JPH02210855A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH02210855A JPH02210855A JP1031483A JP3148389A JPH02210855A JP H02210855 A JPH02210855 A JP H02210855A JP 1031483 A JP1031483 A JP 1031483A JP 3148389 A JP3148389 A JP 3148389A JP H02210855 A JPH02210855 A JP H02210855A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 26
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
半導体装置の製造方法に関し、
パッケージ側面から並列して導出する複数のリードのオ
フセット曲げを行うに際して、パンケージにそりがあっ
ても、各リードのオフセット面が所定の間隔で一平面上
に揃うようにすることを目的とし、 並列する複数のリードに連通して各リードの基部を固定
する曲げ金型上下のリード押さえ面を、パッケージのそ
りによって生ずる該基部の上下ずれに高さを合わせて、
該基部の押さえ箇所がステップ面となる階段状にするよ
うに構成する。
フセット曲げを行うに際して、パンケージにそりがあっ
ても、各リードのオフセット面が所定の間隔で一平面上
に揃うようにすることを目的とし、 並列する複数のリードに連通して各リードの基部を固定
する曲げ金型上下のリード押さえ面を、パッケージのそ
りによって生ずる該基部の上下ずれに高さを合わせて、
該基部の押さえ箇所がステップ面となる階段状にするよ
うに構成する。
本発明は、半導体装置の製造方法に係り、特に、パッケ
ージ側面から並列して導出する複数のリードのオフセッ
ト曲げ方法に関する。
ージ側面から並列して導出する複数のリードのオフセッ
ト曲げ方法に関する。
上記オフセット曲げを行う半導体装置には、フラットパ
ッケージ型があり、その場合のオフセット曲げは、リー
ドのオフセット面が実装時の接続面となることから、各
リードのオフセット面が所定の間隔で一平面上に揃うよ
うにすることが望まれている。
ッケージ型があり、その場合のオフセット曲げは、リー
ドのオフセット面が実装時の接続面となることから、各
リードのオフセット面が所定の間隔で一平面上に揃うよ
うにすることが望まれている。
第３図は半導体装置−例の斜視図である。
第３図において、この半導体装置は、フラットパッケー
ジ型と称せられるもので、パッケージ１の側面から並列
して導出されオフセット曲げ（７字状に段差を設ける曲
げ）された複数のリード２を具え、そのリード２のオフ
セット面３が実装時の接続面となっている。このことか
ら、各リード２のオフセット面３は、所定の間隔で一平
面上に揃っていることが要求され、リード２基部の間隔
は、上記所定の間隔に合わせて作られている。
ジ型と称せられるもので、パッケージ１の側面から並列
して導出されオフセット曲げ（７字状に段差を設ける曲
げ）された複数のリード２を具え、そのリード２のオフ
セット面３が実装時の接続面となっている。このことか
ら、各リード２のオフセット面３は、所定の間隔で一平
面上に揃っていることが要求され、リード２基部の間隔
は、上記所定の間隔に合わせて作られている。
第４図はり−ド２を上述のように曲げるリードのオフセ
ット曲げを説明する側面図である。
ット曲げを説明する側面図である。
第４図において、同図は曲げ金型の要点を示すものであ
り、リード２の基部を上下から挟んで固定するために、
下ダイ１１にはリード押さえ面１２を、上ダイ２１には
リード押さえ面１２に対向させてリード押さえ面２２を
設けである。また、下ダイ１１にはリード２のオフセッ
ト面３を形成するためのオフセット成形面１３を設けで
ある。
り、リード２の基部を上下から挟んで固定するために、
下ダイ１１にはリード押さえ面１２を、上ダイ２１には
リード押さえ面１２に対向させてリード押さえ面２２を
設けである。また、下ダイ１１にはリード２のオフセッ
ト面３を形成するためのオフセット成形面１３を設けで
ある。
オフセット曲げは、リード２を曲げる前の半導体装置を
下グイｌｌ上に載置し、上ダイ２１を押下してリード押
さえ面１２及び２２によりリード２の基部を固定した状
態にし、不図示のポンチによりり−ド２の突出部を例え
ば矢印２３の方向に押圧して行う。そうすれば、実線で
示す曲げ前のり−ド２は、オフセット成形面１３に倣っ
て破線で示すようにオフセット曲げされる。
下グイｌｌ上に載置し、上ダイ２１を押下してリード押
さえ面１２及び２２によりリード２の基部を固定した状
態にし、不図示のポンチによりり−ド２の突出部を例え
ば矢印２３の方向に押圧して行う。そうすれば、実線で
示す曲げ前のり−ド２は、オフセット成形面１３に倣っ
て破線で示すようにオフセット曲げされる。
第５図は上記オフセット曲げの従来例を説明する斜視図
であり、従来例におけるリード押さえ面１２．２２及び
オフセット成形面１３を示す。
であり、従来例におけるリード押さえ面１２．２２及び
オフセット成形面１３を示す。
第５図において、リード押さえ面１２．２２及びオフセ
