JPH02232363A - 加熱サンプルキャリヤ付き装置 - Google Patents
加熱サンプルキャリヤ付き装置Info
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- JPH02232363A JPH02232363A JP1344977A JP34497789A JPH02232363A JP H02232363 A JPH02232363 A JP H02232363A JP 1344977 A JP1344977 A JP 1344977A JP 34497789 A JP34497789 A JP 34497789A JP H02232363 A JPH02232363 A JP H02232363A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、担持面と、電気加熱装置と、フレームとを有
する加熱サンプルキャリヤを具える装置に関するもので
ある。
する加熱サンプルキャリヤを具える装置に関するもので
ある。
ウエハ上の層を有する回路を製造するには回路の加工中
これらの層に焼き入れ処理をすることが必要な点から本
発明は、半導体産業に使用される。
これらの層に焼き入れ処理をすることが必要な点から本
発明は、半導体産業に使用される。
本発明は、特に製造に焼き入れ処理を必要とする超伝導
材料の薄層の回路製造に使用される。
材料の薄層の回路製造に使用される。
一般的に本発明は、閉鎖空間および特に真空または刺激
性の強い雰囲気においてサブストレートを加熱するに必
要な構造に使用される。
性の強い雰囲気においてサブストレートを加熱するに必
要な構造に使用される。
真空室内でサンプルを加熱することを意図する市販の装
置としてはフランスの会社製造のｒＭＥＣＡ２０００
Ｊがある。この既知の装置は加熱装置を設けた標準のサ
ンプルキャリヤにより構成されている。
置としてはフランスの会社製造のｒＭＥＣＡ２０００
Ｊがある。この既知の装置は加熱装置を設けた標準のサ
ンプルキャリヤにより構成されている。
サンプルキャリヤは固体である。このサンプルキャリヤ
はディスク状の平坦ヘッドを有する大形のくぎのような
形状をしており、このディスクの上面がサンプルの担持
面を構成する。加熱装置はディスクの裏面に蛇行形状に
配置した金属フィラメントにより構成し、ディスクを構
成する金属により反対側の表面上に配置したサンプルの
温度を上昇させる。この目的のため、この金属は熱伝導
性に優れたものでなければならない。更に、サンプルキ
ャリヤは真空空間の枠組に固定し、簡単に取外すことが
できないようになっている。加熱フィラメントにはトラ
ンスファロッドにより給電する。
はディスク状の平坦ヘッドを有する大形のくぎのような
形状をしており、このディスクの上面がサンプルの担持
面を構成する。加熱装置はディスクの裏面に蛇行形状に
配置した金属フィラメントにより構成し、ディスクを構
成する金属により反対側の表面上に配置したサンプルの
温度を上昇させる。この目的のため、この金属は熱伝導
性に優れたものでなければならない。更に、サンプルキ
ャリヤは真空空間の枠組に固定し、簡単に取外すことが
できないようになっている。加熱フィラメントにはトラ
ンスファロッドにより給電する。
従ってサンプルキャリヤは枠組に加熱フィラメントの給
電ワイヤにより枠組に連結されている。この電気接続手
段は、完全に分解作業するときを除いては枠組から分離
するのを防止し、単なる移動によっては分離できないよ
うになっている。しかし、サンプルキャリヤはロッドに
平行に僅かに移動し、この結果水平ラインに対してサン
プルが僅かに傾斜する。
電ワイヤにより枠組に連結されている。この電気接続手
段は、完全に分解作業するときを除いては枠組から分離
するのを防止し、単なる移動によっては分離できないよ
うになっている。しかし、サンプルキャリヤはロッドに
平行に僅かに移動し、この結果水平ラインに対してサン
プルが僅かに傾斜する。
このサンプルキャリヤの主な欠点は或る真空空間に永久
的に固定する点である。従って、サンプルキャリヤを収
容する空間にふいて、または或る空間から他の空間にサ
ンプルキャリヤを移動するのは困難である。
的に固定する点である。従って、サンプルキャリヤを収
容する空間にふいて、または或る空間から他の空間にサ
ンプルキャリヤを移動するのは困難である。
集積回路の処理中に層を焼き入れしたり、ホット状態で
層を製造したりするのに使用する場合、既知の装置には
更にいくつかの欠点がある。
層を製造したりするのに使用する場合、既知の装置には
更にいくつかの欠点がある。
先ず、大きな表面積を有するサンプルまたは担持面に数
個のサンプルを並置させて全体として加熱すべき表面積
が大きくなる場合にサンプルを均一に加熱することがで
きない欠点がある。
個のサンプルを並置させて全体として加熱すべき表面積
が大きくなる場合にサンプルを均一に加熱することがで
きない欠点がある。
これは、適用方法および加熱したフィラメントの形状に
起因してキャリャ表面に配置したサンプルに大きな温度
勾配を生ずるためである。特に作動中担持面の温度は周
縁よりも中心が相当高温になる。
起因してキャリャ表面に配置したサンプルに大きな温度
勾配を生ずるためである。特に作動中担持面の温度は周
縁よりも中心が相当高温になる。
第２の欠点は、加熱処理を行う層にフィラメントの「イ
メージ」が表われてしまう点である。
メージ」が表われてしまう点である。
第３の欠点は、この装置が極めてこわれやすい点である
