JPH02215101A - ガラス封入形サーミスタ - Google Patents
ガラス封入形サーミスタInfo
- Publication number
- JPH02215101A JPH02215101A JP3675989A JP3675989A JPH02215101A JP H02215101 A JPH02215101 A JP H02215101A JP 3675989 A JP3675989 A JP 3675989A JP 3675989 A JP3675989 A JP 3675989A JP H02215101 A JPH02215101 A JP H02215101A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- lead wire
- thermistor
- oxide film
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 22
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 6
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 8
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は家電機器、住設機器、自動車機器などの温度セ
ンサとして用いられ、特に高耐熱性が要求される分野に
有用なガラス封入形サーミスタに関するものである。
ンサとして用いられ、特に高耐熱性が要求される分野に
有用なガラス封入形サーミスタに関するものである。
従来の技術
従来、この種のガラス封入形サーミスタは、第2図に示
すような構造であった。第2図において、1は対向する
両面に電極2a、2bを形成したサーミスタ素体であり
、デュメットリード線3a。
すような構造であった。第2図において、1は対向する
両面に電極2a、2bを形成したサーミスタ素体であり
、デュメットリード線3a。
3bを前記両面電極21L 、 2bに同方向から接続
した後、前記゛デュメットリード線am 、sbの一部
を除く全体をガラス4を溶融させることにより問題があ
った。
した後、前記゛デュメットリード線am 、sbの一部
を除く全体をガラス4を溶融させることにより問題があ
った。
(1)リード線に鋼の層を有するデュメット線を用いて
いるため、260℃を越える高温に長時間放置すればデ
ュメット線の銅の層の酸化がガラスに封止されたリード
線の内部まで進行し、最終的にはガラスクラック、素子
の劣化・破損につながる。
いるため、260℃を越える高温に長時間放置すればデ
ュメット線の銅の層の酸化がガラスに封止されたリード
線の内部まで進行し、最終的にはガラスクラック、素子
の劣化・破損につながる。
(2)デュメット線の気密封止に適した軟質ガラスは耐
熱性が低く、 4OOC以上の連続耐熱性を求めるのは
困難である。
熱性が低く、 4OOC以上の連続耐熱性を求めるのは
困難である。
@)デュメット線の表面には亜酸化鋼の絶縁層が存在す
るため、サーミスタ素体とデエメット線を接続する方法
として、デュメット線の亜酸化鋼の層を除去した後に、
溶接を行う方法または導電性塗料を用いる方法が用いら
れているが。
るため、サーミスタ素体とデエメット線を接続する方法
として、デュメット線の亜酸化鋼の層を除去した後に、
溶接を行う方法または導電性塗料を用いる方法が用いら
れているが。
これらの方法では製造工程が繁雑であり、安価に製造す
ることが不可能である。
ることが不可能である。
(4)空気中でのガラス封入では、封入後、ガラスから
外に出ているデュメット線の表面に酸化膜が形成されて
おり、実使用上においてはこの酸化膜を除去することが
必要である。
外に出ているデュメット線の表面に酸化膜が形成されて
おり、実使用上においてはこの酸化膜を除去することが
必要である。
本発明はこのような問題点を解決するもので、連続で4
00℃以上の耐熱性を有し、サーミスタ素体にリード線
を容易に接続することが可能で、かつ、ガラス封入後も
リード線の酸化膜除去の不必要なガラス封入形サーミス
タの提供を目的とするものである。
00℃以上の耐熱性を有し、サーミスタ素体にリード線
を容易に接続することが可能で、かつ、ガラス封入後も
リード線の酸化膜除去の不必要なガラス封入形サーミス
タの提供を目的とするものである。
課題を解決するための手段
この問題点を解決するために、本発明のガラス封入形サ
ーミスタは、メッキまたは被覆により表面に白金層を設
けたタングステンまたはモリブデンからなるリード線を
用いた構造とする。
ーミスタは、メッキまたは被覆により表面に白金層を設
けたタングステンまたはモリブデンからなるリード線を
用いた構造とする。
作用
この構成によれば、リード線に銅を含まないタングステ
ンまたはモリブデンを用いていることにより、ガラスに
は前記リード線と熱膨張係数の近似した硬質ガラスを用
いることができるため、連続で4000以上の耐熱性を
得ることができ、さらにリード線の表面に極めて酸化さ
れにぐい白金層を設けていることにより、サーミスタ素
体に形成されたw!、極とリード線の接続として、容易