ット成形面１３は何れも並列した複数のり−ド２に連通
しており、オフセット成形面１３は平面、リード押さえ
面１２はオフセット成形面１３に平行な平面、リード押
さえ面１２に対向するリード押さえ面２２はリード押さ
え面１２に対応した平面である。
ット成形面１３は何れも並列した複数のり−ド２に連通
しており、オフセット成形面１３は平面、リード押さえ
面１２はオフセット成形面１３に平行な平面、リード押
さえ面１２に対向するリード押さえ面２２はリード押さ
え面１２に対応した平面である。
こうすることにより、並列するり−ド２のオフセット高
さが相互に等しくなり、各リード２のオフセット面３は
、所定の間隔で一平面上に揃うことが期待される。
さが相互に等しくなり、各リード２のオフセット面３は
、所定の間隔で一平面上に揃うことが期待される。
しかしながら、リード２のオフセット曲げを行う半導体
装置には、パッケージ１を樹脂成形で形成し、樹脂の上
側と下側との収縮の差によりパッケージ１にそりを生じ
ているものがある。
装置には、パッケージ１を樹脂成形で形成し、樹脂の上
側と下側との収縮の差によりパッケージ１にそりを生じ
ているものがある。
このような半導体装置に対して従来例のオフセット曲げ
を適用すると、その半導体装置は、リード押さえ面１２
及び２２が複数のリード２に連通して平面であることか
ら曲げ作業中はパッケージ１のそりが一時的に矯正され
、曲げ金型から取り出した時点でパッケージ１のそりが
復帰して、オフセット曲げを終えたり一ド２がそのそり
の復帰に従って変位する。
を適用すると、その半導体装置は、リード押さえ面１２
及び２２が複数のリード２に連通して平面であることか
ら曲げ作業中はパッケージ１のそりが一時的に矯正され
、曲げ金型から取り出した時点でパッケージ１のそりが
復帰して、オフセット曲げを終えたり一ド２がそのそり
の復帰に従って変位する。
このために、例えば第６図の斜視図に示すように、パッ
ケージ１が中門にそっている場合には、両端側のオフセ
ット面３が持ち上がると共に外側方向にずれて、オフセ
ット面３が一平面上に揃わなくなると共に、オフセット
面３の間隔が所定の間隔から外れたものとなる。
ケージ１が中門にそっている場合には、両端側のオフセ
ット面３が持ち上がると共に外側方向にずれて、オフセ
ット面３が一平面上に揃わなくなると共に、オフセット
面３の間隔が所定の間隔から外れたものとなる。
そしてこのことは、オフセット面３の配列を顧客の仕様
に対して不満足なものにさせ、顧客側における実装の際
にリード２の実装基板との接続を不安定にさせる。
に対して不満足なものにさせ、顧客側における実装の際
にリード２の実装基板との接続を不安定にさせる。
そこで本発明は、半導体装置の製造におけるパッケージ
側面から並列して導出する複数のリードのオフセット曲
げを行うに際して、パッケージにそりがあっても、各リ
ードのオフセット面が所定の間隔で一平面上に揃うよう
にすることを目的とする。
側面から並列して導出する複数のリードのオフセット曲
げを行うに際して、パッケージにそりがあっても、各リ
ードのオフセット面が所定の間隔で一平面上に揃うよう
にすることを目的とする。
上記目的は、並列する複数のリードに連通して各リード
の基部を固定する曲げ金型上下のリード押さえ面を、パ
ッケージのそりによって生ずる該基部の上下ずれに高さ
を合わせて、該基部の押さえ箇所がステップ面となる階
段状にする本発明の製造方法によって解決される。
の基部を固定する曲げ金型上下のリード押さえ面を、パ
ッケージのそりによって生ずる該基部の上下ずれに高さ
を合わせて、該基部の押さえ箇所がステップ面となる階
段状にする本発明の製造方法によって解決される。
〔作 用〕
曲げ金型上下の上記リード押さえ面の各リードを押さえ
る各箇所の高さを、パッケージのそりによって生ずるリ
ード基部の上下ずれに合わせることにより、曲げ作業中
にパッケージのそりを矯正することがなくなり、曲げ金
型から取り出した時点でリードの変位を起こすことがな
くなる。
る各箇所の高さを、パッケージのそりによって生ずるリ
ード基部の上下ずれに合わせることにより、曲げ作業中
にパッケージのそりを矯正することがなくなり、曲げ金
型から取り出した時点でリードの変位を起こすことがな
くなる。
このことから、従来例と同様にオフセット成形面を平面
にすることにより、各リードのオフセット面が一平面上
に揃うようになる。
にすることにより、各リードのオフセット面が一平面上
に揃うようになる。
またその際、このリード押さえ面を各リードの押さえ箇
所がステップ面となる階段状にすることにより、パッケ
ージのそりをそのままにした状態でリード基部に捩じり
の矯正を与えて、各リードの上下面の面方向を一方向に
揃えるので、リードのオフセット面の間隔は、リード基
部の間隔とほぼ等しくなって所定の間隔を満足するよう
になる。
所がステップ面となる階段状にすることにより、パッケ
ージのそりをそのままにした状態でリード基部に捩じり
の矯正を与えて、各リードの上下面の面方向を一方向に
揃えるので、リードのオフセット面の間隔は、リード基
部の間隔とほぼ等しくなって所定の間隔を満足するよう
になる。
以下本発明の実施例について第１図及び第２図を用いて
説明する。第１図は従来例の第５図に対応させて実施例
を説明する斜視図、第２図は実施例を適用した半導体装