。実際、フィラメントを構成する蛇行体の形成中、金属
に収縮を生じ、フィラメントの加熱中にフィラメントが
破断しやすくなる。従って、この装置は極めて短い作動
時間後に作動不能になってしまう。またこの装置は極め
て複雑で、使用コストが極めて高くつく。
。実際、フィラメントを構成する蛇行体の形成中、金属
に収縮を生じ、フィラメントの加熱中にフィラメントが
破断しやすくなる。従って、この装置は極めて短い作動
時間後に作動不能になってしまう。またこの装置は極め
て複雑で、使用コストが極めて高くつく。
第４の欠点は、このサンプルキャリヤはガス放出を生ず
る点である。このガス放出はフィラメントを形成するに
使用した材料によって生ずる。従って、この装置の使用
者は１０−６｝−ル（ｔｏｒｒ）よりも高い値の真空値
を得ることができない。この値は集積回路技術において
層処理をする上で限界値であり、１０−″トールの値が
確保できなければならないことが極めて多い。
る点である。このガス放出はフィラメントを形成するに
使用した材料によって生ずる。従って、この装置の使用
者は１０−６｝−ル（ｔｏｒｒ）よりも高い値の真空値
を得ることができない。この値は集積回路技術において
層処理をする上で限界値であり、１０−″トールの値が
確保できなければならないことが極めて多い。
第５の欠点は、この装置は、用途に関連するもろさを有
する点である。集積回路技術では、例えばプラズマを発
生するための＾ｒ，０， Ｎ， Ｈを例えばＣｌｚま
たはＦなどのガス・に低い部分圧力で含有させたガスを
使用するいわゆるスパッタリング方法により真空空間内
で金属または絶縁体を堆積させることが必要になること
がよくある。既知の装置はこの種の用途には適用できな
い。即ち、生ずるプラズマは加熱フィラメントを腐食し
、破壊してしまうためである。
する点である。集積回路技術では、例えばプラズマを発
生するための＾ｒ，０， Ｎ， Ｈを例えばＣｌｚま
たはＦなどのガス・に低い部分圧力で含有させたガスを
使用するいわゆるスパッタリング方法により真空空間内
で金属または絶縁体を堆積させることが必要になること
がよくある。既知の装置はこの種の用途には適用できな
い。即ち、生ずるプラズマは加熱フィラメントを腐食し
、破壊してしまうためである。
上述の欠点を解決するため本発明加熱サンプルキャリヤ
付き装置は、前記素子を相互にまた前記装置に対して一
体のものとして構成せず、また前記素子を対応のエンベ
ロープ内に配置できる構成としたことを特徴とする。
付き装置は、前記素子を相互にまた前記装置に対して一
体のものとして構成せず、また前記素子を対応のエンベ
ロープ内に配置できる構成としたことを特徴とする。
本発明装置のサンプルキャリヤは、収容している空間内
でまたは或る空間から他の空間へ容易に移動できるとい
う大きな利点を有する。
でまたは或る空間から他の空間へ容易に移動できるとい
う大きな利点を有する。
本発明の好適な実施例においては、前記電気加熱装置は
、耐熱絶縁材料のディスクを有し、このディスクの上面
に電気的な抵抗器組立体を設ける。
、耐熱絶縁材料のディスクを有し、このディスクの上面
に電気的な抵抗器組立体を設ける。
この構成によれば、製造を極めて容易に行うことができ
、極めて安価であるという利点を有する。
、極めて安価であるという利点を有する。
更に、抵抗器を設けたディスクは容易に交換することが
できる。
できる。
好適な実施例においては、前記電気抵抗器組立体は、前
記抵抗器本体に関して抵抗性を示し、前記抵抗器の端部
に関しては導電性を示す層により形成する。これら層は
シルクスクリーン印刷により塗布した形式とすると有利
である。
記抵抗器本体に関して抵抗性を示し、前記抵抗器の端部
に関しては導電性を示す層により形成する。これら層は
シルクスクリーン印刷により塗布した形式とすると有利
である。
加熱抵抗の回路を製造するに使用する技術は用途に対す
る融通性に富み、また加熱表面全体にわたり均一に分布
させることができる。従って温度勾配を小さくすること
ができる。
る融通性に富み、また加熱表面全体にわたり均一に分布
させることができる。従って温度勾配を小さくすること
ができる。
更に好適な実施例においては、耐熱ディスクを形成する
材料をガラスセラミック材料とする。
材料をガラスセラミック材料とする。
この実施例では、本発明による装置は化学薬品に侵され
に＜＜、シルクスクリーン印刷により塗布した層は極め
て高温を供給できる加熱抵抗器組立体を形成することが
できる。更に、この実施例においては、ディスクは気体
放出（ｄｅｇａｓｓ）がなく、サンプルキャリヤを真空
室内で使用しなければならない場合極めて厳格な真空条
件を得ることができる。
に＜＜、シルクスクリーン印刷により塗布した層は極め
て高温を供給できる加熱抵抗器組立体を形成することが
できる。更に、この実施例においては、ディスクは気体
放出（ｄｅｇａｓｓ）がなく、サンプルキャリヤを真空
室内で使用しなければならない場合極めて厳格な真空条
件を得ることができる。
更に、本発明の好適な実施例においては、電気的絶縁性
かつ耐熱性を有するディスクを前記耐熱ディスクと前記
フレームとの間で前記フレームの窪みの底部に配置する
。
かつ耐熱性を有するディスクを前記耐熱ディスクと前記
フレームとの間で前記フレームの窪みの底部に配置する
。
この実施例においては極めて高い温度が得られる。実際
、この実施例はこれら高温で耐熱ディスクをフレームか
ら熱絶縁することができる。
、この実施例はこれら高温で耐熱ディスクをフレームか
ら熱絶縁することができる。