かつ安定した溶接による接続を得、ガラス封入後もリー
ド線が酸化されることはない。
ンまたはモリブデンを用いていることにより、ガラスに
は前記リード線と熱膨張係数の近似した硬質ガラスを用
いることができるため、連続で4000以上の耐熱性を
得ることができ、さらにリード線の表面に極めて酸化さ
れにぐい白金層を設けていることにより、サーミスタ素
体に形成されたw!、極とリード線の接続として、容易
かつ安定した溶接による接続を得、ガラス封入後もリー
ド線が酸化されることはない。
従って、本発明は連続で4000以上の耐熱性を有し、
かつ、サーミスタ素体にリード線を容易に溶接接続する
ことが可能で、さらに封入後もリード線の酸化膜除去の
不必要なガラス封入形サーミスタを提供することができ
る。
かつ、サーミスタ素体にリード線を容易に溶接接続する
ことが可能で、さらに封入後もリード線の酸化膜除去の
不必要なガラス封入形サーミスタを提供することができ
る。
実施例
以下、本発明の一実施例について説明する。
第1図は本発明の一実施例によるガラス封入形サーミス
タの断面図であり、従来例と同一箇所には同一番号を付
している。第1図において、対向する両面に電極2a
、 2bを形成したサーミスタ素体1の前記両軍[21
L、2b面それぞれに、メッキまたは被覆によシ表面に
白金層5m、5bを形成したタングステンまたはモリブ
デンからなるリードme*aebの先端部をパラレル溶
接により接続した後、前記サーミスタ素体1及び前記リ
ード線6& 、6bの溶接部分を含む先端部にt′!!
うけい酸ガラスからなる気密封止用のガラス4を加熱溶
着した構造である。
タの断面図であり、従来例と同一箇所には同一番号を付
している。第1図において、対向する両面に電極2a
、 2bを形成したサーミスタ素体1の前記両軍[21
L、2b面それぞれに、メッキまたは被覆によシ表面に
白金層5m、5bを形成したタングステンまたはモリブ
デンからなるリードme*aebの先端部をパラレル溶
接により接続した後、前記サーミスタ素体1及び前記リ
ード線6& 、6bの溶接部分を含む先端部にt′!!
うけい酸ガラスからなる気密封止用のガラス4を加熱溶
着した構造である。
ここで、前記リード線6a 、abの表面に形成する前
記白金層51L 、5bの厚みは、リード線6a 、6
bの熱膨張係数がガラス4の熱膨張係数と近似するよう
に設定しである。
記白金層51L 、5bの厚みは、リード線6a 、6
bの熱膨張係数がガラス4の熱膨張係数と近似するよう
に設定しである。
以上のように本実施例によれば、リード線に銅を含まな
いタングステンまたはモリブデンを、気密封止用ガラス
にガラス歪み点の高いtようけい酸ガラスを用いること
により連続400℃以上の耐熱性を得ることができ、さ
らにリード線の表面に白金層を設けていることにより、
サーミスタ素体に形成された電極とリード線の安定した
溶接にょる接続を得、ガラス封入後もリード線の酸化膜
除去は不必要である。
いタングステンまたはモリブデンを、気密封止用ガラス
にガラス歪み点の高いtようけい酸ガラスを用いること
により連続400℃以上の耐熱性を得ることができ、さ
らにリード線の表面に白金層を設けていることにより、
サーミスタ素体に形成された電極とリード線の安定した
溶接にょる接続を得、ガラス封入後もリード線の酸化膜
除去は不必要である。
尚、本実施例によるガラス封入形サーミスタの400t
l:の高温放置試験では、1000時間においてもリー
ド線の劣化、ガラスクラック、6%以上の抵抗値変化は
観察されなかった。さらに、パラレル溶接によるサーミ
スタチップの抵抗値変化も6%以下であった。
l:の高温放置試験では、1000時間においてもリー
ド線の劣化、ガラスクラック、6%以上の抵抗値変化は
観察されなかった。さらに、パラレル溶接によるサーミ
スタチップの抵抗値変化も6%以下であった。
発明の効果
以上のように本発明によれば、下記のような効果が得ら
れ、その実用価値は大なるものである。
れ、その実用価値は大なるものである。
(1) リード線に銅を含まないタングステンまたは
モリブデンを、気密封止用ガラスにガラス歪み点の高い
ほうけい酸ガラスなどを用いることにより、連続400
℃以上の耐熱性を得ることができる。
モリブデンを、気密封止用ガラスにガラス歪み点の高い
ほうけい酸ガラスなどを用いることにより、連続400
℃以上の耐熱性を得ることができる。
(2) リード線の表面に白金層を設けていることによ
り、サーミスタ素体に形成された電極とリード線の溶接
時にリード線に酸化膜が形成されることがなく、安定し
た溶接による接続を得ることができる。さらに、ガラス
封入後もリード線の酸化膜除去は不必要である。
り、サーミスタ素体に形成された電極とリード線の溶接
時にリード線に酸化膜が形成されることがなく、安定し
た溶接による接続を得ることができる。さらに、ガラス
封入後もリード線の酸化膜除去は不必要である。
第1図は本発明の一実施例によるガラス封入形サーミス
タの断面図、第2図は従来のガラス封入形サーミスタの
断面図である。 1・・・・・・サーミスタ素体、21L 、2b・・・
・・・電極、4・・・・・・ガラス、sa 、sb・・
