JPH02205399A - 電子部品の自動実装装置 - Google Patents

電子部品の自動実装装置

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Publication number
JPH02205399A
JPH02205399A JP1024958A JP2495889A JPH02205399A JP H02205399 A JPH02205399 A JP H02205399A JP 1024958 A JP1024958 A JP 1024958A JP 2495889 A JP2495889 A JP 2495889A JP H02205399 A JPH02205399 A JP H02205399A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting
board
printed circuit
electronic component
mounting head
Prior art date
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Pending
Application number
JP1024958A
Other languages
English (en)
Inventor
Kuniaki Takahashi
邦明 高橋
Koji Kudo
工藤 孝治
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TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
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Priority to GB8919264A priority patent/GB2223429B/en
Priority to EP19890115646 priority patent/EP0355836A3/en
Priority to US07/398,514 priority patent/US5084962A/en
Publication of JPH02205399A publication Critical patent/JPH02205399A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、各種の供給手段からで装着ヘッドで摘出する
電子部品をテーブル上に載置されたプリント基板の板面
に装着するのに用いられる電子部品の自動実装装置に関
するものである。
従来の技術 従来、この種の自動実装装置としてはプリント基板の所
定な板面位置に電子部品を装着するべく、装着ヘッドで
吸持した電子部品を適宜な光学画像処理手段で捉えてに
装着ヘッドに備付けるパル久モータ等で電子部品の吸持
向きをθ方向で調整し、また、プリント基板の載置位置
をフィデュシャルマークや透孔等の基板位置決めマーク
で捉えてボールネジ等で移動するXYテーブルをXX方
向で位置調整することにより電子部品の装着位置決めを
行うものが用いられている。
発明が解決しようとする課題 然し、上述した如き自動実装装置においては装着ヘッド
を電子部品の摘出動作後にプリント基板の板面上まで移
動する駆動機構の他に装着ヘッドをθ方向に回転する駆
動機構を備付けなければならず、また、そのθ方向の駆
動機構を装着ヘッドの本体に装備しなければならないと
ころから、装着ヘッドが機構的に複雑で重量の大きなも
のとなることを免れ得すしかもこれを装架する支持機構
側も機構的に大型化することが余儀なくされる。
芸において、本発明は装着ヘッド側を機構的にシンプル
化することを可能にする電子部品の自動実装装置を提供
することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明に係る電子部品の自動実装装置においては、X方
向で位置調整23!IIJ可能な電子部品の装着ヘッド
と、その装着ヘッドが昇降動する対応位置でX方向に沿
って位置調整移動可能な機枠と、この機枠から水平方向
に突出する受台の板面上でθ方向に位置調整回転可能に
軸受は装着されたプリント基板の載置テーブルとを備え
ることにより構成され、その装着ヘッドは機枠が移動す
るX方向に沿って個々別にX方向で位置調整移動可能に
複数本備付けることができる。
作  用 この電子部品の自動実装装置では装着ヘッドを直線的に
移動するX方向で位置調整し、また、プリント基板の載
置テーブルを搭載する機枠側でX方向の位置調整を行う
と共にプリント基板の載置テーブルを機枠上で回転する
ことによりθ方向の位置調整を行うものであり、そのθ
