JPH02208376A - 可塑化軟質ポリ塩化ビニル用透明導電性コーティング剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の利用分野） 本発明は、可塑化軟質ポリ塩化ビニル用透明導電性被覆
組成物に関する。

（従来の技術） 近年、半導体の生産量の増加に伴い、半導体ウェハーの
運搬容器や保存容器、クリーンルームやバイオクリーン
ルームにおける床材、壁材、カーテン等に導電性塗料を
塗布して帯電防止機能を付与し、静電気による半導体の
破壊の防止や、床、壁、カーテン等クリーンルーム内へ
の塵埃の付着の防止等が行われている。

これらの目的のため、従来は、カーボン粉末ヤ金属微粉
末を合成樹脂フィルムに練り込んだり、又はこれらの導
電性物質を混入して導電性を付与しノ：倹料を途布して
、不導体の帯電を防止することが広〈実施されている。

しかしながら、カーボンブラックや金属微粉末を合成樹
脂に練り込んで得られるフィルムは、透明性か悪く包装
した後にその内容物を見ることかできない、容器内の半
導体ウェハーの個数を光センサーでカウントしようとし
ても不可能であったり、あるいはクリーンルーム内のカ
ーテン越しに向う側の様子を見ることか出来ない等の問
題がめった。

一方、導電性物質を混入してなる導電性塗料においては
、塗膜の色調が灰色または黒色がかるため、被塗物の色
調を損うことになり好ましくなかった。

このようなフィルムの透明性を改良する導電性塗料に関
して改善案が提案され、例えば特定の粒径と組成よりな
る酸化金属粉末を塗膜形成樹脂に特定量配合してなる導
電性透明塗料が知られている。

（特開昭５７−８５８６６号公報、特開昭５８９１７７
７＠公報参照〉 （発明が解決しようとする課題） しかし、これらの塗料を、可塑化軟質ポリ塩化ビニルに
塗布した製品をウエルダー接肴した後、接合部を剥離す
ると、酸化金属粉末と塗膜形成樹脂間が破壊され容易に
剥離するという欠点があった。

本発明の目的は、前記従来の導電性透明塗料を塗布した
製品がウエルダー加工性に劣る点を改良したコーティン
グ剤を提供することにある。

（問題を解決するための手段） 上記目的達成のため、本発明者が前記の原因を研究した
結果、酸化錫粉末と塗膜形成樹脂との相互作用が弱いた
めに、ウエルダー接着に問題が生じるという知見を得た
。

本発明は、この知見に基づき更に研究を重ねた結果、分
子骨格中に窒素原子を有する合成樹脂バインダーが酸化
錫粉末との相互作用が著しく強固になること見出し本発
明を完成したものでおる。

本発明を概説′？Ｉろと、コーティング剤組成が、（ａ
＞分子骨格中に窒素原子を有する合成樹脂バインダー　
（ｂ）酸化錫を主成分とり−る導電性微粉末、（Ｃ）ト
ルエンを必須成分とする有機溶剤よりなり、該コーティ
ング剤中の酸化錫粉末が二次凝集物として平均粒径０．
２〜１．０μｍの範囲となるよう分散してなることを特
徴とする可塑化軟質ポリ塩化ビニル用透明導電性コーテ
ィング剤に関する。

（作用） 本発明をより詳細に説明すると、透明導電性コーティン
グ剤を形成する成分のうち、まず（ａ）成分の分子骨格
中に窒素原子を有する合成樹脂バインダーとしては、ポ
リウレタン、不飽和脂肪酸の重合物のポリアミド、可溶
性共重合ナイロンおよびアクリル系共重合体よりなる群
から選ばれた少なくとも一種の合成樹脂を選択使用する
。

アクリル系共重合体としては、例えばメタクリル酸メチ
ルと一般式 ％式％ （ただし、Ｒ１はＨもしくはＣｌ−１３基、Ｒ［ｌはＣ
Ｈ３基もしくは０２Ｈ５基）を反応させたものが好適で
ある。

次に（ｂ）成分の酸化錫を主成分とする導電性微粉末と
しては、アンチモンを０．１〜２０重量％含有する酸化
錫が好適に使用される。

なお、この微粉末の粒径は小さいほど塗膜の透明性に優
れるため好ましいが、コーティング剤中に分散させた場
合、その平均粒径が二次凝集物として０．２〜１．０μ
雇となるように調製することが必要である。

この理由は、平均粒径が０．２μ而以下では、可塑剤の
ブリードに基づく表面抵抗の増大が生じ、長期間安定し
た表面抵抗が保持できず、一方、平均粒径が１．０μｍ
より大きくなると、塗膜は光散乱により透明性が低下す
るためである。酸化錫の微粉末の配合量は、ｎＵ記合成
樹脂バインダ（（ａ）成分＞１００重量部に対し、１０
０〜５００重量部好ましくは２００〜３５０重量部が適
当である。

この配合量は、可Ｗ化軟質ポリ塩化ビニルに塗布した場
合の導電性塗膜の表面固有抵抗を１０５Ω／口〜１０Ω
８／口の領域に保つために必要である。

塗膜形成成分に対し、本発明のコーティング剤組成を構
成する残りの（Ｃ）成分である有機溶剤は、トルエンを
必須成分とし、塗装方法に適した乾燥性を得るため他の
有機溶剤を併用したものである。

