JPH02239553A - 電子管用封着部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、例えば電磁集束・静電偏向型撮像管の組立
てに使用して好適な電子管用封着部材の製造方法に関す
る。

（従来の技術） 一般に電子管例えば電磁集束・静電偏向型撮像管におい
ては、有底筒状のガラス製真空外囲器の開口端にターゲ
ットを有する面板が気密到着されるが、この場合、ガラ
ス製真空外囲器は有底筒状の外囲器本体と絶縁外囲器に
分割され、両者が封着部材により気密封着される。

この封着部材は、常温中でガラスとの封ａが出来、気密
保持と共に導電性を有する必要から、第１図に示すよう
に、軟質金属材１例えばインジウム（以下Ｉｎと略称）
を外周に付着した例えばステンレスからなる硬質金属リ
ング２が使用されている。

ところで、ガラスとの封着を完全に行なうには、ガラス
封若面の表面はもとより、Ｉｎの純度と表面状態によっ
て気密接合性が左右される。そして、撮像管等において
は、組込み直前にＩｎを切削し表面を鏡面状態に仕上げ
て表面酸が生じないうちに速やかに加圧封着する。

このような封着部材８を製造するには、従来、Ｉｎから
なる軟質金属材１を加熱溶解して硬質金属リング２の外
周に流し込み、超音波振動を加え１！７着させている。

（発明が解決しようとする課題） 上記のような従来の製造方法では、液状となった軟質金
属材１つまりＩｎに振動を加えることによりＩｎが攪拌
され、Ｉｎ溶解中に発生する酸化物及び発泡状の空気が
、冷却固形した際にＩｎ内部に封止込まれる欠点がある
。

更に、振動により液状のＩｎは波打ちを起こし、硬質金
属リング２の内面側に流れ込む間頴も生じる。この結果
、硬質金属リング２の幅が大きくなり、Ｘｎの冷却固形
後に旋盤加工等にて所望リング幅に加工する必要があっ
た。

このような加工工程を経て製造された封着部材は、外観
的に確認出来ないＩｎの密度の低下が生じることとなり
、気密保持能力の低下を起こす問題があった。

この発明は、軟質金属材と硬質金属リングとの機械的密
着強度を低下させず、軟質金属材の密度を向上させた封
着部材が得られる電子管用封着部材の製造方法を提洪す
ることを目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） この発明は、リング状軟質金属材の内周側を硬質金属リ
ングでプレスカットして硬質金属リングの外周に軟質金
属材を付着させ、その後、軟質金属材を加熱圧着する電
子管用封着部材の製造方法である。

（作用） この発明によれば、軟質金属材と硬質金属リングとの機
械的密着強度が優れ且つ高い密度が得られ、その結果、
ガラス封着の気密保持能力が向上し、電子管の高信頼化
を図ることが出来る。

（実施例） 以下、図面を参照して、この発明の一実施例を詳細に説
明する。

即ち、この発明による電子管用封石部材（第１図に相当
）の製造方法は、第２図〜第５図に示すような構成であ
る。先ず第２図に示すように、例えばＩｎを加熱溶解し
て所望量のＩｎを所定寸法のリング状に遠心鋳造法にて
予め成形し、リング状軟質金属材１を得る。

次に、例えばステンレスからなる硬質金属リング２を、
水素雰囲気で加熱し表面処理を施しておく　。

次に、第３図に示すように、外側ダイ４ａと内側ダイ４
ｂからなるダイ４の内側ダイ４ｂ内にリング状軟質金属
材１を載せ、このリング状軟質金属材１上に硬質金属リ
ング２を置く。そして、上から加圧治具３を移動して硬
質金属リング２を押圧し、リング状軟質金属材１を硬質
金属リング２で抜取る。この打抜きにおいて、遠心鋳造
過程に発生したリング状軟質金属材１表面の酸化被膜は
硬質金属リング２で切られ、第４図に示すように、酸化
被膜のない内周面が硬質金属リング２の外周面に密着す
る。しかし、この状態のみでは機械的密若強度は向上す
るが、所望の形状及び密度が確保されていない。

