JPH02194872A - 塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は塗布装置に関する。

（従来の技術） 塗布装置、たとえば半導体製造におけるレジスト塗布工
程において用いられる塗布装置では、次のようなものが
ある。

すなわち、鉛直方向に回転軸を有するモータの回転軸に
、円板状のウェハチャックが水平に連結され、このウェ
ハチャックの上方には、レジストを滴下するためのレジ
スト滴下ノズルが配置されたものである。

このような塗布装置は、ウェハチャック上に水平に吸着
保持された半導体ウェハ表面上に、レジスト滴下ノズル
からレジストを滴下し、モータによってウェハチャック
を高速回転して遠心力を作用させることにより、滴下し
たレジストを半導体ウェハ表面上に均一に塗布しようと
するものである。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記のような従来の塗布装置では、一般
にウェハチャックの直径が半導体ウェハの直径より小さ
いので、次のような不具合が生じ易かった。

（１）レジストミストが半導体ウェハの裏面へ廻り込ん
でしまい、これを除去するために、さらに裏面洗浄処理
を行なう必要がある。

（２）半導体ウェハの、ウェハチャックが吸着している
中央部分と、それ以外の周辺部分との間に温度差が生じ
、この温度影響により塗布されたレジストの粘度にも粘
度差が生じることにより、レジスト塗布の均一性が損わ
れる。

（３）半導体ウェハが高速回転されているときに急停止
されるようなことがあると、ウェハチャックの吸着力が
不十分なために、半導体ウェハがウェハチャックからず
れてしまう。

本発明は上記ような問題を解決すべくなされたもので、
その目的とするところは、レジストミストが半導体ウェ
ハの裏面へ廻り込んでしまうことがなく、また、半導体
ウェハの中央部と周辺部との間に温度差が生じることが
抑制され、したがって半導体ウェハ表面上のレジストの
均一性が向上される塗布装置を提供することにある。

［発明の構成〕 （課題を解決するための手段） 前記目的を達成するために本発明は、被処理体を載置す
る載置板と、前記被処理体を前記載置板に保持する保持
機構と、前記載置板を支持するとともに当該載置板を回
転する回転機構とを具備する塗布装置において、前記載
置板上面に、少なくとも前記被処理体の裏面の外周部が
当接可能な当接部を設けたことを特徴とする。

（作　用） 本発明では、被処理体の裏面の外周部には、載置板表面
に設けられた当接部が当接されるので、塗布材料が被処
理体の裏面へ廻り込んでしまうことがなく、また、被処
理体の中央部と周辺部との間に温度差が生じることが抑
制される。

（実施例） 以下図面に基づいて本発明装置を、被処理体たとえば半
導体ウェハに塗布材料たとえばレジストを塗布する塗布
装置に適用した一実施例を詳細に説明する。

第１図に示されるようにこの塗布装置は、図示しない回
転機構の鉛直方向の回転軸に連結された回転ロッド１に
、半導体ウェハ３を載置する載置板たとえば円板状のウ
ェハチャック７が水平に連結される。このウェハチャッ
ク７の上面には保持機構、たとえば半導体ウェハ３を吸
着保持するためのバキューム口５が開口されている。

上記ウェハチャック７の直径は、上記半導体ウェハ３の
径と略同−長であり、ウェハチャック７の上面の外周部
には、半導体ウェハ３の裏面の外周部に当接可能な環状
当接部９が形設され、環状状当接部９の内側には、バキ
ューム口５を中心として放射状に多数の線状突出部１１
が形設される（第２図）。線状突出部↓１は、半導体ウ
ェハ３との接触面積を少なくして反動体ウェハ３の裏面
にダスト（塵・埃）が付着するのを防止するとともに、
バキューム口５による減圧範囲を、環状当接部５内側に
広く設定せしめ、半導体ウェハ３に対する吸着力を有効
に作用させる。

ウェハチャック７の上方には、レジストを滴下するため
のレジスト滴下ノズル１３が図示しない塗布装置本体に
設けられる。このレジスト滴下ノズル１３は図示しない
レジスト、供給装置に連結される。

次にこの塗布装置の動作について説明する。

まず、図示しないウェハ搬送機構によって半導体ウェハ
３がウェハチャック７上に載置される。

同時に、バキュームロ５近傍の雰囲気が図示しないバキ
ューム装置によって減圧され、半導体ウェハ３はウェハ
チャック７によって水平に吸着保持される。

次に、レジスト滴下ノズル１３から、半導体ウェハ３表
面の中央部にレジストが滴下される。そして、所定の回
転速度たとえば４０００ｒｐＩｍで、ウェハチャック７
は回転され遠心力の作用により、滴下されたレジストは
半導体ウェハ３の表面に均一に塗布される。

このとき、半導体ウェハ３の裏面の外周部には、ウェハ
チャック７の環状当接部９が当接されているので、レジ
ストミストが半導体ウェハ３の裏面へ廻り込んでしまう
ことがなく、また、半導体ウェハ３の中央部と周辺部と
の間に温度差が生じることが抑制される。

以上詳細に説明したように本実施例によれば、レジスト
ミストが半導体ウェハの裏面への廻り込んでしまうこと
がなく処理効率が良くなり、また、半導体ウェハの中央
部と周辺部との間に温度差が生じることが抑制され、し
たがって半導体ウェハ表面上のレジストの均一性が向上
される。

上記実施例では半導体ウェハにレジストを塗布する塗布
装置に適用した例について説明したが、遠心力を利用し
て被処理体に塗布する装置であれば何れにも適用可能で
ある。

［発明の効果コ 以上詳細に説明したように本発明によれば、塗布材料が
被処理体の裏面へ廻り込んでしまうことがなく、処理効
率が良くなり、また、被処理体の中央部と周辺部との間
に温度差が生じることが抑制され、したがって被処理体
表面上の塗布材料の均一性が向上される塗布装置を提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の実施例の塗布装置の要部の構成を
示す図、第２図は第１図に示す塗布装置の部分平面図で
ある。 １・・・・・・・・・回転ロッド ３・・・・・・・・・半導体ウェハ ５・・・・・・・・・バキュームロ ア・・・・・・・・・ウェハチャック ９・・・・・・・・・環状当接部 １１・・・・・・・・・線状突出部 出願人　　　　　　東京エレクトロン株式会社同　　　
　　　　チル九州株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 被処理体を載置する載置板と、 前記被処理体を前記載置板に保持する保持機構と、 前記載置板を支持するとともに当該載置板を回転する回
   転機構と を具備する塗布装置において、 前記載置板上面に、少なくとも前記被処理体の裏面の外
   周部が当接可能な当接部を設けたことを特徴とする塗布
   装置。