JPH02205257A - 噴流式はんだ付け装置 - Google Patents
噴流式はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPH02205257A JPH02205257A JP2443789A JP2443789A JPH02205257A JP H02205257 A JPH02205257 A JP H02205257A JP 2443789 A JP2443789 A JP 2443789A JP 2443789 A JP2443789 A JP 2443789A JP H02205257 A JPH02205257 A JP H02205257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pump
- jet
- solder
- suction port
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 238000005192 partition Methods 0.000 abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント配線基板や電子部品等をはんだ付け
したり、はんだ鍍金したりする噴流式はんだ付け装置に
関するもので、特に、噴流ポンプの吸込口を改良したも
のである。
したり、はんだ鍍金したりする噴流式はんだ付け装置に
関するもので、特に、噴流ポンプの吸込口を改良したも
のである。
（従来の技術）
第７図は噴流ポンプの上側にポンプ吸込口を設けた従来
の噴流式はんだ付け装置であり、第８図は噴流ポンプの
下側にポンプ吸込口を設けた従来の噴流式はんだ付け装
置である。
の噴流式はんだ付け装置であり、第８図は噴流ポンプの
下側にポンプ吸込口を設けた従来の噴流式はんだ付け装
置である。
いずれのタイプの噴流式はんだ付け装置も、はんだ槽本
体１の内部に噴流ポンプ（うず巻ポンプの一種）２を設
け、また、はんだ槽本体１の内部にノズル３を立設し、
そして、モータ４によって回転される噴流ポンプ２から
ノズル３に溶融はんだを圧送し、このノズル３から噴流
する溶融はんだによってはんだ付けを行うようにしてい
る。
体１の内部に噴流ポンプ（うず巻ポンプの一種）２を設
け、また、はんだ槽本体１の内部にノズル３を立設し、
そして、モータ４によって回転される噴流ポンプ２から
ノズル３に溶融はんだを圧送し、このノズル３から噴流
する溶融はんだによってはんだ付けを行うようにしてい
る。
ただし、第７図に示される噴流式はんだ付けＶｉ、置は
、はんだ槽本体１内を上下に２分する水平仕切板５にポ
ンプ吸込口６を設け、ポンプ２は、上側に位置するポン
プ吸込口６から溶融はんだを吸込むようにしており、ま
た、第８図に示される噴流式はんだ付け装置は、ノズル
３の下部開口にダクト７を介してポンプケーシング８が
連通され、このポンプケーシング８の下側にポンプ吸込
口９が設けられ、この下側に位置するポンプ吸込口９か
ら溶融はんだを吸込むようにしている。
、はんだ槽本体１内を上下に２分する水平仕切板５にポ
ンプ吸込口６を設け、ポンプ２は、上側に位置するポン
プ吸込口６から溶融はんだを吸込むようにしており、ま
た、第８図に示される噴流式はんだ付け装置は、ノズル
３の下部開口にダクト７を介してポンプケーシング８が
連通され、このポンプケーシング８の下側にポンプ吸込
口９が設けられ、この下側に位置するポンプ吸込口９か
ら溶融はんだを吸込むようにしている。
従来、この種の噴流式はんだ付け装置において、ノズル
３から噴流する溶融はんだのはんだ波高を調整する場合
は、前記モータ４の回転数を可変制御して、噴流ポンプ
２の回転数を調整し、その揚程特性を調整覆るようにし
ている。その場合、ポンプ吸込口６，９の大きさは一定
のまま、噴流ポンプ２の回転数のみを増減調整している
。
３から噴流する溶融はんだのはんだ波高を調整する場合
は、前記モータ４の回転数を可変制御して、噴流ポンプ
２の回転数を調整し、その揚程特性を調整覆るようにし
ている。その場合、ポンプ吸込口６，９の大きさは一定
のまま、噴流ポンプ２の回転数のみを増減調整している
。
（発明が解決しようとする課題）
このように従来は、ポンプ回転数のみをυ１６１１して
ポンプ揚程特性（はんだ波＾）を調整しているため、ポ
ンプ特有の安定吐出領域から外れた回転数を使って運転
せざるを得ない場合があり、そのような場合は脈動やサ
ージング（周期的に発生する噴流面の大きな変動）を伴
った噴流となる欠点があり、いかにして安定した噴流を
１ｎるかが課題であった。
ポンプ揚程特性（はんだ波＾）を調整しているため、ポ
ンプ特有の安定吐出領域から外れた回転数を使って運転
せざるを得ない場合があり、そのような場合は脈動やサ
ージング（周期的に発生する噴流面の大きな変動）を伴
った噴流となる欠点があり、いかにして安定した噴流を
１ｎるかが課題であった。
本発明は、上記課題を解決すべくなされたものであり、
その目的とするところは、ポンプ吸込口付近の管路抵抗
