JPH02224262A - 処理方法 - Google Patents

処理方法

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JPH02224262A
JPH02224262A JP1121798A JP12179889A JPH02224262A JP H02224262 A JPH02224262 A JP H02224262A JP 1121798 A JP1121798 A JP 1121798A JP 12179889 A JP12179889 A JP 12179889A JP H02224262 A JPH02224262 A JP H02224262A
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wafer
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monitoring
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Susumu Sugino
杉野 進
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、被処理体とモニター用被処理体とを搭載して
この処理容器毎バッチ処理する際の、処理方法に関する
(従来の技術) この種の処理装置として、半導体ウェハを熱処理する熱
処理装置を挙げることができる。
この熱処理装置の一例を第5図に示す、同図において、
例えば25枚のウェハを搭載したキャリアカセット(図
示せず)を搬送するキャリア搬送路1が設けられ、この
キャリア搬送路1途上にはストッカ2が設けられている
。このストッカ2は多段にて構成され、前記キャリア搬
送路1によって搬送されたキャリアカセットをここに一
旦格納するものである、前記キャリア搬送路1の一端側
にはウェハ移し換え装置3が設けられている。そして、
前記キャリア搬送路1の右端にはボート搬送装置4が設
けられ、このボート搬送装置!4によってボート5を同
図の左右方向に移動可能としている。前記ウェハ移し換
え装置3は、ウェハを収納して搬送するキャリアカセッ
トと熱処理に際しウェハを収納するボート5との間でウ
ェハを自動的に移し換えるもので、例えば特公昭61−
4186などに開示される技術である。
次に、前記ボート5について第6図を参照して説明する
このボート5は、耐熱性材料により構成されたボートの
長手方向に沿ってウェハ配列ピッチの等間隔で形成され
た溝内にウェハを挿入して支持するものであり1通常こ
のボート5に配列されるウェハ列の両端側にはダミーウ
ェハ群10.10が予め定められた枚数例えば数枚配置
される。この両端のダミーウェハ群10.10の間に処
理用ウェハ11列が搭載されることになる。さらに、こ
のボート5には、熱処理後に熱処理の状態をサンプリン
グ的にモニターするためのモニター用ウェハ12が搭載
され、第6図では処理用ウェハ群11の中央部及び両端
部に3枚のモニター用ウェハ12を搭載している。尚、
処理によっては、モニター用ウェハを処理用ウェハ11
の中央にのみ配置するもの、あるいは処理用ウェハ11
の両端側にそれぞれ1枚を配置するもの等がある。
(発明が解決しようとする課題) 上述したように、ボート5に搭載されるモニター用ウェ
ハ12の枚数としては、通常多くて3枚、少ない場合は
1枚のみであり、このようなモニター用ウェハ12のボ
ート5に対する搭載及びその離脱は、オペレータの手作
業により実施されていた。
このように、モニター用ウェハ12の挿脱作業について
は1人手の介入を必ず要するので、1台の熱処理装置に
は必ず一人のオペレータを要し、省力化に反するばかり
か装置の完全自動化にも対応することができなかった。
また、このモニター用ウェハ12の挿脱時の人手の介入
により、ごみ等がウェハに付着する危険性が高く、集積
度4M以上になるとこれが半導体ウェハの歩留まりの低
下の原因ともなっていた。さらに、クリーンルームへの
入室人員もクラス10になると数人と制限されるため省
人化が強く要望されていた。
そして、このような人手によってモニター用ウェハ12
の挿脱作業を行う場合には、この処理前。
処理後のモニター用ウェハ12の管理をも人手によって
行わなければならず、すなわち、従来はこのような管理
がオペレータによるモニター用ウェハ12の区分は作業
あるいは記憶に頼らざるを得なかった。
そこで、本発明の目的とするところは、モニター用被処
理体の移し換えを自動化することができ、省力化、処理
の歩留まりの向上を図り、かつ、モニター用被処理体の
管理を容易とすることができる処理方法を提供すること
