JPH0219969Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0219969Y2
JPH0219969Y2 JP1985081443U JP8144385U JPH0219969Y2 JP H0219969 Y2 JPH0219969 Y2 JP H0219969Y2 JP 1985081443 U JP1985081443 U JP 1985081443U JP 8144385 U JP8144385 U JP 8144385U JP H0219969 Y2 JPH0219969 Y2 JP H0219969Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pellet
light
semiconductor pellet
semiconductor
camera
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1985081443U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61196533U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1985081443U priority Critical patent/JPH0219969Y2/ja
Publication of JPS61196533U publication Critical patent/JPS61196533U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0219969Y2 publication Critical patent/JPH0219969Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0555—Shape
    • H01L2224/05552—Shape in top view
    • H01L2224/05554—Shape in top view being square
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/91—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L2224/80 - H01L2224/90
    • H01L2224/92—Specific sequence of method steps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/91—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L2224/80 - H01L2224/90
    • H01L2224/92—Specific sequence of method steps
    • H01L2224/922—Connecting different surfaces of the semiconductor or solid-state body with connectors of different types
    • H01L2224/9222—Sequential connecting processes
    • H01L2224/92242—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector
    • H01L2224/92247—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector the second connecting process involving a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1015—Shape
    • H01L2924/1016—Shape being a cuboid
    • H01L2924/10161—Shape being a cuboid with a rectangular active surface