を増減１！１することにより、噴流ポンプの揚程特性を
変え、ポンプ特有の安定吐出流１域での運転を可能とし
、脈Ｖ」やサージングのない安定した噴流を行える噴流
式はんだ（＝ｌけ装置を提供することにある。
その目的とするところは、ポンプ吸込口付近の管路抵抗
を増減１！１することにより、噴流ポンプの揚程特性を
変え、ポンプ特有の安定吐出流１域での運転を可能とし
、脈Ｖ」やサージングのない安定した噴流を行える噴流
式はんだ（＝ｌけ装置を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
本発明は、はんだ槽本体１１の内部に設けられた噴流ポ
ンプ１４から、はんだ槽本体１１の内部に立設されたノ
ズル１８に溶融はんだを圧送し、このノズル１８から噴
流する溶融はんだによってはんだ付けを行う噴流式はん
だ付け装置において、はｌυだ槽本体１１内に開口され
たポンプ吸込口１６に、このポンプ吸込口１６の開口面
積を可変調整する吸込面積調整体３１を臨ませたもので
ある。
ンプ１４から、はんだ槽本体１１の内部に立設されたノ
ズル１８に溶融はんだを圧送し、このノズル１８から噴
流する溶融はんだによってはんだ付けを行う噴流式はん
だ付け装置において、はｌυだ槽本体１１内に開口され
たポンプ吸込口１６に、このポンプ吸込口１６の開口面
積を可変調整する吸込面積調整体３１を臨ませたもので
ある。
（作用）
本発明は、吸込面積調整体３１によってポンプ吸込口１
６の開口面積を可変調整することにより、噴流形態等に
応じた最適な揚程特性を選択する。
６の開口面積を可変調整することにより、噴流形態等に
応じた最適な揚程特性を選択する。
（実施例）
以下、本発明を、第１図および第２図に示される第１実
施例、第３図および第４図に示される第２実施例、第５
図および第６図に示される第３実施例、第９図に示され
るポンプ特性曲線を参照して詳細に説明する。
施例、第３図および第４図に示される第２実施例、第５
図および第６図に示される第３実施例、第９図に示され
るポンプ特性曲線を参照して詳細に説明する。
先ず、第１図および第２図に示される第１実施例を説明
すると、はんだ槽本体１１の内部にはヒータ１２によっ
て一定温度に溶融されたはんだ１３が収容され、この溶
融はんだ１３に噴流ポンプ（うず巻ポンプの回転羽根）
１４が浸漬されている。はんだ槽本体１１は、水平仕切
板１５によって上部と下部とが２分され、この水平仕切
板１５に前記噴流ポンプ１４に対応する丸形のポンプ吸
込口１６が開口されている。
すると、はんだ槽本体１１の内部にはヒータ１２によっ
て一定温度に溶融されたはんだ１３が収容され、この溶
融はんだ１３に噴流ポンプ（うず巻ポンプの回転羽根）
１４が浸漬されている。はんだ槽本体１１は、水平仕切
板１５によって上部と下部とが２分され、この水平仕切
板１５に前記噴流ポンプ１４に対応する丸形のポンプ吸
込口１６が開口されている。
前記水平仕切板１５には角穴１１も穿設されており、こ
の角穴１７の周縁から上側にノズル１８が立設されてい
る。
の角穴１７の周縁から上側にノズル１８が立設されてい
る。
前記噴流ポンプ１４のポンプシャフト２１は、はんだ槽
本体１１の上部に取付けられた軸受部２２によって回転
自在に保持され、そして、はんだ槽本体１１の外部に取
付機２３を介して取付られた電動モータ２４によって、
プーリ２５、ベルト２６およびプーリ２７の回転伝達機
構を経てこのポンプシャフト２１が回転部Ｏ」される。
本体１１の上部に取付けられた軸受部２２によって回転
自在に保持され、そして、はんだ槽本体１１の外部に取
付機２３を介して取付られた電動モータ２４によって、
プーリ２５、ベルト２６およびプーリ２７の回転伝達機
構を経てこのポンプシャフト２１が回転部Ｏ」される。
前記水平仕切板１５の上面にてポンプ吸込口１６に対し
て進退自在に、このポンプ吸込口１６の開口面積を可変
調整する吸込面積調整体３１が設けられている。この吸
込面積調整体３１は、第２図に示されるように、水平仕
切板１５上に設けられたガイド３２に沿って移動調整さ
れる。この吸込面積調整体３１にはポンプ側からＵｆｉ
ｌＳ３３が切込形成され、このＬＩ？Ｍ３３によって、
吸込面積調整体３１とボンブシ１１フト２１との干渉が
防止される。
て進退自在に、このポンプ吸込口１６の開口面積を可変
調整する吸込面積調整体３１が設けられている。この吸
込面積調整体３１は、第２図に示されるように、水平仕
切板１５上に設けられたガイド３２に沿って移動調整さ
れる。この吸込面積調整体３１にはポンプ側からＵｆｉ
ｌＳ３３が切込形成され、このＬＩ？Ｍ３３によって、
吸込面積調整体３１とボンブシ１１フト２１との干渉が
防止される。
そうして、噴流ポンプ１４がモータ２４により回転され
ると、はんだ槽本体１１内の溶融はんだ１３は、水平仕
切板１５の上側からポンプ吸込口１６を経て噴流ポンプ
１４に吸込まれ、この噴流ポンプ１４の遠心作用により
ノズル１８に圧送され、このノズル１８から噴流され、
その一部の噴流はｌυだによってはんだ付けが行われ、