置の斜視図、であり、全図を通し同一符号は同一機能対
象物を示す。
説明する。第１図は従来例の第５図に対応させて実施例
を説明する斜視図、第２図は実施例を適用した半導体装
置の斜視図、であり、全図を通し同一符号は同一機能対
象物を示す。
第１図において、この実施例は、第４図及び第５図で説
明したリード押さえ面１２及び２２を、従来例の平面か
ら階段状に変えたものである。
明したリード押さえ面１２及び２２を、従来例の平面か
ら階段状に変えたものである。
即ち、リード押さえ面１２．２２及びオフセット成形面
１３は何れも並列した複数のり一ド２に連通しており、
オフセット成形面１３は従来例と同じく平面である。
１３は何れも並列した複数のり一ド２に連通しており、
オフセット成形面１３は従来例と同じく平面である。
これに対してリード押さえ面１２は、オフセット成形面
１３に対して総体的に平行であるが、各り一ド２の押さ
え箇所がステップ面となる階段状をなし、個々のステッ
プ面の高さがパッケージ１のそりによって生ずるリード
２基部の上下ずれに合わせである。そして、リード押さ
え面１２に対向するリード押さえ面２２は、リード押さ
え面１２に対応させた階段状の面である。
１３に対して総体的に平行であるが、各り一ド２の押さ
え箇所がステップ面となる階段状をなし、個々のステッ
プ面の高さがパッケージ１のそりによって生ずるリード
２基部の上下ずれに合わせである。そして、リード押さ
え面１２に対向するリード押さえ面２２は、リード押さ
え面１２に対応させた階段状の面である。
パッケージｌを樹脂成形で形成する半導体装置は、その
型格によりパッケージｌのそりがほぼ一定しているので
、リード押さえ面１２の各ステップ面の高さは容易に確
定することができる。
型格によりパッケージｌのそりがほぼ一定しているので
、リード押さえ面１２の各ステップ面の高さは容易に確
定することができる。
このようにすることにより、第４図で説明したオフセラ
”ト曲げは次のようになる。
”ト曲げは次のようになる。
即ち、リード押さえ面１２及び２２は、パッケージｌの
そりを矯正することなしにリード２の基部を固定し、同
時に、パッケージ１のそりをそのままにした状態でリー
ド２の基部に捩じりの矯正を与えて、各リード２の上下
面の面方向を一方向に揃える。
そりを矯正することなしにリード２の基部を固定し、同
時に、パッケージ１のそりをそのままにした状態でリー
ド２の基部に捩じりの矯正を与えて、各リード２の上下
面の面方向を一方向に揃える。
そしてその状態でリード２の突出部をオフセット成形面
１３に倣わせるので、各リード２は、オフセット高さを
相互に異にしながらオフセット面３が所定の間隔で一平
面上に揃うようになる。
１３に倣わせるので、各リード２は、オフセット高さを
相互に異にしながらオフセット面３が所定の間隔で一平
面上に揃うようになる。
このオフセット面げでは、パッケージ１のそりを矯正す
ることなしにリード２の基部を固定していることから、
曲げ金型から取り出した時点でリードの変位を起こすこ
とがないので、オフセット面３の上記配列は、曲げ金型
から取り出した後にもそのまま維持される。
ることなしにリード２の基部を固定していることから、
曲げ金型から取り出した時点でリードの変位を起こすこ
とがないので、オフセット面３の上記配列は、曲げ金型
から取り出した後にもそのまま維持される。
即ち、例えば、パッケージ１が中間にそっている半導体
装置に上記実施例を適用すれば、第２図に示すように、
両端側のり一ド２のオフセット高さが中央部のそれより
も大きくなって各リード２のオフセット面３が一平面上
に揃い、然もオフセット面３の間隔がリード２基部の間
隔とほぼ等しくなって所定の間隔を満足するようになる
。
装置に上記実施例を適用すれば、第２図に示すように、
両端側のり一ド２のオフセット高さが中央部のそれより
も大きくなって各リード２のオフセット面３が一平面上
に揃い、然もオフセット面３の間隔がリード２基部の間
隔とほぼ等しくなって所定の間隔を満足するようになる
。
本発明者の確認によれば、パッケージ１を樹脂成形で形
成した半導体装置のリード２のオフセット面げに上記実
施例を適用することにより、その半導体装置は、そのリ
ード２のオフセット面３の配列が顧客側の仕様を十分に
満足して、実装に際して従来例を適用した場合のような
不都合が全く発生しなかった。
成した半導体装置のリード２のオフセット面げに上記実
施例を適用することにより、その半導体装置は、そのリ
ード２のオフセット面３の配列が顧客側の仕様を十分に
満足して、実装に際して従来例を適用した場合のような
不都合が全く発生しなかった。
なお、第１〜６図では並列するり一ド２の数を適宜に示
してあり、その数は、半導体装置の型格によって定まる
もので、図示に限定されるものではない。また、本発明
は、パッケージ１の４側面からり一ド２を導出する半導
体装置ににも適用し得て有効であることはいうまでもな
い。
してあり、その数は、半導体装置の型格によって定まる
もので、図示に限定されるものではない。また、本発明
は、パッケージ１の４側面からり一ド２を導出する半導
体装置ににも適用し得て有効であることはいうまでもな
い。
以上説明したように本発明の構成によれば、半導体装置
の製造におけるパッケージ側面から並列して導出する複