にある。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 本発明は、処理容器の両端側にモニター用被処理体を配
列し、このモニター用被処理体間に被処理体を自動的に
配列する処理体の移し換え方法において、上記処理容器
の一端側のモニター用被処理体配列位置にモニター用被
処理体を移し換える工程と、この工程の後上記処理容器
の他端側のモニター用被処理体配列位置にモニター用被
処理体を移し換える工程と、この工程の後上記モニター
用被処理体間に被処理体を移し換える工程とを具備して
なることを特徴とする。
さらに、被処理体移し換え装置によって、処理容器内に
被処理体とモニター用被処理体とを搭載し、この処理容
器毎バッチ処理する処理方法において、使用前のモニタ
ー用被処理体は第1のモニター専用容器から移し換える
工程と、上記被処理体移し換え装置によって前記処理容
器から取り出された使用後のモニター用被処理体は第2
のモニター専用容器に移し換える工程とを具備してなる
ことを特徴とする。
(作 用) 本発明では、モニター用処理体の処理容器に対する移し
換え動作を、被処理体を処理容器に移し換−えるための
被処理体移し換え装置を利用して自動化している。
ここで、このようなモニター用被処理体としては、処理
容器に搭載される被処理体の両側に配置されることが多
く、この両側に加えて被処理体の中央付近の何れか一個
所にモニター用被処理体を搭載する場合もある。
処理容器内に被処理体を搭載してバッチ処理する場合に
は、被処理体を等間隔で配列する必要があり、この被処
理体の両側に前記モニター用被処理体を搭載する必要が
ある。
上記のような搭載を行う場合には、まず処理容器の一端
側にモニター用被処理体を搭載し、次に被処理体をこの
モニター用被処理体の隣に搭載し、最後にこのモニター
用被処理体を上記被処理体の隣に搭載すれば良いが、こ
のような手順では移し換え動作の自動化が不可能であっ
た。
すなわち、この作業を自動化するため被処理体移し換え
装置は、−度に複数枚の被処理体を支持するので所定の
幅を占有し、最後に搭載されるモニター用被処理体を処
理容器に移し換える際には。
既に処理容器内に存在する被処理体によって処理容器内
にて上記被処理体移し換え装置の移動を許容するスペー
スを確保できなかった。
本発明では、処理容器の一端側にモニター用被処理体を
移し換えた後、上記被処理体の全てを処理容器に移し換
える前に、いまだ移し換えられていない被処理体の空き
スペースを利用して、処理容器の他端側にモニター用被
処理体を移し換えているので、モニター用被処理体を被
処理体移し換え装置を利用して容易に自動化することが
できる。
(実施例) 以下、本発明方法を半導体ウェハの熱処理装置に適用し
た一実施例について、図面を参照して具体的に説明する
まず1本実施例装置の全体構成としては、前述した第5
図に示すとおりであり、さらに本実施例装置では、第5
図中のストッカ2が、第3図に示すように、第1のモニ
ター専用容器20と第2のモニター専用容器22とを収
納配置している。すなわた、このストッカ2は例えば6
段の棚を有する構造となっており、最下段の柵には前記
第1.第2のモニター専用容器20.22が収容されて
いる。この最下段の棚以外の5段の棚にはバッチ処理さ
れる処理用ウェハ11を搭載したキャリアカセット30
が多数収容配置されている。上記第1,2のモニター専
用容器20.22及びキャリアカセット30は共に同様
な構成となっており、処理用ウェハ11あるいはモニタ
ー用ウェハ12を一枚ずつ挿入支持可能な溝部を例えば
25カ所に等間隔で形成し、この溝部に上記処理用ウェ
ハ11又はモニター用ウェハ12を挿入することでこれ
を垂直状態で保持できるようになっている。そして、第
1のモニター専用容器20は、いまだ処理のされていな
いモニター用ウェハ12aを収容するものであり、一方
、第2のモニター専用容器22は、既に処理済のモニタ
ー用ウェハ12bを収容するものである。尚、前記第2
のモニター専用容器22に対する処理済のモニター用ウ
ェハ12bの収容配列については、 ロット間の区別を
明確にするために、各ロット間で一つの溝部に対応する
スペースを開けて収容配置するようにしている。
そして、本実施例装置では、上記処理用ウェハ11及び
モニター用ウェハ12aを、ボート搬送装置4上のボー
ト5に搭載するために、キャリア搬送路1に沿って前記
第1のモニター専用容器20及びキャリアカセット30
を搬送し、ウェハ移し換え装置3を利用してボート5に
対する移し換え動作を実行するようにしている。また、
ボート5上の処理済のウェハを元のキャリアカセット3
0及び第2のモニター専用容器22に移し換える動作に
ついても、前記ウェハ移し換え装置3を利用して実行す
るようにしている。
ここで、上記ウェハ移し換え装置3の一例について、第
7図及び第8図を参照して説明する。
このウェハ移し換え装置3は、第7図、第8図に示すよ
うに図中上下方向へ昇降するヘッド40と、このヘッド
40にアーム42を介して取付けられ1図中の左右方向
へ開閉可能な一対のチャック44.44とを有する構造
となっている。この一対のチャック44.44は、ウェ
ハを一枚毎チャック可能なチャック溝(図示せず)を有
し、この一対のチャック44、44の対向間距離を狭め
ることにより、上記溝にウェハをチャック可能にしてい
る。一方、この一対のチャック44.44と対向する下
方の位置には、ウェハ押上装置50が設けられ、ウェハ
の下端と当接してこれを押上げることができるテーブル
52を上下動可能としている。
尚、上記ヘッド40とウェハ押上装置50とは、それぞ
れ独立してレール54に沿って移動可能であり、キャリ
ア搬送路1上のキャリアカセット30などの位置と、ボ
ート搬送装置4上のボート5との位置にそれぞれ移動可
能となっている。
そして、前記キャリアカセット30あるいは第1゜第2
のモニター専用容器20.22は、上記ウェハ押上装置
50のテーブル52と、一対のチャック44.44との
間に配置され、テーブル52を押上げることで上記各容
器内のウェハを上方に押上げ、第7図に示すようにこの
押し上げられたウェハを前記ウェハを前記一対のチャッ
ク44.44にて保持することで、上記各容器からのウ
ェハの取出しを可能としている。この後、このウェハを
支持したチャック44.44は、ウェハ移し換え装置3
の水平移動により、前記ボート搬送装置4上のボート5
の上方位置まで移動し、このウェハを前記一対のチャッ
ク44.44及びウェハ押上装置50を利用してボート
5に搭載可能としている。逆にボート5上の処理済ウェ
ハを上記各容器に戻し動作する場合には、上記の移し換
え動作の逆工程を実施することにより対応することがで
きる。
次に、上記実施例装置の制御系について、第4図を参照
して説明する。まず、半導体製造工程の各動作の制御を
司どるホストCPU60が設けられ、このホストCP0
60は、実施例装置である熱処理装置の制御値、これの
前工程及び後工程である一連の半導体製造工程の全ての
制御を司どるようになっている。 このホストCPU6
0は、各ロット毎の使用工程の管理を行い、特に本実施
例装置の特徴的な工程管理として以下のような管理を行
うことになる。
すなわち、熱処理される各ロフトのキャリアカセット番
号、このキャリアカセット30内の処理用ウェハ11と
同時に搭載されるモニター用ウェハ12aの枚数及びそ
のボート5に対する配列位置等を管理している。特にモ
ニター用ウェハ128の設定枚数及びその配置について
は、予め定められたレシピにしたがって動作するように
なっており、このレジどの種類としては下記の表のとお
りである。
表 このホストCPU60には、本実施例装置である熱処理
装置の全体の制御を司どるCPU62が接続されており
、このCPU62は前記ホストCPU60からの入力指
令に基づき、前記ストッカ2からのキャリアカセット3
0、第1.第2のモニター専用容器20.22の搬入出
動作、ウェハ移し換え装置3の駆動、ボート搬送装置4
の搬送動作及びエレベータ6の駆動等の各制御を司どる
ようになっている。
次に、本発明方法に則った上記実施例装置の作用につい
て説明する。
まずホストCPU60は、最初に処理すべきロットのロ
フト番号をCPU62に出力し、このCPU62の制御
にしたがって、前記ストッカ2により上記ロット番号に
対応するキャリアカセット30と、第1のモニター専用
容器20とがキャリア搬送路1上に設定される。そして
、このキャリアカセット30及び第1のモニター専用容
器20は、キャリア搬送路1に沿って搬送され、ウェハ
移し換え装置3の位置まで駆動される。この時、ウェハ
移し換え装置3には、前記CPU62によりボート5に
搭載すべきキャリアカセット30の個数及びモニター用
ウェハ12gのボート5に対する配置位置及びその枚数
が設定されている。 そして、モニター用ウェハ12a
に対するレシピとして、前述した表の&3に対応するレ
シピが設定されている場合には、ウェハ移し換え装M3
は下記の手順にしたがってウェハの移し換え動作を実行
することになる。すなわち、上記レシピの設定では、 
3枚のモニター用ウェハ12aを、ボート5に搭載され
る処理用ウェハ11の中央位置に一枚及びその両端側位
置にそれぞれ一枚搭載することになる。
このための移し換え方法について、第1図及び第2図そ
して第10図を参照して説明する。
まず、第1のモニター専用容器20を前記一対のアーム
44.44とウェハ押上装置50との間に設定し、この
ウェハ移し換え装置3の動作により、第1のモニター専
用容器20上の一枚のモニター用ウェハ12aをチャッ
クして支持することになる。 このようなチャックは、
第1図(A)に示すようにテーブル52に対して一対の
チャック44.44の位置をずらしチャック44.44
の右端の溝を利用することで実現可能である。そして、
この後に、上記一対のチャック44,44とウェハ押上
装置50とを移動し、この支持されたモニター用ウェハ
12a(Mll)を、第2図(A)に示すボート5の右
端であるフロント側(多段炉7に対する搬入先端側)ダ
ミーウェハ列DMの次に配置することになる。この状態
を第10図(a) (b)に示している。
次に、このモニター用ウェハ12aの隣りに処理用ウェ
ハt t (pv )を搭載する。第10図(c)参照
、ここで、ホストCP060の指令により予めキャリア
カセット4個分の処理用ウェハ11がボート5に搭載さ
れるものとすると、最初の2個分のキャリアカセット3
0内の処理用ウェハ11が、まず移し換えられることに
なる。ここで、一対のチャック44.44は一度にカセ
ット1個分のウェハを支持可能であるので、この移し換
えを2回の動作に分けて実施する。 このために、第1
図(B)に示すように、キャリアカセット30の全ウェ
ハ11をテーブル52によって押上げて一対のチャック
44.44によって支持し、その後にこれをボート5側
に移動して移し換えを行う、これと同様な動作を2回連
続して実施すすることで、ボート5には第2図(B)に
示すようにウェハ11が搭載されることになる。
次に、既に搭載された処理用ウェハ11の左隣りに一枚
のモニター用ウェハ12aを搭載する。すなわち、第1
図(C)に示すようにして1枚のモニター用ウェハ12
aをチャック44.44の右端の溝によって支持するこ
とで、第2図(C)に示すような移し換えを実施できる
この後、中間部に設定されたモニター用ウェハ12aの
左隣りに残りの2個分のキャリアカセットの処理用ウェ
ハ11が搭載されることになるが、この処理用ウェハ1
1の一群のウェハをボート5に搭載してしまうと、残り
のモニター用ウェハ12aを、ダミー用ウェハ群10と
この処理用ウェハ11との間に配置することが不可能と
なる。すなわち、ボート5にウェハを移し換えるために
は、テーブル52をボート5に向けて上昇させなければ
いけないが、この際既に搭載されているダミー用ウェハ
群10と処理用ウェハ11とがこの一対のチャック44
.44又はテーブル52に干渉してしまう。
そこで、2枚目のモニター用ウェハ12a ヲボート5
に搭載した後に、続けて3枚目のモニター用ウェハ12
aをボート5のリア側に搭載している。
この搭載に当って、第1図(D)に示すようにまずチャ
ック44.44の右側の溝によってモニター用ウェハ1
2aをチャックし、 これをボート5側に移動してテー
ブル52上で一旦これを受ける。その後、テーブル52
の位置を維持したまま、チャック44゜44を第1図(
E)に示すように右側に移動し、このチャック44.4
4の左端の溝でこのモニター用ウェハ12aをチャック
するように持ち変える。そして、さらにこのチャック4
4.44とテーブル50とを第1図(F)に示すように
左側に移動させることで、第2図(D)に示すようにこ
の最後のモニター用ウェハ12aを、左端のダミー用ウ
ェハ群lOの隣りに搭載することが可能となる。そして
、最後に残りのキャリアカセット2個分のウェハ11を
、第1図(B)と同様にしてボート5に移し換えること
で、第2図(E)に示すように前記2枚目、3枚目のモ
ニター用ウェハ12a、 12aの間のスペースを利用
して。
前記ボート5上に搭載することができる。
尚、最後に搭載された処理用ウェハ11とその左側のモ
ニター用ウェハ12aとの間にスペースが存在する場合
には、前記ウェハ移し換え装置3によってこのモニター
用ウェハ12aとその左側のダミーウェハ群10を一括
してチャックし、右詰めでスペースなく収容できるよう
に移動することになる。
このように、上記移し換え方法によれば、ボート5の左
側にモニター用ウェハ12aを移し換えるにあたって、
いまだ搭載されていないキャリアカセット30の2個分
のウェハ11が存在しない空きスペースを利用して、 
このモニター用ウェハ12aを移し換えることができ、
処理用ウェハ11のための移し換え装置3を利用して、
モニター用ウェハ12aの移し換え動作を自動化するこ
とができる。
上記のようにして、処理用ウェハ11及びモニター用ウ
ェハ12aの搭載が終了した後に、ボート搬送装置4を
駆動してこのボート5をエレベータ6の下側まで搬送す
る。その後ボート5は、ホストCPU60及びCPυ6
2を介してエレベータ6に与えられた指令に基づき、該
当するプロセスチューブの開口端に対応する位置まで上
昇駆動され、その後このボート5をプロセスチューブ内
に搬入することになる。そして、このプロセスチューブ
内にて、処理用ウェハ11及びモニター用ウェハ12a
を搭載したボート5毎のバッチ処理が開始されることに
なる。
尚、本実施例では多段炉7を有する構成であるので、各
段のプロセスチューブに対する上記のようなボートの搬
送動作を実行することになる。この際、各プロセスチュ
ーブに搬入されるロット毎に、予めレシピが組まれてい
るので、このレシピに基づいて上記のようなウェハ移し
換え動作を実行することになる。特に、モニター用ウェ
ハ12aのボート5に対する設定枚数及びその配列位置
については、前述した表のうちのいずれかのレシピが設
定されているので、このレシピに基づき1枚乃至3枚の
モニター用ウェハ12aがボート5に搭載されることに
なる。
次に、熱処理の終了したウェハに対する搬出動作につい
て説明する。
プロセスチューブよりボート搬送装置4までの間の搬出
駆動は、上述したボート5の搬入動作とは逆の工程を実
施することで実行される。そして、ボート搬送装置4上
のウェハ移し換え位置にこのボート5が配置された後に
、前記ウェハ移し換え装置3によってボート5からのウ
ェハをキャリアカセット30または第2のモニター専用
容器22に対して移し換えることになる。したがって、
キャリア搬送路1上の前記ボート移し換え装置3の位置
には、空状態のキャリアカセット30及び第2のモニタ
ー専用容器22が予め配置されていることになる。
ボート5上のウェハを、前記ウェハ移し換え装置3を用
いて移し換える動作は、先のウェハ搬入時でのウェハ移
し換え順番とは逆の順番にしたがって実施されることに
なる。すなわち、まず第6図に示す左側領域の処理用ウ
ェハ11のうちのキャリアカセット1個分に相当するウ
ェハ群をウェハ押上装置50を用いて一対のチャック4
4.44にチャックし、その後、この−・対のチャック
44,44とウェハ押上装置50とを空状態のキャリア
カセット30の位置まで搬送する。そして、同様にこの
ウェハ押上装置及び一対のチャック44.44を利用し
て、チャック44.44に支持されている処理用ウェハ
11をキャリアカセット32に移し換えることになる。
同様にして、ボート5の左側領域の他の1個分のキャリ
アカセット30に対する処理用ウェハ11の移し換えを
実行する。
次に、ボート5上の左端に配置されている処理済みモニ
ター用ウェハ12bを、第2のモニター専用容器22に
移し換えることになる。ここで、既に第2のモニター専
用容器22に、先のロフトに対応するモニタ、−用ウェ
ハ12bが搭載されている場合には、このロフトとの区
別を明確にするために、第9図に示すように第2のモニ
ター専用容器22の一つの溝部に相当するスペースを開
けて、このロットのうちの最初のモニター用ウェハ12
bを、前起部2のモニター専用容器22に搭載すること
になる。以下、同様にしてボート5上の中央部に配置さ
れている処理済みモニター用ウェハ12b、ボート5上
の右側領域に配置されている処理用ウェハ11、ボート
5上に右側に配置されている処理済みのモニター用ウェ
ハ12bの順で、 キャリアカセット30または第2の
モニター専用容器22に、このウェハの移し換えを行う
ようになる。尚、このロフトの2枚目、3枚目のモニタ
ー用ウェハ12bについては、第9図に示すように先に
搭載しであるロッドの最初のモニター用ウェハ12bの
隣りに溝部のスペースを開けずに配列収容されることに
なる。
このように、上記実施例装置によれば、モニター用ウェ
ハ12の移し換え動作についても、処理用ウェハ11の
移し換え動作を実行するウェハ移し換え装置3を用いて
自動化することができるので。
省力化が図られ、かつ、人手の介入による移し換え動作
時に問題となっていた。ウェハに対する不純物の付着を
も確実に防止することができる。そして、上記実施例装
置の利点としては、使用前及び使用後のモニター用ウェ
ハ12の管理について、オペレータの記憶にたよらずに
実施できることである。すなわち、使用前、使用後のモ
ニター用ウェハ12は、第1.第2モニター専用容器2
0.22にそれぞれ区別して収容されることになるので
、この使用前、使用後のモニター用ウェハ12が混在す
ることなく、明確に区別することができる。しかも、使
用後のモニター用ウェハ12bについては、第2のモニ
ター専用容器22内において、所定の順番で収容配置さ
れることになるので、この順番にしたがって処理済みの
モニター用ウェハ12bを取出してモニター認識するこ
とで、ロット番号及びボート5に対するモニター用ウェ
ハ12の配置位置を誤認識することなく、これを確実に
モニターすることができる。
尚、本実施例では、処理の終了したロット毎に下記のよ
うなモニターデータをプリント出力するようにしている
月 日     時・分・秒 Taba   no、               
   =1Hatch  rD、          
     =CMon1tor  Rscips   
        = 3Monitor  brock
            = 1月 日     時・
分・秒 Tube no、         =IBatch 
ID、        =CMon1tor Reci
pe      = 3Monitor brock 
     = 2月 日     時・分・秒 Tube no、         =IBatch 
ID、        =CMon1tor Reci
pe      = 4Monitor brock 
     = 3このようなモニター出力用紙を参照し
つつ、前記第2のモニター専用容器22内の各モニター
用ウェハ12bのモニター認識を行うことで、モニター
認識を誤りな〈実施することができる。
尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく1本
発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
上記実施例ではモニター用ウェハ12を処理用ウェハ1
1の両端及び中央部に配置するものについて説明したが
、本発明方法は、少なくとも被処理体である処理用ウェ
ハ11の両端にモニター用ウェハ12を移し換えるもの
であれば良い、また、上記実施例では本発明を半導体ウ
ェハを熱処理するための処理装置について適用したが、
被処理体及び処理の種類についてはこれに限定されるも
のではなく、少なくとも被処理体とモニター用被処理体
とを処理容器に搭載してこれをバッチ処理する種々の処
理装置に適用することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように1本発明方法によれば、被処理体及
びモニター用被処理体の移し換え動作を自動化すること
により、省力化を図ると共に人手の介入によって起因す
る被処理体の歩留りの低下を防止し、しかも、この自動
化によりモニター用被処理体の管理を的確に実施するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法の一実施例としての半導体ウェハの
移し換え方法を説明するための概略説明図、第2図は第
1図の移し換え方法での各工程のボート上のウェハ搭載
状態を説明するための概略説明図、第3図は第1.第2
のモニター用専用容器を格納するストッカーの一例を示
す概略説明図、第4図は本発明装置の一例である熱処理
装置の制御系を示すブロック図、第5図は実施例装置で
の熱処理装置の全体構成を説明するための概略説明図、
第6図はボートに対するダミーウェハ群、処理用ウェハ
、モニター用ウェハのそれぞれの収容状態を説明するた
めの概略説明図、第7図及び第8図はそれぞれウェハ移
し換え装置の正面図及び側面図、第9図は第2のモニタ
ー専用容器に対する処理済のモニター用ウェハの格納状
態を説明するための概略説明図、第10図は第1図及び
第2図の移し換え状態説明図である。 3・・・ウェハ移し換え装置、 5・・・処理容器(ボート)。 11・・・被処理体(処理用ウェハ)。 12・・・モニター用被処理体(モニター用ウェハ)。 20・・・第1のモニター専用容器。 22・・・第2のモニター専用容器。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)処理容器の両端側にモニター用被処理体を配列し
    、このモニター用被処理体間に被処理体を自動的に配列
    して上記処理容器毎バッチ処理する処理方法において、
    上記処理容器の一端側のモニター用被処理体配列位置に
    モニター用被処理体を移し換える工程と、この工程の後
    上記処理容器の他端側のモニター用被処理体配列位置に
    モニター用被処理体を移し換える工程と、この工程の後
    上記モニター用被処理体間に被処理体を移し換える工程
    とを具備してなることを特徴とする処理方法。
  2. (2)被処理体移し換え装置によって、処理容器内に被
    処理体とモニター用被処理体とを搭載し、この処理容器
    毎バッチ処理する処理方法において、使用前のモニター
    用被処理体は第1のモニター専用容器から移し換える工
    程と、上記被処理体移し換え装置によって前記処理容器
    から取り出された使用後のモニター用被処理体は第2の
    モニター専用容器に移し換える工程とを具備してなるこ
    とを特徴とする処理方法。
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