大部分ははんだ槽本体１１内に戻され、再び前記ポンプ
吸込口１６から噴流ポンプ１４に吸込まれる。
ると、はんだ槽本体１１内の溶融はんだ１３は、水平仕
切板１５の上側からポンプ吸込口１６を経て噴流ポンプ
１４に吸込まれ、この噴流ポンプ１４の遠心作用により
ノズル１８に圧送され、このノズル１８から噴流され、
その一部の噴流はｌυだによってはんだ付けが行われ、
大部分ははんだ槽本体１１内に戻され、再び前記ポンプ
吸込口１６から噴流ポンプ１４に吸込まれる。
このような溶融はんだの循環系において、吸込面積調整
体３１によってポンプ吸込口１６の開口面積を可変調整
することにより、ポンプ吸込口１６における流体抵抗を
増減調整して、噴流形態等に応じた最適なポンプ揚程（
はんだ波高）を選択する。
体３１によってポンプ吸込口１６の開口面積を可変調整
することにより、ポンプ吸込口１６における流体抵抗を
増減調整して、噴流形態等に応じた最適なポンプ揚程（
はんだ波高）を選択する。
例えば、第９図に示されるように、ポンプ回転数が不変
であっても、曲線Ａで示されるようにポンプ吸込口１６
の開口面積が小さい場合と、曲線Ｂで示されるようにポ
ンプ吸込口１６の開口面積が中程度の場合と、曲線Ｃで
示されるよ、うにポンプ吸込口１６の開口面積が大きい
場合とでは、はんだ波高が異なる。また、曲線Ａで示さ
れる吸込目串の場合は、曲線Ｃで示される吸込口火の場
合に比べ、ポンプ回転数の変化に対し、はんだ波高の変
化が小さく、噴流状態が安定している。さらに、曲線Ａ
で示される吸込目串の場合は、比較的高速のポンプ回転
数を使用するので、はんだ波高の脈動幅が小さい。
であっても、曲線Ａで示されるようにポンプ吸込口１６
の開口面積が小さい場合と、曲線Ｂで示されるようにポ
ンプ吸込口１６の開口面積が中程度の場合と、曲線Ｃで
示されるよ、うにポンプ吸込口１６の開口面積が大きい
場合とでは、はんだ波高が異なる。また、曲線Ａで示さ
れる吸込目串の場合は、曲線Ｃで示される吸込口火の場
合に比べ、ポンプ回転数の変化に対し、はんだ波高の変
化が小さく、噴流状態が安定している。さらに、曲線Ａ
で示される吸込目串の場合は、比較的高速のポンプ回転
数を使用するので、はんだ波高の脈動幅が小さい。
次に、第３図および第４図に示される第２実施例を説明
する。なお、第１実施例と同様の部分には同一符号を付
してその説明を省略する。
する。なお、第１実施例と同様の部分には同一符号を付
してその説明を省略する。
第３図に示されるように、ノズル１８の下部開口にダク
ト４１を介してポンプケーシング４２が連通され、この
ポンプケーシング４２の下側にポンプ吸込口４３が設け
られている。前記ポンプケーシング４２の下面にてポン
プ吸込口４３に対して進退自在に吸込面積調整体４４が
設けられている。この吸込面積調整体４４は、第４図に
示されるように、ポンプケーシング４２に設置ノられた
ガイド４５に沿って移動調整され、ポンプ吸込口４３の
開口面積を可変調整する。
ト４１を介してポンプケーシング４２が連通され、この
ポンプケーシング４２の下側にポンプ吸込口４３が設け
られている。前記ポンプケーシング４２の下面にてポン
プ吸込口４３に対して進退自在に吸込面積調整体４４が
設けられている。この吸込面積調整体４４は、第４図に
示されるように、ポンプケーシング４２に設置ノられた
ガイド４５に沿って移動調整され、ポンプ吸込口４３の
開口面積を可変調整する。
次に、第５図および第６図に示される第３実施例を説明
する。なお、第１および第２実施例と同様の部分には同
一符号を付してその説明を省略する。
する。なお、第１および第２実施例と同様の部分には同
一符号を付してその説明を省略する。
第５図および第６図に示されるように、噴流ポンプ１４
の下面中央にキャップ状の吸込面積調整体５１が一体に
設けられ、ポンプ吸込口４３の開口面積を狭めている。
の下面中央にキャップ状の吸込面積調整体５１が一体に
設けられ、ポンプ吸込口４３の開口面積を狭めている。
このキャップ状の吸込面積調整体５１を２点鎖線で示さ
れる大径のものに変更することによって、ポンプ吸込口
４３の開口面積はさらに小ざく可変調整される。
れる大径のものに変更することによって、ポンプ吸込口
４３の開口面積はさらに小ざく可変調整される。
なお、前記スライド形の吸込面積調整体３１゜４４は、
はんだ槽本体の外部で操作できる機構（図示せず）を設
けることによって、運転中でも可変調整することが可能
であるが、キャップ形の吸込面積調整体５１は、はんだ
槽を組立てるときに最適のものを選択して取付ける。
はんだ槽本体の外部で操作できる機構（図示せず）を設
けることによって、運転中でも可変調整することが可能
であるが、キャップ形の吸込面積調整体５１は、はんだ
槽を組立てるときに最適のものを選択して取付ける。
本発明によれば、噴流ポンプのポンプ吸込口に、このポ
ンプ吸込口の開口面積を可変調整する吸込面積調整体を
臨ませたから、同−設計の噴流ポンプであっても、この
吸込面積調整体によって大流債経済形から小流量安定形
までポンプの適性を変化させることで、多種多様の噴流