方向の駆動機構としては機体のベース面上に機構的に定
置できるプリント基板の載置テーブル側に装備するから
簡単に組付は得るばかりでなく、装着ヘッドも直線的に
前後移動する機構でX方向の位置調整のみを行えばよい
から機構全体として簡略に構成できるようになる。従っ
て、この装着ヘッドを複数本備付けても機構的に小型に
構成することができるようになる。
実施例 以下、添付図面を参照して説明すれば、次の通りである
この電子部品の自動実装装置は第1図で示す如く電子部
品をノズル先端で吸持する装着ヘッド10を備え、その
装着ヘッド10はバルク、バレット、マガジン、テーピ
ング等の適宜な供給手段から電子部品を受取ってプリン
ト基板に対する装着位置まで移動可能に装備されている
。この装着ヘッド10は電子部品の装着位置に対してX
方向で前進乃至は後退勤するよう取付けられるものであ
り、その装着ヘッド10の駆動機構としては駆動シリン
ダ、ボールネジ等で装着ヘッドの機体を軸承支持するも
のを用いることができる0例えば、第1図で示すように
機体フレーム11と一体に軸受はフランジ部12を設け
、このフランジ部12に直流サーボモータ等の駆動源(
図示せず)と連結したボールネジ13を挿通すると共に
、機体フレーム11の上下に間隔をへだてて軸受は装着
したガイドローラ14a、14b・・・でガイドフレー
ム15を挟圧支持する駆動機構を適用できる。また、そ
の装着へラド10はプリント基板の位置決めマークを検
出するデータ等に基づいて適宜に移動量を調整可能に装
備するものであり、上述した駆動機構では直流サーボモ
ータ等の駆動源で回転数を制御するよう組立てることが
できる。
この装着ヘッド10の電子部品装着勤位置に対応させて
、第2図で示す如くプリント基板の載置テーブル20が
配置されている。その載置テーブル20は機枠21と一
体に組立てられ、この機枠21が載置テーブル側の機体
フレーム22に沿って装着ヘッド10の移動方向と直交
するX方向に移動可能に取付けられて載置テーブル20
もX方向に移動するよう装備されている。その機枠21
はX方向に挿通するボールネジ23を備え、このボール
ネジ23と同方向で機体フレーム22に配設されるガイ
ドレール24を機枠21の側板25に軸承装着した上下
複数個のガイドローラ26a26b・・・で挟圧支持さ
せてボールネジ23を直流サーボモータ(図示せず)で
回動することによりX方向に移動可能に取付けられてい
る。その移動量は後述する所定のプログラムに応じた移
動と共に、基板位置決めマークの検出で得られるデータ
等に基づいた微少な位置調整にも応じて設定できるよう
組立てられている。また、この機枠21は機体フレーム
22のベース面上に敷設されたガイドレール27をスラ
イドシュー28a、28bで挾持することによりボール
ネジ23が回動するのに伴っても左右にブレないで安定
よく走行移動できるよう取付けられている。この機枠2
1に側板25から水平方向に受台29を突出させ、その
受台29の板面上に軸受30を介して回転軸31を装備
することにより回転軸31の軸上端側で支持するプリン
ト基板の載置テーブル20が取付けられている。この回
転軸31は第3図で示す如く軸線上に支承されたタイミ
ングプーリー32と無端ベルト33を介して連結する直
流サーボモータ等を駆動源34にしてθ方向に回転する
ものであり、その回転角は装着ノズル10で吸持した電
子部品を光学画像処理手段で検出することにより所望の
装着位置との比較演算で位置ズレがあるときにズレ量に
応じて回動するよう設定することができる。また、この
回転軸31は軸線上に装着した円盤状ガイド35を側板
25から突出され平板36の板面に軸承装着した複数個
のガイドローラ37a、37b・・・で挾込み支持する
ことにより安定よく回動するよう植立装着されている。
このように構成する電子部品の自動実装装置は適宜な供
給手段から装着ヘッド10で摘出する電子部品の吸持位
置を光学画像処理手段で捉えて所望な装着位置とのズレ
量を比較演算すれば、そのズレ量に基づいてプリント基
板の載置テーブル20を直流サーボモータ等の分解能に
優れた駆動源34で所定角回動することによりθ方向の
位置ズレを補正することができる。これと共にテーブル
20の板面上に載置されるプリント基板の位置決めマー
クを光学的に検出し、その検出値と予め定められた所定
の基板載置位置との比較演算で求められるズレ値に基づ
くデータでボールネジ等の駆動機構23を制御ししかも
ボールネジ13等の駆動機構を制御すれば、このズレ値
に応じた機枠21をX方向に位置移動すると共に装着ヘ
ッド10をX方向に位置移動することにより電子部品を
プリント基板の所定な板面上に搭載できるようになる。
この電子部品の自動実装装置では第3図で示すように夫
々個別にX方向で移動する複数本の装着ヘッド10a、