そこで、次に、第５図に示すように、ヒータ９が埋設さ
れた金属からなる加熱治具７に成形台６を載せ、この成
形台６に軟質金属材１が付着した硬質金属リング２をセ
ットし、常温で軟質金属材１に対して加圧治具５により
４０Ｋｇ程度の加圧を施し、成形する。

これにより機械的密着強度は更に向上するが、Ｉｎ密度
の向上と密着強度の更なる向上のため、次にヒータ９を
作動させて２３０〜２５０℃に加熱し、！ｎが溶解した
後に冷却固形し、再度、軟質金属材１に対して加圧治具
５により２０〜３０Ｋｇの加圧成形を施す。

上記の場合、加圧治具５及び成形台６は樹脂からなり、
それによりこの樹詣製の加圧治具５及び成形台６は軟質
金属材１のＩｎと付着しない。

尚、発明者は、硬質金属リング２の表面処理と密着強度
の関係を実験評価した結果、硬質金属リング２の場合、
水素雰囲気中で９００〜１２００℃の範囲で熱処理する
ことが効果的で、最良温度は１１００±５０℃を確認し
た。

又、成形台６はテフロン等の樹脂材を使用し、！０の付
着を防止すると共に、加熱時の樹脂膨脹を利用すること
で着脱が容易に出来る。更に、成形台６の形状を許容寸
法範囲において角度を持た廿ることにより、密着強度及
び密度の確保、製品の取外しが容呂となる。

このような封着部材の使用例を示すと第６図のようにな
り、この第６図は電磁集束・静電偏向型撮像管である。

即ち、真空外囲器は有底筒状の外囲器本体１３と筒状の
絶縁外囲器１２とに分割されており、両者はこの発明の
封着部材８により封右されている。そして、封着部材８
の硬質金属リング２にはメッシュ保持リング２２が固着
され、このメッシュ保持リング２２とメッシュ押えリン
グ２３とによりメッシュ電極２１が扶持固定されている
。尚、これらメッシュ保持リング２２、メッシュ押えリ
ング２３、メッシ：Ｌ電極２１によりメッシュ電極構体
２０が構成されている。

更に、絶縁外囲器１２には軟質金属材１４と硬質金属リ
ング１６からなる封石部材により面板１ｌが封着され、
この而板１１内面には透明信号電極１８とターゲット１
９が槙層され、両者によリタ〜ゲット構体１７が構成さ
れている。

尚、符号２５は、ジグザグ・パターンの金属薄膜からな
る静電偏向電極である。

〔発明の効果〕

この発明によれば、リング状軟質金属材の内周側を硬質
金属リングでプレスカットして硬質金属リングの外周に
軟質金属材を付着させ、その後、軟質金属材を加熱圧着
しているので、硬質金属リングと軟質金属材との接触面
に、軟質金属材の酸化被膜が殆ど介在しない。又、軟質
金属材の密度が十分高められる。

この結果、低加圧力で軟質金属材と硬質金属リングとの
機械的密着強度は従来品の２倍以上となり、軟質金属材
密度の向上等によりガラス封着の気密保持能力も向上し
、電子管の長寿命化が達成されると共に、低加圧力によ
り硬質金属リングの肉薄化も可能となる。

又、従来行なっていた硬質金属リング幅の修正加工が不
要となり、工程短縮と共に、変形、キズ等のない電子管
用封石部材を提洪することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　、（ｂ）は電子管用封着部材を示す平面
図と断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は第１図の電子管用
封着部材を構成する軟質金属材を示すｉ「而図と断面図
、第３図乃至第５図はこの発明の一実施例に係る電子管
用封着部材の製造方法を：Ｊｔす断面図、第６図はこの
発明による封着部材の使用例を示す断面図である。 １・・・軟質金属材、２・・・硬質金属リング、３、５
・・・加圧治具、４・・・ダイ、６・・・成形台、７・
・・加熱治具、８・・・封着部材。 第１図 第２図 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 第３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 硬質金属リングの外周にリング状軟質金属材を付着させ
   る電子管用封着部材の製造方法において、上記リング状
   軟質金属材の内周側を上記硬質金属リングでプレスカッ
   トして該硬質金属リングの外周に上記軟質金属材を付着
   させ、その後、該軟質金属材を加熱圧着することを特徴
   とする電子管用封着部材の製造方法。