JPH02240534A - 回転体表面温度検出装置 - Google Patents
回転体表面温度検出装置Info
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- JPH02240534A JPH02240534A JP6184489A JP6184489A JPH02240534A JP H02240534 A JPH02240534 A JP H02240534A JP 6184489 A JP6184489 A JP 6184489A JP 6184489 A JP6184489 A JP 6184489A JP H02240534 A JPH02240534 A JP H02240534A
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Landscapes
- Fixing For Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、回転体の表面温度を検出する装置に関し、特
に、複写機、レーザプリンタ等で用いられる温度制御が
必要な定着加熱ローラの表面温度を検出するのに適した
回転体表面温度検出装置に関するものである。
に、複写機、レーザプリンタ等で用いられる温度制御が
必要な定着加熱ローラの表面温度を検出するのに適した
回転体表面温度検出装置に関するものである。
従来、加熱ローラ等の回転体の表面温度を検出するには
、第６図及び第７図に示すような装置か用いられていた
。即ち、第６図及び第７図においてｌａは温度検出ユニ
ットを示し、サーミスタ素子６をシリコーン発泡ゴムの
ような耐熱性スポンジ７の下面に一定の深さに埋め込み
、上面には絶縁材２０を載置し、その上から全体をポリ
イミドフィルムのような耐熱性フィルム８で被覆し、絶
縁材２０上でサーミスタ素子６から引出されたジメット
線９．９′をリード線１６．１６′に接続することによ
り構成されている。
、第６図及び第７図に示すような装置か用いられていた
。即ち、第６図及び第７図においてｌａは温度検出ユニ
ットを示し、サーミスタ素子６をシリコーン発泡ゴムの
ような耐熱性スポンジ７の下面に一定の深さに埋め込み
、上面には絶縁材２０を載置し、その上から全体をポリ
イミドフィルムのような耐熱性フィルム８で被覆し、絶
縁材２０上でサーミスタ素子６から引出されたジメット
線９．９′をリード線１６．１６′に接続することによ
り構成されている。
この温度検出ユムット１ａは、フレーム３にネジ２１等
により取付けたバネ板４＃′で加熱ローラ５に押圧され
ている。２２は、リード線１．６．１６′を通すために
、フレーム３の背面に設けた切欠である。
により取付けたバネ板４＃′で加熱ローラ５に押圧され
ている。２２は、リード線１．６．１６′を通すために
、フレーム３の背面に設けた切欠である。
かかる従来の装置においては、リード線１６、＋６’が
、サーミスタ素子・６から引出されたジメット線９．９
′と直接接続されでいるため、リード線１６．１６′に
加わった力が、バネ板４＃′に波及する。
、サーミスタ素子・６から引出されたジメット線９．９
′と直接接続されでいるため、リード線１６．１６′に
加わった力が、バネ板４＃′に波及する。
一方、サーミスタ素子６の加熱ローラ５への接圧は、加
熱ローラ５を傷つけず、しかもサーミスタ素子６が常に
加熱ローラ５と均一に接触しているようにするという見
地から、１００ｇ／ｃｒｒｒ前後となるように選定され
、比較的低い弾性のバネ板４が用いられる。
熱ローラ５を傷つけず、しかもサーミスタ素子６が常に
加熱ローラ５と均一に接触しているようにするという見
地から、１００ｇ／ｃｒｒｒ前後となるように選定され
、比較的低い弾性のバネ板４が用いられる。
そのため、バネ板４′′が、リード線１６．１６′から
の影響を受けやすく、使用中あるいは修理、定期点検な
どの際に、リード線１６．１６′に人の手が触れたりす
ると、リード線１６．１６’を介して加えられた力によ
って、バネ板４＃′が影響を受け、サーミスタ素子６の