10b、10c、10d・・・を機枠21のX方向に向
う移動路に沿って配設でき、その各装着ヘッド10a、
10b、10c、10dによる電子部品の装着毎に上述
したと同様に位置ズレ修正を行うことができる。この複
数本の装着ヘッド10a、10b、10c、10d・・
・を備付ける場合、複数個の部品フィーダを持つ供給部
より電子部品を個別に摘出し、保持された部品状態の良
否を画像処理手段で判別した後部品状態が良好と判別さ
れたものをプリント基板の複数個の装着位置に装着ヘッ
ド10a、10b、10c。
10d・・・を独立させてX方向に移動するよう構成で
きる。その際に、供給部における部品位置、各装着ヘッ
ドの可動状態や画像処理手段での判別結果及びプリント
基板上の搭載位置を常に考慮し、複数個の部品のうち最
も装着ヘッドの無駄な待ち時間が少なくなると見込まれ
る部品を選択してプリント基板への搭載動作を実行し、
次に残りの部品のうち最も装着ヘッドの無駄な待ち時間
が少ないと見込まれる部品を選択してプリント基板への
搭載動作を順次実行するとよく、また、画像処理手段で
部品状態が不良と判別された時は当該時点で最も装着ヘ
ッドの無駄待ち時間が少ないと見込まれる部品を選択し
て基板への搭載動作を実行するとよい。
この装着ヘッド10a、10b、10c、10d・・・
には所定の搭載プログラムに応じて各電子部品のプリン
ト基板に対する搭載位置を支持できるが、複数個の部品
の搭載順序は支持せず、供給部における部品位置、各装
着ヘッドの可動状態及びプリント基板上の搭載位置につ
いての情報を受ける演算制御部で次に搭載すべき部品を
選択するようにできる。
そのランダム搭載方式では複数個の装着ヘッドがシーケ
ンシャルな動きに限定されずにランダムに動くことがで
き、また、各装着ヘッドが供給部より所望の部品を供給
可能になるまで待機する時間と、プリント基板が所定の
X方向位置に停止するまで装着ヘッドが待機する時間等
の無駄な待ち時間が最小となるように部品を選択してプ
リント基板への搭載を実行できるから極めて効率良く部
品の搭載ができるようになる。また、どの部品を選択す
れば装着ヘッドの無駄な待ち時間が最小となるかは部品
搭載機側の演算制御部で演算処理することにより判断す
れば、需要者側では部品塔載順序を支持する必要がなく
なるから搭載プログラムの簡略化を図ることもできる。
また、この機枠21をX方向に容部する駆動機構23で
は各装着ヘッド10a、10b、10c、10d・・・
に対応させて位置移動するときは機枠21を早送りする
如き制御も行うことができる。
なお、上述した基板載置テーブル20としては第5図で
示すような基板ホルダーを回転軸31の軸上端側に装着
したホルダー台40で支持するものを装備することがで
きる。また、この基板ホルダーには各種寸法の異なるプ
リント基板PI。
P2.P、・・・でもプリント基板を所定位置に規制載
置可能な押えアーム41を備付けることができる。その
押えアーム41はレバーアーム43の一端側を支軸44
で軸承支持することにより、ホルダー機枠42の適宜個
所でホルダー台40の下部側に位置させて取付けられて
いる。このレバーアーム43は長手方向略中間辺とホル
ダー台40の板面下の機枠位置との間に掛渡し装着した
テンションスプリング45で引張支持され、そのテンシ
ョスプリング45で支軸44を中心に自由端側が所定方
向に偏位動可能に取付けられている。この自由端側には
支軸46で略中間辺を軸承支持することにより水平保持
プレート47が回転自在に装着され、その水平保持プレ
ート47の支軸46による枢軸部を介して左右端側には
プリント基板PI  (P2 、P、・・・)の側辺と
当接する押えローラ48,49が支軸で植立装備されて
いる。これら各押えローラ48,49はプリント基板p
t(P2 、Ps・・・)の直角方向に亘る二辺rl+
r2に各々当接するものであり、水平保持プレート47
の支軸46による枢軸部を中心に鈍角範囲の所定角θで
開いた位置に夫々取付けられている。また、その各押え
ローラ48,49はホルダー台40の板面に載置される
プリント基板P。
(P2.P3・・・)の側辺’ l +  r 2を周
側面で受止め可能に略鼓型に成形され、この格上半分が
ホルダー台40の板面上に突出位置することによりレバ
ーアーム43の揺動偏位に伴りてホルダー台40の板面
の内寄りに移動可能にするべくホルダー台40の板面に
挿通路(図示せず)が押えローラ48,49の容部軌跡
に応じて設けられている。そのレバーアーム43で支持
する押えローラ48.49の8助方向に相応させて、略
対角位置にはプリント基板PI  (P2.Ps・・・
)の他の直角方向に亘る二辺r3+r4を係止する規定
ローラ50,51・・・がホルダー台40の板面上で直
角方向に配列させて複数個取付けられている。この規定
