JPH0129293B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0129293B2
JPH0129293B2 JP22598782A JP22598782A JPH0129293B2 JP H0129293 B2 JPH0129293 B2 JP H0129293B2 JP 22598782 A JP22598782 A JP 22598782A JP 22598782 A JP22598782 A JP 22598782A JP H0129293 B2 JPH0129293 B2 JP H0129293B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal ring
sealing
indium
manufacturing
sealing metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP22598782A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS59117042A (ja
Inventor
Kazuo Nakada
Koji Nagaoka
Kazuichi Sawachi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP22598782A priority Critical patent/JPS59117042A/ja
Publication of JPS59117042A publication Critical patent/JPS59117042A/ja
Publication of JPH0129293B2 publication Critical patent/JPH0129293B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H01J9/26Sealing together parts of vessels
    • H01J9/263Sealing together parts of vessels specially adapted for cathode-ray tubes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
  • Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
  • Image-Pickup Tubes, Image-Amplification Tubes, And Storage Tubes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は封止用環状部品の製造方法に係り、特
に撮像管のストライプフイルタを被着形成したフ
エースプレートと管本体の気密封止やメツシユ電
極などの封止に使用される封止用環状部品の製造
方法に関するものである。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
例えば撮像管のフエースプレートと管本体を気
密封止する封止用環状部品は第1図に示すように
鋳造ダイ1上にガイド2を介してステンレスから
なる支持金属環3を支持し、この支持金属環3を
ガイド2及び鋳造ダイ1と共に中心軸Zを中心に
矢印4方向に回転しながら溶融したインジウム5
を滴下しながら第2図に示す支持金属環3内側に
遠心鋳造により封止金属環素材6を形成し、次に
第3図に示すように上部からポンチ7を矢印8方
向に約1トンの加圧力を加えて封止金属環素材6
を支持金属環3内側に圧着成形し、次に中心穴明
を行ない第4図に示すような支持金属環3と封止
金属環9の圧着された封止用環状部品10を完成
する。
しかるに、このような製造方法によれば遠心力
を利用しているためインジウム層を支持金属環の
外側に設けることができないし、約1トンの加圧
力を要するためアニールしたステンレスを支持金
属環に使用すると変形するので使用できないた
め、脱ガス、脱磁に問題があつた。
〔発明の目的〕
本発明は前述した問題点に鑑みなされたもので
あり、特に1/2インチ型撮像管などに使用して好
適な支持金属環の外側にインジウムからなる封止
金属環を密接することが可能な封止用環状部品の
製造方法を提供することを目的としている。
〔発明の概要〕
即ち、本発明はインジウムからなる封止金属環
の内側に支持金属環を遊嵌する工程と、インジウ
ムの溶融温度に加熱すると共に超音波振動を与え
る工程とを少なくとも具備する封止用環状部品の
製造方法である。
〔発明の実施例〕
次に本発明の一実施例を図に従つて説明する。
先ず第5図に示すように鋳造ダイ11上に円筒
のガイド12を設け、このガイド12と鋳造ダイ
11を共に中心軸Zを中心に矢印14方向に回転
しながら溶融したインジウム15を滴下すること
により環状のインジウムからなる封止金属環素材
16を形成する。
次に第6図に示すようにプレスなどでこの封止
金属環素材161の中心穴明を行ない、所定の内
径及び外径を有する封止金属環17を形成する。
次に第7図に示すように加熱し得る治具18上
に支持金属環13及びこの支持金属環13の外側
に封止金属環17を遊嵌し、次に第8図に示すよ
うに治具18を約260℃即ちインジウムの溶融温
度に加熱すると共に超音波振動子19により超音
波振動を与え支持金属環13と封止金属環17を
溶着させたのち、治具18を冷却後取り出し、第
9図に示すような支持金属環13の外側に封止金
属環17が溶着された封止用環状部品20が完成
する。
このように加熱溶融と超音波振動を与えること
により、例えばステンレスからなる封止金属環1
7と支持金属環13の溶着を極めて良好にするこ
とが可能となるし、また従来のように支持金属環
13に加圧力が加えられないので、アニールした
ステンレスを使用できるため脱ガス、脱磁効果が
極めて大であり、このような封止用環状部品を使
用する撮像管などの品位を良くすることが出来
る。
前述した実施例では封止金属環を遠心鋳造方法
で製造したがインジウムは軟かい金属であるので
圧廷、打抜きなどの方法で形成してもよいことは
勿論である。
〔発明の効果〕
上述のように本発明によれば支持金属環の外側
に極めて良好に溶融することが可能であり、また
支持金属環に加圧力が加えられないのでアニール
したステンレスを使用できるため、脱ガス、脱磁
効果が極めて大きい封止用環状部品を得ることが
出来るのでその工業的価値は大である。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第4図は従来の封止環状部品の製造
方法の一例を示す図であり、第1図は支持金属環
内に溶融した封止金属を滴下し遠心鋳造している
状態を示す説明図、第2図は遠心鋳造後を示す説
明図、第3図はダイとポンチで加圧した状態を示
す説明図、第4図は出来上つた封止用環状部品を
示す説明図、第5図乃至第9図は本発明の封止用
環状部品の製造方法の一実施例を示す図であり、
第5図は封止金属素材を遠心鋳造している状態を
示す説明図、第6図は中心穴明後の封止金属環を
示す説明図、第7は治具上に支持金属環と封止金
属環とを載置した状態を示す説明図、第8図は治
具により封止金属環を加熱溶融しながら超音波振
動を与えている状態を示す説明図、第9図は出来
上つた封止用環状部品を示す説明図である。 1,11……ダイ、3,13……支持金属環、
5,15……溶融した封止金属材料、6,16…
…封止金属素材、7……ポンチ、9,17……封
止金属環、10,20……封止用環状部品、18
……治具、19……超音波振動子。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 インジウムからなる封止金属環の内側に支持
    金属環を遊嵌する工程と、インジウムの溶融温度
    に加熱すると共に超音波振動を与える工程とを少
    なくとも具備することを特徴とする封止用環状部
    品の製造方法。 2 封止金属環が遠心鋳造法及び中心穴明により
    形成されてなることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載の封止用環状部品の製造方法。
JP22598782A 1982-12-24 1982-12-24 封止用環状部品の製造方法 Granted JPS59117042A (ja)

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JP22598782A JPS59117042A (ja) 1982-12-24 1982-12-24 封止用環状部品の製造方法

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JP22598782A JPS59117042A (ja) 1982-12-24 1982-12-24 封止用環状部品の製造方法

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JPS59117042A JPS59117042A (ja) 1984-07-06
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JP2001210258A (ja) * 2000-01-24 2001-08-03 Toshiba Corp 画像表示装置およびその製造方法

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JPS59117042A (ja) 1984-07-06

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