数のリードのオフセット面げを行うに際して、パッケー
ジにそりがあっても、各リードのオフセット面が所定の
間隔で一平面上に揃うようにすることができて、該オフ
セット面を実装時の接続面とする半導体装置において、
パッケージが樹脂成形によりそりを生じて形成されても
、該オフセット面の配列を適正に形成することを可。
の製造におけるパッケージ側面から並列して導出する複
数のリードのオフセット面げを行うに際して、パッケー
ジにそりがあっても、各リードのオフセット面が所定の
間隔で一平面上に揃うようにすることができて、該オフ
セット面を実装時の接続面とする半導体装置において、
パッケージが樹脂成形によりそりを生じて形成されても
、該オフセット面の配列を適正に形成することを可。
能にさせる効果がある。
第５図は従来例を説明する斜視図、
第６図は従来例の問題点を説明する斜視図、である。
図において、
１はパッケージ、
２はリード、
３はオフセット面、
１１は下グイ、
２１は上ダイ、
１２．２２はリード押さえ面、
１３はオフセット成形面、
である。
第１図は実施例を説明する斜視図、
第２図は実施例を適用した半導体装置の斜視図、第３図
は半導体装置−例の斜視図、 第４図はリードのオフセット面げを説明する側面図、 薯 ３ 図 第 ２ 図 り−１−！ダＬオフでット田Ｉフ゛８就ａｔｎろ４）１
面ヨＹ４− 固
は半導体装置−例の斜視図、 第４図はリードのオフセット面げを説明する側面図、 薯 ３ 図 第 ２ 図 り−１−！ダＬオフでット田Ｉフ゛８就ａｔｎろ４）１
面ヨＹ４− 固
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体装置の製造におけるパッケージ側面から並列して
導出する複数のリードのオフセット曲げを行うに際して
、 並列する複数のリードに連通して各リードの基部を固定
する曲げ金型上下のリード押さえ面を、パッケージのそ
りによって生ずる該基部の上下ずれに高さを合わせて、
該基部の押さえ箇所がステップ面となる階段状にするこ
とを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1031483A JPH02210855A (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1031483A JPH02210855A (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02210855A true JPH02210855A (ja) | 1990-08-22 |
Family
ID=12332518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1031483A Pending JPH02210855A (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02210855A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0666036U (ja) * | 1991-03-19 | 1994-09-16 | 山形日本電気株式会社 | リード成形金型 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6074657A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-26 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止型半導体装置のリ−ド整形装置 |
| JPS6414947A (en) * | 1987-07-08 | 1989-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | Lead forming apparatus of semiconductor device |
-
1989
- 1989-02-10 JP JP1031483A patent/JPH02210855A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6074657A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-26 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止型半導体装置のリ−ド整形装置 |
| JPS6414947A (en) * | 1987-07-08 | 1989-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | Lead forming apparatus of semiconductor device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0666036U (ja) * | 1991-03-19 | 1994-09-16 | 山形日本電気株式会社 | リード成形金型 |
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