他の有機溶剤としては、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエ
ステル系、メチルエチルケトン、メヂルイソブチルケト
ン、アセトン、シクロヘキサノン等のケトン系、ジオキ
サン等のエーテル系、キシレン等の炭化水素系、ジメチ
ルホルムアミド等の窒素化物、エチレンジクロライド等
のハロゲン化炭化水素系等の溶解パラメーターが８．５
〜１３である極性有機溶剤が使用できる。

トルエンは導電性微粉末の分散性に優れるため必須成分
とするもので、全有機溶剤量の３０〜１００重量％を使
用する。分散方法としては、ボールミル、サンドミル、
ホモジナイザー、ペイントシェーカー等を使用する。た
だし組成物中の酸化錫の粒径が０．２〜１．０μｍとな
るように混合分散時間を選択する必要がある。

本発明のコーティング剤は合成樹脂バインダーの固形分
が５〜４０重量％となるよう有機溶剤で希釈して使用す
るのが適当である。

塗装は、ロールコータ−、リバースコーター、グラビア
プリンター等の方法により実施される。

本発明のコーティング剤の調製例としては、前記説明し
た各成分を次のように配合すればよい。

（ａ＞成分の合成樹脂バインダーを（Ｃ）成分の極性有
機溶剤に溶解した後、（ｂ）成分の酸化錫の微粉末を添
加し、」−分に混合分散することにより透明導電性コー
ティング剤がえられる。

（実施例） 本発明をより具イ、′７的に説明するため、以下実施例
を示すが、本発明はこれ警こ、よりなんら限定されるも
のではない。なお、以下の文中の部は特にことわりのな
い限り、重量部を意味する。

実施例１ 高分子ポリアミド樹脂（商品名　パーサロン１１１２　
　ヘンケル日本社製＞５０部、導電性粉末（酸化錫：商
品名　Ｔ−１三菱金属社製）１５０部、トルエン４００
部、メタノール４００部の組成物をサンドミルで３０分
間分散処理し、コーティング剤を調整した。

このコーティング剤中の酸化錫の粒径を遠心式％式％ 社製）により測定したところ平均粒径は０．４μｍであ
った。

実施例２〜３及び比較例１〜２ 実施例１の方法において、組成物を第１表に示す内容を
変える以外は、すべて同じ方法を実施し、導電性コーテ
ィング剤を調製した。

以　　下　　余　　白 実施例４ 撹拌機、温度計、連流冷却器を備えた１１四ツロフラス
コに、トルエン３００部を仕込み、加熱して還流温度下
に、メタクリル酸メチル１９０部、ジメチルアミノエチ
ルメタクリレート１０部、アゾビスイソブチロニトリル
２部の混合液を、９０分毎に３分割投入した後、５時間
撹拌を続けた。重合率は９９％であった。

この重合体溶液１２５部、酸化錫粉末１５０部、トルエ
ン３２５部、メチルエチルケトン４００部の組成物を実
施例１と同様に分散し、導電性コテイング剤を調製した
。

比較例３ 実施例４の方法において、ジメチルアミノエチルメタク
リレートを使用せず、メタクリル酸メチル２００部、ア
ゾビスイソブチロニトリル２部の混合液を使用する以外
は、すべて同じ方法を実施し、導電性コーティング剤を
調製した。

（実験例〉 実施例１〜４および比較例１〜３で調製した各導電性コ
ーティング剤を用いて、可塑化軟質ポリ塩化ビニルシー
トにバーコーターで乾燥膜厚が１μ■となるよう塗布し
、５０’Ｃで１分加熱乾燥した。

導電性コーティング層を形成した各可塑化軟質ポリ塩化
ビニルシートのヘ−ズ、表面固有抵抗値およびウエルダ
ー接着力は、第２表に示す通りであった。ただし、ヘー
ズは、ＡＳＴＭ　　Ｄ−１００３の方法、表面固有抵抗
は、ＡＳＴＭ　　Ｄ−２５７の方法に従い実施した。

また、ウエルダー接着力は、導電性コーティング層面と
未処理軟質ポリ塩化ビニルシートとをウエルダー接着１
４　（ＬＷ−４０００Ｓ　　フィンライト電子工業社製
）を使用して、出カフＫＶ、電流０．４０Ａで１秒間圧
着した後、Ｊ　ｌ５Ｋ６８５４の方法に基づき１８０°
剥離型接着力を測定した。剥離速度は５０簡／分で行っ
た。

（発明の効果） 本発明の導電性コーティング剤は、これを可塑化軟質ポ
リ塩化ビニルの表面に、塗布し形成した被膜は透明性に
優れ、又、ウエルダー接着を行っても優れた接着力を示
すという効果を奏するものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、コーティング剤組成が、（ａ）分子骨格中に窒素原
   子を有する合成樹脂バインダー、（ｂ）酸化錫を主成分
   とする導電性微粉末、（ｃ）トルエンを必須成分とする
   有機溶剤よりなり、該コーティング剤中の酸化錫粉末が
   二次凝集物として平均粒径０．２〜１．０μｍの範囲と
   なるよう分散してなることを特徴とする可塑化軟質ポリ
   塩化ビニル用透明導電性コーティング剤。 ２、分子骨格中に窒素原子を有する合成樹脂バインダー
   は、ポリウレタン、不飽和脂肪酸の重合物のポリアミド
   、可溶性共重合ナイロン及びアクリル系共重合体よりな
   る群から選ばれた少なくとも一種の合成樹脂である請求
   項１に記載の可塑化軟質ポリ塩化ビニル用透明導電性コ
   ーティング剤。