更に、本発明の好適な実施例においては、前記サンプル
キャリヤの前記担持面を前記フレームの上面によって担
持した絶縁性かつ耐熱性材料のクラウンの上面により形
成し、このクラウンの高さは、前記担持面が前記耐熱デ
ィスクの抵抗器表面から僅かに離れた距離に位置できる
高さとする。
キャリヤの前記担持面を前記フレームの上面によって担
持した絶縁性かつ耐熱性材料のクラウンの上面により形
成し、このクラウンの高さは、前記担持面が前記耐熱デ
ィスクの抵抗器表面から僅かに離れた距離に位置できる
高さとする。
この実施例においては、加熱面とサンプルとの間に得ら
れる僅かな距離によりサンプルにおける温度勾配を一層
減らすことができる。
れる僅かな距離によりサンプルにおける温度勾配を一層
減らすことができる。
更に、本発明の好適な実施例においては、前記フレーム
の下面には少なくとも２個の導電トラックを担持し、こ
れら導電トラックを相互にまたフレームに対して絶縁し
、前記抵抗器組立体の給電装置を形成する。この実施例
にふいては、前記導電トラックと前記抵抗器回路との間
の電気的接続を、絶縁ビ一ドの中心で前記フレームの厚
さを貫通する１トラ７クにつき少なくとも１個の金属ピ
ンにより形成し、これらピンは、前記耐熱ディスクの金
属化孔に一致する設計に従って配置し、またこれら金属
化孔に挿入することができるとともに目標とする電気的
接触を行うことができる直径を有するものとすると好適
である。
の下面には少なくとも２個の導電トラックを担持し、こ
れら導電トラックを相互にまたフレームに対して絶縁し
、前記抵抗器組立体の給電装置を形成する。この実施例
にふいては、前記導電トラックと前記抵抗器回路との間
の電気的接続を、絶縁ビ一ドの中心で前記フレームの厚
さを貫通する１トラ７クにつき少なくとも１個の金属ピ
ンにより形成し、これらピンは、前記耐熱ディスクの金
属化孔に一致する設計に従って配置し、またこれら金属
化孔に挿入することができるとともに目標とする電気的
接触を行うことができる直径を有するものとすると好適
である。
この実施例においては、抵抗器を担持するアイスクと給
電回路との間の電気接続は特に簡単で有効に機能する。
電回路との間の電気接続は特に簡単で有効に機能する。
即ち、フレームに担持したピンを耐熱ディスクの金属孔
により簡単に包囲することができるためである。
により簡単に包囲することができるためである。
更に、好適な実施例においては、前記フレームは３個の
導電トラックを担持し、これらトラックのうちの２個の
トランクを前記抵抗器組立体への給電のために使用し、
この２個のトラックの外側に配置した第３のトラックを
分極電圧で使用する。
導電トラックを担持し、これらトラックのうちの２個の
トランクを前記抵抗器組立体への給電のために使用し、
この２個のトラックの外側に配置した第３のトラックを
分極電圧で使用する。
この実施例によれば、分極されるという事実によってプ
ラズマ処理したサンプルの成果が改善される。
ラズマ処理したサンプルの成果が改善される。
更に、本発明の好適な実施例においては、金属耐熱ディ
スクを耐熱クラウンの上面の表面に配置し、この金属耐
熱ディスクをサンプル用の担持面とする。このディスク
はモリブデンにより形成すると好適である。
スクを耐熱クラウンの上面の表面に配置し、この金属耐
熱ディスクをサンプル用の担持面とする。このディスク
はモリブデンにより形成すると好適である。
金属ディスクによればサンプルの温度勾配を更に一層小
さくすることができる。金属ディスクをモリブデンによ
り構成する場合、酸化を生ずることなくまた、気体放出
することなく高温を維持することができる。
さくすることができる。金属ディスクをモリブデンによ
り構成する場合、酸化を生ずることなくまた、気体放出
することなく高温を維持することができる。
更に、本発明の好適な実施例においては、前記導電トラ
ックを同心状のトラックとする。これらトラックは堅固
であり、トラック相互にまたフレームに対しても耐熱絶
縁材料のクラウンにより電気的に絶縁することができ、
他方前記フレーム支持体の上面に、少なくとも前記フレ
ームのトラックの数に等しい数の給電パッドを設け、各
パッドはフレームのトラックの各１個に接触するパター
ンで配列することができる。
ックを同心状のトラックとする。これらトラックは堅固
であり、トラック相互にまたフレームに対しても耐熱絶
縁材料のクラウンにより電気的に絶縁することができ、
他方前記フレーム支持体の上面に、少なくとも前記フレ
ームのトラックの数に等しい数の給電パッドを設け、各
パッドはフレームのトラックの各１個に接触するパター
ンで配列することができる。
この実施例において、フレームを単にフレーム支持体に
配置するだけでフレームに配列した加熱素子に給電する
ことができる。
配置するだけでフレームに配列した加熱素子に給電する
ことができる。
好適な実施例においては、前記フレーム支持体を装置に
一体のシャフトの周りに回転するプラットホームとする
。
一体のシャフトの周りに回転するプラットホームとする
。
フレーム支持体は装置において回転できるため、この装
置にいくつかのサンプルキャリヤを配列し、回転により
すべてのサンプルを均一に処理することができる。
置にいくつかのサンプルキャリヤを配列し、回転により
すべてのサンプルを均一に処理することができる。
好適な実施例においては、回転プラットホームのパッド
への給電を、回転プラットホームに一体の回転電気トラ
ックと装置に一体の固定電気的トラックとの間の摩擦に
より行い、これらトラックをトラック相互にまたトラッ