形態に対応でき、ポンプ回転数の調整と併用してこの吸
込面積の調整を行うことにより、非常に広い範囲のポン
プ特性を選択することができる。特に、吸込面積を調整
することによって噴流ポンプを最適な回転数で使用でき
、安定噴流領域を容易に選択できるため、どのような噴
流形態でも脈動やサージングの少ない安定した噴流が得
られ、チップ部品等のはんだ付けにおいても、はんだ付
け品質のばらつきを少なくできる効果がある。
ンプ吸込口の開口面積を可変調整する吸込面積調整体を
臨ませたから、同−設計の噴流ポンプであっても、この
吸込面積調整体によって大流債経済形から小流量安定形
までポンプの適性を変化させることで、多種多様の噴流
形態に対応でき、ポンプ回転数の調整と併用してこの吸
込面積の調整を行うことにより、非常に広い範囲のポン
プ特性を選択することができる。特に、吸込面積を調整
することによって噴流ポンプを最適な回転数で使用でき
、安定噴流領域を容易に選択できるため、どのような噴
流形態でも脈動やサージングの少ない安定した噴流が得
られ、チップ部品等のはんだ付けにおいても、はんだ付
け品質のばらつきを少なくできる効果がある。
第１図は本発明の第１実施例を示１噴流式はんだ付け装
置の断面図、第２図はその噴流ポンプ部分の上面図、第
３図は本発明の第２実施例を示す噴流式はんだ付け装置
の断面図、第４図はその噴流ポンプ部分の下面図、第５
図は本発明の第３実施例を示す噴流ポンプ部分の断面図
、第６図はその噴流ポンプ部分の下面図、第７図は従来
の噴流式はんだ付け装置の一例を示す断面図、第８図は
従来の噴流式はんだ付け８買の他の例を示す断面図、第
９図は本発明によるポンプ回転数−はんだ波高特性を示
すグラフである。 １１・・はんだ槽本体、１４・・噴流ポンプ、１６゜４
３・・ポンプ吸込口、１８・・ノズル、３１．４４．５
１・・吸込面積調整体。 ュ峯ユ１− ＩＬ利
置の断面図、第２図はその噴流ポンプ部分の上面図、第
３図は本発明の第２実施例を示す噴流式はんだ付け装置
の断面図、第４図はその噴流ポンプ部分の下面図、第５
図は本発明の第３実施例を示す噴流ポンプ部分の断面図
、第６図はその噴流ポンプ部分の下面図、第７図は従来
の噴流式はんだ付け装置の一例を示す断面図、第８図は
従来の噴流式はんだ付け８買の他の例を示す断面図、第
９図は本発明によるポンプ回転数−はんだ波高特性を示
すグラフである。 １１・・はんだ槽本体、１４・・噴流ポンプ、１６゜４
３・・ポンプ吸込口、１８・・ノズル、３１．４４．５
１・・吸込面積調整体。 ュ峯ユ１− ＩＬ利
Claims (1)
- （１）はんだ槽本体の内部に設けられた噴流ポンプから
、はんだ槽本体の内部に立設されたノズルに溶融はんだ
を圧送し、このノズルから噴流する溶融はんだによつて
はんだ付けを行う噴流式はんだ付け装置において、はん
だ槽本体内に開口されたポンプ吸込口に、このポンプ吸
込口の開口面積を可変調整する吸込面積調整体を臨ませ
たことを特徴とする噴流式はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2443789A JP2820260B2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 噴流式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2443789A JP2820260B2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 噴流式はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205257A true JPH02205257A (ja) | 1990-08-15 |
| JP2820260B2 JP2820260B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=12138125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2443789A Expired - Fee Related JP2820260B2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 噴流式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2820260B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1859886A1 (en) * | 2005-03-18 | 2007-11-28 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Jet solder vessel |
| JP2009043774A (ja) * | 2007-08-06 | 2009-02-26 | Senju Metal Ind Co Ltd | 噴流はんだ槽 |