加熱ローラ５．への押圧位置がずれたり、接圧が変動し
たりして、正確な温度検出ができなくなり、精度の高い
温度制御が行えな（なる。
の影響を受けやすく、使用中あるいは修理、定期点検な
どの際に、リード線１６．１６′に人の手が触れたりす
ると、リード線１６．１６’を介して加えられた力によ
って、バネ板４＃′が影響を受け、サーミスタ素子６の
加熱ローラ５．への押圧位置がずれたり、接圧が変動し
たりして、正確な温度検出ができなくなり、精度の高い
温度制御が行えな（なる。
特に複写機、レーザプリンタなどの精密器機内で使用す
る場合には、リード線１６．１６’を配線するためのス
ペースが少ないため、リード線１６．１６’の取り廻し
に無理が生ずる。その結果リード線１６．１６’に加わ
った力かバネ板４“′の弾性に影響を及ぼす傾向がます
ます助長され、さらにジメット線９．９′とリード線１
６．１６’との接続部が外れ易くなるという問題が生ず
る。
る場合には、リード線１６．１６’を配線するためのス
ペースが少ないため、リード線１６．１６’の取り廻し
に無理が生ずる。その結果リード線１６．１６’に加わ
った力かバネ板４“′の弾性に影響を及ぼす傾向がます
ます助長され、さらにジメット線９．９′とリード線１
６．１６’との接続部が外れ易くなるという問題が生ず
る。
また、リード線１６．１６’の配線を容易にするために
、フレーム３の背面にリード線１６、■６′を通すため
の切欠２２を設けると、この切欠２２を通して、加熱ロ
ーラ５が外気と連通ずる結果、加熱ローラ５の表面温度
が変動するという問題も生じる。
、フレーム３の背面にリード線１６、■６′を通すため
の切欠２２を設けると、この切欠２２を通して、加熱ロ
ーラ５が外気と連通ずる結果、加熱ローラ５の表面温度
が変動するという問題も生じる。
本発明の目的は、を記問題点を解決し、サー・ミスタ素
子を押圧する弾性部材に対して、リード線からの力か影
響を及ぼすのを阻止し、しかも器機内でのリード線の配
線を容易にし、フレーム背面にリード線配線のための切
欠を設ける必要もない回転体表面温度検出装置を提供す
ることにある。
子を押圧する弾性部材に対して、リード線からの力か影
響を及ぼすのを阻止し、しかも器機内でのリード線の配
線を容易にし、フレーム背面にリード線配線のための切
欠を設ける必要もない回転体表面温度検出装置を提供す
ることにある。
本発明者らは、上記目的を達成すべ（鋭意検討を重ねた
結果、サーミスタ素子を回転体へ押圧させる弾性部材自
体を導電性材料で構成し、リード線を弾性部材のフレー
ム取付側端部に接続するか、あるいは、弾性部材とサー
ミスタ素子とリード線との間を接続する導電部材とを一
体に構成すればよいことを見出し、本発明を完成した。
結果、サーミスタ素子を回転体へ押圧させる弾性部材自
体を導電性材料で構成し、リード線を弾性部材のフレー
ム取付側端部に接続するか、あるいは、弾性部材とサー
ミスタ素子とリード線との間を接続する導電部材とを一
体に構成すればよいことを見出し、本発明を完成した。
即ち、本願第１の発明は、フレームに取付けた弾性部材
により、サーミスタ素子を回転体の表面に押圧させて、
回転体の表面温度を検出するようにした回転体表面温度
検出装置において、前記弾性部材を２つに分離した導電
性弾性部材で構成すると共に、前記導電性弾性部材を絶
縁部材を介して前記フレームに取付け、かつ前記導電性
弾性部材のフレーム取付側端部にリード線を接続したこ
とを特徴とする回転体表面温度検出装置であり、本願第
２の発明は、フレームに取付けた弾性部材により、サー
ミスタ素子を回転体の表面に押圧させて回転体の表面温
度を検出するようにした回転体表面温度検出装置におい
て、前記弾性部材と、前記サーミスタ素子とリード線と
の間を接続する導電部材とを一体に構成したことを特徴
とする回転体表面温度検出装置である。
により、サーミスタ素子を回転体の表面に押圧させて、
回転体の表面温度を検出するようにした回転体表面温度
検出装置において、前記弾性部材を２つに分離した導電
性弾性部材で構成すると共に、前記導電性弾性部材を絶