クの支持体に対して絶縁し、前記回転プラットホームの
トラックを回転プラットホームのパッドに電気的に接続
し、これらトラックは少な《ともフレームのトラックの
数に等しい数のトラックを設ける。
への給電を、回転プラットホームに一体の回転電気トラ
ックと装置に一体の固定電気的トラックとの間の摩擦に
より行い、これらトラックをトラック相互にまたトラッ
クの支持体に対して絶縁し、前記回転プラットホームの
トラックを回転プラットホームのパッドに電気的に接続
し、これらトラックは少な《ともフレームのトラックの
数に等しい数のトラックを設ける。
この実施例においては、回転するプラットホームへの給
電を容易に行うことができる。更に、加熱抵抗器がシル
クスクリーン印刷により塗布した形式の場合、既知の装
置のように２２０Ｖといった高い電圧ではなく、例えば
３０Ｖの低い電圧で給電することができる。
電を容易に行うことができる。更に、加熱抵抗器がシル
クスクリーン印刷により塗布した形式の場合、既知の装
置のように２２０Ｖといった高い電圧ではなく、例えば
３０Ｖの低い電圧で給電することができる。
次に図面につき、本発明の好適な実施例を説明する。
第１図に示すように、本発明によるサンプルキャリヤは
フレーム支持体１００、心決めシャフト９を設けたフレ
ーム１０、絶縁クラウン５０、加熱素子４０、サンブノ
レキャリャ３０およびサンブノレＳ自体とを有する。こ
のサンプルキャリヤは、更にフレーム支持体１００に一
体の給電パッド１０１， １０２． １０３と、フレー
ム１０に一体の給電トラック］， ２． ３を有す
る。更に、加熱素子４０を接続するため給電または導体
トラックｌ． ２． ３に一体の給電ピン１’．２
’．３’を、それぞれ加熱素子４０の金属化孔に突入さ
せる。
フレーム支持体１００、心決めシャフト９を設けたフレ
ーム１０、絶縁クラウン５０、加熱素子４０、サンブノ
レキャリャ３０およびサンブノレＳ自体とを有する。こ
のサンプルキャリヤは、更にフレーム支持体１００に一
体の給電パッド１０１， １０２． １０３と、フレー
ム１０に一体の給電トラック］， ２． ３を有す
る。更に、加熱素子４０を接続するため給電または導体
トラックｌ． ２． ３に一体の給電ピン１’．２
’．３’を、それぞれ加熱素子４０の金属化孔に突入さ
せる。
第２ｂ図に示すように、本発明によるサンプルキャリヤ
のフレーム１０は上部に円形の窪み３９を有するディス
クである。この窪みは絶縁耐熱材料例えばアルミナまた
は他の材料のクラウン５０を収容する。この円形のクラ
ウン５０には加熱素子４０を収容するための肩部５１を
設けるとよい。
のフレーム１０は上部に円形の窪み３９を有するディス
クである。この窪みは絶縁耐熱材料例えばアルミナまた
は他の材料のクラウン５０を収容する。この円形のクラ
ウン５０には加熱素子４０を収容するための肩部５１を
設けるとよい。
加熱素子は絶縁耐熱材料のディスクとするとよい。本発
明によれば、絶縁耐熱材料として、ガラスセラミック材
料を選択し、この材料は温度の関数として極めて小さい
線膨張係数を有するという利点がある。
明によれば、絶縁耐熱材料として、ガラスセラミック材
料を選択し、この材料は温度の関数として極めて小さい
線膨張係数を有するという利点がある。
クラウン５０に設ける肩郎５１の代りに絶縁耐熱材料を
加熱素子（ディスク）４０の下側に配置し、ディスク４
０を金属フレーム１０から熱絶縁するようにする。
加熱素子（ディスク）４０の下側に配置し、ディスク４
０を金属フレーム１０から熱絶縁するようにする。
絶縁クラウン５０の上方面５２はサンプルＳの担持面と
する。これはサンプルを加熱ディスク４０の上方僅かな
距離に配置するためのものである。しかし、サンプルと
してのサブストレートＳの温度勾配を少なくするために
は、金属プレート３０を介挿するとよく、この金属プレ
ートはクラウン５０の上方面５２に圧着させる。この場
合この金属プレートがサンプルの担持面をなす。
する。これはサンプルを加熱ディスク４０の上方僅かな
距離に配置するためのものである。しかし、サンプルと
してのサブストレートＳの温度勾配を少なくするために
は、金属プレート３０を介挿するとよく、この金属プレ
ートはクラウン５０の上方面５２に圧着させる。この場
合この金属プレートがサンプルの担持面をなす。
第４ａ図に示すように、加熱ディスク４０の上面にはす
べて互いに並列配置した加熱抵抗器４５８〜４５ｊの組
立体を設ける。これら加熱抵抗器は、本発明によりシル
クスクリーン印刷で塗布した層によって実現している。
べて互いに並列配置した加熱抵抗器４５８〜４５ｊの組
立体を設ける。これら加熱抵抗器は、本発明によりシル
クスクリーン印刷で塗布した層によって実現している。
このシルクスクリーン印刷に関してはヨーロッパ特許出
願第８８２０２６３７． ０号に記載されている。この
抵抗器組立体を得るため、第１絶縁層、抵抗器本体を形
成する抵抗層および抵抗器の端部を形成する導電層をデ
ィスク４００表面に堆積させる。抵抗器の端部に一致さ
せて加熱ディスク４０に孔を設ける。これら孔は、第４
ｂ図に示すように抵抗器端部を形成するのと同じ材料で
金属化する。加熱ディスク４０の下面には導電ラインの
回路を担持する。この回路は一方は電源の正端子に接続
し、他方は電源の負端子に接続する抵抗器の端部相互を
接続するために設ける。第４ａ図に示す抵抗器組立体の
設計および第４ｂ図に示す接続回路の設計は電気抵抗器
を均等に分布させて表面上の温度勾配を減少させる加熱
素子を得るための一つの例に過ぎない。
願第８８２０２６３７． ０号に記載されている。この