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、半導体ペレツトのワイヤボンデイン
グ工程で半導体ペレツトをパターン認識する際、
該ペレツトを照明する装置に関するものである。
従来の技術 IC等の半導体装置は、第４図及び第５図に示
すように、半導体ペレツト１をリードフレーム２
の放熱板３上に半田４等でマウントし、リード部
５と半導体ペレツト１上の電極パツド７とを金属
細線６にてワイヤボンデイングした後、半導体ペ
レツト１を含む主要部を樹脂封止し、更に樹脂封
止部をリードフレーム２より切断して製造され
る。
上記ワイヤボンデイング工程において、半導体
ペレツト１上の電極パツド７とリード部５とを金
属細線６にてボンデイングする際、第５図に示す
ように、電極パツド７が複数個形成されている場
合、その電極パツド７の位置を認識する必要があ
る。即ち、ペレツトマウント工程において、半導
体ペレツト１を放熱板３上に半田４等にてマウン
トする際、半田４が硬化するまでに半導体ペレツ
ト１の回転や位置ずれが生じて、マウント毎に固
定位置が変わる。そのため、電極パツド７の位置
もマウント毎に変わることになり、次工程のワイ
ヤボンデイング工程ではその都度、電極パツド７
の位置をパターン認識してボンデイングツールの
位置を設定している。
上記パターン認識を、例えば第６図に示すよう
に、半導体ペレツト１の１周辺に４個の電極パツ
ド７が並んでいる場合について行うと、その一水
平走査線の映像信号は、酸化膜８と電極パツド７
との反射率の差により第７図に示すような明暗の
波形C1が得られる。更に、これをスレツシヨル
ドレベルＬによつて２値化すると、第８図に示す
波形C2が得られ、これより電極パツド７の位置
をコンピユータにて認識する。
ここで、上記映像信号波形C1は、半導体ペレ
ツト１の表面に光を照射し、この表面をTVカメ
ラにて撮像することにより得られ、その照明方式
を第９図及び第１０図を参照して次に示す。ま
ず、第９図に示す照明方式は落射方式と呼ばれ、
放熱板３上の半導体ペレツト１と半導体ペレツト
１に対向・配置したTVカメラ９との間にハーフ
ミラー１０を斜めに配置すると共にこのハーフミ
ラー１０の側方に光源１１を配したものである。
そして、光源１１よりハーフミラー１０に光を投
射し、その反射光が半導体ペレツト１の表面に照
射されると、ペレツト表面の映像光がハーフミラ
ー１０を透過して該ペレツト表面がTVカメラ９
に撮像される。次に、第１０図に示す照明方式は
斜光方式と呼ばれ、放熱板３上の半導体ペレツト
１と半導体ペレツト１に対向・配置したTVカメ
ラ９との間にペレツト表面に斜めより直接、光を
照射する光源１２を配したものである。そして、
光源１２より半導体ペレツト１の表面に直接、光
を照射しペレツト表面をTVカメラ９にて撮像す
る。
考案が解決しようとする問題点 ところで、通常、半導体ペレツト１の電極パツ
ド７はアルミニウムを蒸着したもので、蒸着を制
御して乳白色にしておくと、パターン認識の際、
アルミニウム蒸着面に照射された光が散乱して酸
化膜８との間にコントラストが生じ、安定した映
像信号が得られる。ところが、工程での条件がば
らついて上記アルミニウム蒸着面が鏡面に近づい
たりすると、ペレツト表面に照射された光がほと
んどアルミニウム蒸着面より反射してハレーシヨ
ンを起こし上記コントラストが生じにくくなつ
て、映像信号が不安定になる。又、ベルトマウン
トの際、第９図及び第１０図の点線で示すよう
に、半導体ペレツト１が放熱板３の表面に対し傾
いてマウントされたりすると、TVカメラ９に入
射するペレツト表面の反射光がペレツト表面の各
場所毎に不均一になつて上記同様、コントラスト
が生じにくくなり、映像信号が不安定になる。
問題点を解決するための手段 本考案は、放熱板上に載置された半導体ペレツ
トと該ペレツトに対向・配置されたTVカメラと
の間に上記ペレツト上を照明する光源を配置した
ものにおいて、上記光源の照射光を散乱させて上
記ペレツト上に照射する機能を有すると共に該ペ
レツトからの反射光を制限する絞り板を上記TV
カメラとペレツトとの間に配置したことを特徴と
する。
作 用 半導体ペレツトとTVカメラの間の絞り板によ
つて光源の照射光を散乱させてあらゆる方向から
ペレツト上に光を照射すると共にペレツトからの
必要以上に強い反射光を絞り板によつて制限す
る。
実施例 本考案の一実施例を第１図乃至第３図を参照し
て以下説明する。第９図及び第１０図と同一参照
符号は同一物を示しその説明を省略する。まず、
第１図において、１は半導体ペレツト、３は放熱
板、４は半田、９は半導体ペレツト１に対向・配
置されたTVカメラ、１０は半導体ペレツト１と
TVカメラ９の間に斜めに配されたハーフミラ
ー、１１は半導体ペレツト１とTVカメラ９の間
に配置された落射方式用光源で、１２は斜光方式
用光源、１３は光源１１，１２と半導体ペレツト
１の間に配置した本考案に係る絞り板である。絞
り板１３は、中央絞り穴１３ａを有する乳白色の
透光性プラスチツク板で、半導体ペレツト１側に
粗面１３ｂを有する。
上記構成において、光源１１又は１２により半
導体ペレツト１側に光を投射して、この投射光が
絞り板１３に直接、入射すると、絞り板１３は透
光性を有する故、該入射光は絞り板１３を透過し
て半導体ペレツト１上に照射される。この時、絞
り板１３の半導体ペレツト１側に粗面１３ｂが形
成されている故、上記透過光は、第３図に示すよ
うに、粗面１３ｂによつて散乱し、あらゆる方向
より半導体ペレツト１上に照射される。そこで、
半導体ペレツト１の反射光もあらゆる方向の成分
を有する故、その中から絞り穴１３ａを通過した
反射光成分が、TVカメラ９に入射する。従つ
て、第３図に示すように、マウントされた半導体
ペレツト１が傾いていても、ペレツト表面の各場
所毎に上記反射光は略均一になり、ペレツト表面
のコントラストが十分に生じ、安定した映像信号
が得られる。しかも、絞り穴１３ａの大きさを調
節することによりハレーシヨンを起こすような必
要以上に強い反射光を制限すれば、上記同様、ペ
レツト表面のコントラストが生じ、安定した映像
信号が得られる。
次に、第２図は本考案の他の実施例を示すもの
で、図において１は半導体ペレツト、３は放熱
板、４は半田、９はTVカメラ、１４は半導体ペ
レツト１とTVカメラ９の間に配置された本考案
に係る絞り板、１５は絞り板１４と半導体ペレツ
ト１の間に配置されて絞り板１４に直接光を投射
する光源である。絞り板１４は、中央に絞り穴１
４ａを有する白色つや消しのアルミニウム板で、
半導体ペレツト１側に乱反射面１４ｂを有する。
上記構成において、光源１５より絞り板１４に
直接光を投射すると、この投射光は乱反射面１４
ｂにより乱反射し、あらゆる方向より半導体ペレ
ツト１上に照射される。そこで、第１図実施例と
同様に半導体ペレツト１の反射光もあらゆる方向
の成分を有し、その中の絞り穴１４ａを通過した
反射光成分が、TVカメラ９に入射する。しか
も、絞り穴１４ａによつて必要以上に強い反射光
を制限し、ハレーシヨンを防止することができ
る。
考案の効果 本考案によれば、半導体ペレツトのワイヤボン
デイング工程で半導体ペレツトをパターン認識す
る際、光を散乱させる絞り板によつて光源の照射
光を散乱させてペレツト上に照射すると共にペレ
ツトからの反射光を制限するようにしたから、あ
らゆる方向より光が半導体ペレツトに照射され、
しかもTVカメラに入射する光は略均一になり、
マウント後の半導体ペレツトが傾いていても、ペ
レツト表面のコントラストが生じ、安定した映線
信号が得られる。又、絞り板の絞り穴によつて必
要以上に強い反射光を制限しハレーシヨンを防止
する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係るワイヤボンデイング用照
明装置の一実施例を示す概略側面図、第２図は本
考案に係るワイヤボンデイング用照明装置の他の
実施例を示す概略側面図、第３図は第１図実施例
の動作説明図、第４図と第５図はリードフレーム
の放熱板にマウントされた半導体ペレツトの部分
側面図と部分平面図、第６図は半導体ペレツトの
電極パツドの部分平面図、第７図は第６図の電極
パツドの映像信号の波形図、第８図は第７図の波
形の２値化波形図、第９図と第１０図は従来のワ
イヤボンデイング用照明装置の各概略側面図であ
る。 １……半導体ペレツト、３……放熱板、９……
TVカメラ、１１，１２，１５……光源、１３，
１４……絞り板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 放熱板上に載置された半導体ペレツトと該ペレ
    ツトに対向・配置されたTVカメラとの間に上記
    ペレツト上を照明する光源を配置したものにおい
    て、上記光源の照射光を散乱させて上記ペレツト
    上に照射する機能を有すると共に該ペレツトから
    の反射光を制限する絞り板を上記TVカメラとペ
    レツトとの間に配置したことを特徴とするワイヤ
    ボンデイング用照明装置。
JP1985081443U 1985-05-30 1985-05-30 Expired JPH0219969Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985081443U JPH0219969Y2 (ja) 1985-05-30 1985-05-30

