JPH02238659A - ダイナミックメモリ素子 - Google Patents

ダイナミックメモリ素子

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Publication number
JPH02238659A
JPH02238659A JP1058912A JP5891289A JPH02238659A JP H02238659 A JPH02238659 A JP H02238659A JP 1058912 A JP1058912 A JP 1058912A JP 5891289 A JP5891289 A JP 5891289A JP H02238659 A JPH02238659 A JP H02238659A
Authority
JP
Japan
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type
diffusion layer
memory element
dynamic memory
layer
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Pending
Application number
JP1058912A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Iwamatsu
誠一 岩松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はバイボーラ型の新しい2電極式ダイナミック 
メモリ素子構造に関する。
[従来の技術] 従来、ダイナミック メモリ素子としてはコンデンサ蓄
積型のMOS  FE’I’を利用したダイナミック 
メモリ素子は有ったが、バイポーラ型のダイナミック 
メモリ素子はなかった。
[発明が解決しようとする課題] しかし、上記従来技術によると、高速化や高集積化を計
る事が困難であると云う課題があった。
本発明はかかる従来技術の課題を解決し、バイポーラ型
のダイオード型ダイナミック メモリ素子と云う新しい
構造を提案し、メモリ素子の高速化と高集積化を可能と
する事を目的とする。
[課題を解決するための手段] 上記課題を解決するために、本発明は、ダイナミック 
メモリ素子に関し、少《とも山型又はトレンチ型半導体
の側壁に、接合を有するダイオード構造となす手段をと
る。
[実施例] 以下、実施例により本発明を詳述する。
第1図及び第2図は、本発明の実施例を示す、ダイナミ
ック メモリ素子の断面図である。
第1図では、81基板1の表面からトレンチを形成して
、該トレンチ部からル型の拡散層(3)4,p型の拡散
層(2)乙を形成し、前記トレンチ部にn型多結晶Si
層を埋め込んで拡散層(1)2となしたもので、拡散層
(1)2と拡散層(3)4との2極のnpル構造ダイオ
ードにてダイナミック メモリ作用が可能なものである
第2図では、i 、(J工ntvins4c )型Ga
AB基板11の表面にGaAsから成るル型のエビタキ
シャA[i(1)12を形成し、該几型のエビタキシャ
ル層(IH2の一部を山型となし、更にその表面に、i
層(1) 1 5 , p型のエビタキシャル層(2)
 1 4 + s層(2) 1 5 , n型のエビタ
キシャル層(3)16をGaA日にて積層して形成し、
エビタキシャル層(1) 1 2とエビタキシャル層(
3)16を2極となした、n.ip i nm造のダイ
オード型のダイナミック メモリ素子である。尚、山型
はi型のGaAs基板11に予じめ形成しておいても良
い。
化及び高集積化を計る事ができる効果がある。
【図面の簡単な説明】 第1図及び第2図は、本発明の実施例を示すダイナミッ
ク メモリ素子の断面図である。 1・・・・・・・・・Si基板 2・・・・・・・・拡散層(d) 6・・・・・・・・・拡散層(2) 4・・・・・・・・拡散層(3) 11・・・・・・・・・GaAs基板 12・・・・・・・・・エビタキシャル層(1)16・
・・・・・・・・i層(1〕 14・・・・・・・・・エビタキシャル層(2)15・
・・・・・・・・i層(2) 16・・・・・・・・・エビタキシャル1m (3)以
上 [発明の効果] 本発明によりバイポーラ型のダイオード型ダイナミック
 メモリ素子が提供でき、メモリの高速出願人 セイコ
ーエプソン株式会社 代理人 弁理士 上柳雅誉(他1名)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 少くとも山型又はトレンチ型半導体の側壁に接合を有す
    るダイオード構造となす事を特徴とするダイナミックメ
    モリ素子。
JP1058912A 1989-03-10 1989-03-10 ダイナミックメモリ素子 Pending JPH02238659A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1418623A2 (en) * 2002-11-08 2004-05-12 Sharp Kabushiki Kaisha Nonvolatile variable resistor, memory device, and scaling method of nonvolatile variable resistor

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1418623A2 (en) * 2002-11-08 2004-05-12 Sharp Kabushiki Kaisha Nonvolatile variable resistor, memory device, and scaling method of nonvolatile variable resistor
EP1418623A3 (en) * 2002-11-08 2006-01-25 Sharp Kabushiki Kaisha Nonvolatile variable resistor, memory device, and scaling method of nonvolatile variable resistor
US7397688B2 (en) 2002-11-08 2008-07-08 Sharp Kabushiki Kaisha Nonvolatile variable resistor, memory device, and scaling method of nonvolatile variable resistor

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