抵抗器組立体を得るため、第１絶縁層、抵抗器本体を形
成する抵抗層および抵抗器の端部を形成する導電層をデ
ィスク４００表面に堆積させる。抵抗器の端部に一致さ
せて加熱ディスク４０に孔を設ける。これら孔は、第４
ｂ図に示すように抵抗器端部を形成するのと同じ材料で
金属化する。加熱ディスク４０の下面には導電ラインの
回路を担持する。この回路は一方は電源の正端子に接続
し、他方は電源の負端子に接続する抵抗器の端部相互を
接続するために設ける。第４ａ図に示す抵抗器組立体の
設計および第４ｂ図に示す接続回路の設計は電気抵抗器
を均等に分布させて表面上の温度勾配を減少させる加熱
素子を得るための一つの例に過ぎない。
第４図に示すようにな抵抗器および給電回路を有する上
述の加熱素子によれば１５５０℃±１０℃のサンプル温
度を得ることができた。加熱抵抗器を形成するに使用し
たシルクスクリーン印刷処理は、極めて容易に行うこと
ができる処理であり、安価で、加熱ディスク４０の全面
をカバーするに適当な形状に配列した設計を得ることが
できる。更に、この回路は低い供給電圧が必要となるだ
けである。
述の加熱素子によれば１５５０℃±１０℃のサンプル温
度を得ることができた。加熱抵抗器を形成するに使用し
たシルクスクリーン印刷処理は、極めて容易に行うこと
ができる処理であり、安価で、加熱ディスク４０の全面
をカバーするに適当な形状に配列した設計を得ることが
できる。更に、この回路は低い供給電圧が必要となるだ
けである。
金属化孔４１． ４２は２つの機能を有する。一方では
、ディスク４０の上面に配置した抵抗器の端部とディス
ク４０の下面に配置した給電回路との接続を確実にし、
他方では抵抗器組立体を電源の端子に連結することがで
きる。これは金属化孔にフレームに担持したピンを挿入
することができるためである。
、ディスク４０の上面に配置した抵抗器の端部とディス
ク４０の下面に配置した給電回路との接続を確実にし、
他方では抵抗器組立体を電源の端子に連結することがで
きる。これは金属化孔にフレームに担持したピンを挿入
することができるためである。
第２Ｃ図に示すよかに、フレーム１０の下面には、導体
トラック１，２および３の組立体を設け、これらトラッ
クは、図示の実施例では非導電材料の堅固な円形のトラ
ックとする。これらトラック１，２および３はねし２１
， ２２． ２３によりフレーム１０に固定することが
でき、この構成を絶１縁ヒート２１′２２′および２３
′によりフレーム１０から絶縁する。
トラック１，２および３の組立体を設け、これらトラッ
クは、図示の実施例では非導電材料の堅固な円形のトラ
ックとする。これらトラック１，２および３はねし２１
， ２２． ２３によりフレーム１０に固定することが
でき、この構成を絶１縁ヒート２１′２２′および２３
′によりフレーム１０から絶縁する。
金属ピン１’，２’，３’をこれら導体トラック１．
２． ３に固着し、これらピンを絶縁ヒート１１′
１２’ ． １３’を経てフレーム１０に貫通させる。
２． ３に固着し、これらピンを絶縁ヒート１１′
１２’ ． １３’を経てフレーム１０に貫通させる。
ピン１’，２’．３’がフレーム１０に貫通する設計は
、ピン１′が金属化孔４１に、ピン２′が金属化孔４２
に一致させるために設ける。ピン３′は絶縁クラウン５
０を貫通するよう長くし、サンプルキャリヤ３０に接触
できるようにする。この接触により、サンプルの分極電
圧をサンプルキャリヤ３０に供給することができ、本発
明によるサンプルキャリヤをプラズマリアクタに使用す
ることを意図する場合に特に有効である。
、ピン１′が金属化孔４１に、ピン２′が金属化孔４２
に一致させるために設ける。ピン３′は絶縁クラウン５
０を貫通するよう長くし、サンプルキャリヤ３０に接触
できるようにする。この接触により、サンプルの分極電
圧をサンプルキャリヤ３０に供給することができ、本発
明によるサンプルキャリヤをプラズマリアクタに使用す
ることを意図する場合に特に有効である。
第４図の設計によれば、抵抗器および給電回路の組立体
に関して４個以上のピンを設ける必要はない。第１のピ
ンは、回路を第１給電端子に接続するためトラック１に
接続し、２個のピンは回路を第２給電端子に接続するた
めトラック２に接続し、第４のピンは場合によってサン
プルを分極させるためトラック３に接続する。
に関して４個以上のピンを設ける必要はない。第１のピ
ンは、回路を第１給電端子に接続するためトラック１に
接続し、２個のピンは回路を第２給電端子に接続するた
めトラック２に接続し、第４のピンは場合によってサン
プルを分極させるためトラック３に接続する。
第２ａ図はこのような装備をしたサンプルキャリヤのフ
レームを示す。このフレームは、任意の金属により形成
することができ、例えばステンレス鋼などのガスを放出
せず、酸化しない金属により形成するとよい。フレーム
１０は、更に心決めシャフト９を有し、この心決めシャ
フト９は例えばねじ９′によりフレーム１０に固着する
ことができる。
レームを示す。このフレームは、任意の金属により形成
することができ、例えばステンレス鋼などのガスを放出
せず、酸化しない金属により形成するとよい。フレーム
１０は、更に心決めシャフト９を有し、この心決めシャ
フト９は例えばねじ９′によりフレーム１０に固着する
ことができる。
このシャフト９はフレーム１０とは別の金属例えばタン
グステンのような重金属により構成し、フレームに所定
の重さを与え、トラック１，２および３をフレーム支持
体１００の給電パッド１０１， １０２，１０３に電気