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985081443U JPH0219969Y2 (ja) 1985-05-30 1985-05-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61196533U JPS61196533U (ja) 1986-12-08
JPH0219969Y2 true JPH0219969Y2 (ja) 1990-05-31

Family

ID=30628228

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1985081443U Expired JPH0219969Y2 (ja) 1985-05-30 1985-05-30

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0219969Y2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61196533U (ja) 1986-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960006966B1 (ko) 본딩와이어 검사장치
JP2969403B2 (ja) ボンデイングワイヤ検査装置
JPH0219969Y2 (ja)
JPH0555567U (ja) Ｌｅｄ面光源装置
JP2643550B2 (ja) 外観検査装置
JP3366211B2 (ja) 鏡面対象物の撮像方式
KR960014967B1 (ko) 현미경
JPH11296657A (ja) 画像処理装置の撮像光学系
US6042247A (en) Efficient hybrid illuminator
JPH0814542B2 (ja) 電子部品のリード検査装置
JPH01248285A (ja) 画像処理における照明方法
JPS62282442A (ja) 半田付検査装置
JPS63178374A (ja) 認識装置の照明装置
KR100776986B1 (ko) 반도체 패키지 검사장치용 조명수단
JPH04126105U (ja) 透明板位置出し装置
JP2808856B2 (ja) 基板の観察装置
JPH1174699A (ja) 電子部品の認識装置
JPH08125898A (ja) 像取得装置および像取得方法
JP2930885B2 (ja) 電子部品の接合部検査用照明装置
TW202339100A (zh) 封裝檢測機台及其托盤結構
JPS607311A (ja) 形状検出方法
JPS6063937U (ja) 半導体素子ボンダ−用照明装置
JPS6280504A (ja) 複数のピンをもつ物品のピン位置計測方法
JPS609258U (ja) ボンデイング接合条件の制御装置
JPH0741649U (ja) バーコードリーダ