JP2621465B2

JP2621465B2 - 電子部品の梱包枠

Info

Publication number: JP2621465B2
Application number: JP1062702A
Authority: JP
Inventors: 寛大橋
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1989-03-15
Filing date: 1989-03-15
Publication date: 1997-06-18
Anticipated expiration: 2012-06-18
Also published as: JPH02242755A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、段ボール箱等の梱包容器に収容される電
解コンデンサ等の電子部品の梱包容器内での固定に用い
られる電子部品の梱包枠に関する。

〔従来の技術〕

従来、電解コンデンサ等の電子部品の保存や輸送に
は、段ボール箱等の梱包容器が用いられている。例え
ば、第５図の（Ａ）に示すように、梱包される電子部品
として電解コンデンサ２では、円筒状を成す外装ケース
３の内部にコンデンサ素子が収容され、その開口部には
コンデンサ素子を密封する封口体４が固定されている。
この封口体４には外装ケース３に収容されるコンデンサ
素子と電気的に接続されている端子６、８が固定され、
その表面部に突出している。即ち、電解コンデンサ２で
は、その外形がフラットな円筒形状を成すとともに、そ
の一面部に端子６、８が突部を成しているのである。

そして、このような電解コンデンサ２の梱包するに
は、例えば、第５図の（Ｂ）に示すように、段ボール紙
等の補強された板状部材を以て立方体又は直方体を成す
梱包容器10が用いられ、この内部に格子状を成す仕切枠
12が設置されるとともに、仕切板14を設けて直方体を成
す収容空間16が形成される。各収容空間16には、第５図
の（Ａ）に示す電解コンデンサ２が収容され、隣接する
電解コンデンサ２間の衝撃力を仕切枠12及び仕切板14に
よって緩衝するようになっている。そして、梱包容器10
内には、保存、輸送、個数管理を容易にするため、同一
定格、同一形状の電解コンデンサ２が特定の数だけ一活
して収容されるのである。

また、電解コンデンサ２の輸送中の振動や、衝撃によ
る損傷から保護するために、とりわけ、大型の電解コン
デンサ２では個別に保護シート等で包装したり、仕切枠
12及び仕切板14を二層構造にする等、より高度な防護的
な対策が施されてきた。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、このような梱包容器10、仕切枠12、仕切板
14を用いて電解コンデンサ２を梱包する場合、収容され
る電解コンデンサ２は、第５図の（Ａ）に示したよう
に、円筒形状を成しているにも拘わらず、仕切枠12及び
仕切板14で仕切られた収容空間16は直方体状を成してお
り、収容された電解コンデンサ２は仕切枠12の壁面と点
又は直線状を成して接触しているので、隣接する各電解
コンデンサ２も、仕切枠12を介在して点若しくは直線状
を成して接触していることになる。ことため、梱包容器
10の外壁に強力な衝撃力が作用すると、１つの電解コン
デンサ２から仕切枠12の壁面を介して次の電解コンデン
サ２に作用することになる。各電解コンデンサ２の間に
は緩衝力を吸収するための緩衝材としての仕切枠12の壁
面が介在しているにも拘わらず、この仕切枠12が衝撃力
の伝達手段として作用することになり、衝撃力が強力で
あればある程、１つの電解コンデンサ２の損傷だけでは
なく、多くの電解コンデンサ２が損傷を受けることにな
る。

また、仕切枠12は収容すべき電解コンデンサ２の大き
さに応じて組み立てることが必要となり、電解コンデン
サ２のように、定格によってその形状、大きさが異なる
場合には、その都度、仕切枠12の大きさや組立てのため
の切溝を無数に調整する必要があり、しかも、形成され
る格子状を成す仕切枠12の形態は収容すべき電解コンデ
ンサ２の周面を全面的に覆うものではなく、点又は線状
を成して接触するのみであるから、電解コンデンサ２の
固定力の程度は極めて緩やかなものとなっている。この
ため、輸送中に梱包容器10に作用する振動が各電解コン
デンサ２に作用し、収容空間16内で各電解コンデンサ２
が揺れ、或いは、その収容空間16が電解コンデンサ２に
対して大きい場合には、その内部で電解コンデンサ２が
転倒するようなことも予想される。また、このような仕
切枠12を用いた場合には、収容すべき電解コンデンサ２
が円筒形であるために、各電解コンデンサ２の周面部に
は、ほぼ角筒状を成す不要な空間が形成され、この空間
によって梱包容器10内の収容率が低下させる。

そして、各電解コンデンサ２は仕切板14を介して積み
上げられ、最下部に設置される電解コンデンサ２にはそ
の積層段数に応じた重量が加わり、損傷し易い欠点があ
る。

そこで、この発明は、梱包容器内に梱包される電解コ
ンデンサ等の電子部品の収容収率を高めるとともに、収
容された電子部品を固定し、その防護的機能を高めた電
子部品の梱包枠の提供を目的する。