ローラ50,51・・・としては少なくとも周側面をプ
リント基板と同質なアルミナ等のセラミック体で形成す
ると摩耗を少なくできて好ましく、また、ベアリング等
を支軸に介装させることにより押えローラ48,49と
で位置決め保持する際に摩擦を少なくすることもできる
発明の効果 以上の如く、本発明に係る電子部品の自動実装装置に依
れば、プリント基板の載置テーブルをθ方向に位置回転
させて載置テーブルの機枠をX方向に位置調整するよう
組立てるから、装着ヘッドをX方向にのみ位置調整する
だけで電子部品をプリント基板の所定な板面位置に装着
できることにより装着ヘッドは勿論、機械全体的に簡略
に構成することを可能にするものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る電子部品の自動実装装置に装備す
る装着ヘッドの側面図、第2図は同装置に装備するプリ
ント基板の載置テーブル並びに機枠の一部切欠側面図、
第3図は同載置テーブルの駆動機構を示す平面図、第4
図は複数本の装着ヘッドを装備した電子部品の自動実装
装置を示す一部省略正面図、第5図は同装置に装備可能
な基板ホルダーの平面図である。 10 (10a、10b、10c、10d=):装着ヘ
ッド、20ニブリント基板の載置テーブル、 ;機枠、 29:受台。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)Y方向で位置調整移動可能な電子部品の装着ヘッ
    ド(10)と、その装着ヘッドが昇降動する対応位置で
    X方向に沿って位置調整移動可能な機枠(21)と、こ
    の機枠(21)から水平方向に突出する受台(29)の
    板面上でθ方向に位置調整回転可能に軸受け装着された
    プリント基板の載置テーブル(20)とを備えてなるこ
    とを特徴とする電子部品の自動実装装置。
  2. (2)上記機枠(21)が移動するX方向に沿って複数
    本の装着ヘッド(10a,10b,10c,10d・・
    ・)を個々別にY方向で位置調整移動可能に備付けてな
    ることを特徴とする請求項1記載の電子部品の自動実装
    装置。
JP1024958A 1988-08-24 1989-02-03 電子部品の自動実装装置 Pending JPH02205399A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1024958A JPH02205399A (ja) 1989-02-03 1989-02-03 電子部品の自動実装装置
GB8919264A GB2223429B (en) 1988-08-24 1989-08-24 Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board
EP19890115646 EP0355836A3 (en) 1988-08-24 1989-08-24 Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board
US07/398,514 US5084962A (en) 1988-08-24 1989-08-24 Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board

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JP1024958A JPH02205399A (ja) 1989-02-03 1989-02-03 電子部品の自動実装装置

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JPH02205399A true JPH02205399A (ja) 1990-08-15

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JP (1) JPH02205399A (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60120600A (ja) * 1983-12-01 1985-06-28 エイブイエツクス コ−ポレ−シヨン 插入装置
JPS60262500A (ja) * 1984-06-08 1985-12-25 松下電器産業株式会社 自動插入装置
JPS642400A (en) * 1987-06-25 1989-01-06 Tamura Seisakusho Co Ltd Mounter for chip

Patent Citations (3)

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