、多くの電解コンデンサ２が
損傷を受けることになる。

また、仕切枠１２は収容すべき電解コンデンサ２の大き
さに応じて組み立てることが必要となり、電解コンデン
サ２のように、定格によってその形状、大きさが異なる
場合には、その都度、仕切枠１２の大きさや組立てのた
めの切溝を無数に調整する必要があり、しかも、形成さ
れる格子状を成す仕切枠１２の形態は収容すべき電解コ
ンデンサ２の周面を全面的に覆うものではなく１１点又
は線状を成して接触するのみであるから、電解コンデン
サ２の固定力の程度は極めて緩やかなものとなっている
。このため、輸送中に梱包容器ｌＯに作用する振動が各
電解コンデンサ２に作用し、収容空間１６内で各電解コ
ンデンサ２が揺れ、或いは、その収容空間１６が電解コ
ンデンサ２に対して大きい場合には、その内部で電解コ
ンデンサ２が転倒するようなことも予想される。また、
このような仕切枠１２を用いた場合には、収容すべき電
解コンデンサ２が円筒形であるために、各電解コンデン
サ２の周面部には、はぼ角筒状を成す不要な空間が形成
され、この空間によって梱包容器ｌＯ内の収容率を低下
させる。

そして、各電解コンデンサ２は仕切板１４を介して積み
上げられ、最下部に設置される電解コンデンサ２にはそ
の積層段数に応じた重量が加わり、損傷し易い欠点があ
る。

そこで、この発明は、梱包容器内に梱包される電解コン
デンサ等の電子部品の収容効率を高めるとともに、収容
された電子部品を固定し、その防護的機能を高めた電子
部品の梱包枠の提供を目的する。

〔課題を解決するための手段〕

即ち、この発明の電子部品の梱包枠は、梱包すべき電子
部品を支持する板状の枠本体と、この枠本体の一面側に
前記電子部品の外径寸法に対応した内径寸法を持ち、か
つ、前記枠本体の厚みより深く形成され、前記電子部品
の一端部を挿入する第１の凹部と、この第１の凹部によ
って前記枠本体の他面側に形成された第１の凸部と、前
記第１の凹部内に形成された第２の凹部により形成され
、前記第１の凸部上の電子部品間に挿入される第２の凸
部とを備えたものである。

また、この発明の電子部品の梱包枠において、前記第２
の凹部は、前記電子部品の端子部の突出長より深く形成
することができる。

さらに、この発明の電子部品の梱包枠において、前記第
１の凸部は、前記電子部品の前記端子部の突出長より高
く形成することができる。

〔作　　　用〕

枠本体上には、その−面側に第１の凹部が形成されてい
るとともに、この第１の凹部内に第２の凹部が形成され
、また、その他面側に第１の凹部によって第１の凸部が
形成され、この第１の凸部上に第２の凹部によって第２
の凸部が形成されている。このような枠本体には、第１
の凹部に電子部品の一端が挿入される一方、第１の凸部
上の電子部品間に第２の凸部が挿入されることになる。

そして、第１の凹部は電子部品の外径寸法に対応した内
径寸法を持っているので、その内部に電子部品が固定さ
れる。また、第２の凸部は第１の凸部上の電子部品の間
に挿入されるため、枠本体に複数の電子部品が固定され
るのである。したがって、枠本体の上下面側には、複数
の電子部品が固定状態で梱包されることになる。

また、枠本体にはその一面側に第１及び第２の凹部が形
成され、その他面側に一面側の第１及び第２の凹部によ
って第１及び第２の凸部が形成される結果、各凹凸部が
枠本体の表裏面において互いに相反する関係を成し、収
容すべき電子部品の形態に応じた梱包枠を形成すること
ができ、しかも、一体成形によって多量生産することが
できる。

特に、一体成形された梱包枠を用いた場合には、成形さ
れる成形性部材が持つ強度と相俟って外部から加わる衝
撃力に十分に耐え得る強度を実現することができ、収容
すべき電子部品を強力に防護することができるのである
。

そして、第１の凹部に収容された電子部品の端子部は第
２の凹部に収容されるので、枠本体の上下方向からのス
トレスは、電子部品の端部と当接している第１の凹部で
吸収され、そのストレスの直接的な作用から端子部が保
護される。

また、第１の凸部で包囲された空間部に電子部品の端子
部が挿入されるので、端子部の保護とともに電子部品の
収容効率が高められる。

〔実　施　例〕

以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図及び第２図は、この発明の電子部品の梱包枠の一
実施例を示す。

梱包すべき電子部品としての電解コンデンサ２は、第５
図の（Ａ）に示したように円筒形を成しているので、こ
の電解コンデンサ２を載置する枠本体２０の一面側には
、第１図の（Ａ）に示すように、電解コンデンサ２の端
部形状に対応した円形を成す複数の第１の凹部２２が形
成されている。

枠本体２０は、例えば、塩化ビニール等の合成樹脂或い
は紙等の成形性材料によって一体に形成されており、凹
部２２は収容すべき電解コンデンサ２の大きさに対応し
た間隔を以て規則正しく形成されているとともに、電解
コンデンサ２の外径寸法に対応した内径寸法を持ち、し
かも、枠本体２０の厚みより深く形成されている。した
がって、凹部２２の深さに対し、枠本体２０を成す部材
の厚さが薄いため、その凹部２２によって枠本体２０の
他面側には、第１図のＣＢ）に示すように、凹部２２に
対応して円形を成す第１の凸部２４が形成されている。

この凸部２４の上面部には、載置される電解コンデンサ
２の周面によって形成される空間に対応した第２の凸部
２６が形成されている。即ち、この凸部２６は、各電解
コンデンサ２の周壁面に仕切られる円弧状を成す壁面２
６ａと垂直面を成す壁面２６ｂとから成っている。

そして、凸部２６の形成により枠本体２０の凹部２２に
は第２の凹部３０が形成されている。この凹部３０が電
解コンデンサ２の端子６．８の収容部となるとともに、
収容された端子６．８を保護する保護壁として機能する
。

また、凸部２６によって包囲された凸部２４の上面には
、電解コンデンサ２の端部を挿入する第３の凹部３２が
形成されている。

このような構成によれば、第２図の■−■線断面を表す
第３図に示すように、凹部２２の背面側が凸部２４とな
り、その凸部２４の上に凸部２６が形成され、この凸部
２６の背面側に凹部３０、その側面側に凹部３２が形成
されており、凹部２２に対して電解コンデンサ２の一端
部が挿入されるとともに、その他端部が凹部３２に対し
て挿入され、さらに、凹部３０の内部に電解コンデンサ
２の端子６．８が挿入されることにより、電解コンデン
サ２が枠本体２０によって固定される。

そして、各電解コンデンサ２は、各枠本体２０を積層す
ることによって一端部が凹部２２に挿入され、他端部が
凸部２６によって仕切られた凹部３２内に嵌め込まれる
ことになるので、高さ方向に各電解コンデンサ２の配置
状態をみると、各縁部が互いに重合する関係を成してお
り、しかも、梱包された各電解コンデンサ２を横方向に
みると、各電解コンデンサ２間に凸部２６が介在してい
るので、仮に、梱包容器の側面に衝撃力が加わった場合
には、電解コンデンサ２に対する衝撃力は各電解コンデ
ンサ２の間に介在している凸部２６ないし凹部２２が効
率的に吸収することになる。また、高さ方向からの衝撃
に対しても、電解コンデンサ２の縁部側で受け、これは
最も機械的強度の高い外装ケース３の縁部において衝撃
力を受は止めることになるので、壊滅的な損傷から各電
解コンデンサ２を保護することができる。

なお、実施例では枠本体２０を一体成形する場合につい
て述べたが、フラットな板状素材に開口を設け、この開
口を覆う形で凹部２２．３０．３２及び凸部２４．２６
を別部材によって形成してもよく、その形状が第１図に
示した形状となれば、同様に衝撃力を吸収することがで
きるものである。

また、このような枠本体２０を用いれば、梱包容器内に
複数の電解コンデンサ２等の電子部品を効率よ（収容す
ることができ、その個数管理等も容易になる。

そして、第４図に示すように、枠本体２０の凹部２２側
に電解コンデンサ２の端子６．８側を挿入するとともに
、枠本体２０の凸部２６側の凹部３２に電解コンデンサ
２の端子６．８側を挿入しても良く、また、各電解コン
デンサ２の底面側（非端子部側）を挿入するようにして
も良い。即ち、この枠本体２０を用いれば、枠本体２０
に形成された凹部３０を、又は、凸部２４で包囲された
空間部を、端子６．８の収容空間に利用でき、その保護
を図ることができるとともに、不要空間内に端子６．８
を収容するので、電解コンデンサ２の収容効率を高める
ことができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば、次のような効
果が得られる。

（ａ）　　梱包すべき電子部品を枠本体上に固定させて
梱包できるとともに、梱包される電子部品を保護するこ
とができ、梱包容器に作用する衝撃力を吸収し、収容さ
れた電子部品を損傷から保護することができる。

（ｂ）　　第１の凹部に収容された電子部品の端子部を
第２の凹部に収容することができるので、枠本体の上下
方向からのストレスが、電子部品の端部と当接している
第１の凹部で吸収でき、そのストレスによる損傷から端
子部を保護することができる。

（Ｃ）　　また、第１の凸部で包囲された空間部に電子
部品の端子部を挿入することができるので、電子部品の
端子部をその空間部に効率良く収容してその保護を図る
ことができるとともに、電子部品の収容効率を高めるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の電子部品の梱包枠の一実施例を示す
破断斜視図、第２図は第１図に示した電子部品の梱包枠の一実施例を
示す部分平面図、第３図は電子部品の梱包状態を示す第２図の■−■線断
面図、第４図は第１図に示した電子部品の梱包枠に対する電子
部品の他の梱包形態を示す部分断面図、第５図は従来の
梱包容器内における電子部品としての電解コンデンサ及
びその梱包状態を示す一部を切り欠いた斜視図である。２・・・電解コンデンサ（電子部品）６．８・・・端子（端子部）２０・・・枠本体２２・・・第１の凹部２４・・・第１の凸部２６・・・第２の凸部３０・・・第２の凹部３２・・・第３の凹部一実施例の部分平面図第３図１１４２図のＩ−１線断面図第４図他の梱包形態の部分断面図

Claims

【特許請求の範囲】

１．梱包すべき電子部品を支持する板状の枠本体と、この枠本体の一面側に前記電子部品の外径寸法に対応し
た内径寸法を持ち、かつ、前記枠本体の厚みより深く形
成され、前記電子部品の一端部を挿入する第１の凹部と
、この第１の凹部によって前記枠本体の他面側に形成され
た第１の凸部と、前記第１の凹部内に形成された第２の凹部により形成さ
れ、前記第１の凸部上の前記電子部品間に挿入される第
２の凸部とを備えたことを特徴とする電子部品の梱包枠
。
２．前記第２の凹部は、前記電子部品の端子部の突出長
より深く形成したことを特徴とする請求項１記載の電子
部品の梱包枠。
３．前記第１の凸部は、前記電子部品の前記端子部の突
出長より高く形成したことを特徴とする請求項１記載の
電子部品の梱包枠。