| US8215534B2 (en) * | 2003-10-10 | 2012-07-10 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Wave soldering tank |
-
1989
- 1989-02-02 JP JP2443789A patent/JP2820260B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8215534B2 (en) * | 2003-10-10 | 2012-07-10 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Wave soldering tank |
| US9956633B2 (en) | 2003-10-10 | 2018-05-01 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Wave soldering tank |
| EP1859886A1 (en) * | 2005-03-18 | 2007-11-28 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Jet solder vessel |
| US7988030B2 (en) * | 2005-03-18 | 2011-08-02 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Wave soldering bath |
| EP1859886B1 (en) * | 2005-03-18 | 2016-10-12 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Jet solder vessel |
| JP2009043774A (ja) * | 2007-08-06 | 2009-02-26 | Senju Metal Ind Co Ltd | 噴流はんだ槽 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2820260B2 (ja) | 1998-11-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5156324A (en) | Solder apparatus with dual hollow wave nozzles | |
| JPH02205257A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| US3990621A (en) | Static head soldering system with oil | |
| JP2015104733A (ja) | 噴流ノズル及び噴流装置 | |
| JPS6051941B2 (ja) | 噴流式はんだ槽 | |
| JP3559068B2 (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JPH0244933Y2 (ja) | ||
| JPS6316857A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JPH03238167A (ja) | 半田噴流装置 | |
| JPS61137670A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JPH09209991A (ja) | 自吸式ポンプのカバー | |
| JPH03150B2 (ja) | ||
| JP2002070756A (ja) | 可変容量型オイルポンプ | |
| JP6590232B1 (ja) | はんだ付け装置及びはんだ付け方法 | |
| JPH0641722Y2 (ja) | 噴流はんだ槽 | |
| JPS5829188B2 (ja) | 半田付装置 | |
| JPH0722629B2 (ja) | 回転釜給油装置 | |
| JPS62168663A (ja) | 噴流式半田槽及びその製造方法 | |
| JPH0811077Y2 (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JP2886997B2 (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| CN2231474Y (zh) | 改进的自动焊锡炉之锡槽装置 | |
| JPH01271061A (ja) | 噴流式はんだ付け用ノズル | |
| GB2366536A (en) | wave soldering machine | |
| JPH0357637B2 (ja) | ||
| JP2531122B2 (ja) | 噴流式はんだ付け装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |