JPH02219008A - フェルール - Google Patents

フェルール

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Publication number
JPH02219008A
JPH02219008A JP4082189A JP4082189A JPH02219008A JP H02219008 A JPH02219008 A JP H02219008A JP 4082189 A JP4082189 A JP 4082189A JP 4082189 A JP4082189 A JP 4082189A JP H02219008 A JPH02219008 A JP H02219008A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ferrule
filler
high polymer
compsn
inorg
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4082189A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Ohori
篤 大堀
Kazunori Terasaki
寺崎 和憲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Cable Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Cable Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Cable Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Cable Industries Ltd
Priority to JP4082189A priority Critical patent/JPH02219008A/ja
Publication of JPH02219008A publication Critical patent/JPH02219008A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野] 本発明は、光フアイバコネクタ用として有用な熱可塑性
有機高分子フェルールに関する。
〔従来の技術〕
光フアイバコネクタ用の熱可塑性有機高分子フェルール
は、従来より主として射出成形方法にて製造されている
が、熱可塑性有機高分子は一般に熱膨張係数が大きいた
め射出成形後の冷却によって大きく収縮し、この結果所
望の寸法、形状のものが得難い問題がある。
本発明者等は、熱可塑性有機高分子に無機質のファイバ
やウィスカを配合してその熱膨張係数の低減を試みた。
ところが、そのような混合組成物は平均値としての熱膨
張係数は低下するが、射出成形の際に上記配合剤のオリ
エンテーションによって冷却時の収縮に方向性が生じ、
かえって異常変形し易くなる問題のあることを知った。
たとえば断面が同心円形のフェルールを製造する場合、
真円度の良好な金型を使用しても、得られた射出成形品
の真円度が不良となる。
〔解決を要すべき問題点〕
従って本発明の目的は、以上の点を鑑みて、射出成形に
よって所望の寸法並びに形状に製造し易い熱可塑性有機
高分子フェルールを堤供することである。
〔問題点を解決するための手段〕
前記目的は、熱可塑性有機高分子と当該熱可塑性有機高
分子100重量部あたり10〜200重量部の平均アス
ペクト比が5〜【の範囲にある無機充填剤とからなる組
成物にて構成されてなることを特徴とするフェルールに
より達成することができる。
本発明の特徴とするところは、フェルールの構成材料と
して、平均アスペクト比が5〜1の範囲にある無機充填
剤を配合した熱可塑性打機高分子組成物を用いることに
ある。当該充填剤は、繊維質の充填剤を配合した場合に
みられる射出成形の際のオリエンテーションの問題が少
ない、したがってそれを配合した組成物は、平均値とし
ての熱膨張係数が小さくてしかも射出成形後の収縮に方
向性が生じ難く、ために所望の寸法並びに形状に成形し
易い長所を具備する。
熱可塑性有機高分子としては、光フアイバコネクタ用と
して従来より周知のものを広く使用することが出来る。
しかしながら、−船釣には熱膨張係数が小さく、且つ剛
性の高い材料、たとえば−般にエンジニアリング・プラ
スチックスと称されているもの、たとえば、ポリカーボ
ネーート、ポリフェニレンスルファイド、ポリエーテル
イミド、ボリフ′チレンテレフタレート、ポリエチレン
テレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン
、変性ポリフェニレンオキサイド等が特に好ましい。
無機充填剤としては、前記した理由から非繊維状あるい
は非薄片状のもの、換言すると形状的にみて異方性の少
ない粒状のものが使用される。具体的には、平均アスペ
クト比が5〜lの範囲にあるもの、好ましくは2〜1の
範囲のものが使用される。なお、平均アスペクト比が上
記の範囲であっても粗大粒径、過小粒径の無機充填剤は
それぞれ理由を異にするが、いずれも組成物の射出成形
性、均一収縮性に悪影響を与える傾向が見られるので、
本発明において使用するものとしては、平均粒径が1〜
300 μm、特に10〜100 μm、更には20〜
80a■のものが好ましい、特に好ましい具体例を挙げ
ると、ガラスピーズ、金属ビーズ、シラスバルーン、シ
リカバルーン、アルミナバルーン等のビーズ類やバルー
ン類の如き球形乃至それに近いものである。
無機充填剤の使用量は、それが過少であると熱可塑性有
機高分子の熱膨張係数を減少する効果が乏しく、一方過
大であると組成物の射出成形性に悪影響を与えるので、
熱可塑性有機高分子100重量部あたり10〜200 
ffi量部、好ましくは20〜80重量部とする。
本発明のフェルールは、従来の熱可塑性有機高分子フェ
ルールと同様の射出成形方法によっ゛C製造することが
できる。
〔実施例] 以下、実施例および比較例によって本発明を一層詳細に
説明するが、本発明は以下に示す実施例に限られるもの
ではない。
〔実施例1〜5、比較例1〜5] 第1表には実施例1〜5及び比較例1〜5のフェルール
の構成組成物並びにその真円度を示す。
各フェルールは、高精度に仕上げたフェルール川金型を
取りつけたネスタールS 45/25の射出成形機を用
い、表示の対応均一組成物を同表に示す条件にて射出成
形して製造したものであって、胴部の公称外径2.5a
m、公称内径125μ−の寸法を有する。
(以下余白〕 〔効果] 第1表から明らかな通り、本発明のフェルール手続(甫
正書(自発) 通常の射出成形機を用いて通常の条件で製造することが
可能であり、 しかも所望の寸法、 構造 に容易に製造することが出来る。
1゜ 2゜ 3゜ 4゜ 事件の表示 平成1年特許願第40821、 発明の名称 フェルール 補正をする者 事件との関係 特許出願人 氏名(名称) 三菱電線工業株式会社

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)熱可塑性有機高分子と当該熱可塑性有機高分子1
    00重量部あたり10〜200重量部の平均アスペクト
    比が5〜1の範囲にある無機充填剤とからなる組成物に
    て構成されてなることを特徴とするフェルール。
  2. (2)無機充填剤として平均粒径が10〜100μmの
    球形乃至平均アスペクト比が2〜1の範囲にあるビーズ
    あるいはバルーンを使用する第1請求項に記載のフェル
    ール。
JP4082189A 1989-02-20 1989-02-20 フェルール Pending JPH02219008A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6960027B1 (en) 1999-04-28 2005-11-01 Tyco Electronics Logistics Ag Method of fixing a ferrule to an optical waveguide
JP2010024073A (ja) * 2008-07-16 2010-02-04 Tokyo Yogyo Co Ltd ハニカム構造体

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