的に完全に接触させることができるようにする。シャフ
ト９には肩部８を設け、フォークによってフレームを閥
むことができるようにし、これによりフレームを枠組に
導入したり、枠組から取外したりするときに容易に移し
替えを行うことができるようになる。
グステンのような重金属により構成し、フレームに所定
の重さを与え、トラック１，２および３をフレーム支持
体１００の給電パッド１０１， １０２，１０３に電気
的に完全に接触させることができるようにする。シャフ
ト９には肩部８を設け、フォークによってフレームを閥
むことができるようにし、これによりフレームを枠組に
導入したり、枠組から取外したりするときに容易に移し
替えを行うことができるようになる。
第３図に示すように、フレーム支持体１００は、軸線Ｘ
ｘ′の周りに回転するプラットホームとすることができ
る。このプラットホームは開口１１０を有し、この開口
１１０にフレーム１０のシャフト９を導入する。このプ
ラットホームは、例えばプレート状のフレーム支持体１
００に貫通する金属ねじヘッドにより構成した金属パッ
ド１０１， １０２． １０３を有し、これらパッ
ド１０１， １０２， １０３のための絶縁ヒート１２
１， １２１’ ． １２２， １２２’ ， １２３
， １２３’ によってこれらパッドをプレート１００
から絶縁する。
ｘ′の周りに回転するプラットホームとすることができ
る。このプラットホームは開口１１０を有し、この開口
１１０にフレーム１０のシャフト９を導入する。このプ
ラットホームは、例えばプレート状のフレーム支持体１
００に貫通する金属ねじヘッドにより構成した金属パッ
ド１０１， １０２． １０３を有し、これらパッ
ド１０１， １０２， １０３のための絶縁ヒート１２
１， １２１’ ． １２２， １２２’ ， １２３
， １２３’ によってこれらパッドをプレート１００
から絶縁する。
これらパッドは、それぞれナッ［１１． １１２，
１１３により、プラットホーム１００に固着すること
ができる。パッド１０１， １０２． １０３に電流を
供給するため、電気導体をナット１１１’， １１２
’， １１３’に固着することができる。
１１３により、プラットホーム１００に固着すること
ができる。パッド１０１， １０２． １０３に電流を
供給するため、電気導体をナット１１１’， １１２
’， １１３’に固着することができる。
開口１１０がフレーム１０をプラットホーム１００ に
正確に心決めできるようにするため、フレームのシャフ
ト９を先ず、開口１１０の延長部分を形成するプラット
ホームの孔に挿入し、開口１１０の中心までこの孔に滑
り込ませる。
正確に心決めできるようにするため、フレームのシャフ
ト９を先ず、開口１１０の延長部分を形成するプラット
ホームの孔に挿入し、開口１１０の中心までこの孔に滑
り込ませる。
本発明による加熱サンプルキャリヤは、例えば真空室、
プラズマリアクタ等の装置に導入することを意図する。
プラズマリアクタ等の装置に導入することを意図する。
ナットｌｌｌ’． １１２’， １１３’ に接続
した導体により回転プラットホームのパッド１０１，
１０２． １０３に給電するため、装置または枠組に円
形の金属トラックを設けることができ、これらトラック
は、プラットホームが回転するときプラットホームに一
体の円形金属トラックに摩擦接触できるようにする。枠
組に一体の金属トラックは、プラットホーム１００のパ
ッドに接続するに十分な数で、回転プラットホームに一
体のトラックに給電するに十分な数だけ設ける。プラッ
トホーム１００に一体の回転トラックとナット１１１’
， １１２’１１３′は可撓ワイヤにより接続するこ
とができる。
した導体により回転プラットホームのパッド１０１，
１０２． １０３に給電するため、装置または枠組に円
形の金属トラックを設けることができ、これらトラック
は、プラットホームが回転するときプラットホームに一
体の円形金属トラックに摩擦接触できるようにする。枠
組に一体の金属トラックは、プラットホーム１００のパ
ッドに接続するに十分な数で、回転プラットホームに一
体のトラックに給電するに十分な数だけ設ける。プラッ
トホーム１００に一体の回転トラックとナット１１１’
， １１２’１１３′は可撓ワイヤにより接続するこ
とができる。
特に、本発明により装置の絶縁ヒートを得るための絶縁
材料は任意のセラミック材料とすることができ、回転プ
ラットホームはステンレス鋼により構成することができ
る。サンプルキャリヤ３０は、ガス放出することなく高
温に耐えることができるモリブデンにより構成するとよ
い。
材料は任意のセラミック材料とすることができ、回転プ
ラットホームはステンレス鋼により構成することができ
る。サンプルキャリヤ３０は、ガス放出することなく高
温に耐えることができるモリブデンにより構成するとよ
い。
第１図は、本発明によるサンプルキャリヤおよびフレー
ム支持体を具える組立体の線図的縦断面図、 第２８乃至２Ｃ図は、それぞれ本発明によるフレームと
サンプルキャリヤの異なる素子を示す線図的縦断面図、 第３図はフレーム支持体の線図的縦断面図、第４ａおよ
び４ｂ図は、それぞれ抵抗器の回路および本発明による
抵抗器に給電するための回路の線図的平面図である。 １． ２． ３・・・給電（導体）トラックビ，２’，
３’・・・給電（金属）ピン９・・・心決めシャフト １０・・・フレーム ２１， ２２． ２３・
・・ねじ２１’ ，２２ ’ ，２３ ’・・・絶縁ヒ
ート３０・・・サンプルキャリヤ（金属プレート）３９
・・・窪み ４０・・・加熱素子（ディス