縁部材を介して前記フレームに取付け、かつ前記導電性
弾性部材のフレーム取付側端部にリード線を接続したこ
とを特徴とする回転体表面温度検出装置であり、本願第
２の発明は、フレームに取付けた弾性部材により、サー
ミスタ素子を回転体の表面に押圧させて回転体の表面温
度を検出するようにした回転体表面温度検出装置におい
て、前記弾性部材と、前記サーミスタ素子とリード線と
の間を接続する導電部材とを一体に構成したことを特徴
とする回転体表面温度検出装置である。
本発明においては、サーミスタ素子を回転体の表面に押
圧させるための弾性部材を、導電性弾性部材で構成し、
この導電性弾性部材のフレーム取付側端部にリード線を
接続してサーミスタ素子へ通電するようにするか、ある
いは、弾性部材と、サーミスタ素子とリード線との間を
接続する導電部材とを、フレームへ取付けるためのホル
ダを介して一体に構成したので、リード線に力がかかつ
ても、導電性弾性部材のフレーム取付部でその力が遮断
され、導電性弾性部材へ波及するようなことかない。ま
た、リード線との接続をフレームの上面で行うことがで
きるので、器機内のあちこちにリード線を取り廻したり
、フレームの背面にリード線配線のための切欠を設ける
必要がなく、リード線の配線が極めて容易になる。
圧させるための弾性部材を、導電性弾性部材で構成し、
この導電性弾性部材のフレーム取付側端部にリード線を
接続してサーミスタ素子へ通電するようにするか、ある
いは、弾性部材と、サーミスタ素子とリード線との間を
接続する導電部材とを、フレームへ取付けるためのホル
ダを介して一体に構成したので、リード線に力がかかつ
ても、導電性弾性部材のフレーム取付部でその力が遮断
され、導電性弾性部材へ波及するようなことかない。ま
た、リード線との接続をフレームの上面で行うことがで
きるので、器機内のあちこちにリード線を取り廻したり
、フレームの背面にリード線配線のための切欠を設ける
必要がなく、リード線の配線が極めて容易になる。
さらに、本願第１の発明では、導電性弾性部材を２つに
分離し、絶縁部材を介してフレームに取付けているので
サーミスタ素子へ流れる電流が、ショートするようなこ
とがない。
分離し、絶縁部材を介してフレームに取付けているので
サーミスタ素子へ流れる電流が、ショートするようなこ
とがない。
以下、図面により本発明の詳細な説明する。
第１図は、本願第１の発明の回転体表面温度検出装置の
一例を示す斜視図、第２図は、その要部拡大斜視図、第
３図は、第２図のＡ−Ａ線矢視断面図であり、温度検出
ユニットｌが、ガラスエポキシ基板等の絶縁部材２を介
してフレーム３に取付けられた導電性弾性部材４．４′
により、加熱ローラ５に押圧されている。
一例を示す斜視図、第２図は、その要部拡大斜視図、第
３図は、第２図のＡ−Ａ線矢視断面図であり、温度検出
ユニットｌが、ガラスエポキシ基板等の絶縁部材２を介
してフレーム３に取付けられた導電性弾性部材４．４′
により、加熱ローラ５に押圧されている。
温度検出ユニットｌは、サーミスタ素子６をシリコーン
発泡ゴム等の耐熱性スポンジ７の下面に一定の深さだけ
埋め込み、耐熱性スポンジ７の上面を導電性弾性部材４
．４′の一端部４ａ、４′ａに嵌合し、該サーミスタ素
子６及び導電性弾性体端部４ａ、４’ａの上から全体を
ポリイミドフィルム等の耐熱性フィルム８で被覆し、サ
ーミスタ素子６から引出されたジメット線９．９′を接
続部ｌ０１１０’において導電性弾性体端部４ａ、４’
ａと接続することにより構成されている。なお、第２図
では、耐熱性フィルム８の図示を省略している。導電性
弾性体の他端部（フレーム取付側端部）４ｂ、４’ｂは
、任意の手段により、絶縁体２に固定されている。例え
ば、第４図に示すように、導電性弾性体のフレーム取付
側端部４ｂに曲片１１、ｌビを設けておき、この曲片１
１．１１’を絶縁体２に穿設したスリット１２．１２′
内に挿入、折曲げて固定するようにすればよい。
発泡ゴム等の耐熱性スポンジ７の下面に一定の深さだけ
埋め込み、耐熱性スポンジ７の上面を導電性弾性部材４
