JPH02241042A - Ｉｃ封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体製造工程に於けるＩＣの封止方法に関す
る。

〔従来の技術〕

従来のＩＣの封止には、デュアルインライン型の封止Ｉ
Ｃがあり、リードフレームに設けられたダイにＩＣチッ
プが接着され、ＩＣチップの端子とリードフレームをワ
イヤボンディングにより接続したものを金型内ヘセット
し、１つの流入口から封止材を流入するトランスファ成
形により、封止ＩＣを製造している。

又、ＴＡＢ方式のＩＣ製造工程においては、液状封止材
によるボッティング封止が主たるＩＣ封止方法である。

〔発明が解決しようとする課題〕

近年電気製品の薄型化に伴い、封止ＩＣにおいても薄型
化の要求が切実な問題となっており、前述のデュアルイ
ンライン型の封止ＩＣでは、リードフレームを有するこ
とにより薄型化には限界が見られる。

又、前述のＴＡＢ方式のボッティングによる封止では、
生産性が著しく悪く、信頼性も著しく低下するものとな
ってしまう。さらには、このＴＡＢ方式で製造されるＩ
Ｃをデュアルインライン型同様に成形により封止する場
合、封止材の金型内での流動圧力により、固定されてい
ないＩＣチップは姿勢に乱れを生じボンディングワイヤ
ーの断線や、ＩＣチップ自身の割れ等の大きな問題が発
生しやすいという欠点を有する。

本発明はこのような問題点を解決するもので、その目的
とするところは、薄型で信頼性が高く、生産性も非常に
良く、安価な封止ＩＣを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のＩＣ封止方法は、前述の問題点を解決するもの
であり、封止するＩＣを金型キャビティ内にインサート
し、前記金型キャビティ内に封止材を流入することによ
りＩＣを封止する方法において、封止材を流入する流入
口は２つ以上有し、前記流入口はＩＣの中心に対し点対
称の位置に配置したことを特徴とする。

また、流入口がＩＣチップ及びボンディングされたワイ
ヤー及びリードフレーム又は配線パターンの位置しない
部分に配置したことを特徴とする。

〔実　施　例〕 第１図は本発明の実施例における封止ＩＣの平面図であ
り、１は封止材流入口、２はＩＣチップにボンディング
された配線パターン、３はＩＣチップを封止した封止材
、４は封止されたＩＣチップ、５はＩＣチップ中心を示
す・。封止材流入口１はＩＣチップ４の中心５に対し点
対称の位置に２ケ所配置してあり、また、２つの封止材
流入口はＩＣチップ及び配線パターンのない部分に配置
しである。２つの封止材流入口１から均等に封止材３を
流入させＩＣを封止したものである。

第２図は第１図の封止ＩＣの金型内での封止材の流入過
程を示す断面図である。２つの封止材流入口１を通過し
た封止材３は、ＩＣチップ４の側面を充填し、ＩＣチッ
プ４の横方向のズレを防止する。さらに、ＩＣチップ４
の表面側（能動面側）及び、裏面側に均等に充填してい
く。この途中段階ですでにＩＣチップ４は封止材３によ
り姿勢を制御されている。ここからさらに封止材３を充
填させることにより完全にＩＣチップ４を封止すること
ができる。

第３図、第４図は本発明の他の実施例であり、第３図は
封止材流入口１を４つ設けた封止ＩＣの平面図であり、
第４図はサイドゲートを用いた封止ＩＣの平面図である
。サイドゲートを用いた場合は、ゲートの切断は後工程
で行わねばならない。

第５図は、従来技術のように１ケ所の封止材流入口１か
ら封止材３を流入したときの断面図であり、ＩＣチップ
４が固定されていず姿勢が不安定なものでは、ＩＣチッ
プ４が封止材流入口１と反対方向に抑流され、さらには
、ＩＣチップ４が傾いてしまうようなこともあり、ボン
ディングされた配線パターンが断線する等の問題が生じ
る。

〔発明の効果〕

以上述べた様に本発明のＩＣ封止方法によれば、ＩＣチ
ップの周囲を均等に封止材が充填されていくため、充填
する封止材によりＩＣチップの位置が制御でき、ＩＣチ
ップや、ボンディングしたワイヤー又は配線パターンに
問題を生ずることなくＩＣを封止することができる。又
、熱硬化性樹脂を用いたトランスファー成形よりも、流
動粘度が高く、流動圧力の高い熱可塑性樹脂を用いる射
出成形においても、前述のような問題を生じることなく
封止ＩＣを製造することができる。

このように、ＩＣチップが固定されていない状態のＩＣ
を封止することが可能であるため、現在要求されている
薄型で信頼性の高い封止ＩＣを提供することができ、さ
らに熱可塑性樹脂による射出成形で封止可能となり、封
止ＩＣを安価で提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による封止ＩＣの平面図。 第２図は第１図の封止過程における断面図。 第３図は本発明における封止材流入口を４ケ所設けた封
止ＩＣの平面図。 第４図は本発明におけるサイドゲートを用いた封止ｔＣ
の平面図。 第５図は封止材流入口を１つにしたときの封止ＩＣの断
面図。 第６図は従来のデュアルインライ型封止ＩＣの断面図。 第７図は従来のＴＡＢ方式ＩＣのボッティングによる封
止ＩＣの断面図。 封止材流入口 配線パターン 封止材 ＩＣチップ ｒｃチップ中心 金型 金型開閉面 リードフレーム ポンディングワイヤー 以上 出願人　セイコーエプソン株式会社 代理人　弁理士　鈴　木　喜三部（他１名）皆 ４１刀

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）封止するＩＣを金型キャビティ内にインサートし
   、前記金型キャビティ内に封止材を流入することにより
   ＩＣを封止する方法において、封止材を流入する流入口
   は２つ以上有し、前記流入口はＩＣの中心に対し略点対
   称の位置に配置したことを特徴とするＩＣ封止方法。
2. （２）前記流入口の中心軸延長線上に、ＩＣチップ及び
   ボンディングワイヤー及びリードフレーム又は配線パタ
   ーンを配置しないことを特徴とする請求項１記載のＩＣ
   封止方法。