ク）４１． ４２・・・金属化孔 ４５ａ〜４５ｊ
・・・加熱抵抗器５０・・・絶縁クラウン １００
・・・フレーム支持体１０１．， １０２， １０３
−＝給ｉ（金ｒｉＡ） ハッ｝’１１０・・・開口
ム支持体を具える組立体の線図的縦断面図、 第２８乃至２Ｃ図は、それぞれ本発明によるフレームと
サンプルキャリヤの異なる素子を示す線図的縦断面図、 第３図はフレーム支持体の線図的縦断面図、第４ａおよ
び４ｂ図は、それぞれ抵抗器の回路および本発明による
抵抗器に給電するための回路の線図的平面図である。 １． ２． ３・・・給電（導体）トラックビ，２’，
３’・・・給電（金属）ピン９・・・心決めシャフト １０・・・フレーム ２１， ２２． ２３・
・・ねじ２１’ ，２２ ’ ，２３ ’・・・絶縁ヒ
ート３０・・・サンプルキャリヤ（金属プレート）３９
・・・窪み ４０・・・加熱素子（ディス
ク）４１． ４２・・・金属化孔 ４５ａ〜４５ｊ
・・・加熱抵抗器５０・・・絶縁クラウン １００
・・・フレーム支持体１０１．， １０２， １０３
−＝給ｉ（金ｒｉＡ） ハッ｝’１１０・・・開口
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、担持面と、電気加熱装置と、フレームとを有する加
熱サンプルキャリヤを具える装置において、 前記素子を相互にまた前記装置に対して一 体のものとして構成せず、また前記素子を対応のエンベ
ロープ内に配置できる構成としたことを特徴とする加熱
サンプルキャリヤ付き装置。 ２、前記電気加熱装置は、耐熱絶縁材料のディスクを有
し、このディスクの上面に電気的な抵抗器組立体を設け
た請求項１記載の加熱サンプルキャリヤ付き装置。 ３、前記電気抵抗器組立体は、前記抵抗器本体に関して
抵抗性を示し、前記抵抗器の端部に関しては導電性を示
す層により形成した請求項２記載の加熱サンプルキャリ
ヤ付き装置。 ４、前記電気抵抗器を形成する層をシルクスクリーン印
刷により塗布した層とした請求項３記載の加熱サンプル
キャリヤ付き装置。 耐熱ディスクには、更に前記抵抗器の端部 に一致する位置に配置した金属化孔を設けた請求項３ま
たは４記載の加熱サンプルキャリヤ付き装置。 耐熱ディスクの下面には、更に抵抗器組立 体を並列に接続するのに適した設計に従って配列した導
電ライン回路を設け、また前記回路を孔の金属化により
前記抵抗器組立体に接続した請求項５記載の加熱サンプ
ルキャリヤ付き装置。 前記導電ライン回路および孔の金属化をシ ルクスクリーン印刷により塗布した層により形成した請
求項６記載の加熱サンプルキャリヤ付き装置。 耐熱ディスクを形成する材料をガラスセラ ミック材料とした請求項２乃至７のうちのいずれか一項
に記載の加熱サンプルキャリヤ付き装置。 ９、前記抵抗器組立体は、第１絶縁層と、第２導電層と
、第３抵抗層とを前記耐熱ディスクの上面に堆積するこ
とによって形成した請求項８記載の加熱サンプルキャリ
ヤ付き装置。 １０、前記サンプルキャリヤのフレームを収容するフレ
ーム支持体を設けた請求項１乃至９のうちのいずれか一
項に記載の加熱サンプルキャリヤ付き装置。 １１、フレームを金属ディスクとし、この金属ディスク
の上面に前記耐熱ディスクを収容する窪みを設けた請求
項１０記載の加熱サンプルキャリヤ付き装置。 １２、電気的絶縁性かつ耐熱性を有するディスクを前記
耐熱ディスクと前記フレームとの間で前記フレームの窪
みの底部に配置した請求項８または９記載の加熱サンプ
ルキャリヤ付き装置。 １３、前記サンプルキャリヤの前記担持面を前記フレー
ムの上面によって担持した絶縁性かつ耐熱性材料のクラ
ウンの上面により形成し、このクラウンの高さは、前記
担持面が前記耐熱ディスクの抵抗器表面から僅かに離れ
た距離に位置できる高さとした請求項１１または１２に
記載の加熱サンプルキャリヤ付き装置。 １４、前記クラウンを前記フレームの窪みに配置し、前
記耐熱ディスクおよび場合によって前記絶縁ディスクを
包囲する構成とした請求項１３記載の加熱サンプルキャ
リヤ付き装置。 １５、前記クラウンをＬ字状形状にし、このＬ字の上方
部分の直径を前記耐熱ディスクの直径よりも僅かに大き
くし、また場合によってこの耐熱ディスクを支持する肩
部を設け、更にＬ字の下方部分の直径を、絶縁ディスク
が存在するとき絶縁ディスクの直径よりも僅かに大きく
し、Ｌ字の厚さは、前記クラウンの外径が前記フレーム
の上面の窪みの直径よりも僅かに小さくなるものとした
請求項１４記載の加熱サンプルキャリヤ付き装置。 １６、前記フレームの下面には少なくとも２個の導電ト
ラックを担持し、これら導電トラックを相互にまたフレ
ームに対して絶縁し、前記抵抗器組立体の給電装置を形
成するものとした請求項５に従属する請求項１０乃至１
５のうちのいずれか一項に記載の加熱サンプルキャリヤ
付き装置。 １７、前記導電トラックと前記抵抗器回路との間の電気
的接続を、絶縁ヒートの中心で前記フレームの厚さを貫
通する１トラックにつき少なくとも１個の金属ピンによ
り形成し、これらピンは、前記耐熱ディスクの金属化孔
一致する設計に従って配置し、またこれら金属化孔に挿
入することができるとともに目標とする電気的接触を行
うことができる直径を有するものとした請求項１６記載
の加熱サンプルキャリヤ付き装置。 １８、前記フレームは３個の導電トラックを担持し、こ
れらトラックのうちの２個のトラックを前記抵抗器組立
体への給電のために使用し、この２個のトラックの外側
に配置した第３のトラックを分極電圧で使用した請求項
１６または１７記載の加熱サンプルキャリヤ付き装置。 １９、金属耐熱ディスクを耐熱クラウンの上面の表面に