〔課題を解決するための手段〕

即ち、この発明の電子部品の梱包枠は、第１図〜第４
図に例示するように、柱体を成す部品本体の端面に端子
部を突出してなる電子部品の梱包枠であって、梱包すべ
き電子部品を支持する板状の枠本体と、この枠本体の一
面側に前記電子部品の外径寸法に対応した内径寸法を持
ち、かつ、前記枠本体の厚みより深く形成され、前記電
子部品の一端部を挿入する第１の凹部と、この第１の凹
部によって前記枠本体の他面側に形成された第１の凸部
と、前記第１の凹部内に形成された第２の凹部により形
成され、前記第１の凸部上の電子部品間に挿入される第
２の凸部とを備えたものである。

また、この発明の電子部品の梱包枠において、前記第
２の凹部は、前記電子部品の端子部の突出長より深く形
成することができる。

さらに、この発明の電子部品の梱包枠において、前記
第１の凸部は、前記電子部品の前記端子部の突出長より
高く形成することができる。

〔作用〕

枠本体上には、その一面側に第１の凹部が形成されて
いるとともに、この第１の凹部内に第２の凹部が形成さ
れ、また、その他面側に第１の凹部によって第１の凸部
が形成され、この第１の凸部上に第２の凹部によって第
２の凸部が形成されている。このような枠本体には、第
１の凹部に電子部品の一端が挿入される一方、第１の凸
部上の電子部品間に第２の凸部が挿入されることにな
る。そして、第１の凹部は電子部品の外径寸法に対応し
た内径寸法を持っているので、その内部に電子部品が固
定される。また、第２の凸部は第１の凸部上の電子部品
の間に挿入されるため、枠本体に複数の電子部品が固定
されるのである。したがって、枠本体の上下面側には、
複数の電子部品が固定状態で梱包されることになる。

また、枠本体にはその一面側に第１及び第２の凹部が
形成され、その他面側に一面側に第１及び第２の凹部に
よって第１及び第２の凸部が形成される結果、各凹凸部
が枠本体の表裏面において互いに相反する関係を成し、
収容すべき電子部品の形態に応じた梱包枠を形成するこ
とができ、しかも、一体成形によって多量生産すること
ができる。特に、一体成形された梱包枠を用いた場合に
は、成形される成形性部材が持つ強度と相挨って外部か
ら加わる衝撃力に十分に耐え得る強度を実現することが
でき、収容すべき電子部品を強力に保護することができ
るのである。

そして、第１の凹部に収容された電子部品の端子部は
第２の凹部に収容されるので、枠本体の上下方向からの
ストレスは、電子部品の端部と当接している第１の凹部
で吸収され、そのストレスの直接的な作用から端子部が
保護される。

また、第１の凸部で包囲された空間部に電子部品の端
子部が挿入されるので、端子部の保護とともに電子部品
の収容効率が高められる。

〔実施例〕

以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図及び第２図は、この発明の電子部品の梱包枠の
一実施例を示す。

この電子部品の梱包枠は、柱体を成す部品本体の端面
に端子部を突出してなる電子部品の梱包に用いるもので
あって、梱包すべき電子部品としての電解コンデンサ２
は、第５図の（Ａ）に示すように、円柱体を成す部品本
体の端面部に端子６、８を突出させたものであり、この
電解コンデンサ２を載置する枠本体20の一面側には、第
１図の（Ａ）に示すように、電解コンデンサ２の端部形
状に対応した円形を成す複数の第１の凹部22が形成され
ている。枠本体20は、例えば、塩化ビニール等の合成樹
脂或いは紙等の成形性材料によって一体に形成されてお
り、凹部22は収容すべき電解コンデンサ２の大きさに対
応した間隔を以て規制正しく形成されているとともに、
電解コンデンサ２の外径寸法に対応した内径寸法を持
ち、しかも、枠本体20の厚みより深く形成されている。
したがって、凹部22の深さに対し、枠本体22を成す部材
の厚さが薄いため、その凹部22によって枠本体20と他面
側には、第１図の（Ｂ）に示すように、凹部22に対応し
て円形を成す第１の凸部24が形成されている。

この凸部24の上面部には、載置される電解コンデンサ
２の周面によって形成される空間に対応した第２の凸部
26が形成されている。即ち、この凸部26は、各電解コン
デンサ２の周壁面に仕切られる円弧状を成す壁面26aと
垂直面を成す壁面26bとから成っている。

そして、凸部26の形成により枠本体20の凹部22には第
２の凹部30が形成されている。この凹部30が電解コンデ
ンサ２の端子６、８の収容部となるとともに、収容され
た端子６、８を保護する保護壁として機能する。