．４′の一端部４ａ、４′ａに嵌合し、該サーミスタ素
子６及び導電性弾性体端部４ａ、４’ａの上から全体を
ポリイミドフィルム等の耐熱性フィルム８で被覆し、サ
ーミスタ素子６から引出されたジメット線９．９′を接
続部ｌ０１１０’において導電性弾性体端部４ａ、４’
ａと接続することにより構成されている。なお、第２図
では、耐熱性フィルム８の図示を省略している。導電性
弾性体の他端部（フレーム取付側端部）４ｂ、４’ｂは
、任意の手段により、絶縁体２に固定されている。例え
ば、第４図に示すように、導電性弾性体のフレーム取付
側端部４ｂに曲片１１、ｌビを設けておき、この曲片１
１．１１’を絶縁体２に穿設したスリット１２．１２′
内に挿入、折曲げて固定するようにすればよい。
なお、第２図において、絶縁体２に形成されている切欠
Ｉ３は、導電性弾性体４．４′を分離することな（一体
に成形し、絶縁体２へ固定した後、切欠いて、導電性弾
性体４．４′を２つに分離する際に形成されたものであ
る。この方法によれば、導電性弾性部材４．４′をあら
かじめ別々に形成し絶縁体２に固定する方法よりも工程
が簡略化されて、製造コストの低減をはかることができ
有利である。
Ｉ３は、導電性弾性体４．４′を分離することな（一体
に成形し、絶縁体２へ固定した後、切欠いて、導電性弾
性体４．４′を２つに分離する際に形成されたものであ
る。この方法によれば、導電性弾性部材４．４′をあら
かじめ別々に形成し絶縁体２に固定する方法よりも工程
が簡略化されて、製造コストの低減をはかることができ
有利である。
また、絶縁体２にはフレーム３への取付孔１４．１４′
が設けられており、フレーム３の上面からフレーム３の
下面に配設した絶縁体２の取付孔１４．１４’へネジ１
５．１５’を螺合する二とにより、絶縁体２をフレーム
３へ取付けるこ１７ケできる。なお、絶縁体２のフレー
ム３への取付方法は前記方法に限定されるものではなく
、任意の方法を採用することができる。
が設けられており、フレーム３の上面からフレーム３の
下面に配設した絶縁体２の取付孔１４．１４’へネジ１
５．１５’を螺合する二とにより、絶縁体２をフレーム
３へ取付けるこ１７ケできる。なお、絶縁体２のフレー
ム３への取付方法は前記方法に限定されるものではなく
、任意の方法を採用することができる。
導電性弾性体のフレーム取付側端部４ｂ、、４’ｂは、
例えば第４図に示す曲片１１，１１．’のように上面側
と連通しており、この連通部でリード線１６．１６’と
接続されている。端部４ｂ、４′ｂとリード線１６、！
６′との接続は、ハンダ付け、コネクターによる接続、
端子接続等、任意の手段を用いることができる。
例えば第４図に示す曲片１１，１１．’のように上面側
と連通しており、この連通部でリード線１６．１６’と
接続されている。端部４ｂ、４′ｂとリード線１６、！
６′との接続は、ハンダ付け、コネクターによる接続、
端子接続等、任意の手段を用いることができる。
本発明において用いられる導電性弾性部材４．４′は導
電性を有し、かつばねとして作用する弾性部材であれば
、どのようなものでもよいか特に、ばね用ステンレス鋼
帯５ＵＳ３０１−Ｃ３Ｐ、５ＵＳ３０４−Ｃ８Ｐ、ばね
用リン青銅板Ｃ５２１０Ｐなどが適している。なかでも
リン青銅はハンダ付けが容易であることから最適である
。
電性を有し、かつばねとして作用する弾性部材であれば
、どのようなものでもよいか特に、ばね用ステンレス鋼
帯５ＵＳ３０１−Ｃ３Ｐ、５ＵＳ３０４−Ｃ８Ｐ、ばね
用リン青銅板Ｃ５２１０Ｐなどが適している。なかでも
リン青銅はハンダ付けが容易であることから最適である
。
第５図は４本願第２の発明の回転体表面温度検出装置の
一例を示す断面図である、っこの装置で（Ｊ弾性部材４
′と、サーミスタ素子６とリード線１６との間を接続す
る導電部材１７とが、ホルダ１８を介して一体に取付け
られている１、ホルダ１８は〕１ノーム３に、任意の手
段により固定されておりサーミスタ素子６は、耐熱性ス
ポンジ７を介して弾性部材４″により、加熱ローラ５へ
付勢、押圧されている。また、サーミスタ素子６と接続
