JPH0219969Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0219969Y2 JPH0219969Y2 JP1985081443U JP8144385U JPH0219969Y2 JP H0219969 Y2 JPH0219969 Y2 JP H0219969Y2 JP 1985081443 U JP1985081443 U JP 1985081443U JP 8144385 U JP8144385 U JP 8144385U JP H0219969 Y2 JPH0219969 Y2 JP H0219969Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- light
- semiconductor pellet
- semiconductor
- camera
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H10W72/0711—
-
- H10W72/073—
-
- H10W72/075—
-
- H10W72/5449—
-
- H10W72/884—
-
- H10W72/932—
-
- H10W90/736—
-
- H10W90/756—
-
- H10W99/00—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985081443U JPH0219969Y2 (enExample) | 1985-05-30 | 1985-05-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985081443U JPH0219969Y2 (enExample) | 1985-05-30 | 1985-05-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61196533U JPS61196533U (enExample) | 1986-12-08 |
| JPH0219969Y2 true JPH0219969Y2 (enExample) | 1990-05-31 |
Family
ID=30628228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985081443U Expired JPH0219969Y2 (enExample) | 1985-05-30 | 1985-05-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0219969Y2 (enExample) |
-
1985
- 1985-05-30 JP JP1985081443U patent/JPH0219969Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61196533U (enExample) | 1986-12-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR960006966B1 (ko) | 본딩와이어 검사장치 | |
| JPH03269310A (ja) | 半田の形状検査方法 | |
| JP2969403B2 (ja) | ボンデイングワイヤ検査装置 | |
| JP3235009B2 (ja) | ボンディングワイヤ検査方法 | |
| JPH0219969Y2 (enExample) | ||
| JPH0555567U (ja) | Led面光源装置 | |
| JPH0861928A (ja) | 外観検査用照明装置 | |
| JP2643550B2 (ja) | 外観検査装置 | |
| JP3366211B2 (ja) | 鏡面対象物の撮像方式 | |
| JPH11296657A (ja) | 画像処理装置の撮像光学系 | |
| JP4117065B2 (ja) | 電子部品の認識装置 | |
| US6042247A (en) | Efficient hybrid illuminator | |
| JPH01248285A (ja) | 画像処理における照明方法 | |
| JP2510020B2 (ja) | ダイボンディング状態検査装置 | |
| KR100776986B1 (ko) | 반도체 패키지 검사장치용 조명수단 | |
| JPS63178374A (ja) | 認識装置の照明装置 | |
| JP2808856B2 (ja) | 基板の観察装置 | |
| JPH0548347U (ja) | Ic撮像用ステージ | |
| JPH08125898A (ja) | 像取得装置および像取得方法 | |
| JP2930885B2 (ja) | 電子部品の接合部検査用照明装置 | |
| TW202524921A (zh) | 改善眩光的影像感測器模組結構 | |
| JPS6150004A (ja) | 照明装置 | |
| JPH10227620A (ja) | 半導体パッケージの端子検査装置 | |
| JPS607311A (ja) | 形状検出方法 | |
| JPS6224105A (ja) | テレビカメラの照明方式 |