JPH02216108A - 光導波管を同軸的に収容する差し込みピンとその製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は低い熱膨張係数を有する硬い基材から成る、光
導波管を同軸的に収容する差し込みピンとその製法に関
する。

［従来の技術］ この種の差し込みピンは例えばＤＥ−Ａ３４３６６３４
に基づき公知である。

差し込みピンの表面の精度に対する高い要求、挿入され
る光導波管の光軸に対する外周面の同軸性の精度に対す
る高い要求は特にモノモード光導波管のだめの差し込み
結合で必要である。その場合、誤差の変動は１００ミク
ロンを越えてはならない。

差し込みピンは広い温度範囲内で僅かな遊びで締め付け
なく付属の差し込みスリーブ内に挿入可能でなければな
らない。この要求を満たすためには、極めて僅かな熱膨
張係数を有する材料、例えばセラミックまたは硬質金属
を使用する必要がある。その場合、差し込みスリーブの
材料と差し込みピンの材料とが同じであるように努めら
れなければならない。

しかしながら、低い適当な熱膨張係数を有する材料は著
しく硬く、切削加工が困難である。

光学的な旋盤によれば（ＤＥ−Ａ２９３８９１Ｏ）、切
削後加工により光導波管の光軸に対して差し込みピンの
外周面を正確に同軸的に加工することができる。しかし
、この精密加工法は、著しく大きな熱膨張係数を有する
、または腐食しやすい洋銀または銅のような柔らかな材
料にしか適さない。

［発明の課題］ 本発明の課題は低い熱膨張係数を有する硬い材料を便す
るにも拘わらず、外周面の切削後加工に問題がないよう
に、冒頭に述べた差し込みピンを形成することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決した本発明の要旨は、差し込みピンの外
周面が、少なくともその部分長にわたり、基材に比して
切削加工し易い材料から成る、３００ミクロン、有利に
は１５０ミクロンより薄い被覆（４，６，７）を備えて
いることにある。

低い適当な熱膨張係数を有する材料から成る基体は差し
込みスリーブ内に差し込まれる領域では僅かな不足寸法
で製作され、次いで、加工しやすい材料によって被覆さ
れる。この被覆はまず過剰寸法で行われ、次いで切削加
工によって、光導波管を取り付けた後に所望の目標寸法
が得られるようにすることができる。被覆は種々の置換
法、例えば電着、化学的置換、フレームスプレーイング
、スパッタリング、蒸着またはＣＶＤ−類似法（ガス状
態からの反応的置換）によって行われることができ、る
。ニッケル電着が有利である。その場合、置換された薄
い層とくにニッケル層は、差し込みピンにとって、同じ
材料から成る内実の材料に比して良好な特性を有する。

これに関して熱的な後処理が有利である。

被覆は全貯蔵・運転温度範囲で極めて良好に付着する。

差し込みピンの熱膨張は実際には基体によってのみ規定
される。なぜならば、被覆は熱膨張に関して実際に無視
できる程度に薄いからである。基体の製作時に、機械的
な高い精度が不要である。被覆は置換法において均一な
厚さで基体全面に行われる。被覆（士数ミクロンから数
百ミクロンまでの広い範囲内で調節される。

被覆は極めて多量の基体に同時に行われ、それゆえ、本
発明により製作される差し込みピンは大量生産に適して
いる。

本発明の有利な構成では、差し込みピンの硬い基材から
成る基体は異なる直径を有する２つの長さ範囲を備えて
おり、両方の長さ範囲で第１の被覆が行われ、有利には
小直径の前方の長さ範囲で付加的な第２の被覆が行われ
る。

第１の被覆は例えば可能な限り薄いＣＵ層（数ミクロン
厚）の形態で行われることができるこの００層は基体の
全表面に設けられ、非腐食性の基体のための防食層を形
成することができる。さらにこの００層は、その上に位
置する厚いニッケル層の付着性を良好にする。

差し込みピンの本発明製法によれば、差し込みピンの目
標直径に比して３００ミクロンより少ない不足寸法の外
径を有する硬い基体（１゜５）から差し込みピンが製作
され、次いで前記寸法の半分より少ない厚さを有する少
なくとも１つの層（４，６，７）が加工し易い材料から
形成され、最終的に切削加工によって目標寸法に仕上げ
られる。その場合、有利には切削加工はいわゆる光学的
な旋盤によって行われる。光学的な旋盤では、差し込み
ピンの回転軸線が、挿入される先導波管の光軸へ向けら
れ、従って外周面は極めて正確に先導波管の光軸に対し
て同軸的に加工される。