配置し、この金属耐熱ディスクをサンプル用の担持面と
した請求項１３乃至１８のいずれか一項に記載の加熱サ
ンプルキャリヤ付き装置。 ２０、前記金属耐熱ディスクをモリブデンにより構成し
た請求項１９記載の加熱サンプルキャリヤ付き装置。 ２１、前記第３のトラックと前記金属ディスクとの間の
接続を絶縁ヒートの中心で前記フレームに貫通しまた前
記耐熱クラウンを貫通する少なくとも１個の金属ピンに
より行い、このピンは、前記金属ディスクに接触するこ
とができる長さを有するものとした請求項１７に従属す
る請求項１９または２０に記載の加熱サンプルキャリヤ
付き装置。 ２２、前記導電トラックを同心状のトラックとした請求
項１６乃至２１のうちのいずれか一項に記載の加熱サン
プルキャリヤ付き装置。 ２３、前記トラックを剛性トラックとし、絶縁耐熱材料
のクラウンにより電気的に絶縁した請求項２２記載の加
熱サンプルキャリヤ付き装置。 ２４、前記フレーム支持体の上面に、少なくとも前記フ
レームのトラックの数に等しい数の給電パッドを設け、
各パッドはフレームのトラックの各１個に接触するパタ
ーンで配列した請求項１６乃至２３項記載の加熱サンプ
ルキャリヤ付き装置。 ２５、前記フレームの下面には、前記フレーム支持体の
開口で包囲される寸法の心決めシャフトを設けた請求項
２４記載の加熱サンプルキャリヤ付き装置。 ２６、前記フレーム支持体を装置に一体のシャフトの周
りに回転するプラットホームとした請求項２４または２
５記載の加熱サンプルキャリヤ付き装置。 ２７、回転プラットホームのパッドへの給電を、回転プ
ラットホームに一体の回転電気トラックと装置に一体の
固定電気的トラックとの間の摩擦により行い、これらト
ラックをトラック相互にまたトラックの支持体に対して
絶縁し、前記回転プラットホームのトラックを回転プラ
ットホームのパッドに電気的に接続し、これらトラック
は少なくともフレームのトラックの数に等しい数のトラ
ックを設けた請求項２６記載の加熱サンプルキャリヤ付
き装置。 ２８、加熱抵抗器を担持するディスクの外側の前記絶縁
耐熱素子をセラミック材料により構成した請求項１２乃
至２７のうちのいずれか一項に記載の加熱サンプルキャ
リヤ付き装置。 ２９、前記セラミック材料をアルミナとした請求項２８
記載の加熱サンプルキャリヤ付き装置。 ３０、前記フレームのシャフトにフォークが掴むことが
できる肩部を設けた請求項２９記載の加熱サンプルキャ
リヤ付き装置。 ３１、前記フレーム支持体に心決め開口に連通する孔を
設け、心決め開口に心決めする前にフォークによりフレ
ームのシャフトを導入できる構成の請求項３０記載の加
熱サンプルキャリヤ付き装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8817496 | 1988-12-30 | ||
| FR8817496A FR2641436A1 (ja) | 1988-12-30 | 1988-12-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02232363A true JPH02232363A (ja) | 1990-09-14 |
Family
ID=9373633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1344977A Pending JPH02232363A (ja) | 1988-12-30 | 1989-12-29 | 加熱サンプルキャリヤ付き装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5105066A (ja) |
| EP (1) | EP0376387A1 (ja) |
| JP (1) | JPH02232363A (ja) |
| FR (1) | FR2641436A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002110317A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Kyocera Corp | 円盤状ヒータおよび加熱装置並びにウエハ処理装置 |
| JP2011501458A (ja) * | 2007-10-24 | 2011-01-06 | アプライド マテリアルズ イタリア エス． アール． エル． | 電子回路の１つ以上のプレートを金属堆積ユニットに位置決めするための位置決めデバイスおよび関連する方法 |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0447155B1 (en) * | 1990-03-12 | 1995-07-26 | Ngk Insulators, Ltd. | Wafer heaters for use in semi-conductor-producing apparatus, heating units using such wafer heaters, and production of heaters |
| US5166856A (en) * | 1991-01-31 | 1992-11-24 | International Business Machines Corporation | Electrostatic chuck with diamond coating |
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