・・・・白金層、aa 、 ab・・・・・・リード線
。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名第2
図 1・−ブーミスタ系イネ 2^、 zb−重態 4−プラス ム、sb’−古嚢線
タの断面図、第2図は従来のガラス封入形サーミスタの
断面図である。 1・・・・・・サーミスタ素体、21L 、2b・・・
・・・電極、4・・・・・・ガラス、sa 、sb・・
・・・・白金層、aa 、 ab・・・・・・リード線
。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名第2
図 1・−ブーミスタ系イネ 2^、 zb−重態 4−プラス ム、sb’−古嚢線
Claims (1)
- 対向する両面に電極を形成したサーミスタ素体の両電極
面のそれぞれに、メッキまたは被覆により表面に白金層
を設けたタングステンまたはモリブデンからなるリード
線の先端部が接続され、前記サーミスタ素体及び前記リ
ード線の溶接部分を含む先端部にガラスを加熱溶着させ
てなる構成としたガラス封入形サーミスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3675989A JPH02215101A (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | ガラス封入形サーミスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3675989A JPH02215101A (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | ガラス封入形サーミスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02215101A true JPH02215101A (ja) | 1990-08-28 |
Family
ID=12478680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3675989A Pending JPH02215101A (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | ガラス封入形サーミスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02215101A (ja) |
-
1989
- 1989-02-16 JP JP3675989A patent/JPH02215101A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970705012A (ko) | 온도센서 소자와 그것을 가지는 온도센서 및 온도센서 소자의 제조방법 | |
US3370874A (en) | Hermetic metal-to-glass seal and application thereof | |
KR100734788B1 (ko) | 부온도계수 써미스터 온도센서 및 그 제조방법 | |
JP2000150204A (ja) | Ntcサーミスタ及びチップ型ntcサーミスタ | |
JPH02215101A (ja) | ガラス封入形サーミスタ | |
US3936790A (en) | Temperature sensitive resistor having a critical transition temperature of about 140°C | |
JPH02215102A (ja) | ガラス封入形サーミスタ | |
JPH05258909A (ja) | ガラス封入形サーミスタ | |
JPH01293504A (ja) | ガラス封入形サーミスタの製造法 | |
JPH02164004A (ja) | ガラス封入形サーミスタの製造方法 | |
JP3844843B2 (ja) | ガラス封止型サーミスタ及びその製造方法 | |
JPS63190301A (ja) | サ−ミスタ | |
KR900005267B1 (ko) | Ptc 더어미스터의 제조법 | |
JPH02164003A (ja) | ガラス封入形サーミスタの製造方法 | |
JPH0210801A (ja) | ガラス封入形サーミスタの製造法 | |
JPS60124802A (ja) | ガラス封止型サ−ミスタ | |
JPH01235307A (ja) | ガラス封入サーミスタの製造法 | |
JPH0115125Y2 (ja) | ||
JPS6199302A (ja) | 高温ガラス封入サ−ミスタ | |
JPS62111402A (ja) | 薄膜サ−ミスタ | |
JPH02116101A (ja) | サーミスタ | |
JPS6146001A (ja) | ガラス封入サ−ミスタの製造方法 | |
JPH08213207A (ja) | ガラス封入型サーミスタ | |
JPH08167502A (ja) | ガラス封止型サーミスタ | |
JPH01268101A (ja) | ガラス封人形サーミスタの製造法 |