［実施例］ 図示の差し込みピンは図示しない先導波管の基体１．５
の細い毛細孔内に収容されるべきものである。光導波管
は有利には接着される。その場合、光導波管の該当範囲
に薄い被覆管、例えばガラス毛細管が備えられる。

基体１．５の外径は、例えば３．５Ｍの差し込みピンの
目標直径に比して小さい。

第１図に示す実施例では、目標直径は電着されたニッケ
ル層４によって到達される。ニッケル層４は誇張された
厚さで示されている。このニッケル層の実際の厚さはほ
ぼ５０ないし１００ミクロンである。

第２図の実施例では、基体５の全表面が第１の有利には
極めて薄い被覆６を備えている。基体５の比較的小径に
形成された前方の領域にだけ第２の被覆７が設けられけ
ている。第１の被覆は有利には防食層として作用し、か
つニッケルから成る第２の層７のための付着媒体層（例
えば銅）であることができる。

まず、基体１．５が不足寸法で形成される。

次いで、差し込みピンの目標寸法に対して過剰寸法とな
るように被覆４．６．７が設けられる。次いで、光導波
管の終端領域が毛細孔内へ接着され、端面３に面一に切
削される。最終的に光学的な旋盤（ＤＥ−Ａ２９３８９
１０）により差し込みピンの外径の目標寸法が後加工に
より、製作される。その場合、外周面は少なくとも前方
領域では、光導波管の光軸に対して極めて正確に同軸的
に形成される。

基体１．５の素材としテハ、６−１０−’に−１の熱膨
張係数を有するタングステン結合材料が使用されている
。外径は差し込みピンとして作用する領域で、はぼ２．
４顛である。次いで１００ミクロンのニッケル層が電着
される。電着されたニッケルは特に有利に加工される組
織である。次いで行われる加工によって、０．１ミクロ
ンより良い真円度と、同様に０．１ミクロンより小さい
表面粗さが得られる。光学的な旋盤による加工によって
、光導波管の光軸と差し込みピンの外周面との同軸性が
著しく良好となる。

本発明に基づく差し込みピンは特に光学的旋盤による加
工法に関して優れた特性を示す。本発明差し込みピンに
よって製作された差し込み結合部材は著しく小さい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例の縦断面図、第２図は本発
明の第２実施例の縦断面図である。 ｌ・・・基体、２・・・毛細孔、３・・・端面、４・・
・ニッケル層、５・・・基体、６．７・・・被覆ＦＩ６
．１

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、低い熱膨張係数を有する硬い基材から成る、光導波
   管を同軸的に収容する差し込みピンにおいて、差し込み
   ピンの外周面が、少なくともその部分長にわたり、基材
   に比して切削加工し易い材料から成る、３００ミクロン
   より薄い被覆（４、６、７）を備えていることを特徴と
   する光導波管を同軸的に収容する差し込みピン。 ２、基材がニッケルによって被覆されている請求項１記
   載の差し込みピン。 ３、ニッケル層が電着によって形成されている請求項２
   記載の差し込みピン。 ４、差し込みピンの硬い基材から成る基体（５）が種々
   の直径を有する２つの長さ範囲を備えており、両長さ範
   囲に第１の被覆（６）が設けられており、有利には前方
   の小径の長さ範囲に付加的な第２の被覆（７）が設けら
   れている請求項１から３までのいずれか１項記載の差し
   込みピン。 ５、被覆（６、７）が異なる材料から成る請求項４記載
   の差し込みピン。 ６、光導波管を収容する円筒形の差し込みピンの製法で
   あって、まず差し込みピンの同軸的な孔内に光導波管を
   挿入し、次いで差し込みピンを光学的な旋盤で光導波管
   の光軸に向けられた回転軸上で締め付け、次いで差し込
   みピンの外周面を光導波管の光軸に対して同軸的に切削
   加工する形式のものにおいて、差し込みピンの目標直径
   に比して３００ミクロンより少ない不足寸法の外径を有
   する硬い基体（１、５）から差し込みピンを製作し、次
   いで前記寸法の半分より少ない厚さを有する少なくとも
   １つの層（４、６、７）を加工し易い材料から形成し、
   最終的に切削加工によって目標寸法に仕上げることを特
   徴とする先導波管を収容する円筒形の差し込みピンの製
   法。