している導電部材１７は、コネクター１９によりリード
線Ｉ６と接続している。
一例を示す断面図である、っこの装置で（Ｊ弾性部材４
′と、サーミスタ素子６とリード線１６との間を接続す
る導電部材１７とが、ホルダ１８を介して一体に取付け
られている１、ホルダ１８は〕１ノーム３に、任意の手
段により固定されておりサーミスタ素子６は、耐熱性ス
ポンジ７を介して弾性部材４″により、加熱ローラ５へ
付勢、押圧されている。また、サーミスタ素子６と接続
している導電部材１７は、コネクター１９によりリード
線Ｉ６と接続している。
以上の説明では弾性体として、くの字形に変曲したバネ
板を用いその復元力を利用する形式のもの及び平板バネ
の弾撲力を利用する形式のものを例示したが、弾性体に
よる付勢形式は、これらに限定されるものではなく、従
来公知の任意の付勢形式を用いることかできる。
板を用いその復元力を利用する形式のもの及び平板バネ
の弾撲力を利用する形式のものを例示したが、弾性体に
よる付勢形式は、これらに限定されるものではなく、従
来公知の任意の付勢形式を用いることかできる。
本発明の装置は、加熱ローラの表面温度検出に限らず種
々の回転体の温度検出に用いることができるが、特に、
複写機、レーザプリンタ等の定着加熱ローラの温度検出
に用いるのに適している。
々の回転体の温度検出に用いることができるが、特に、
複写機、レーザプリンタ等の定着加熱ローラの温度検出
に用いるのに適している。
本発明によれば、リード線にかかった力が、サーミスタ
素子を押圧する弾性体に波及することな（、使用中、修
理定期点検中などに、リード線に人の手が触れたりして
も、サーミスタ素子の回転体への抑圧位置がずれたり、
接圧が変動したりするようなことかなく、正確な温度検
出が可能となる。
素子を押圧する弾性体に波及することな（、使用中、修
理定期点検中などに、リード線に人の手が触れたりして
も、サーミスタ素子の回転体への抑圧位置がずれたり、
接圧が変動したりするようなことかなく、正確な温度検
出が可能となる。
また、リード線との接続をフレームの上面で行なえるの
で、器内にリード線を取り廻す必要がなく、リード線の
配線が容易になる。
で、器内にリード線を取り廻す必要がなく、リード線の
配線が容易になる。
さらに、フレームの背面にリード線配線のための切欠を
設ける必要もな（なるので、回転体が外気の影響を受け
て、その表面温度が変動するという問題も起こらない。
設ける必要もな（なるので、回転体が外気の影響を受け
て、その表面温度が変動するという問題も起こらない。
なお、第１図に示した装置では、フレームの導電性弾性
部材取付位置に切欠を設けているが、この切欠は、絶縁
部材によって完全に覆われるため、回転体が外気の影響
を受けるようなことはない。
部材取付位置に切欠を設けているが、この切欠は、絶縁
部材によって完全に覆われるため、回転体が外気の影響
を受けるようなことはない。
第１図は、本願箱１の発明の一実施態様を示す斜視図、
第２図は、その要部拡大斜視図、第３図は、第２図のＡ
−Ａ線矢視断面図、第４図は、導電性弾性部材を絶縁部
材へ取付けた状態を示す平面図、第５図は、本願箱２の
発明の一実施態様を示す断面図、第６図は、従来装置の
斜視図、第７図は、従来装置の温度検出ユニットの断面
図である。 ４．４′ ４ｂ、４’ ４′ １６、 ｌ ・温度検出ユニット ・絶縁部材 ｅフレーム ・導電性弾性部材 ・導電性弾性部材の７ ・弾性部材 ・回転体 ・サーミスタ素子 ・リード線 レーム取付側端部 図面の浄書（内容に変更なし） 第１図 第２図
第２図は、その要部拡大斜視図、第３図は、第２図のＡ
−Ａ線矢視断面図、第４図は、導電性弾性部材を絶縁部
材へ取付けた状態を示す平面図、第５図は、本願箱２の
発明の一実施態様を示す断面図、第６図は、従来装置の
斜視図、第７図は、従来装置の温度検出ユニットの断面
図である。 ４．４′ ４ｂ、４’ ４′ １６、 ｌ ・温度検出ユニット ・絶縁部材 ｅフレーム ・導電性弾性部材 ・導電性弾性部材の７ ・弾性部材 ・回転体 ・サーミスタ素子 ・リード線 レーム取付側端部 図面の浄書（内容に変更なし） 第１図 第２図