また、凸部26によって包囲された凸部24の上面には、
電解コンデンサ２の端部を挿入する第３の凹部32が形成
されている。

このような構成によれば、第２図のIII−III線断面を
表す第３図に示すように、凹部22の背面側が凸部24とな
り、その凸部24の上に凸部26が形成され、この凸部26の
背面側に凹部30、その側面側に凹部32が形成されてお
り、凹部22に対して電解コンデンサ２の一端部が挿入さ
れるとともに、その他端部が凹部32に対して挿入され、
さらに、凹部30の内部に電解コンデンサ２の端子６、８
が挿入されることにより、電解コンデンサ２が枠本体20
によって固定される。

そして、各電解コンデンサ２は、各枠本体20を積層す
ることによって一端部が凹部22に挿入され、他端部が凸
部26によって仕切られた凹部32内に嵌め込まれることに
なるので、高さ方向に各電解コンデンサ２の配置状態を
みると、各縁部が互いに重合する関係を成しており、し
かも、梱包された各電解コンデンサ２を横方向にみる
と、各電解コンデンサ２間に凸部26が介在しているの
で、仮に、梱包容器の側面に衝撃力が加わった場合に
は、電解コンデンサ２に対する衝撃力は各電解コンデン
サ２の間に介在している凸部26ないし凹部22が効率的に
吸収することになる。また、高さ方向からの衝撃に対し
ても、電解コンデンサ２の縁部側で受け、これは最も機
械的強度の高い外装ケース３の縁部において衝撃力を受
け止めることになるので、壊滅的な損傷から各電解コン
デンサ２を保護することができる。

なお、実施例では枠本体20を一体成形する場合につい
て述べたが、フラットな板状素材に開口を設け、この開
口を覆う形で凹部22、30、32及び凸部24、26を別部材に
よって形成してもよく、その形状が第１図に示した形状
となれば、同様に衝撃力を吸収することができるもので
ある。

また、このような枠本体20を用いれば、梱包容器内に
複数の電解コンデンサ２等の電子部品を効率よく収容す
ることができ、その個数管理等も容易になる。

そして、第４図に示すように、枠本体20の凹部22側に
電解コンデンサ２の端子６、８側を挿入するとともに、
枠本体20の凸部26側の凹部32に電解コンデンサ２の端子
６、８側を挿入しても良く、また、各電解コンデンサ２
の底面側（非端子部側）を挿入するようにしても良い。
即ち、この枠本体20を用いれば、枠本体20に形成された
凹部30を、又は、凸部24で包囲された空間部を、端子
６、８の収容空間に利用でき、その保護を図ることがで
きるとともに、不要空間内に端子６、８を収容するの
で、電解コンデンサ２の収容効率を高めることができ
る。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば、次のような
効果が得られる。

（ａ）梱包すべき電子部品を枠本体上に固定させて梱
包できるとともに、梱包される電子部品を保護すること
ができ、梱包容器に作用する衝撃力を吸収し、収容され
た電子部品を損傷から保護することができる。

（ｂ）第１の凹部に収容された電子部品の端子部を第
２の凹部に収容することができるので、枠本体の上下方
向からのストレスが、電子部品の端部と当接している第
１の凹部で吸収でき、そのストレスによる損傷から端子
部を保護することができる。

（ｃ）また、第１の凸部で包囲された空間部に電子部
品の端子部を挿入することができるので、電子部品の端
子部をその空間部に効率良く収容してその保護を図るこ
とができるとともに、電子部品の収容効率を高めること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の電子部品の梱包枠の一実施例を示す
破断斜視図、第２図は第１図に示した電子部品の梱包枠の一実施例を
示す部分平面図、第３図は電子部品の梱包状態を示す第２図のIII−III線
断面図、第４図は第１図に示した電子部品の梱包枠に対する電子
部品の他の梱包形態を示す部分断面図、第５図は従来の梱包容器内における電子部品としての電
解コンデンサ及びその梱包状態を示す一部を切り欠いた
斜視図である。２……電解コンデンザ（電子部品）６、８……端子（端子部） 20……枠本体 22……第１の凹部 24……第１の凸部 26……第２の凸部 30……第２の凹部 32……第３の凹部

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】柱体を成す部品本体の端面に端子部を突出
してなる電子部品の梱包枠であって、梱包すべき前記電子部品を支持する板状の枠本体と、この枠本体の一面側に前記電子部品の外径寸法に対応し
た内径寸法を持ち、かつ、前記枠本体の厚みより深く形
成され、前記電子部品の一端部を挿入する第１の凹部
と、この第１の凹部によって前記枠本体の他面側に形成され
た第１の凸部と、前記第１の凹部内に形成された第２の凹部により形成さ
れ、前記第１の凸部上の前記電子部品間に挿入される第
２の凸部とを備えたことを特徴とする電子部品の梱包
枠。
【請求項２】前記第２の凹部は、前記電子部品の端子部
の突出長より深く形成したことを特徴とする請求項１記
載の電子部品の梱包枠。
【請求項３】前記第１の凸部は、前記電子部品の前記端
子部の突出長より高く形成したことを特徴とする請求項
１記載の電子部品の梱包枠。