Claims (2)
- （１）フレームに取付けた弾性部材により、サーミスタ
素子を回転体の表面に押圧させて、回転体の表面温度を
検出するようにした回転体表面温度検出装置において、
前記弾性部材を２つに分離した導電性弾性部材で構成す
ると共に、前記導電性弾性部材を絶縁部材を介して前記
フレームに取付け、かつ前記導電性弾性部材のフレーム
取付側端部にリード線を接続したことを特徴とする回転
体表面温度検出装置。 - （２）フレームに取付けた弾性部材により、サーミスタ
素子を回転体の表面に押圧させて、回転体の表面温度を
検出するようにした回転体表面温度検出装置において、
前記弾性部材と、前記サーミスタ素子とリード線との間
を接続する導電部材とを一体に構成したことを特徴とす
る回転体表面温度検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6184489A JPH02240534A (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | 回転体表面温度検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6184489A JPH02240534A (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | 回転体表面温度検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02240534A true JPH02240534A (ja) | 1990-09-25 |
Family
ID=13182803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6184489A Pending JPH02240534A (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | 回転体表面温度検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02240534A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04286926A (ja) * | 1991-03-15 | 1992-10-12 | Nissei Denki Kk | 温度検出装置の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5944633A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-13 | Fuji Xerox Co Ltd | 加熱ロ−ル型定着装置の温度検出器 |
| JPS5929733B2 (ja) * | 1977-08-05 | 1984-07-23 | 計彦 増井 | 杭打込装置 |
-
1989
- 1989-03-14 JP JP6184489A patent/JPH02240534A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5929733B2 (ja) * | 1977-08-05 | 1984-07-23 | 計彦 増井 | 杭打込装置 |
| JPS5944633A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-13 | Fuji Xerox Co Ltd | 加熱ロ−ル型定着装置の温度検出器 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04286926A (ja) * | 1991-03-15 | 1992-10-12 | Nissei Denki Kk | 温度検出装置の製造方法 |
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